一種料帶封裝機的製作方法

2023-10-09 21:44:14 2

本發明涉及模具加工技術領域，尤其是一種料帶封裝機。

背景技術：

現有的大部分電子器件都需要設置PIN針。尤其是集成晶片，用到的PIN針最多。目前製造電子器件時PIN針是單獨加工的，其做法是將導電金屬材料裁成帶狀結構，然後在衝床中衝出需要的PIN結構。為了運輸方便，在衝壓的時候，一般是會保留一些餘料，使得這些PIN針能夠互相連接在一起形成料帶，然後再使用封裝機對料帶進行封裝。

現有的料帶封裝機，需要人工進行上料，因上料方向出現錯誤，往往會造成廢料，降低生產效率的同時也增加了生產成本。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在於提供一種料帶封裝機。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種料帶封裝機，包括料架組、熱焊組和控制器，所述料架組包括傳送帶、傳動裝置、光纖、反射式光傳感器和光電轉換器，所述傳動裝置設置於所述傳送帶下方並與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設置於所述傳送帶上下兩側且近傳送帶上料位置設置，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉換器連接，所述光電轉換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機和焊頭，所述伺服電機的推桿與焊頭連接，所述伺服電機與控制器線路連接。

優選的，上述料帶封裝機，所述光纖設置於該反射式光傳感器正上方。

本發明結構有如下有益效果：

上述料帶封裝機，有效防止了人工的上料失誤問題，提高了生產效率，具有較強的市場競爭力。

附圖說明

圖1是本發明所述料帶封裝機的結構示意圖。

圖中：1-傳送帶 2-傳動裝置 3-光纖 4-反射式光傳感器

5-光電轉換器 6-控制器 7-伺服電機 8-焊頭

具體實施方式

為進一步說明本發明，現配合附圖進行詳細闡述：

如圖1所示，所述料帶封裝機，包括料架組、熱焊組和控制器6，所述料架組包括傳送帶1、傳動裝置2、光纖3、反射式光傳感器4和光電轉換器5，所述傳動裝置設置於所述傳送帶下方並與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設置於所述傳送帶上下兩側且近傳送帶上料位置設置，所述光纖設置於該反射式光傳感器正上方，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉換器連接，所述光電轉換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機7和焊頭8，所述伺服電機的推桿與焊頭連接，所述伺服電機與控制器線路連接。所述料帶封裝機利用紅外線對不同材料具有不同反光率的原理，採用反射式光傳感器採集不同強弱的光信號，採集到的不同強弱的光信號由反射式光傳感器通過光纖傳輸至光電轉換器，光電轉換器將採集到的不同強弱的光信號轉變為電信號傳輸至控制器，當料帶反向放置時，由於寬窄或結構改變，使信號發生改變，控制器控制傳動裝置和伺服電機停止工作，工人可即使更換料帶方向，即可順利進行生產。

以上所述僅是本發明的優選實施方式，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發明的保護範圍。