一種貼片式二極體的製作方法

2023-10-23 21:12:52 1

一種貼片式二極體的製作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種貼片式二極體，包括第一引線、第二引線、二極體晶片和塑封體，第一引線和第二引線各自分別有與其互為一體的第一貼片基島和第二貼片基島，二極體晶片的背面與第一引線貼片基島裝連，二極體晶片的正面與第二貼片基島裝連，所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極體晶片均封裝在塑封體內；所述第一引線有一個與其互為一體的第一引線腳，且第一引線腳露在塑封體之外；第二貼片基島自由端的端部有第一凹槽，且第二貼片基島自由端的兩側有第二凹槽；第二引線有兩個與其互為一體的第二引線腳，且兩個第二引線腳均露在塑封體之外。本實用新型具有降低焊接空洞面積，能夠釋放二極體晶片所受應力，以及散熱性好，且提高產品可靠性3等優點。
【專利說明】一種貼片式二極體

【技術領域】
[0001]本實用新型具體涉及一種貼片式二極體，適用於電器、設備和零部件上的貼片式二極體，屬於微電子半導體器件【技術領域】。

【背景技術】
[0002]現有的貼片式二極體中，二極體晶片的正面和背面分別與第一引線的第一貼片基島和第二引線的第二貼片基島相配裝，而第二引線的第二貼片基島相對來說是屬於較大的封裝產品，這樣，二極體晶片與貼片基島焊接過程中，極易產生較大的空洞，並且會產生較大熱應力、機械應力等應力，也會造成二極體晶片因此而會受損破裂或者產生裂紋，而對產品優良率及質量產生較大的隱患，降低了產品的可靠性；又由於已有技術中第一引線和第二引線均具有一個引線腳，因此，該產品在工況下，散熱性相對較差。


【發明內容】

[0003]本實用新型的目的是:提供一種降低焊接空洞面積，能夠釋放二極體晶片所受應力，以及散熱性好，且提高產品可靠性的貼片式二極體，以克服現有技術的不足。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型的技術方案:一種貼片式二極體，包括第一引線、第二引線、二極體晶片和塑封體，所述第一引線和第二引線各自分別有與其互為一體的第一貼片基島和第二貼片基島，所述二極體晶片的背面與第一引線貼片基島裝連，二極體晶片的正面與第二貼片基島裝連，所述第一貼片基島、第二貼片基島和二極體晶片均封裝在塑封體內；所述第一引線有一個與其互為一體的第一引線腳，且第一引線腳露在塑封體之外；其創新點在於:
[0005]a、所述第二貼片基島自由端的端部有第一凹槽，且第二貼片基島自由端的兩側有第二凹槽；
[0006]b、所述第二引線有兩個與其互為一體的第二引線腳，且兩個第二引線腳均露在塑封體之外。
[0007]在上述技術方案中，所述第二引線的第二貼片基島與兩個第二引線腳銜接過渡處有折彎段，且折彎段靠近塑封體的側邊處。
[0008]在上述技術方案中，所述第一引線的第一貼片基島與第一引線腳相鄰接部位的兩側均有豁口，且豁口靠近第一引線腳處。
[0009]在上述技術方案中，所述二極體晶片的背面和正面均通過導電膠或焊膏或焊片分別與第一貼片基島和第二貼片基島裝連。
[0010]本實用新型所具有的積極效果是:採用上述貼片式二極體後，由於所述第二貼片基島自由端的端部有第一凹槽，且第二貼片基島自由端的兩側有第二凹槽，這樣，第二貼片基島所增設的凹槽能夠起到排氣作用，可有效降低焊接空洞面積，也不會產生較大熱應力、機械應力等應力，也不會造成二極體晶片因此而會受損破裂或者產生裂紋，提高了產品的可靠性；又由於所述第二引線有兩個與其互為一體的第二引線腳，且兩個第二引線腳均露在塑封體之外，這樣能夠提高產品在工況下的散熱性，實現了本實用新型的目的。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型一種【具體實施方式】的結構示意圖；
[0012]圖2是圖1的A-A剖視示意圖。

【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖以及給出的實施例，對本實用新型作進一步的說明，但並不局限於此。
[0014]如圖1、2所示，一種貼片式二極體，包括第一引線1、第二引線2、二極體晶片3和塑封體4，所述第一引線I和第二引線2各自分別有與其互為一體的第一貼片基島1-1和第二貼片基島2-1，所述二極體晶片3的背面與第一引線貼片基島1-1裝連，二極體晶片3的正面與第二貼片基島2-1裝連，所述第一貼片基島1-1、第二貼片基島2-1和二極體晶片3均封裝在塑封體4內；所述第一引線I有一個與其互為一體的第一引線腳1-2，且第一引線腳1-2露在塑封體4之外；而其:
[0015]a、所述第二貼片基島2-1自由端的端部有第一凹槽2-2，且第二貼片基島2-1自由端的兩側有第二凹槽2-3;
[0016]b、所述第二引線2有兩個與其互為一體的第二引線腳2-4，且兩個第二引線腳2-4均露在塑封體4之外。
[0017]如圖1、2所示，為了增強引線與塑封體之間的結合力，所述第二引線2的第二貼片基島2-1與兩個第二引線腳2-4銜接過渡處有折彎段2-5，且折彎段2-5靠近塑封體4的側邊處。
[0018]如圖1所示，為了進一步提高貼片基島與塑封體之間的結合力，所述第一引線I的第一貼片基島1-1與第一引線腳1-2相鄰接部位的兩側均有豁口 1-3，且豁口 1-3靠近第一引線腳1-2處。
[0019]本實用新型所述二極體晶片3的背面和正面均通過導電膠或焊膏或焊片分別與第一貼片基島1_1和第二貼片基島2_1裝連。
[0020]本實用新型使用時，將所述第一引線腳1-2和第二引線腳2-4焊接在電子線路板上，而第二引線腳2-4有2個，這樣可以提高產品在工況下的散熱性；而所述第二貼片基島2-1自由端的端部有第一凹槽2-2，且第二貼片基島2-1自由端的兩側有第二凹槽2-3，這樣凹槽2-3能夠起到排氣作用，可以有效降低空洞面積，增強了產品的可靠性。
[0021]本實用新型小試效果顯示，其效果是十分滿意的。
【權利要求】
1.一種貼片式二極體，包括第一引線(I)、第二引線(2)、二極體晶片(3)和塑封體(4)，所述第一引線(I)和第二引線(2)各自分別有與其互為一體的第一貼片基島(1-1)和第二貼片基島(2-1)，所述二極體晶片(3)的背面與第一引線貼片基島(1-1)裝連，二極體晶片(3)的正面與第二貼片基島(2-1)裝連，所述第一貼片基島(1-1)、第二貼片基島(2-1)和二極體晶片(3)均封裝在塑封體(4)內；所述第一引線(I)有一個與其互為一體的第一引線腳(1-2)，且第一引線腳(1-2)露在塑封體(4)之外；其特徵在於: a、所述第二貼片基島(2-1)自由端的端部有第一凹槽(2-2)，且第二貼片基島(2-1)自由端的兩側有第二凹槽(2-3); b、所述第二引線(2)有兩個與其互為一體的第二引線腳(2-4)，且兩個第二引線腳(2-4)均露在塑封體(4)之外。
2.根據權利要求1所述的貼片式二極體，其特徵在於:所述第二引線(2)的第二貼片基島(2-1)與兩個第二弓I線腳(2-4 )銜接過渡處有折彎段(2-5 )，且折彎段(2-5 )靠近塑封體(4)的側邊處。
3.根據權利要求1所述的貼片式二極體，其特徵在於:所述第一引線(I)的第一貼片基島(1-1)與第一引線腳(1-2)相鄰接部位的兩側均有豁口( 1-3)，且豁口( 1-3)靠近第一引線腳(1-2)處。
4.根據權利要求1所述的貼片式二極體，其特徵在於:所述二極體晶片(3)的背面和正面均通過導電膠或焊膏或焊片分別與第一貼片基島(1-1)和第二貼片基島(2-1)裝連。
【文檔編號】H01L29/41GK204029816SQ201420461640
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月15日 優先權日:2014年8月15日
【發明者】楊暘 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司