模塊的製作方法
2023-10-31 10:32:52
專利名稱：模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種包括安裝有以下IC的基板的模塊，所述IC具有將基帶信號調製成RF信號的調製電路部、以及將RF信號解調成基帶信號的解調電路部。
背景技術：
以往，已知有在LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic 低溫共燒陶瓷)基板和多層樹脂基板等的基板表面上安裝有IC、在基板內部設置有與IC相連接的平衡-不平衡變換器和濾波器等電路的模塊(例如，參照專利文獻1)。在圖4(a)所示的模塊500中，在多層基板501的主面上安裝有IC502和各種安裝元器件503，在多層基板501內部的規定區域內設置有線圈504、電容器505、平衡-不平衡變換器506、以及濾波器507等電路。如圖4(b)所示，平衡_不平衡變換器506設置於多層基板501的層LO 層L12 中，在層L6 層L12中形成其主要部分。即，在層LlO和層Ll 1中，設置有不平衡側布線圖案508，在層L9中，設置有平衡側布線圖案509，從而形成平衡-不平衡變換器505，所述不平衡側布線圖案508將從未圖示的天線端子輸入並實施了規定的濾波處理等的、不平衡狀態的RF信號進行輸入，所述平衡側布線圖案509與不平衡側布線圖案508進行電磁耦合， 從而將變換成平衡狀態的RF信號輸出至IC502。設置於層LlO中的線圈圖案508a和線圈圖案508b經由在通孔內部填充有導體糊料的層間連接導體(通孔導體)，通過形成於層Lll中的布線圖案相連接，從而形成不平衡側布線圖案508。而且，線圈圖案508a經由形成於層LO 層L9中的層間連接導體510a， 與輸入端子510相連接。平衡側布線圖案509由形成於層L9中的線圈圖案509a和線圈圖案509b形成。而且，線圈圖案509a經由形成於層LO 層L8中的層間連接導體511a，與輸出端子511相連接，線圈圖案509b經由形成於層LO 層L8中的層間連接導體512a，與輸出端子512相連接，從而形成圖4(c)的等效電路所示的平衡-不平衡變換器506。另外，如圖4 (a)所示，濾波器507與平衡-不平衡變換器506相鄰地設置於多層基板501的層LO 層L6中，利用濾波器507，對從天線端子輸入的RF信號實施規定的信號處理。此外，圖4是表示現有的模塊500的一個例子的圖，圖4(a)是剖視圖，圖4(b)是用於對形成平衡_不平衡變換器506的布線圖案進行說明的圖，圖4 (c)是表示平衡_不平衡變換器506的等效電路的圖。專利文獻1 日本專利特開2007-243559號公報(第0025段 第0027段，圖1、7、 8等)
發明內容
然而，雖然將從平衡-不平衡變換器506的平衡側布線圖案509輸出的平衡狀態的RF信號經由輸出端子511、512輸入至IC502，但在形成將平衡側布線圖案509與輸出端子511、512進行電連接的層間連接導體511a、512a(連接布線)的層LO 層L8中，與層間連接導體511a、512a相鄰地設置有濾波器507和各種電路504、505。因此，形成濾波器 507和各種電路504、505的布線圖案與層間連接導體511a、512a會發生電磁耦合，從而會導致從天線端子流入濾波器507和各種電路504、505的噪聲信號傳輸至層間連接導體511a、 512a而流入IC502，因流入IC502的噪聲信號而可能導致發生誤動作。本發明是鑑於上述問題而完成的，其目的在於，防止包含於RF信號的噪聲信號流入安裝於基板的IC。為了實現上 述目的，本發明的模塊是包含安裝有以下IC的基板的模塊，所述IC包括將基帶信號調製成RF信號的調製電路部、以及將RF信號解調成基帶信號的解調電路部， 其特徵在於，在所述模塊中，所述基板包括第一布線層，該第一布線層的上表面側配置有所述IC ；第二布線層，該第二布線層配置於所述第一布線層的下表面側；以及絕緣體層，該絕緣體層配置於所述第一布線層與所述第二布線層之間，在所述第一布線層中，設置有基帶信號用布線圖案，在所述第二布線層中，設置有RF信號用布線圖案，在所述絕緣體層的一個面上，設置有幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案，在所述第二布線層中，利用所述RF信號用布線圖案至少形成平衡_不平衡變換器，在俯視下，形成所述平衡_不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案的至少一部分包圍連接布線而形成於所述第二布線層的上表面側，所述連接布線將所述IC的RF端子與所述平衡_不平衡變換器的平衡側端子進行電連接(本發明的第一方面)。另外，包圍所述連接布線而形成於所述第二布線層的上表面側的所述平衡-不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案是所述平衡-不平衡變換器的平衡側布線圖案即可 (本發明的第二方面)。另外，希望由所述RF信號用布線圖案形成的所述平衡-不平衡變換器的不平衡側布線圖案形成於所述平衡側布線圖案的下表面側(本發明的第三方面)。另外，也可以在所述第二布線層中進一步設置有匹配電路，在俯視下，將所述匹配電路配置成被形成所述平衡_不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案包圍，所述RF端子和所述平衡側端子經由所述匹配電路，通過所述連接布線相連接(本發明的第四方面)。根據本發明的第一方面，在基板的上表面上安裝有具有調製電路部和解調電路部的ic，所述調製電路部將基帶信號調製成RF信號，所述解調電路部將RF信號解調成基帶信號，而在配置於基板的上表面側的第一布線層中，設置有基帶信號用布線圖案，在配置於基板的下表面側的第二布線層中，設置有RF信號用布線圖案，在配置於第一布線層與第二布線層之間的絕緣體層的一個面上，配置有幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案。因而，由於設置於絕緣體層的一個面上的接地電極圖案具有作為電磁屏蔽的功能，因此，能防止設置於第一布線層中的基帶信號用布線圖案、與設置於第二布線層中的RF信號用布線圖案發生電磁耦合，從而能防止在RF信號用布線圖案中進行傳輸的RF信號所包含的噪聲信號傳輸至基帶信號用布線圖案而流入IC。另外，在第二布線層中，利用RF信號用布線圖案至少形成平衡_不平衡變換器，安裝於基板上表面的IC的RF端子和平衡-不平衡變換器的平衡側端子通過連接布線進行電連接，但由於在俯視下，形成平衡-不平衡變換器的RF信號用布線圖案的至少一部分包圍IC與平衡_不平衡變換器之間的連接布線而形成於第二布線層的上表面側，因此，包圍連接布線的平衡_不平衡變換器的布線圖案具有作為電磁屏蔽的功能，從而能防止RF信號所包含的噪聲信號傳輸至IC與平衡-不平衡變換器之間的連接布線，所述RF信號是在與平衡_不平衡變換器相鄰地設置於第二布線層中的、形成各種電路、例如濾波器電路的RF 信號用布線圖案中進行傳輸，由此，能防止RF信號所包含的噪聲信號流入安裝於基板上的 IC0根據本發明的第二方面，由於包圍連接布線而形成於第二布線層的上表面側的RF 信號用布線圖案是將平衡狀態的RF信號輸出至安裝於基板上表面的IC的平衡-不平衡變換器的輸出側的平衡側布線圖案，因此，能容易地在離安裝於基板上表面的IC最近的第二布線層的上表面側形成輸出側的平衡側布線圖案，使得包圍IC與平衡-不平衡變換器之間的連接布線，因而，非常實用。根據本發明的第三方面，通過在平衡側布線圖案的下表面側形成由RF信號用布線圖案形成的平衡-不平衡變換器的不平衡側布線圖案，能使得將不平衡狀態的RF信號輸入至不平衡側布線圖案的不平衡側的RF信號用布線圖案、與IC和平衡-不平衡變換器的連接布線之間的距離變遠，從而能抑制噪聲信號從不平衡側的RF信號用布線圖案經由連接布線傳輸 至IC。根據本發明的第四方面，在第二布線層中，進一步設置有進行阻抗匹配和相位調整的匹配電路，IC的RF端子和平衡-不平衡變換器的平衡側端子經由匹配電路，通過連接布線相連接，但由於在俯視下，匹配電路被形成平衡_不平衡變換器的RF信號用布線圖案包圍，因此，包圍匹配電路的平衡_不平衡變換器的布線圖案具有作為電磁屏蔽的功能，能防止經由天線端子輸入的RF信號所包含的噪聲信號傳輸至直接與IC的RF端子相連接的匹配電路，從而能防止噪聲信號流入IC。
圖1是本發明的模塊的一個實施方式的框圖。圖2是表示圖1的模塊的電路結構的圖。圖3是圖1的模塊的俯視圖，圖3(a) 圖3(h)分別是第二布線層所具有的多個層的俯視圖，圖3(i)是絕緣體層的俯視圖，圖3 (j)是第一布線層的俯視圖。圖4是表示現有的模塊的一個例子的圖。標號說明1 模塊2IC3 基板4第一布線層5第二布線層6絕緣體層9平衡-不平衡變換器9a平衡側布線圖案9b不平衡側布線圖案11匹配電路12、13連接布線
GNDa接地電極圖案P3、P4平衡側端子Txa, Txb RF 端子
具體實施方式
參照圖1 圖3，對本發明的模塊的一個實施方式進行說明。圖1是本發明的模塊的一個實施方式的框圖。圖2是表示圖1的模塊的電路結構的圖。圖3是圖1的模塊的俯視圖，圖3(a) 圖3(h)分別是第二布線層所具有的多個層的俯視圖，圖3 (i)是絕緣體層的俯視圖，圖3(j)是第一布線層的俯視圖。(結構)如圖1所示，模塊1包括安裝有IC2的基板3，並安裝於無線LAN標準或藍牙 (Bluetooth (註冊商標))標準的無線通信設備(省略圖示)的母板MB上，所述IC2具有將基帶信號調製成RF信號的調製電路部、以及將RF信號解調成基帶信號的解調電路部。IC2具有將在無線通信設備中所使用的基帶信號調製成作為載波的RF信號的功能、以及將作為接收到的載波的RF信號解調成基帶信號的功能，在圖1所示的框圖中，示出了將經由天線端子ANT輸入的RF信號解調成在無線通信設備中所使用的基帶信號的功能。基板3由多片陶瓷生片經層疊、燒成而形成，包括上表面側配置有IC2的第一布線層4、配置於第一布線層的下表面側的第二布線層5、以及配置於第一布線層4與第二布線層5之間的絕緣體層6。為了對基帶信號進行處理，在第一布線層4中，設置有各種由基帶信號用布線圖案所形成的基帶信號用電路7。而且，基帶信號用電路7和母板MB的信號線經由內置於基板3的布線電極和通孔導體等連接布線8相連接。在第二布線層5中，設置有由RF信號用布線圖案所形成的平衡-不平衡變換器9、濾波器電路10、以及匹配電路11等的、用於處理 RF信號的各種RF信號用電路。另外，在絕緣體層6的一個面上，設置有幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案GNDa。此外，將設置於絕緣體層6上的接地電極圖案GNDa用作為設置於第一布線層4上的基帶信號用電路7的接地電極。如圖2所示，濾波器電路10由高通濾波器(HPF)所構成，利用電容器Cl，將由線圈 Ll和一端接地的電容器C3所構成的LC串聯電路、與由線圈L2和一端接地的電容器C4所構成的LC串聯電路相連接，從而形成濾波器電路10。平衡-不平衡變換器9包括分別由RF信號用布線圖案所形成的平衡側布線圖案 9a和不平衡側布線圖案％，平衡側布線圖案9a形成於第二布線層5的上表面側，不平衡側布線圖案9b形成於平衡側布線圖案9a的下表面側。另外，平衡側布線圖案9a由線圈圖案 BL2和線圈圖案BL3所形成，不平衡側布線圖案9b由線圈圖案BLl和電容器C5、C6所形成。 此外，為了調整電容量並調整線圈圖案BLl的線路長度，而設置有電容器C5、C6。匹配電路11用於在平衡-不平衡變換器9的平衡側端子P3、P4、與IC2的RF端子 Txa^Txb之間進行阻抗匹配和相位調整，由線圈L3、L4所形成。而且，平衡-不平衡變換器9 的平衡側端子P3和IC2的RF端子Txa經由匹配電路11的線圈L3，通過連接布線12進行電連接，平衡_不平衡變換器9的平衡側端子P4和IC2的RF端子Txb經由匹配電路11的線圈L4，通過連接布線13進行電連接。此外，如後述參照圖3(e) 圖3(h)進行說明的那樣，在俯視下，包圍線圈L3、L4、 和連接布線12、13而形成線圈圖案BL2、BL3、和線圈圖案BL1，所述線圈L3、L4形成匹配電路11，所述連接布線12、13將IC2的RF端子TM、Txb和平衡-不平衡變換器9的平衡側端子P3、P4進行電連接，所述線圈圖案BL2、BL3形成平衡-不平衡變換器9的平衡側布線圖案9a，所述線圈圖案BLl形成不平衡側布線圖案％。另外，在形成平衡-不平衡變換器9的平衡側布線圖案9a的線圈圖案BL2、BL3的各自的一端上設置有平衡側端子P3、P4，在另一端上連接有電源Vdd，由此，電源Vdd經由連接布線12、13和RF端子TXA、Txb,對IC2進行供電。(製造方法)
接著，關於圖1的模塊1的製造方法的一個例子，對其概要進行說明。將構成圖 3(a) 圖3(h)所示的形成第二布線層5的各層20 27、圖3(i)所示的形成絕緣體層6 的層28、以及圖3 (j)所示的形成第一布線層4的層29的多片生片按照層20 層29的順序進行層疊，並進行低溫燒成，在由此形成的基板3的上表面上安裝IC2，從而形成本實施方式的模塊1。此外，第一布線層4是通過層疊多片生片而在內部設置有基帶信號用電路7 的多層結構，但在本實施方式中，省略關於形成第一布線層4的層29的詳細說明。首先，用雷射等在形成為規定形狀的生片上形成通孔，將導體糊料填充至內部，從而形成層間連接用通孔(通孔導體)，利用Ag和Cu等導體糊料印刷出規定的圖案，以準備用於形成基板3的各層20 29的多片生片。此外，在各生片上設置有多個布線圖案，使得能一次形成大量的基板3。在圖3(a)所示的層20上，形成用於將模塊1安裝於母板MB上的各種輸入輸出端子圖案(省略圖示)。在同一圖3的(b)所示的層21上，形成幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案GNDb。此外，將形成於層21中的接地電極圖案GNDb用作為設置於第二布線層5上的RF信號用電路的接地電極。在圖3(c)所示的層22上，形成電極圖案C3a、C5a、C6a，所述電極圖案C3a、C5a、 C6a形成濾波器電路10的電容器C3和平衡-不平衡變換器9的不平衡側布線圖案9b的電容器C5、C6的一個電極，在同一圖3的(d)所示的層23上，形成電極圖案C4a，所述電極圖案C4a形成濾波器電路10的電容器C4的一個電極，利用電極圖案C3a、C4a、C5a、C6a、以及層21的接地電極圖案GNDb，形成電容器C3、C4、C5、C6。在圖3(e)所示的層24上，形成電極圖案Cla、線圈圖案Lla、L2a、以及線圈圖案 L3a、L4a，所述電極圖案Cla形成濾波器電路10的電容器Cl的一個電極，所述線圈圖案 Lla、L2a形成線圈Li、L2，所述線圈圖案L3a、L4a形成匹配電路11的線圈L3、L4。在同一圖3的(f)所示的層25上，形成電極圖案Clb、線圈圖案Llb、L2b、以及線圈圖案BL1，所述電極圖案Clb形成濾波器電路10的電容器Cl的另一個電極，所述線圈圖案Lib、L2b形成線圈Li、L2，所述線圈圖案BLl形成平衡-不平衡變換器9的不平衡側布線圖案％。在圖3(g)所示的層26上，形成電極圖案C2b、線圈圖案Lie、L2c、以及線圈圖案 L3b、L4b，所述電極圖案C2b形成濾波器電路10的電容器C2的另一個電極，所述線圈圖案 Lie、L2c形成線圈Li、L2，所述線圈圖案L3b、L4b形成匹配電路11的線圈L3、L4。在同一圖3的(h)所示的層27上，形成電極圖案C2a、線圈圖案Lld、L2d、線圈圖案L3c、L4c、以及線圈圖案BL2、BL3，所述電極圖案C2a形成濾波器電路10的電容器C2的一個電極，所述線圈圖案Lid、L2d形成線圈Li、L2，所述線圈圖案L3c、L4c形成匹配電路11的線圈L3、L4， 所述線圈圖案BL2、BL3形成平衡-不平衡變換器9的平衡側布線圖案9a。在圖3(i)所示的層28上，形成基帶信號用電路7用的接地電極圖案GNDa。在同一圖3的(j)所示的層29上，形成用於將IC2安裝於基板3上的各種輸入輸出端子圖案 (省略圖示)。
另外，形成將層24的線圈圖案Lla的符號 、與層25的線圈圖案Llb的符號 進行電連接的通孔導體，形成將層25的線圈圖案Llb的符號X、與層26的線圈圖案Llc的符號X進行電連接的通孔導體，形成將層26的線圈圖案Llc的符號 、與層27的線圈圖案Lld的符號 進行電連接的通孔導體，從而形成線圈Li。然後，形成將層27的線圈圖案 Lld的一端(符號X)和形成於層24中的電容器Cl的一個電極圖案Cla的符號X、與經由天線端子ATN輸入RF信號的輸入端子Pl進行電連接的通孔導體，形成將層24的線圈圖案Lla的一端(符號X)、與形成於層22中的電容器C3的一個電極圖案C3a的符號X進行電連接的通孔導體。另外，形成將層24的線圈圖案L2a的符號 、與層25的線圈圖案L2b的符號 進行電連接的通孔導體，形成將層25的線圈圖案L2b的符號X、與層26的線圈圖案L2c的符號X進行電連接的通孔導體，形成將層26的線圈圖案L2c的符號 、與層27的線圈圖案L2d的符號 進行電連接的通孔導體，從而形成線圈L2。然後，形成將層27的線圈圖案 L2d的一端(符號X)、與形成於層25中的電容器Cl的另一個電極圖案Clb的符號X進行電連接的通孔導體，形成將層24的線圈圖案L2a的一端(符號X)、與形成於層23中的電容器C4的一個電極圖案C4a的符號X進行電連接的通孔導體。另外，形成將形成於層25中的電容器Cl的另一個電極圖案Clb的符號 、與形成於層27中的電容器C2的一個電極圖案C2a的符號 進行電連接的通孔導體。另外，形成將形成於層26中的電容器C2的另一個電極圖案C2b上所設置的濾波器電路10的輸出端子P2、與形成平衡-不平衡變換器9的不平衡側布線圖案9b的層25的線圈圖案BLl的符號 進行電連接的通孔導體。另外，形成將層25的線圈圖案BLl的符號X、與形成於層22中的電容器C5的一個電極圖案C5a進行連接的通孔導體，形成將層25的線圈圖案BLl的符號〇、與形成於層 22中的電容器C6的一個電極圖案C6a的符號〇進行連接的通孔導體。另外，形成將層24的線圈圖案L3a的符號 、與層26的線圈圖案L3b的符號 進行電連接的通孔導體，形成將層26的線圈圖案L3b的符號X、與層27的線圈圖案L3c的符號X進行電連接的通孔導體，從而形成線圈L3。然後，形成將層27的線圈圖案BL2的輸出端子P3、與層24的線圈圖案L3a的符號X進行連接的通孔導體，形成將層27的線圈圖案 L3c的一端(符號·)、與IC2的RF端子Txa進行連接的通孔導體(連接布線12)。另外，形成將層24的線圈圖案L4a的符號 、與層26的線圈圖案L4b的符號 進行電連接的通孔導體，形成將層26的線圈圖案L4b的符號X、與層27的線圈圖案L4c的符號X進行電連接的通孔導體，從而形成線圈L4。然後，形成將層27的線圈圖案BL3的輸出端子P4、與 層24的線圈圖案L4a的符號X進行連接的通孔導體，形成將層27的線圈圖案 L4c的一端(符號·)、與IC2的RF端子Txb進行連接的通孔導體(連接布線13)。
另外，形成作為用於將層27的線圈圖案BL2和線圈圖案BL3的連接位置(符號 )、與電源線(Vdd)進行連接的供電電路的通孔導體。接著，將各層20 29進行層疊，從而形成層疊體。然後，利用雷射等形成用於在燒成後分割成一塊塊多層基板3的半貫通孔，使所述半貫通孔包圍各塊基板3的區域。接著，對層疊體一邊進行加壓，一邊進行低溫燒成，從而形成基板3的集合體。接著，在 分割成一塊塊基板3之前，安裝IC2和其他安裝元器件，利用塗布機等將樹脂塗布於安裝有各種元器件的狀態下的基板3的集合體上。然後，在用烘箱等將樹脂進行乾燥以使其固化之後，沿預先形成的半貫通孔分割成一塊塊的模塊，從而完成模塊1。如上所述，在第二布線層5與絕緣體層6的邊界附近，形成有形成平衡_不平衡變換器9的線圈圖案BL1、BL2、BL3，在俯視下，所述線圈圖案BL1、BL2、BL3包圍形成匹配電路 11的線圈L3、L4和連接布線12、13。此外，可以進一步將陶瓷生片進行層疊，以形成第一布線層4和第二布線層5，也可以進一步對第一布線層4和第二布線層5設置電路。(動作)在圖1所示的模塊1中，在濾波器電路10中，對作為經由天線端子ANT輸入至輸入端子Pl的載波的RF信號進行濾波處理，以使所期望的頻率的信號通過。然後，在平衡-不平衡變換器9中，將由濾波器電路10進行了濾波處理的RF信號從不平衡狀態變換成平衡狀態，並將其經由連接布線12、13，輸入至IC2的RF端子TXA、TXB。利用解調電路部將輸入至IC2的RF信號解調成基帶信號，並將其輸入至設置於第一布線層4中的基帶信號用電路7。然後，將由基帶信號用電路7實施了各種處理的基帶信號經由連接布線8，輸出至設置於母板MB上的信號線。如上所述，根據上述實施方式，在基板3的上表面上安裝有具有調製電路部和解調電路部的IC2，所述調製電路部將基帶信號調製成RF信號，所述解調電路部將RF信號解調成基帶信號，而在配置於基板3的上表面側的第一布線層4中，設置有基帶信號用電路7， 在配置於基板3的下表面側的第二布線層5中，設置有平衡-不平衡變換器9和濾波器電路10等RF信號用電路，在配置於第一布線層4與第二布線層5之間的絕緣體層6的一個面上，配置有幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案GNDa。因此，由於設置於絕緣體層6 的一個面上的接地電極圖案GNDa具有作為電磁屏蔽的功能，因此，能防止設置於第一布線層4中的基帶信號用布線圖案、與設置於第二布線層5中的RF信號用布線圖案發生電磁耦合，從而能防止在RF信號用布線圖案中進行傳輸的RF信號所包含的噪聲信號傳輸至基帶信號用布線圖案而流入IC2。另外，在第二布線層5中，利用RF信號用布線圖案形成平衡_不平衡變換器9，安裝於基板3上表面的IC2的RF端子TXA、Txb和平衡-不平衡變換器9的平衡側端子P3、P4 通過連接布線12、13進行電連接，但由於在俯視下，形成平衡-不平衡變換器9的線圈圖案 BLU BL2、BL3包圍IC2與平衡-不平衡變換器9之間的連接布線12、13而形成於第二布線層5的上表面側，因此，包圍連接布線12、13的平衡-不平衡變換器9的線圈圖案BL1、 BL2.BL3具有作為電磁屏蔽的功能，從而能防止RF信號所包含的噪聲信號傳輸至IC2與平衡_不平衡變換器9之間的連接布線12、13，所述RF信號是在與平衡-不平衡變換器9相鄰地設置於第二布線層5中的、形成各種電路、例如濾波器電路10的RF信號用布線圖案中進行傳輸，由此，能防止RF信號所包含的噪聲信號流入安裝於基板3上的IC2。另外，由於在離安裝於基板3上表面的IC2最近的第二布線層5的上表面側，形成平衡_不平衡變換器9的輸出側的平衡側布線圖案9a，從而能容易地形成在俯視下包圍連接布線12、13的平衡側布線圖案9a，因此，非常實用，所述連接布線12、13將平衡側端子 P3、P4與IC2的RF端子TXA、Txb相連接，所述平衡-不平衡變換器9將平衡狀態的RF信號輸出至安裝於基板3上表面的IC2。另外，通過在平衡側布線圖案9a的下表面側形成由RF信號用布線圖案形成的平衡_不平衡變換器9的不平衡側布線圖案％，能使得將不平衡狀態的RF信號輸入至不平衡側布線圖案9b的不平衡側的RF信號用布線圖案、與IC2和平衡-不平衡變換器9的連接布線12、13之間的距離變遠，從而能抑制噪聲信號從不平衡側的RF信號用布線圖案傳輸至連接布線12、13。另外，在第二布線層5中，設置有進行阻抗匹配和相位調整的匹配電路11，IC2的 RF端子Tx^Txb和平衡-不平衡變換器9的平衡側端子P3、P4經由匹配電路11，通過連接布線12、13相連接，但由於在俯視下，匹配電路11被形成 平衡-不平衡變換器9的線圈圖案 BLU BL2、BL3包圍，因此，包圍匹配電路11的平衡-不平衡變換器9的布線圖案具有作為電磁屏蔽的功能，從而能防止用濾波器電路10等進行了處理的RF信號所包含的噪聲信號傳輸至直接與IC2的RF端子TXA、TXB相連接的匹配電路11，從而能防止噪聲信號流入IC2。此外，本發明並不局限於上述實施方式，只要不脫離其要點，可以進行除上述實施方式以外的各種變更，只要IC2的RF端子TXA、Txb與平衡-不平衡變換器9的平衡側端子 P3、P4之間的連接布線12、13被形成平衡-不平衡變換器9的RF信號用布線圖案的至少一部分所包圍即可。另外，在上述實施方式中，對將經由天線端子ANT所輸入的RF信號解調成基帶信號的功能進行了說明，但在將無線通信設備中進行處理的基帶信號調製成RF信號來進行輸出時，也能如上所述那樣構成平衡_不平衡變換器9。另外，在上述實施方式中，以陶瓷多層基板為例進行了說明，但基板3也可以由樹脂基板或印刷基板等多層基板所形成。而且，本發明能適用於各種包括安裝有以下IC的基板的模塊，所述IC具有將基帶信號調製成RF信號的調製電路部、以及將RF信號解調成基帶信號的解調電路部。
權利要求
1.一種模塊，包含安裝有以下IC的基板，所述IC包括將基帶信號調製成RF信號的調製電路部、以及將RF信號解調成基帶信號的解調電路部，其特徵在於，在所述模塊中，所述基板包括第一布線層，該第一布線層的上表面側配置有所述IC ； 第二布線層，該第二布線層配置於所述第一布線層的下表面側；以及絕緣體層，該絕緣體層配置於所述第一布線層與所述第二布線層之間，在所述第一布線層中，設置有基帶信號用布線圖案，在所述第二布線層中，設置有RF 信號用布線圖案，在所述絕緣體層的一個面上，設置有幾乎遍及整個面的平板狀的接地電極圖案，在所述第二布線層中，利用所述RF信號用布線圖案至少形成平衡_不平衡變換器， 在俯視下，形成所述平衡_不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案的至少一部分包圍連接布線而形成於所述第二布線層的上表面側，所述連接布線將所述IC的RF端子與所述平衡_不平衡變換器的平衡側端子進行電連接。
2.如權利要求1所述的模塊，其特徵在於，包圍所述連接布線而形成於所述第二布線層的上表面側的所述平衡_不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案是所述平衡_不平衡變換器的平衡側布線圖案。
3.如權利要求2所述的模塊，其特徵在於，由所述RF信號用布線圖案形成的所述平衡_不平衡變換器的不平衡側布線圖案形成於所述平衡側布線圖案的下表面側。
4.如權利要求1至3的任一項所述的模塊，其特徵在於，在所述第二布線層中進一步設置有匹配電路，在俯視下，將所述匹配電路配置成被形成所述平衡_不平衡變換器的所述RF信號用布線圖案包圍，所述RF端子和所述平衡側端子經由所述匹配電路，通過所述連接布線相連接。
全文摘要
本發明提供能防止RF信號所含有的噪聲信號流入安裝於基板的IC的模塊。由於設置於絕緣體層的一個面上的接地電極圖案具有作為電磁屏蔽的功能，所述絕緣體層配置於第一布線層與第二布線層之間，因此，能防止在第二布線層的RF信號用布線圖案中進行傳輸的噪聲信號傳送至第一布線層的基帶信號用布線圖案，從而能防止流入IC，由於在俯視下，平衡-不平衡變換器的線圈圖案包圍IC與平衡-不平衡變換器之間的連接布線而形成於第二布線層的上表面側，因此，包圍連接布線的線圈圖案具有作為電磁屏蔽的功能，因而，能防止在與平衡-不平衡變換器相鄰的各電路中進行傳輸的噪聲信號傳輸至IC與平衡-不平衡變換器之間的連接布線，從而能防止流入IC。
文檔編號H01Q23/00GK102437435SQ201110190849
公開日2012年5月2日 申請日期2011年6月27日 優先權日2010年6月28日
發明者島川淳也 申請人:株式會社村田製作所