華為即將推出麒麟980晶片：採用臺積電7nm製程工藝

2023-10-12 15:49:28

　　目前，手機處理器主要有高通驍龍、蘋果A系列晶片、三星獵戶座以及華為麒麟等。除了高通外，其它廠商的晶片基本上都留給自家手機用。

　　根據之前消息，三星已經提前6個月完成了7nm工藝技術的開發，該工藝也將運用在下一代旗艦手機的晶片上，例如高通855以及三星Exynos 9820。

　　來自外媒的最新報導，華為將在今年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機也將配備7nm製程工藝處理器，由臺積電提供。產業鏈的消息顯示，臺積電已於2018年第一季度開始對7nm處理器進行大規模生產。

　　華為方面暫時還未公布關於麒麟980的具體相關細節，但報導稱：新的處理器晶片將採用ARM最新的A75架構，第二代嵌入式神經網絡處理器(NPU)，圖形處理器(GPU)也將採用華為自行開發的架構。

　　去年發布的麒麟970採用的是臺積電10nm製程工藝，且主打人工智慧，已經應用在華為Mate 10、榮耀V10和P20系列上。

　　那麼，按照華為此前發布的慣例來看，今年秋季將會推出Mate 11系列，並首發麒麟980處理器，你們期待嗎?

本文編輯：王如新

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