一種用於集成電路測試的裝置的製作方法

2023-11-11 17:03:47 2

專利名稱：一種用於集成電路測試的裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件的電性能測試或故障探測領域，尤其涉及一種用於集成電路測試的裝置。
背景技術：
隨著SMT,即Surface Mount Technology,表面貼裝技術的發展,集成電路(簡稱IC)特別是採用球柵陣列Ball Grid Array (簡稱BGA，封裝的輸入/輸出(I/O)引腳的排列方式是柵格陣列，引腳端部為錫球)的IC朝高密度、小間距方向發展，封裝的輸入/輸出引腳從幾十個，逐漸增加到幾百個、幾千個。相應地，對集成電路測試要求會越來越高。現有技術中能滿足高密度、小間距的IC測試要求的測試集成電路的裝置，一般都採用高精度的CNC在絕緣板上打孔，加工技術難度和設備要求非常高、且良品率低。比如測試集成電路導電點腳距為0. 5mm的探針，管身外徑只有￠0. 35mm，針尖截面直徑只有￠0. 17mm左右，力口·工公差必須控制在0.01mm以內，一般高精度的自動工具機都不能達到工藝要求。而且，工藝參數稍有不合理就會造成產品報廢，裝配公差也必須控制在0. 003mm以下，因而成本極高。此外，雙頭測試探針3在結構上一般上下都有沉頭孔，需要做兩塊探針固定板，如圖I所示，這樣的成本比較高；另外，鑽孔的深度也受限制，太深了加工不出來，良率也很低。

實用新型內容本實用新型目的在於克服現有技術中的不足之處，提供一種用於集成電路測試的裝置，該裝置不但成本極低，而且可以用於測試小間距的集成電路。為實現上述目的，所述用於集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，其特點是，所述探針固定裝置包括側板和至少兩塊探針固定板；其中，所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位於直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；並且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對應的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。優選的是，多塊探針固定板夾固於兩塊所述側板之間。優選的是，夾固於兩對應凹槽之間的探針的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。本實用新型的有益效果在於，所述用於集成電路測試的裝置，多塊探針固定板與兩塊側板採用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩定性好，是對傳統的一種突破；此外，所述測試裝置用於測試小間距的集成電路。

圖I示出了現有技術中測試探針的固定方式。圖2示出了本實用新型所述的用於集成電路測試的裝置中探針固定裝置的結構示意圖。圖3示出了圖4所示的探針固定裝置的結構示意圖的側視圖。圖4示出了本實用新型所述的用於集成電路測試的裝置中探針固定裝置的組裝過程示意圖。圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板的結構示意圖。圖6示出了裝配有測試探針的探針固定板的示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明。如圖2和圖3所示，所述用於集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，所述探針固定裝置包括頂部側板4、底部側板5和至少兩塊探針固定板2，多塊探針固定板2採用注塑的方式夾固於兩塊所述頂部側板4和底部側板5之間。具體地，圖5示出了圖2所示的探針固定裝置中探針固定板2的結構示意圖，圖6示出了裝配有測試探針3的探針固定板2的示意圖，如圖5和圖6所示，所述探針固定板2的上表面和下表面具有平行設置的凹槽，所述凹槽包括與探針3主體相匹配的第一凹槽21，以及位於直線凹槽兩端的與探針3端部相匹配的第二凹槽22，第二凹槽22的截面形狀為半圓形。圖4示出了本實用新型所述的用於集成電路測試的裝置中探針固定裝置的組裝過程示意圖，如圖4所示，區域A表徵多塊探針固定板2的組裝狀態，區域B表徵了相鄰的探針固定板2的分離狀態。疊放在一起的兩塊探針固定板2的相對應的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板2的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板2的凹槽端部形成圓孔陣列。測試過程中，將夾固於兩對應凹槽之間的探針3的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。綜上所述僅為本實用新型較佳的實施例，並非用來限定本實用新型的實施範圍。即凡依本實用新型申請專利範圍的內容所作的等效變化及修飾，皆應屬於本實用新型的技術範疇。
權利要求1.一種用於集成電路測試的裝置，包括探針固定裝置，其特徵在於所述探針固定裝置包括側板和至少兩塊探針固定板；其中， 所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位於直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；並且， 置放在一起的兩塊探針固定板的相對應的凹槽端部形成圓形孔，置放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。
2.根據權利要求I所述的用於集成電路測試的裝置，其特徵在於多塊探針固定板採用注塑的方式夾固於兩塊所述側板之間。
3.根據權利要求I或2所述的用於集成電路測試的裝置，其特徵在於夾固於兩對應凹槽之間的探針的一端與測試印刷電路板電連接，另一端與被測集成電路電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種用於集成電路測試的裝置，其具有的探針固定裝置包括側板和至少兩塊探針固定板；所述探針固定板的上表面和下表面具有平行設置的凹槽，所述凹槽包括與探針主體相匹配的第一凹槽，以及位於直線凹槽兩端的與探針端部相匹配的第二凹槽，第二凹槽的截面形狀為半圓形；並且，疊放在一起的兩塊探針固定板的相對應的凹槽端部形成圓形孔，疊放在一起的兩塊探針固定板的凹槽端部形成一排圓孔，疊放在一起的多塊探針固定板的凹槽端部形成圓孔陣列。所述用於集成電路測試的裝置，多塊探針固定板與兩塊側板採用注塑的方式加工，成本極低，尺寸穩定性好，是對傳統的一種突破；此外，所述測試裝置用於測試小間距的集成電路。
文檔編號G01R1/073GK202494701SQ201120515659
公開日2012年10月17日 申請日期2011年12月12日 優先權日2011年12月12日
發明者段超毅 申請人:段超毅