一種用於防偽的智能rifd電子標籤晶片方法

2023-10-09 23:46:54 8

一種用於防偽的智能rifd電子標籤晶片方法
【專利摘要】本發明公開了一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，包括改進該晶片存儲器區域內指定存儲位之數據輸出線，其特徵還在於，將該指定存儲位的數據輸出線切斷、將切斷的兩頭分別製作成一對引線端、將一對引線分別從該對引線端引出、並將該對引線引至封裝外殼的一對綁定焊盤作綁定連接、將一對連接連線分別從該對綁定焊盤連至易碎連線載板的一對連接焊盤作固定連接、用短路連線把該對連接焊盤作短路連接，將晶片與射頻感應線圈連接、在防偽包裝開啟裝置的左部設置晶片與封裝外殼、左右部郵票孔形式所結合為開啟部位、在該開啟部位設置易碎連線載板。本發明實施例所述的，將該開啟部位開啟，由此損毀易碎連線載板及其連接焊盤，從而造成晶片指定存儲位之數據輸出線開路，致使該讀寫器可識別該損毀，以此達到防偽目的；同時，該晶片其它部位、功能均完好，故仍可作其它使用。
【專利說明】—種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，尤其涉及改動存儲位通斷邏輯的防偽晶片製作與使用。

【背景技術】
[0002]專利號ZL201220061233.9公開了一種酒瓶電子防偽標籤結構的專利技術內容；其目的在於，提供一種酒瓶一經開啟電子標籤貼即損壞的酒瓶電子防偽標籤結構。目前，企業用於商品防偽的電子防偽標籤系統設計，尤其是RFID電子防偽標籤系統設計，通常是把RFID作為商品的防偽包裝標籤，並由該企業在商品包裝上按上該防偽包裝標籤，從而完成該出廠商品包裝的商品防偽工序。如果不法分子要用假商品替換包裝內的真商品，就需要開啟商品包裝，從而損毀該防偽包裝標籤；由此遭致該RFID讀寫器不能閱讀該標籤晶片信息，以此即可判斷該商品已被替換。但是，該設計不足之處在於:損毀該防偽包裝標籤的同時，因遭致RFID讀寫器不能閱讀該標籤RFID晶片信息；從而也使該晶片及其功能不能用作其它讀寫用途。


【發明內容】

[0003]本發明的目的在於提供一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法。該方法既使晶片既具有識別其損毀部分的功能以此用作防偽包裝標籤，同時又保持該晶片其它部位、功能均完好，仍可作其它使用。
[0004]為了實現本發明目的，擬採用以下技術方案:
[0005]一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，包括改進該晶片存儲器區域內指定存儲位之數據輸出線，其特徵在於還包括，切斷步驟、即將該指定存儲位的數據輸出線切斷，制端步驟、即將該切斷的兩頭分別製作成一對引線端，引線步驟、即將一對引線分別從該對引線端引出，綁定步驟、即將該對引線引至封裝外殼的一對綁定焊盤作綁定連接，連接步驟、即將一對連接連線分別從該對綁定焊盤連至易碎連線載板的一對連接焊盤作固定連接，短路步驟、即用短路連線把該對連接焊盤作短路連接，設置步驟、即將晶片與射頻感應線圈連接、在防偽包裝開啟裝置的左部設置該晶片與封裝外殼、設置該右部與左部結合為開啟部位、在該開啟部位設置易碎連線載板。
[0006]作為優選，所述改進電子標籤晶片的製作遵循併兼容Philips MifarelS50晶片技術規範。
[0007]作為優選，所述的該指定存儲位之數據輸出線、該切斷兩頭分別製作成的一對引線端、從該對引線端引出的一對引線、該對引線引至封裝外殼的一對綁定焊盤、一對連接連線、一對連接焊盤均為金屬導體。
[0008]作為優選，所述的短路連線為導電油墨印刷導線。
[0009]作為優選，所述的連接均為焊接。
[0010]作為優選，所述的晶片封裝外殼為陶瓷材質且設置其外的一對綁定焊盤面上。
[0011]作為優選，所述的易碎連線載板為紙材質且設置其外的一對連接焊盤面上。
[0012]作為優選，所述的防偽包裝開啟裝置的左、右部均為紙材質，開啟部位為左、右部郵票孔形式所結合。
[0013]本發明所述的開啟部位為左、右部郵票孔形式所結合，將該開啟部位開啟，由此損毀易碎連線載板及其連接焊盤，從而造成晶片指定存儲位之數據輸出線開路，致使該讀寫器可識別該損毀，以此達到防偽目的；同時，該晶片其它部位、功能均完好，故仍可作其它使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的設計製作示意圖。
[0015]圖中的標號為:0、W，SP RFID射頻感應線圈；1、A，即連接W的RFID晶片；11、M，即A集成電路的存儲器區域；111、T【N】，即M內指定存儲位；112、L【N】，即T【N】的數據輸出線；1121、P【N】I與1122、P【N】2，分別即切斷L【N】而自成兩頭並製成的一對引線端；
1021,1[N]l與1022,1【N】2，分別即自引線端P【N】I與P【N】2引出的引線;2、B，即晶片封裝外殼的綁定焊盤板，21、b【N】l與22、b【N】2，分別即B上的一對綁定焊盤；3、C，即易碎連線載板，31、c【N】I與32、c【N】2，分別即C上的一對連接焊盤；2031s【N】I與2032s【N】2，分別即自b【N】l與b【N】2連至C的c【N】I與c【N】2焊接固定的一對連接連線，30、r【N】是從c【N】I連至c【N】2作焊接的短路連線；4、D與5、E.即防偽包裝開啟裝置的左、右部，41與51、de，即D、E以郵票孔形式結合的開啟部位。

【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖及實施例來進一步說明本發明的技術方案。
[0017]結合圖1及其括弧內所不圖中的標號，本實施例提出的一種用於防偽的RFID晶片設計製作，包括改進的對象是連接在射頻感應線圈W(O)的RFID晶片A(I)，改進區域是A之集成電路的存儲器區域M(Il)，改進內容是該M的指定存儲位T【N】(111)，主要針對T【N】之數據輸出線L【N】 (112)的改進；為了方便說明該改進，圖中把T【N】、L【N】的示意結構引致外左側放大，並放至圓線形標註內顯示；為便於實施，又配套添加晶片A(I)之封裝外殼及綁定焊盤板B (2)，B上的綁定焊盤b【N】l(21)、b【N】2 (22)，易碎連線載板C (3)，C上的連接焊盤c【N】I (31)、c【N】2 (32)，防偽包裝開啟裝置的左部D (4)、右部E (5)，D、E的開啟部位de (41與51);該方案的特徵在於，切斷步驟，即將A(I)之M(Il)內指定T【N】(111)的L【N】 (112)切斷；制端步驟，即將切斷L【N】 (112)的兩頭分別製作成引線端P【N】I (1121)、P【N】2 (1122);引線步驟，將引線I【N】I (1021)、I【N】2 (1022)分別從引線端P【N】I (1121)、P【N】2 (1122)引出;綁定步驟，即將I【N】I (1021)、I【N】2 (1022)分另從P【N】I (1121)、P【N】 2(1122)引至B(2)的b [N] 1(21), b【N】 2(22)作綁定連接；該方案特徵又在於，連接步驟，即將連接連線s【N】I (2031)、s【N】2 (2032)分別從b【N】l(21)、b【N】2 (22)連至C (3)的c [N] 1(31),c【N】2 (32)作固定連接；短路步驟，用短路連線r【N】(30)從c [N] I (31)連至c【N】2 (32)作短路連接；該方案特徵還在於，設置步驟，即A(I)連接W(0)，在D(4)上設置A(1)、B(2)，在D(4)與E(5)的結合部位de (41與61)設置C (3)。
[0018]所述A(I)的設計製作遵循併兼容Philips MifarelS50晶片技術規範。
[0019]所述的B(2)為陶瓷材質的晶片封裝外殼，C(3)為紙材質的易碎連線載板，防偽包裝開啟裝置的左部D (4)與右部E (5)均為紙材質。
[0020]所述的A(I)設置在B (2)內，b [N] 1(21), b【N】2 (22)設置在B (2)外且面上，c【N】l(31)、c [N] 2 (32)設置在C(3)外且面上，D(4)與E(5)為A(I)、B(2)、C(3)的基礎層而設置在最底層，D(4)與E(5)的結合de(41與51)設置為郵票孔形式的連接方式。
[0021]所述的引線端P【N】 1(1121)、P【N】2 (1122)，焊盤b【N】 1(21)、b [N] 2 (22)與c [N] I (31),c【N】2(32)，引線 I [N] 1(1021),1【N】2 (1022)，連線 s [N] I (2031),s【N】2(2032)均為金屬導體。所述的連線r【N】 (30)為導電油墨印刷導線。
[0022]所述綁定步驟之綁定連接，連接步驟之固定連接，短路步驟之短路連接，均為焊接。
[0023]所述的N可以是1、2、3、4等；在本實施例中，N取值為I。
[0024]本發明通過切斷步驟，即將A(I)之M(Il)內指定Τ【Ν】(111)的L【N】(112)切斷；制端步驟，即將切斷L [NK112)的兩頭分別製作成引線端P [N]l (1121)、P [N]2 (1122);引線步驟，將引線I【N】l(1021)、l【N】2(1022)分別從引線端P【N】1(1121)、P【N】2(1122)引出;綁定步驟，即將I【N】I (1021)、I【N】2 (1022)分另從P【N】I (1121)、P【N】2 (1122)引至B(2)的b【N】l(21)、b [N]2(22)作綁定連接；又通過連接步驟，即將連接連線s【N】I (2031),s【N】2(2032)分別從b【N】l(21)、b【N】2(22)連至C(3)的c【N】l(31)、c【N】2(32)作固定連接；短路步驟，用短路連線r【N】 (30)從c [N] I (31)連至c [N] 2 (32)作短路連接，從而形成L【N】 (112)兩頭該引線端P【N】I (1121)、P【N】2 (1122)短路閉合，故用戶就可採用RFID讀寫器讀取A(I)之M(Il)內指定T【N】 (111)的輸出數據信息。本發明還通過設置步驟，即A(I)連接W(0)，並在D(4)上設置A(1)、B(2)，在D(4)與E(5)的結合部位de (41與51)設置C (3);—旦開啟商品包裝D (4)、E (5)的開啟部位de (41與51)就會分離D(4)、E(5)，從而損毀易碎連線載板C(3)，同時損毀其上焊盤c [N] I (31), c【N】2(32)和r【N】(30)，從而造成L【N】(112)兩頭該對引線端P【N】1(1121)、P【N】2(1122)開路斷開，故遭致RFID讀寫器不能讀取A(I)之M(Il)內指定T【N】 (111)的輸出數據信息；同時，因該RFID晶片的其它存儲位功能還完好，故用戶仍就可為其它用途採用RFID讀寫器讀寫該晶片的其它存儲位信息；從而完全實現本發明目的。
[0025]本發明的好處在於，採用本發明設計製作的這種RFID晶片，它既可識別晶片A(I)之M(Il)內指定T【N】 (111)是否損壞，還可採用RFID讀寫器讀取該除指定T【N】 (111)外的其它存儲位數據。例如:假定事先在這些存儲位寫入商品網站連結信息，即可讀取該信息從而用於連結上網，包括讀寫該網站的網上商品信息。
[0026]以上，顯示和描述了本發明的基本原理、主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
【權利要求】
1.一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，包括改進該晶片存儲器區域內指定存儲位之數據輸出線，其特徵在於還包括，切斷步驟、即將該指定存儲位的數據輸出線切斷，制端步驟、即將該切斷的兩頭分別製作成一對引線端，引線步驟、即將一對引線分別從該對引線端引出，綁定步驟、即將該對引線引至封裝外殼的一對綁定焊盤作綁定連接，連接步驟，即將一對連接連線分別從該對綁定焊盤連至易碎連線載板的一對連接焊盤作固定連接，短路步驟、即用短路連線把該對連接焊盤作短路連接，設置步驟、即將晶片與射頻感應線圈連接、在防偽包裝開啟裝置的左部設置該晶片與封裝外殼、設置該右部與左部結合為開啟部位、在該開啟部位設置易碎連線載板。
2.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述改進電子標籤晶片的製作遵循併兼容Philips MifarelS50晶片技術規範。
3.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的該指定存儲位之數據輸出線、該切斷兩頭分別製作成的一對引線端、分別從該對引線端引出的一對引線、該對引線引至封裝外殼的一對綁定焊盤、一對連接連線、一對連接焊盤均為金屬導體。
4.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的短路連線為導電油墨印刷導線。
5.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的連接均為焊接。
6.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的晶片封裝外殼為陶瓷材質且設置其外的一對綁定焊盤面上。
7.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的易碎連線載板為紙材質且設置其外的一對連接焊盤面上。
8.根據權利要求1所述的一種用於防偽的智能RIFD電子標籤晶片方法，其特徵在於，所述的防偽包裝開啟裝置的左、右部均為紙材質，開啟部位為左、右部郵票孔形式所結合。
【文檔編號】G06K17/00GK104517132SQ201310455479
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年9月30日 優先權日:2013年9月30日
【發明者】李虹, 唐勝利 申請人:無錫智雙科技有限公司