載盤的製作方法

2023-05-26 21:39:21

專利名稱：載盤的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種載盤，且特別是有關於一種對電路板進行預熱的載盤。
背景技術：
電路板上，往往設置有許多的電子組件。電子組件是通過焊接製程而將接腳固著 於電路板上的焊接孔。在近代的技術中，常常在電路板的兩面上都可以承載電子組件。較大 型的插件型電子組件如電容，由於體積的限制，均設置於其中一面，而其它小型的電子組件 則可固著在兩面。焊接製程中，常須通過載盤與電路板相接後，先經過預熱過程，使溫度提 升以利焊接。然而在較大型的插件型電子組件上，如果焊接製程預熱的溫度不足，將容易使 焊接製程使用的金屬不易融鎔而較難附著於焊接處。如果藉由擴大載盤上焊接孔的面積或 是使載盤近焊接孔處的厚度變薄，將使得載盤的支撐強度減低。而如果通過增加整體的預 熱溫度，將導致電路板上，實施焊接製程的一側的其它電子組件容易因過高的溫度而損壞。 因此，如何設計一個新的載盤，使焊接製程中的預熱機制能夠更均勻，而不影響載 盤的支撐強度或是不影響電路板上其它組件的運作，乃為此一業界亟待解決的問題。

實用新型內容因此，本實用新型的目的在於提供一種載盤，使焊接製程中的預熱機制能夠更均 勻，而不影響載盤的支撐強度或是不影響電路板上其它組件的運作。 本實用新型的一實施方式是提供一種載盤，用以對電路板進行預熱作用，其中電
路板的第一面承載至少一插件型電子組件，各插件型電子組件包含多接腳，載盤包含用以
承接電路板的第二面之本體。本體包含多個焊接孔以及多個預熱孔。焊接孔分別用以使插
件型電子組件的接腳自電路板的第一面延伸至第二面後，曝露於焊接孔。預熱孔環設於焊
接孔旁並貫穿於載盤的本體。其中，在電路板進行波峰焊焊接過程中，熱源經由預熱孔而對
電路板進行預熱，插件型電子組件的接腳經由焊接孔與焊接金屬相接觸而固著於電路板，
各預熱孔還具有可防止焊接製程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面的直徑。 應用本實用新型的優點在於通過預熱孔的設置，可在提供預熱作用以避免熱度不
足焊錫過少的情況的同時，防止焊接製程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面，而輕
易地達到上述的目的。

為讓本實用新型的上述和其它目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖 的說明如下 圖1為本實用新型的一實施例的載盤的俯視圖； 圖2為本實用新型的一實施例的電路板的俯視圖； 圖3為圖1的載盤承接圖2的電路板的第二面後，沿A方向的側剖面圖；以及 圖4為本實用新型的一實施例的載盤的俯視圖。[0012]主要組件符號說明[0013]1 :載盤100 :本體102 :焊接孔104 :預熱孔2 :電路板20 :第一面200 :承載區200a、200b :孔洞22 :第二面3 :插件型電子組件30、32 :接腳40 :第一凹面400 :第二凹面42 :卡合片44 :螺孔
具體實施方式請參照圖1。圖1為本實用新型的一實施例的載盤1的俯視圖。載盤1用以對一 電路板進行預熱作用。請同時參照圖2。圖2為本實用新型的一實施例的電路板2的俯視 圖。電路板2包含第一面20及第二面22(未繪示於圖2)。第一面20承載插件型電子組件 (未繪示於圖2)，如大型的電容、電阻或電感。圖2中繪示出插件型電子組件的承載區200。 而電路板2的第一面20及第二面22均可用以承接表面黏著(Surface mount technology; SMT)式電子組件，如圖2上所示的各方塊220。 載盤1包含本體100。本體100包含多個焊接孔102以及多個預熱孔104。圖1 中所繪示的焊接孔102分別對應插件型電子組件的承載區200。請同時參照圖3。圖3為 圖1的載盤1承接圖2的電路板2的第二面20後，沿A方向的側剖面圖。須注意的是，在 圖3中還進一步繪示一插件型電子組件3置於插件型電子組件的承載區200的孔洞200a 及200b內。插件型電子組件3包含接腳30及32。接腳30及32自電路板2的第一面20 通過孔洞200a及200b延伸至第二面22後，曝露於焊接孔102。預熱孔104環設於焊接孔 102旁並貫穿於載盤1的本體100。 由於焊接製程，如波峰焊焊接過程時，須要預熱以使焊接製程所用的金屬在適當 的溫度熔融以填滿孔洞200a及200b來固定接腳30、32，如預熱溫度較低，則熔融的金屬量 無法達到標準，容易使接腳30、32無法完全與孔洞200a及200b固著。而將整體的預熱溫度 提升過高，將容易對鄰近的其它電子組件造成損壞。因此通過環設於焊接孔102旁的預熱 孔104，熱源(未繪示)可以在不對鄰近的其它電子組件造成威脅的情形下，使焊接孔102 的溫度均勻提升，而使熔融的焊接金屬能夠與接腳30、32將接觸並固著接腳30、32於孔洞 200a及200b。在一實施例中，焊接製程可為波鋒焊焊接製程，且焊接製程所使用的熔接金 屬為錫。 然而，如果預熱孔104的尺寸過大，將容易使焊接金屬熔融為液態時，由載盤1滲 透至電路板2的第二面20，對第二面20上的組件造成損壞。因此，針對前述使用錫做為焊接 金屬的實施例，各預熱孔具有可防止焊接製程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面的 直徑。在一實施例中，各預熱孔的直徑小於lmm。在另一實施例中，預熱孔的直徑為0.8mm。 如此的設計，將可使焊接金屬在張力的作用下不能通過預熱孔，進而避免電路板2的第二 面20上所焊接的表面黏著式電子組件因與焊接金屬相接觸而脫離於電路板2的情況發生。 載盤1在焊接製程結束後，不再承接電路板2。[0025] 請參照圖4，為本實用新型的一實施例的載盤1的俯視圖。本實施例的載盤1的焊接孔102以及預熱孔104實質上與圖1所繪示的相同。本實施例的載盤1與圖1的不同處在於本體100還包含第一凹面40，用以承接電路板2的第二面22。其中第一凹面40的厚度不小於電路板2的厚度。第一凹面40還包含第二凹面400，用以承接電路板2上的表面黏著式電子組件220。 本體100還包含卡合片42，環設於第一凹面40周圍，用以卡合固定電路板2的邊緣部份，其中各卡合片42樞接於本體100上。在電路板2未置於載盤1時，卡合片42可旋轉至與電路板2的邊緣部份平行的方向，以供電路板2置入。在電路板2置於載盤1後，卡合片42可旋轉至一角度，以與電路板2的邊緣部份卡合而固定住電路板2。[0027] 本體100進一步還可包含螺孔44。電路板2實質上具有多開孔(未繪示)，螺孔44是根據這些開孔的位置設置，以使電路板2置於載盤1時，可以通過螺絲(未繪示)穿過開孔以將電路板鎖固於本體100的螺孔44上。 本實施例的載盤提供與電路板間更緊密的結合鎖固方式，以使載盤與電路板在預熱及焊接過程中不易由於外力而位移，進一步使焊接的良率提升。 在其它實施例中，部分鄰設的焊接孔可相互連通，形成一個整體，而並非為上述實施例中，焊接孔均各自獨立的實施方式所限。 須注意的是，插件型電子組件承接區的位置、焊接孔的數目、焊接孔的形狀、預熱孔環設於焊接孔周圍的排列方式等等，可在不同的實施例中因應不同的需求而做調整，任何本領域熟悉此技術的人員均可輕易地做更動。 本實用新型的優點在於通過預熱孔的設置，可在提供預熱作用以避免熱度不足焊錫過少的情況的同時，防止焊接製程使用的金屬自電路板第二面滲透至第一面，而輕易地達到上述的目的。 雖然本實用新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本實用新型，任何熟悉此技術的人員，在不脫離本實用新型的精神和範圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本實用新型的保護範圍當視權利要求書所界定的範圍為準。
權利要求一種載盤，適用在波峰焊過程中承載一電路板，其特徵在於，該電路板的一第一面承載至少一插件型電子組件，各該插件型電子組件包含多個接腳，該載盤包含一本體，承接該電路板的一第二面，該本體包含至少一焊接孔，該插件型電子組件的該多個接腳自該電路板的該第一面延伸至該第二面後，曝露於該焊接孔；以及多個預熱孔，環設於該等焊接孔旁並貫穿於該載盤的該本體，各該預熱孔還具有防止波峰焊焊接過程中使用的一焊錫自該載盤滲透至該電路板的該第二面的一直徑。
2. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該直徑小於lmm。
3. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該直徑為0. 8mm。
4. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該本體還包含一第一凹面，以承接該電路 板的該第二面。
5. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該第一凹面的厚度不小於該電路板的厚度。
6. 根據權利要求4所述的載盤，其特徵在於，該電路板的該第二面承載至少一表面黏 著式電子組件。
7. 根據權利要求6所述的載盤，其特徵在於，該第一凹面還包含至少一第二凹面，承接 該至少一表面黏著式電子組件。
8. 根據權利要求4所述的載盤，其特徵在於，該本體還包含多個卡合片，環設於該第一 凹面周圍，卡合固定該電路板的一邊緣部份，其中各卡合片樞接於該本體上。
9. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該本體還包含多個螺孔，該電路板還包含 多個開孔，該多個螺孔對應於該多個開孔，以通過多個螺絲將該電路板鎖固於該本體上。
10. 根據權利要求1所述的載盤，其特徵在於，該插件型電子組件為一電容、一電阻或 一電感。
專利摘要本實用新型揭露一種載盤，用以對電路板進行預熱作用，其中電路板的第一面承載插件型電子組件，各插件型電子組件包含多接腳，載盤包含用以承接電路板的第二面的本體。本體包含多個焊接孔以及多個預熱孔。焊接孔用以使插件型電子組件的接腳自電路板的第一面延伸至第二面後，暴露於焊接孔。預熱孔環設於焊接孔旁並貫穿於載盤的本體。其中，電路板進行波峰焊焊接過程中，熱源經由預熱孔而對電路板進行預熱，插件型電子組件的接腳經由焊接孔與焊接金屬相接觸而固著於電路板，各預熱孔還具有可防止焊接製程使用的金屬自載盤滲透至電路板的第二面的直徑。
文檔編號H05K3/34GK201523486SQ20092017760
公開日2010年7月7日 申請日期2009年9月14日 優先權日2009年9月14日
發明者劉皇志, 王伯銀, 蔡小明 申請人:英業達股份有限公司