易碎紙防偽rfid標籤及其製備方法
2023-10-19 18:28:02
易碎紙防偽rfid標籤及其製備方法
【專利摘要】本發明涉及易碎紙防偽RFID標籤及其製備方法，該標籤包括以易碎紙為基材的RFID標籤層，所述RFID標籤層的背面設置熱熔膠，正面設置易碎紙基溫變防偽層，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值不大於所述熱熔膠的熔點溫度的下限值；當溫度達到所述溫變材料的溫變閥值時，所述易碎紙基溫變防偽層的至少部分區域的顏色能夠發生不可逆的變化。該製備方法包括：製備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用；製備易碎紙基RFID標籤；將模切後的溫變防偽易碎紙剝去離形紙襯，對位貼合在易碎紙基RFID標籤的正面，製得易碎紙防偽RFID標籤。本發明RFID標籤具有優異的防偽功能。
【專利說明】易碎紙防偽RFID標籤及其製備方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及易碎紙電子標籤，更具體地說，涉及易碎紙防偽RFID標籤，並涉及該易碎紙防偽RFID標籤的製備方法。
【背景技術】
[0002]易碎紙RFID標籤已經成為防偽標籤的主要手段之一。由於標籤使用過程的需要，大多標籤都使用熱熔膠作為標籤與產品的粘合劑。而當溫度達到熱熔膠的熔點溫度(固態變成熔融態)時，熱熔膠的粘合能力會減弱，通過細緻的操作，特別是在較為平坦的玻璃、塑料、瓷器、金屬等光滑表面，可以將易碎紙RFID標籤完整地從被粘合的產品上剝離下來再用，這給偽造者提供了可乘之機，使易碎紙RFID標籤的防偽功能大大減弱。在防偽技術與偽造技術的不斷博弈的過程中，標籤的防熱轉移的課題一直成為防偽技術的難題。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是針對現有易碎紙RFID標籤防偽功能弱的技術缺陷，提供一種易碎紙防偽RFID標籤。
[0004]為達上述目的，本發明提供的一種易碎紙防偽RFID標籤，包括以易碎紙為基材的RFID標籤層，所述RFID標籤層的背面設置熱熔膠，所述RFID標籤層的正面設置易碎紙基溫變防偽層，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值不大於所述熱熔膠的熔點溫度的下限值；當溫度達到所述溫變材料的溫變閥值時，所述易碎紙基溫變防偽層的至少部分區域的顏色能夠發生不可逆的變化，可有效防止易碎紙RFID標籤完整地從被粘合的產品上剝離下來熱轉移到假冒產品上使用。
[0005]根據本發明，一些易碎紙防偽RFID標籤中，所述易碎紙基溫變防偽層包括普通易碎紙和塗覆在該普通易碎紙正面的溫變材料。優選地，構成易碎紙基溫變防偽層的普通易碎紙的正面印刷有圖案，所述溫變材料塗覆在圖案上或無圖案部分。
[0006]根據本發明，還有一些易碎紙防偽RFID標籤中，所述易碎紙基溫變防偽層由材質中含有溫變材料的溫變易碎紙製成。優選地，在所述溫變易碎紙的正面印刷有圖案。
[0007]在上述的易碎紙防偽RFID標籤中，優選地,所述RFID標籤層的基材包括第一主體部，第一主體部的邊沿有向外延伸的第一封條部，RFID天線及晶片設置在所述第一主體部正面，RFID天線的一部分延伸至所述第一封條部。
[0008]在上述的易碎紙防偽RFID標籤中，優選地，所述RFID標籤層背面的熱熔膠覆蓋離形紙。
[0009]在上述的易碎紙防偽RFID標籤中，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值最好為所述熱熔膠的熔點溫度的下限值的0.85-1倍。
[0010]本發明還提供了一種易碎紙防偽RFID標籤的製備方法，該製備方法包括:
製備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用；
分別在普通易碎紙的正面設置RFID天線、貼晶片並固化，背面塗熱熔膠和覆離形紙，然後模切成形，製得易碎紙基RFID標籤；
將模切後的溫變防偽易碎紙剝去離形紙襯，對位貼合在易碎紙基RFID標籤的正面，製得易碎紙防偽RFID標籤。
[0011]在上述的製備方法中，溫變防偽易碎紙的一種製備方法包括:將溫變材料混合在易碎粉中製備溫變易碎紙，採用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。優選地，所述低溫印刷工藝包括絲網印刷、膠印或UV印刷。
[0012]在上述的製備方法中，溫變防偽易碎紙的另一種製備方法包括:首先在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無圖案部分塗覆溫變溶劑，然後自然乾燥。
[0013]本發明易碎紙防偽RFID標籤具有RFID標籤層和溫變防偽層，標籤層和防偽層均以易碎紙為基材，不但在常溫下無法將標籤從物體上完整地駁離，而且通過加熱從物體上駁離標籤時標籤表面顏色會發生不可逆的變化，使消費者能夠很容易地區分出原始RFID標籤和被熱轉移的RFID標籤，因此具有優異的防偽功能。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明第一實施例和第二實施例易碎紙防偽RFID標籤的正視結構示意圖；
圖2為其爆炸圖；
圖3為其應用示意圖；
圖4為圖3中瓶蓋轉動後的狀態圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0016]圖1和2示意性地表示了第一實施例易碎紙防偽RFID標籤的形狀和構造。如圖1所示，本易碎紙防偽RFID標籤為薄片狀標籤,它包括一個圓形的主體6和從該圓形主體6邊沿向外延伸的封條7。
[0017]參照圖2，本易碎紙防偽RFID標籤包括RFID標籤層2、易碎紙基溫變防偽層I和離形紙3。RFID標籤層2的基材21採用普通的易碎紙，在基材21正面印刷有RFID天線22，並封裝有晶片23，RFID標籤層2用於實現RFID功能，其工作中心頻率可以設計為高頻(如13.56MHz)或超高頻(如910MHz)。在基材21的背面塗有熱熔膠，並覆有離形紙3，在使用時，駁去離形紙3後可直接粘貼到物體上，使用非常方便。
[0018]RFID標籤層2的基材21包括圓形的第一主體部211，第一主體部211的邊沿有向外延伸的第一封條部212，RFID天線22及晶片23設置在第一主體部211正面，RFID天線22的一部分延伸至第一封條部212。易碎紙基溫變防偽層I的基材的形狀與RFID標籤層2的基材21相同，包括圓形的第二主體部111和從第二主體部111的邊沿向外延伸的第二封條部112。離形紙3的形狀也與RFID標籤層2基材21的形狀相同。
[0019]易碎紙基溫變防偽層I通過其基材(易碎紙)背面的熱熔膠複合在RFID標籤層2的正面，該易碎紙基溫變防偽層I由材質中含有溫變材料的溫變易碎紙製成，因此也將其稱作混合式溫變易碎紙層。其中溫變材料的溫變閥值為85°C，如溫變油墨，顏色能從白色變成黑色。當溫度達到85°C時，溫變防偽層I的顏色將由白色變為黑色，且溫度下降後不能再恢復為白色，因此，當偽造者試圖通過加熱轉移物體上的本易碎紙防偽RFID標籤時，溫變防偽層I的顏色自動由白變黑，這樣消費者通過本易碎紙防偽RFID標籤能夠非常容易地識別出物品的真偽。
[0020]其中，溫變材料的溫變閥值要求小於等於上述基材21背面的熱熔膠(或RFID標籤層2背面的熱熔膠)的熔點溫度的下限溫度，如選擇溫變閥值為85°C的溫變材料時，該熱熔膠的熔點溫度應為85°C - 100°C。有人慾從產品上加熱剝離、轉移易碎紙RFID標籤時，溫度一達到該熱熔膠熔點溫度下限85°C，溫變材料立即改變顏色導致易碎紙基溫變防偽層I的至少部分區域的顏色發生不可逆的變化，可避免標籤的非法熱轉移再用。對於該熱熔膠(熔點溫度85°C -1OO0C)選擇溫變閥值為75°C或80°C的溫變材料也是可行的。
[0021]可以理解地，溫變材料可以選擇其它溫變閥值和顏色的溫變材料，通常選擇不可逆溫變油墨或不可逆溫變色粉，而顏色的選擇最好使得變化前後的顏色差別較大。
[0022]進一步地，還可以在構成易碎紙基溫變防偽層I的溫變易碎紙上印刷圖案，該圖案可以是任意的圖像、文字、數字、商標等，以更好地防止偽造。但是，需要採用低溫印刷工藝，使印刷過程中的最高溫度低於溫變閥值，以避免印刷過程中溫變防偽層I變色。可採用的低溫印刷工藝包括但不限於絲網印刷、膠印或UV印刷。
[0023]上述易碎紙防偽RFID標籤可通過以下方法製得:
將溫變材料混合在易碎粉中製備溫變易碎紙，在製得的溫變易碎紙背面塗熱熔膠，覆離形紙，製得帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形，製成卷狀備用；
在普通易碎紙的正面印刷或通過其它工藝製成RFID天線、貼晶片並固化，並在其背面塗熱熔膠和覆離形紙，然後模切成形，製得易碎紙基RFID標籤；
將模切後的溫變防偽易碎紙剝去離形紙襯，對位貼合在易碎紙基RFID標籤的正面，優選採用異步貼合機進行貼合，製得易碎紙防偽RFID標籤。如果需要，可以進行第三次模切成形。
[0024]如果需要印刷圖案，可以在製得溫變易碎紙後，採用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。低溫印刷工藝可以採用但不限於絲網印刷、膠印或UV印刷。
[0025]第二實施例易碎紙防偽RFID標籤的形狀與第一實施例相同，構造方面，第二實施例易碎紙防偽RFID標籤也如圖2所示，包括RFID標籤層2、易碎紙基溫變防偽層I和離形紙3。區別在於:易碎紙基溫變防偽層I不同。
[0026]第二實施例易碎紙防偽RFID標籤的易碎紙基溫變防偽層I包括普通易碎紙和塗覆在該普通易碎紙正面的溫變材料，因此也將其稱作塗抹式溫變易碎紙層。溫變材料選取溫變閥值為85°C，顏色能從白色變成紅色的溫變油墨。溫變材料可以選擇其它溫變閥值和顏色的溫變材料。溫變材料和RFID標籤層2背面的熱熔膠的選擇要求同上。
[0027]為了更好地防止偽造，進一步還在構成易碎紙基溫變防偽層I的普通易碎紙的正面印刷有圖案，將溫變材料塗覆在圖案上，或者塗覆在無圖案部分。
[0028]第二實施例易碎紙防偽RFID標籤可通過以下方法製得:
在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無圖案部分塗覆溫變溶劑(溫變油墨)，自然乾燥，在該普通易碎紙背面塗熱熔膠，並覆離形紙，製得帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形，製成卷狀備用；
在另一普通易碎紙的正面印刷或通過其它工藝製成RFID天線、貼晶片並固化，並在其背面塗熱熔膠和覆離形紙，然後模切成形，製得易碎紙基RFID標籤；
將模切後的溫變防偽易碎紙剝去離形紙襯，對位貼合在易碎紙基RFID標籤的正面，優選採用異步貼合機進行貼合，製得易碎紙防偽RFID標籤。如果需要，可以進行第三次模切成形。
[0029]製備第二實施例易碎紙防偽RFID標籤時，可以採用普通的印刷工藝(非低溫印刷工藝)印刷圖案。
[0030]上述各實施例易碎紙防偽RFID標籤可廣泛用於較為平坦的玻璃、塑料、瓷器、金屬等光滑表面，包括但不限於產品唯一性標識的產品封口或包裝封口。
[0031]使用上述各實施例易碎紙防偽RFID標籤，標籤粘貼後，如果試圖通過加溫熔化熱熔膠，溫度將高於溫變閥值，整個溫變防偽層1、或其上的圖案、或無圖案部分的顏色將發生不可逆的變化，依此可以有效識別包括通過熱轉移等方式企圖二次使用該易碎紙RFID防偽標籤的環境。
[0032]圖3和圖4示意性地表示了上述易碎紙防偽RFID標籤在酒類商品上的應用。如圖3所示，將易碎紙防偽RFID標籤的圓形主體6通過熱熔膠粘貼在瓶蓋5頂面，將易碎紙防偽RFID標籤的封條7通過熱熔膠跨貼在瓶蓋5和瓶頸4的側面。一旦瓶蓋5被旋轉後，如圖4所示,易碎紙防偽RFID標籤的封條7破碎,封條上的天線(圖中虛線所示)斷裂，RFID標籤失效。
[0033]本發明易碎紙防偽RFID標籤還可用於香菸、藥品等的最小包裝盒，可將易碎紙防偽RFID標籤貼在最小包裝盒的封口處，一旦開封，易碎紙破碎，天線斷裂，RFID失效。標籤的形狀還可以依據天線尺寸和客戶需求定製設計。
【權利要求】
1.一種易碎紙防偽RFID標籤，包括以易碎紙為基材的RFID標籤層(2)，所述RFID標籤層(2)的背面設置熱熔膠，其特徵在於，所述RFID標籤層的正面設置易碎紙基溫變防偽層(I)，所述易碎紙基溫變防偽層(I)中的溫變材料的溫變閥值不大於所述熱熔膠的熔點溫度的下限值；當溫度達到所述溫變材料的溫變閥值時，所述易碎紙基溫變防偽層(I)的至少部分區域的顏色能夠發生不可逆的變化。
2.根據權利要求1所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於，所述易碎紙基溫變防偽層(I)包括普通易碎紙和塗覆在該普通易碎紙正面的溫變材料。
3.根據權利要求2所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於，構成易碎紙基溫變防偽層(I)的普通易碎紙正面印刷有圖案，所述溫變材料塗覆在圖案上或無圖案部分。
4.根據權利要求1所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於，所述易碎紙基溫變防偽層(I)由材質中含有溫變材料的溫變易碎紙製成。
5.根據權利要求4所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於，在所述溫變易碎紙的正面印刷有圖案。
6.根據權利要求1所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於，RFID標籤層(2)的基材(21)包括第一主體部(211)，第一主體部的邊沿有向外延伸的第一封條部(212)，RFID天線(22)及晶片(23)設置在所述第一主體部正面，RFID天線的一部分延伸至所述第一封條部。
7.根據權利要求1至6任意一項所述的易碎紙防偽RFID標籤，其特徵在於:所述RFID標籤層(2)的背面的熱熔膠覆蓋離形紙(3);所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值為所述熱熔膠的熔點溫度的下限值的0.85-1倍。
8.一種易碎紙防偽RFID標籤的製備方法，其特徵在於，包括: 製備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用； 分別在普通易碎紙的正面設置RFID天線、貼晶片並固化，背面塗熱熔膠和覆離形紙，然後模切成形，製得易碎紙基RFID標籤； 將模切後的溫變防偽易碎紙剝去離形紙襯，對位貼合在易碎紙基RFID標籤的正面，製得易碎紙防偽RFID標籤。
9.根據權利要求8所述的製備方法，其特徵在於，溫變防偽易碎紙的製備包括:將溫變材料混合在易碎粉中製備溫變易碎紙，再採用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。
10.根據權利要求8所述的製備方法，其特徵在於，溫變防偽易碎紙的製備包括:首先在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無圖案部分塗覆溫變溶劑，然後自然乾燥。
【文檔編號】G06K19/07GK104050492SQ201310078956
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2013年3月13日 優先權日:2013年3月13日
【發明者】滕玉傑, 張世凡, 滕玉東 申請人:深圳市華陽微電子股份有限公司