阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及阻焊絲印釘床的製作方法
2023-10-31 11:48:47 1
阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及阻焊絲印釘床的製作方法
【專利摘要】本發明涉及一種能夠提高布釘效率及布釘精準度的阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及阻焊絲印釘床。該阻焊絲印釘床的製作方法通過CAM文件製作得到釘床的布釘位置，而且鑽帶也根據待絲印阻焊的板件的熱漲縮值進行拉伸調整，因此，布釘位置精度較高。通過使用上述方法，可以避免操作員工機械式的尋找布釘位置，效率較高，可以避免因員工經驗不足而導致下釘位置錯誤，因而具有較強的可操作性。
【專利說明】阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及阻焊絲印釘床
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板製作領域，尤其是涉及一種阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及一種阻焊絲印釘床。
【背景技術】
[0002]隨著電子行業向高密度、薄型化、微型化、高可靠性方向發展，對電路板的布線密度要求越來越高。電路板布線密度的逐漸增大要求SMT焊腳的間距越來越小，這使得起防止焊接橋連作用的阻焊橋寬度也隨之減小，導致阻焊掉橋問題日益突出。現今普遍使用絲印的方式製作阻焊橋，如普通絲印和釘床絲印等方式。其中，使用釘床絲印可使阻焊兩面達到相同的預烘時間，從而使阻焊熱固化程度相同，因而可降低掉橋風險。而且使用釘床絲印可節約阻焊絲印時間，提高絲印阻焊的生產效率。
[0003]現有的使用釘床絲印的布釘流程如下:
[0004](I)操作員工估計兩面都是基材區域或無關區域的地方下釘，釘上塗有綠油；
[0005](2)將板翻轉到另外一面，若釘上綠油點進圖形焊盤上則改變下釘位置，直至找到下釘位置是兩面都是基材區域或無關區域；
[0006](3)確定好布釘位置，用膠帶固定釘。
[0007]上述流程在實際應用中較為煩瑣，生產時針對不同圖形的板件要在不同位置布設床釘，這就需要操作員工具有豐富的布釘經驗，否則布釘耗時較長，而且容易出現布釘錯位，在絲印時對PCB板件造成傷害。
【發明內容】
[0008]基於此，有必要提供一種能夠提高布釘效率及布釘精準度的阻焊絲印釘床的製作方法、絲印方法及阻焊絲印釘床。
[0009]一種阻焊絲印釘床的製作方法，包括如下步驟:
[0010]選取釘床板，所述釘床板的尺寸滿足使待絲印阻焊的板件放置在所述釘床板上時，所述釘床板的周緣能夠凸出所述板件；
[0011]測量所述板件的熱漲縮值；
[0012]對照所述板件的CAM文件，選擇所述CAM文件中所述板件絲印阻焊較少的一面，並且選擇此面上的基材區域和/或無關區域插入鑽孔，並輸出形成鑽孔文件；
[0013]根據測量的所述熱漲縮值將輸出的所述鑽孔文件中的鑽帶拉伸；
[0014]使用拉伸後的鑽帶對所述釘床板進行鑽孔，在所述釘床板上形成下釘孔，並按照拉伸後的鑽帶沿鑽帶的周緣在所述釘床板上鑽制用於定位所述板件的定位孔；
[0015]在所述下釘孔中插入床釘，並在所述定位孔中插入定位銷釘形成阻焊絲印釘床。
[0016]在其中一個實施例中，所述釘床板為覆銅板或PCB報廢板。
[0017]在其中一個實施例中,所述釘床板的厚度為2_4mm。
[0018]在其中一個實施例中，所述鑽孔的孔徑為3.175mm。
[0019]在其中一個實施例中，所述定位孔至少有三個。
[0020]在其中一個實施例中，所述無關區域為不需要絲印的焊盤、非沉銅孔(non-plating through hole, NPTH孔)及拼板公共區域中的至少一種。
[0021]一種電路板的阻焊絲印方法，包括如下步驟:
[0022]按照上述任一實施例所述的阻焊絲印釘床的製作方法製作所述阻焊絲印釘床；
[0023]將絲印一面後的板件放置在所述阻焊絲印釘床上，所述板件的周緣與所述定位銷釘接觸，絲印第二面；
[0024]靜置後對兩面絲印阻焊的板件進行預烘處理；
[0025]對預烘處理的板件進行曝光處理得到設有阻焊的電路板。
[0026]通過使用上述阻焊絲印釘床的製作方法及電路板的阻焊絲印方法製作阻焊絲印釘床，釘床的布釘位置根據CAM(computer aided manufacturing,計算機輔助製造)文件製作得到，而且鑽帶也根據待絲印阻焊的板件的熱漲縮值進行拉伸調整，因此，布釘位置精度較高。通過使用上述方法，可以避免操作員工機械式的尋找布釘位置，效率較高，可以避免因員工經驗不足而導致下釘位置錯誤，因而具有較強的可操作性。
[0027]—種阻焊絲印釘床，包括釘床板、床釘及定位銷釘；所述釘床板上設有下釘孔和定位孔；所述床釘插設在所述下釘孔中；所述定位銷釘插設在所述定位孔中；所述床釘包括插入部、帽部及膠墊部；所述插入部插設在所述下釘孔中；所述帽部設在所述插入部的一端且尺寸大於所述下釘孔的尺寸；所述膠墊部設在所述帽部的遠離所述插入部的一側且所述膠墊部的用於頂起待絲印阻焊的板件的一端為平面結構。
[0028]在其中一個實施例中，所述插入部為圓柱形結構，所述帽部為圓片狀結構，所述膠墊部為圓臺形結構。
[0029]在其中一個實施例中，所述定位孔至少有三個，且所述定位孔設在所述下釘孔所在區域的外側。
[0030]上述阻焊絲印釘床的床釘直接插入至釘床板上，較之傳統的將床釘通過膠帶固定在釘床板上，穩定性顯著提高；床釘具有膠墊部且膠墊部與待加工板件的接觸表面為平面結構，較之傳統的圓錐形床釘，對板件的損傷更小，能夠有效防止床釘頂傷板件。釘床還包括有定位孔和定位銷釘，有利於將待加工板件準確放置在釘床上，且定位穩定性高。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1為一實施方式的阻焊絲印釘床的製作方法的流程示意圖；
[0032]圖2為一實施方式的電路板的阻焊絲印方法的流程示意圖；
[0033]圖3為採用圖1的阻焊絲印釘床的製作方法製作得到的阻焊絲印釘床的結構示意圖；
[0034]圖4為一傳統的床釘的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0035]為了便於理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施例。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，並不限於本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發明的公開內容的理解更加透徹全面。
[0036]如圖1所示，一實施方式的阻焊絲印釘床的製作方法包括如下步驟:
[0037]步驟SllO:選取釘床板。
[0038]釘床板的尺寸要稍大於待絲印阻焊的板件的尺寸，也即釘床板的尺寸要滿足使待絲印阻焊的板件放置在釘床板上時，釘床板的周緣能夠凸出板件。
[0039]本實施方式所用的釘床板可以為覆銅板或PCB報廢板等。釘床板的厚度優選為2-4mm,以與機臺的臺面固定機構相適配。
[0040]步驟S120:測量板件的熱漲縮值。
[0041]一般板件在絲印後預烘時會發生膨脹，因此，本實施方式包括有對待絲印阻焊的板件的熱漲縮值的測量的步驟，以根據可能的膨脹幅度設計下釘孔。
[0042]步驟S130:對照板件的CAM文件，選擇CAM文件中板件絲印阻焊較少的一面，並且選擇此面上的基材區域和/或無關區域插入鑽孔，並輸出形成鑽孔文件。
[0043]本步驟主要在計算機等輔助製造系統中完成，對照設計好的板件的CAM文件輸出形成釘床的鑽孔文件。其中，無關區域可以是但不限於不需要絲印的焊盤區、NPTH孔區域以及拼板公共區域等。
[0044]輸出的鑽孔文件中，鑽孔的大小控制在3.175mm。
[0045]步驟S140:根據測量的熱漲縮值將輸出的鑽孔文件中的鑽帶拉伸。
[0046]此步驟有利於提高絲印阻焊過程中釘床與板件的對位精度。
[0047]步驟S150:使用拉伸後的鑽帶對釘床板進行鑽孔，在釘床板上形成下釘孔，並按照拉伸後的鑽帶沿鑽帶的周緣在釘床板上鑽制用於定位板件的定位孔。
[0048]步驟S160:在下釘孔中插入床釘，並在定位孔中插入定位銷釘形成阻焊絲印釘床。
[0049]定位孔圍繞鑽帶的周緣設計。定位孔至少有三個，以精確定位。
[0050]此外，如圖2所示，本實施方式還提供了一種電路板的阻焊絲印方法，其包括如下步驟:
[0051]步驟S210:按照上述阻焊絲印釘床的製作方法製作阻焊絲印釘床，並將阻焊絲印釘床固定在機臺檯面上。
[0052]步驟S220:將絲印一面後的板件放置在阻焊絲印釘床上，板件的周緣與定位銷釘接觸，絲印第二面。
[0053]步驟S230:靜置後對兩面絲印阻焊的板件進行預烘處理。
[0054]在一實施方式中，所述靜置是在室溫下靜置15min。預烘的時間為55min。
[0055]步驟S240:對預烘處理的板件進行曝光處理得到設有阻焊的電路板。
[0056]通過使用上述阻焊絲印釘床的製作方法及電路板的阻焊絲印方法製作阻焊絲印釘床，釘床的布釘位置根據CAM(computer aided manufacturing,計算機輔助製造)文件製作得到，而且鑽帶也根據待絲印阻焊的板件的熱漲縮值進行拉伸調整，因此，布釘位置精度較高。通過使用上述方法，可以避免操作員工機械式的尋找布釘位置，效率較高，可以避免因員工經驗不足而導致下釘位置錯誤，因而具有較強的可操作性。
[0057]如圖3所示，本實施方式還提供了一種阻焊絲印釘床300。該阻焊絲印釘床300可以採用但不限於上面所述的方法製作。該阻焊絲印釘床300包括釘床板310、床釘320及定位銷釘330。
[0058]釘床板310可以採用覆銅板或PCB報廢板等製作，厚度如2_4mm。釘床板310上設有下釘孔312及定位孔314。下釘孔312的布設位置可以採用上述阻焊絲印釘床的製作方法中描述的步驟進行布設。定位孔314至少有三個，且定位孔314設在下釘孔312所在區域的外側。床釘320插設在下釘孔312中。定位銷釘330插設在定位孔314中。
[0059]本實施方式的床釘320包括插入部322、帽部324及膠墊部326。插入部322的形狀、尺寸與下釘孔312的形狀、尺寸相適配。插入部322插設在下釘孔312中。帽部324設在插入部322的一端且尺寸大於下釘孔312的尺寸。膠墊部326設在帽部324的遠離插入部322的一側且膠墊部326的用於頂起待絲印阻焊的板件的一端為平面結構。進一步，在本實施方式中，插入部322為圓柱形結構，帽部324為圓片狀結構，膠墊部326為圓臺形結構。
[0060]該阻焊絲印釘床300的床釘320直接插入至釘床板310上，較之傳統的將床釘通過膠帶固定在釘床板上，穩定性顯著提高。圖4所示的為一傳統的圓錐形床釘400，本實施方式的床釘320具有膠墊部326且膠墊部326與待加工板件的接觸表面為平面結構，較之圖4中傳統的圓錐形床釘400，對板件的損傷更小，能夠有效防止床釘頂傷板件。釘床300還包括有定位孔314和定位銷釘330，有利於將待加工板件準確放置在釘床300上，且定位穩定性高。
[0061]以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。
【權利要求】
1.一種阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，包括如下步驟: 選取釘床板，所述釘床板的尺寸滿足使待絲印阻焊的板件放置在所述釘床板上時，所述釘床板的周緣能夠凸出所述板件； 測量所述板件的熱漲縮值； 對照所述板件的CAM文件，選擇所述CAM文件中所述板件絲印阻焊較少的一面，並且選擇此面上的基材區域和/或無關區域插入鑽孔，並輸出形成鑽孔文件； 根據測量的所述熱漲縮值將輸出的所述鑽孔文件中的鑽帶拉伸； 使用拉伸後的鑽帶對所述釘床板進行鑽孔，在所述釘床板上形成下釘孔，並按照拉伸後的鑽帶沿鑽帶的周緣在所述釘床板上鑽制用於定位所述板件的定位孔； 在所述下釘孔中插入床釘，並在所述定位孔中插入定位銷釘形成阻焊絲印釘床。
2.如權利要求1所述的阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，所述釘床板為覆銅板或PCB報廢板。
3.如權利要求2所述的阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，所述釘床板的厚度為2-4mm。
4.如權利要求1所述的阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，所述鑽孔的孔徑為3.175mm0
5.如權利要求1所述的阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，所述定位孔至少有三個。
6.如權利要求1所述的阻焊絲印釘床的製作方法，其特徵在於，所述無關區域為不需要絲印的焊盤、非沉銅孔及拼板公共區域中的至少一種。
7.一種電路板的阻焊絲印方法，其特徵在於，包括如下步驟: 按照如權利要求1-6中任一項所述的阻焊絲印釘床的製作方法製作所述阻焊絲印釘床； 將絲印一面後的板件放置在所述阻焊絲印釘床上，所述板件的周緣與所述定位銷釘接觸,絲印第二面； 靜置後對兩面絲印阻焊的板件進行預烘處理； 對預烘處理的板件進行曝光處理得到設有阻焊的電路板。
8.一種阻焊絲印釘床，其特徵在於，包括釘床板、床釘及定位銷釘；所述釘床板上設有下釘孔和定位孔；所述床釘插設在所述下釘孔中；所述定位銷釘插設在所述定位孔中；所述床釘包括插入部、帽部及膠墊部；所述插入部插設在所述下釘孔中；所述帽部設在所述插入部的一端且尺寸大於所述下釘孔的尺寸；所述膠墊部設在所述帽部的遠離所述插入部的一側且所述膠墊部的用於頂起待絲印阻焊的板件的一端為平面結構。
9.如權利要求8所述的阻焊絲印釘床，其特徵在於，所述插入部為圓柱形結構，所述帽部為圓片狀結構，所述膠墊部為圓臺形結構。
10.如權利要求9所述的阻焊絲印釘床，其特徵在於，所述定位孔至少有三個，且所述定位孔設在所述下釘孔所在區域的外側。
【文檔編號】B41F15/18GK104363714SQ201410650571
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年11月14日 優先權日:2014年11月14日
【發明者】袁處, 錢進, 金宇星 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興矽谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司