布線基板及其製造方法

2023-11-30 03:04:01

專利名稱：布線基板及其製造方法
技術領域：
本發明涉及 一 種提高層間連接可靠性的剛性布線基板及 其製造方法。
背景技術：
在使用於手機等中的搭載有很多電子部件的布線基板中， 要求導體圖案之間的連接可靠性。
但是，當長時間使用電子設備時，有時電子設備內的電子 部件發熱。並且，當該電子部件的熱被傳遞到通孔內所填充的 樹脂時，通孔內所填充的樹脂膨脹而通孔的上部和下部的絕緣 層被向上推壓。這樣一來，在通孔的上部或者下部設置有導體 圖案的情況下，由於絕緣層被向上推壓，因此存在導體圖案被 彎曲而導體圖案之間的連接斷裂的擔憂。另外，由於通孔內所
填充的樹脂膨脹，因此存在通孔內的鍍層被損壞而通過通孔連 接的導體圖案之間的連接斷裂的擔憂。
因此，在專利文獻l中記載有一種技術，該技術使連接導體 圖案之間的通孔的形狀在其中央部分以彎曲形狀向外側鼓起少許。
關於上述技術，即使通孔內部的樹脂發熱而膨脹，也由於 在通孔中央部分具有以彎曲形狀向外側鼓起的富餘部分，因此 能夠防止因通孔的上部和下部的絕緣層被向上推壓而引起導體 圖案的彎曲或者連接的斷裂。
但是，在上述技術中，必須將通孔中央部分的直徑設定為
大於一定程度以上。
因此，在通孔中央部分附近的布線結構的自由度相應地受到限制，其結果是，也有可能難以設置微細的布線結構。
專利文獻l:日本特願2005-199442號

發明內容
發明要解決的問題
本發明用於解決上述問題點。即，提供一種即使在通孔內 部導通而高溫發熱的情況下也能夠使導體圖案之間的連接不容 易產生斷裂的布線基板及該布線基板的製造方法。 用於解決問題的方案 為了達到上述目的，本發明的第一觀點所涉及的布線基板具 有絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；基 底基板，其支承上述絕緣層；通路孔，其對設置在上述絕緣層 上的導體圖案與設置在上述基底基板上的導體圖案進行電連 接；以及通孔，其貫通上述基底基一反，孔徑為10nm以上且150nm 以下。
另外，為了達到上述目的，本發明的第二觀點所涉及的布線 基板具有第一上層絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到 的基材形成；第一下層絕緣層，其由對無機纖維浸漬樹脂而得 到的基材形成；基底基板，其支承上述第一上層絕緣層和上述 第一下層絕緣層；對設置在上述第一上層絕緣層上的導體圖案 與設置在上述基底基板上的導體圖案進行電連接的通路孔；對 設置在上述第一下層絕緣層下的導體圖案與設置在上述基底基 板下的導體圖案進行電連接的通路孔；以及通孔，其貫通上述 基底基4反，孑L徑為10pm以上且150i^m以下。
另外，為了達到上述目的，本發明的第三觀點所涉及的布 線基板的製造方法，
在基底基4反設置孔徑為10(xm以上且150pm以下的通孔，該
9基底基板在表面配置有導體圖案，
將絕緣層層疊於上述基底基板，該絕緣層由對無機纖維浸 漬樹脂而得到的基材形成且在表面配置有導體圖案，
在上述絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上述絕緣層 的表面的導體圖案與設置在上述基底基板的表面的導體圖案進 行電連接。
另外，為了達到上述目的，本發明的第四觀點所涉及的布 線基板的製造方法，
在表面配置有導體圖案的基底基板設置孔徑為10pm以上 且150iam以下的通孔，
將第一上層絕緣層和第一下層絕緣層分別層疊在上述基底 基板的上表面和下表面，其中，第一上層絕緣層和第一下層絕 緣層由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成且在表面配置有 導體圖案，
在上述第一上層絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上 述第一上層絕緣層上的導體圖案與設置在上述基底基板上的導 體圖案進行電連接，
在上述第一下層絕緣層設置通路孔，該通路孔對設置在上 述第一下層絕緣層下的導體圖案與設置在上述基底基板下的導 體圖案進行電連接。
發明的效果
根據本發明，即使在由於長時間使用電子設備而通孔內部 導通而高溫發熱的情況下，也能夠使導體圖案之間的連接不容 易產生斷裂。


圖1A是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的側視
10圖。
圖1B是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的俯視圖。
圖2是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖3 A是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3 B是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3C是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3D是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3E是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3F是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3G是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3H是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3I是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基板 的製造方法的工序圖。
圖3J是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基板 的製造方法的工序圖。
圖3K是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3L是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基板的製造方法的工序圖。
圖3M是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3N是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3 O是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3P是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖3 Q是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖4是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖5是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖6是本發明的一個實施方式所涉及的布線基板的截面圖。
圖7A是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7 B是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7 C是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7D是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7E是用於說明本發明的一個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7F是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖7 G是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基板的製造方法的工序圖。
圖7 H是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基 板的製造方法的工序圖。
圖71是用於說明本發明的 一 個實施方式所涉及的布線基板 的製造方法的工序圖。
附圖標記i兌明
10:本發明所涉及的布線基板；111:通孔；112:導體圖 案；113:導體圖案；114:通路孔；115:連接焊盤；116:電 子晶片；117:導體圖案；121:基底基板；122:銅箔；124: 無電解鍍銅；125:電解鍍銅；126:抗蝕劑掩模；131:預浸料； 133:無電解鍍銅；134:電解鍍銅；135:抗蝕劑掩模；161: 絕緣層；171:預浸料；173:無電解鍍銅；174:電解鍍銅；175: 抗蝕劑糹務才莫。
具體實施例方式
(本發明的一個具體實施方式
中的布線基板的第一實施方
式)
下面，參照附圖來說明本發明所涉及的布線基板的實施方式。
如圖1A、 1B所示，本實施方式所涉及的布線基板10具有厚 度大約2mm左右的長方體形狀，在布線基板10的上部安裝面和 下部安裝面分別安裝有多個電子晶片116。
接著，參照圖2來說明具有上述整體結構的布線基板10的 詳細結構。布線基板10為層疊了第一上層絕緣層161a、基底基 板121以及第一下層絕緣層161b的結構。第一上層絕緣層161a、 第一下層絕緣層161b、基底基板121分別是具有相同寬度、長度 的長方體形狀。基底基板121由玻璃環氧樹脂等硬度較高的物質構成。基底基板121的厚度構成為50 100pm、期望為100pm左右。第一上層絕緣層161a和第 一下層絕緣層161b也由玻璃環氧樹脂形成。第一上層絕緣層161a和第一下層絕緣層161b的厚度為10pm 20(im左右。第一上層絕緣層161a、第一下層絕緣層161b含有 一層作為無機纖維的玻璃纖維布。玻璃纖維布的厚度為20jim,構成J皮璃纖維布的玻璃纖維的4且細為5.0|am。
在第一上層絕緣層161a的上表面、第一下層絕緣層161b的下表面分別形成有導體圖案117a、 117b。在基底基板121的上表面形成有導體圖案112a、 113a，並且在基底基板121的下表面形成有導體圖案112b、 113b。各導體圖案117a、 117b、 112a、 112b、113a、 113b電連接該電路基板內的所需位置之間。
在通路孔114a上通過連接焊盤115a設置有電子晶片116a。電子晶片116a與導體圖案113a通過通路孔114a進行電連接。通路孔114a的內部淨皮鍍金屬所填充。鍍金屬為銅。此外，如圖4所示，在通i 各孔114a、 114b內也可以被環氧樹脂等樹脂所填充。
通路孑U14a、 114b的通路孔直徑在10[im以上且50^im以下，更優選在20jim以上且40(xm以下。這是由於當通路孔直徑大於50(xm時，不適合實現微細的布線結構。另外，是由於當通路孔直徑小於10pm時，連接可靠性不穩定。在本實施方式中，布線基板10中的通3各孔114a、 114b的孔徑為40jim。
通孔111貫通基底基板121。通孔111對基底基^反121上表面的導體圖案112a與基底基板121下表面的導體圖案112b進行電連接。因此，電子晶片116a通過導體圖案117a、通^各孔114a、導體圖案113a、導體圖案112a、通孔lll、導體圖案112b、導體圖案113b、通路孔114b、導體圖案117b與電子晶片116b電連接。通孔lll的內表面被鍍金屬從而電連接導體圖案之間。被鍍在通孔lll的內表面的金屬為銅。在被鍍的通孔lll的內側填充有環氧樹脂等樹脂。
通孔lll的孔徑在l(Vm以上且150jim以下、更優選在50jxm以上且100(am以下。這是由於當孔徑大於150pm時，通孔內的樹脂含量變多，在通孔內部導通而高溫發熱的情況下，通孔內部的樹脂膨脹而通孔的上部和下部的絕緣層被向上推壓，導體圖案之間的連接有可能斷裂。另外，是由於當孔徑小於10pm時，難以製作;欽細的孔徑，布線基板的製造效率有可能下降，並且利用通孔的導通的連接可靠性不穩定。在本實施方式中，布線基板10中的通孔lll的孔徑為150pm。
通孔111的深寬比在2以上且5以下、更優選為3以上且4以下。這是由於當深寬比大於5時，難以製作微細的孔徑，有可能布線基板的製造效率下降。另外，是由於當深寬比小於2時，通孔內的樹脂含量變多，在通孔內部導通而高溫發熱的情況下，通孔內部的樹脂膨脹而通孔的上部和下部的絕緣層被向上推壓，導體圖案之間的連接有可能斷裂。
具有上述結構的布線基板10能夠進行將安裝在第 一上層絕緣層161a上的電子晶片116a的電信號傳遞到安裝在第一下層絕緣層下的電子晶片116b等各種信號處理。
另夕卜，通過將通孔的孔徑設為10nm以上且150pm以下，適當地抑制通孔內的樹脂含量，即使通孔內部導通而高溫發熱而通孔內部的樹脂膨脹，也能夠抑制向上推壓通孔的上部和下部的絕緣層的力(圖2的箭頭151),從而使導體圖案之間的連接不容易產生斷裂。
並且，在基底基板121上層疊由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成的絕緣層。由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成的該絕緣層具有剛性，具有較強的形狀保持力。因此，即
15使通孔內部導通而高溫發熱而通孔內部的樹脂膨脹要向上推壓通孔的上部和下部的絕緣層，也由於絕緣層的較強的形狀保持
力而能夠如圖2的箭頭152所示那樣抑制樹脂的膨脹。
並且，設置於第一上層絕緣層161a的通路孔114a通過導體圖案113a物理連結第一上層絕緣層161a與基底基板121。因此，即使通孔內部導通而高溫發熱而通孔內部的樹脂膨脹，也由於絕緣層與基底基板之間被物理連結而能夠對抗向上推壓通孔的上部和下部的絕緣層的力。其效果為，通路孔114a起到錨那樣的作用，將絕緣層161a固定於基底基板121,因此稱為投錨效果。此外，當通路孔直徑小於10pm時，對絕緣層與基底基板進行物理連結的力變弱，而難以得到投錨效果。因此，如上所述，通路孔的通路孔直徑優選i殳為10jim以上。
另外，各絕緣層161a、 161b含有一層玻璃纖維布，由此防止絕緣層的厚度增加，並且即使布線基板受到落下沖擊，絕緣層也能夠吸收落下沖擊。這是由於當在絕緣層上配置有多層玻璃纖維布時，導致絕緣層的厚度增加，並且絕緣層中的樹脂含有率下降而難以吸收落下沖擊。
(本發明的一個具體實施方式
中的布線基板的製造方法)下面，說明本發明所涉及的製造布線基^反10的方法。首先，如圖3A所示，準備兩面覆銅層疊才反。該兩面覆銅層疊板是兩面粘貼有銅箔122的基底基板121 。
接著，如圖3B所示，如箭頭123所示那樣，在兩面覆銅層疊板上通過鑽孔加工來進行用於通孔的開孔。孔徑的範圍在10(im以上且150pm以下。在本實施方式中，開孑L為100pm。此
外，還能夠利用雷射來開孔。雷射能夠使用從C02雷射加工裝
置照射的C02雷射。除了使用C02雷射以外還能夠使用UV雷射、
準分子雷射。C02雷射的加工速度較快而且加工成本較低，因此優選使用C02雷射。
接著，如圖3C所示，對被開孔的兩面覆銅層疊板進行無電解鍍銅124。在進行無電解鍍銅之前，為了加快無電解鍍銅的反應而對在圖3B中被開孔的開口賦予白金催化劑。關於無電解鍍銅，在由EDTA150g/升、硫酸銅20g/升、HCHO30ml/升、NaOH40g/升、a，a，-二吡啶基80mg/升、聚乙二醇0.1g/升構成的無電解鍍銅水溶液中浸漬^皮開孔的兩面覆銅層疊才反，形成整體厚度為0.5pm的無電解銅鍍膜124。無電解鍍水溶液的溫度為60°C。浸漬時間大約30分鐘。
接著，如圖3D所示，通過進行電解鍍銅來設置厚度14pm的電解鍍銅125。電解鍍水溶液使用了由碌b酸180g/升、硫酸銅80g/升、添加劑(7 K亍、乂夕^亇,乂制，力,，、乂 KGL)lml/升構成的水溶液。電解鍍的條件為電流密度lA/dm2,電解鍍銅時間大約30分鐘。
在進行電解鍍銅之後，接著，對通孔內澆注樹脂材料。樹脂材料例如使用溶劑類型的環氧樹脂。對樹脂材料進行加熱。實施加熱l小時。將加熱溫度例如設定為170°C。這樣^f吏樹脂材料固化。通過拋光研磨來去除從通孔溢出的樹脂材料。
接著，如圖3E所示，粘貼抗蝕劑掩模126。抗蝕劑掩模例如使用市場上銷售的日立化成幹膜H9040。
接著，如圖3F所示，對箭頭127所示的規定的位置的抗蝕劑掩模進行曝光，利用0.8 %碳酸鈉來進行顯影處理。
接著，如圖3G所示，對箭頭128所示的少見定的位置使用氯化銅水溶液來進行蝕刻。此外，蝕刻液並不限於氯化銅水溶液，能夠使用硫酸-過氧化氫、過硫酸銨、過硫酸鈉、過硫酸鉀等過硫酸鹽水溶液、氯化亞鐵的水溶液等。
然後，如圖3H所示，利用5%氫氧化鉀水溶液來剝離去除抗蝕劑掩才莫。
接著，如圖3I所示，層疊由玻璃環氧樹脂構成的低流動性 預浸料131。在預浸料131的單面設置有銅箔。預浸料例如使用 市場上銷售的松下電工的R1551 。對作為無機纖維的玻璃纖維 布浸漬環氧樹脂之後，預先使樹脂熱固化，促進固化度來製作 預浸料。製作預浸料的樹脂期望具有低流動特性。當然，也能 夠使用具有一般流動特性的樹脂。另外，也能夠通過減少浸漬 到作為無機纖維的玻璃纖維布中的環氧樹脂的量來製作預浸 料。
當層疊預浸料131時，進行加壓。例如使用利用水壓的液壓 機裝置，在溫度攝氏200度、壓力40kgf、加壓時間3小時的條件 下進行加壓。由此，從預浸料滲漏出樹脂，使預浸料和芯材料 一體化。此外，關於加壓，能夠代替液壓機而進行真空加壓。 通過進行真空加壓能夠防止氣泡混入到構成絕緣層的樹脂。真 空加壓例如實施1小時。將加熱的峰值溫度例如設定為17 5 °C 。 將真空加壓的壓力例如設定為3.90xl(^[Pa〗。
接著，如圖3J的箭頭132所示，在作為絕緣性樹脂的玻璃環 氧樹脂上設置通路孔製作用開口 。該開口是能夠通過雷射照射 來形成。例如在環氧樹脂的表面粘貼作為保護膜的PET膜，從 該PET膜的上方進行碳酸氣體雷射照射，貫通PET膜來形成開 口。 PET膜優選厚度為10 50pm。並且，進行去沾汙處理來去 除殘留在通過雷射照射而形成的開口的側面和底面的樹脂殘 渣。該去沾汙處理是通過氧等離子體放電處理、電暈放電處理、 紫外線雷射處理或者準分子雷射處理等來進行。對通過雷射照 射形成的開口填充導電性物質，形成填充通路孔。作為導電性 物質，優選導電性糊劑、通過電解鍍處理形成的鍍金屬。例如 通路孔通過鍍銅等被導體所填充。為了使填充通路孔的製作工序變得簡單且降低製造成本並提高成品率，優選填充導電性糊 劑。例如也能夠通過絲網印刷等來印刷導電性糊劑(例如，摻入 導電粒子的熱固化樹脂)來將該導電性糊劑填充到通路孔內並 使其固化。通過用相同的導電性糊劑材料來填充通路孔內部， 能夠提高通路孔淨皮施加熱應力時的連接可靠性。另一方面，在 連接可靠性這一點上，優選通過電解鍍處理而形成的鍍金屬。 特別是，優選電解鍍銅。
接著，如圖3K所示，進行厚度0.3nm 3.0iim的無電解鍍銅 133。無電解鍍銅在34。C的溫度下進行45分鐘。
然後，如圖3L所示，進行電解鍍銅134。作為電解鍍液， 使用了硫酸2.24mol/升、硫酸銅0.26mol/升、添加劑19.5ml/升、 流平劑50mg/升、光亮劑50mg/升。電解鍍條件為電流密度 1A/dm2,電解鍍時間大約70分鐘。溫度為22。C左右。
接著，如圖3M所示，粘貼抗蝕劑掩模135。抗蝕劑掩模例 如〃使用市場上銷售的日立化成幹膜H9040。
接著，如圖3N所示，對箭頭136所示的規定的位置的抗蝕 劑掩模進行曝光，利用0.8 %碳酸鈉來進行顯影處理。
接著，如圖30所示，對如箭頭137所示的規定的位置使用 氯化銅水溶液來進行蝕刻。
然後，如圖3P所示，利用5%氫氧化鉀水溶液來剝離去除 抗蝕劑掩模。
最後，如圖3Q所示，在通路孔上通過連接焊盤115來安裝 電子晶片116。
(本發明的一個具體實施方式
中的布線基板的第二實施方
式)
圖5示出的第二實施方式所涉及的布線基板10與第 一實施 方式所涉及的布線基板不同，沒有設置第一下層絕緣層。其它 結構與第一實施方式所涉及的布線基板共用。
19第二實施方式所涉及的布線基板10使用於不需要在基底 基板121的下方向設置導體圖案的情況。該布線基板10能夠使布 線基板整體的厚度形成為薄了在基底基板121下沒有設置絕緣 層的量。因此，例如也能夠使用於超薄型的手機等中。
該第二實施方式所涉及的製造布線基^L10的方法，在圖 3A 圖3Q中，除了在基底基板的下方向層疊絕緣層的工序之外， 其餘的共用。
(本發明的一個具體實施方式
中的布線基板的第三實施方
式)
圖6示出的第三實施方式所涉及的布線基板10與第一實施 方式所涉及的布線基板不同，在第一上層絕緣層161a上層疊有 第二上層絕緣層161c，在第一下層絕緣層161b下層疊有第二下 層絕緣層161d。第二上層絕緣層161c和第二下層絕緣層161d由 玻璃環氧樹脂形成。第二上層絕緣層161c和第二下層絕緣層 161d的厚度為10(^m 20jxm左右。第二上層絕緣層161c、第二下 層絕緣層161d含有一層作為無機纖維的玻璃纖維布。玻璃纖維 布的厚度為20pm左右，構成玻璃纖維布的玻璃纖維的粗細為 5.0,。
在第二上層絕緣層161c的上表面、第二下層絕緣層161d的 下表面分別形成有導體圖案117c、 117d。
在第二上層絕緣層161c設置有通路孔114c,在第二下層絕 緣層161d設置有通路孔114d。在通J各孔114c上通過連接焊盤 115c設置有電子晶片116c。導體圖案117c與導體圖案113a通過 堆疊通路孔114a、 114c而電連接。另外，導體圖案117d與導體 圖案113b通過堆疊通路孔114b、 114d而電連才妄。
堆疊通^各孔114a、 114c、堆疊通i 各孔114b、 114d縮短布線 長度，由此能夠提供適於安裝需要大功率的電子部件的布線基 板。通^各孔114c、通路孔114d的內部^皮鍍金屬所填充。鍍金屬 為銅。通路孔114c、 114d的通路孔直徑在10^im以上且50pm以下、 更優選在20jxm以上且40nm以下。
關於製造該第三實施方式所涉及的布線基板10的方法，圖 3A 圖3Q中與第 一 實施方式所涉及的布線基板的製造方法共 用。
然後，在圖3Q之後，接著，如圖7A所示，層疊由玻璃環氧 樹脂構成的低流動性預浸料171。在預浸料171的單面設置有銅 箔。預浸料例如使用市場上銷售的松下電工的R1551。並且， 當層疊預浸料171時，進行加壓。
接著，如圖7B的箭頭172所示，在作為絕緣性樹脂的玻璃 環氧樹脂上設置通路孔製作用的開口 。能夠通過雷射照射來形 成該開口 。
接著，如圖7C所示，進行厚度0.3^im 3.0pm的無電解鍍銅
173。
接著，如圖7D所示，進行電解鍍銅174。
接著，如圖7E所示，粘貼抗蝕劑掩才莫175。
接著，如圖7F所示，對箭頭176所示的規定的位置的抗蝕 劑掩模進行曝光，進行顯影處理。
接著，如圖7G所示，對箭頭177所示的位置進行蝕刻。
然後，如圖7H所示，剝離去除抗蝕劑掩模。
最後，如圖7I所示，在通路孔上通過連接焊盤115安裝電子 晶片116。
(本發明中的其它實施方式)
另外，在第一實施方式中，絕緣層由玻璃環氧樹脂構成。 當然不限於此。作為對玻璃纖維布浸漬樹脂而得到的基材，也 可以使用玻璃布雙馬來醯亞胺三。秦樹脂基材、玻璃布聚苯醚樹 脂基材、芳綸無紡布-環氧樹脂基材、芳綸無紡布-聚醯亞胺樹脂基材等。
另外，在使用玻璃環氧樹脂的情況下，作為環氧樹脂，也 可以使用萘型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧
樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酴S型環氧樹 脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、烷基苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、 芳烷基型環氧樹脂、聯苯酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、酚類 與具有酚性羥基的芳香族醛的縮合物的環氧化物、異氰脲酸三 縮水甘油酯、脂環式環氧樹脂等。
另外，在第一實施方式中，將玻璃纖維布的厚度設為20pm, 將構成玻璃纖維布的玻璃纖維的粗細"&為5.0nm。當然並不限 於此。能夠將玻璃纖維布的厚度設為30(im以下，在1.5 7.0(im 的範圍內能夠選擇構成該玻璃纖維布的玻璃纖維的粗細。這是 由於，當玻璃纖維布的厚度超過30iim時，絕緣層的厚度變得過 厚，並且當玻璃纖維的粗細不足1.5pm時，絕緣層的強度不足， 另一方面，當超過7.0nm時絕緣層難以緩和衝擊強度。
另外，在第一實施方式中，使用玻璃纖維布作為絕緣層所 含有的無機纖維。當然並不限於此。作為無機纖維例如還能夠 使用氧化鋁纖維、碳纖維(Carbon Fiber)、碳化矽纖維、氮化矽 纖維等。
另外，第一實施方式中，基底基板121由玻璃環氧樹脂形 成。當然不限於此，基底基板121也可以使用由聚碳酸酯、改性 聚苯醚、聚苯醚(Polyphenyleneoxide)、聚對苯二曱酸丁二醇酯、 聚丙烯酸酯、聚碸、聚苯硫醚、聚醚醚酮、四氟乙烯、雙馬來 醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚苯碸、聚鄰苯二曱醯胺、聚醯胺醯 亞胺、聚酮、聚縮醛等形成的樹脂。
產業上的可利用性
能夠將本發明作為能夠安裝電子部件的布線基板、具體而 言作為在小型電子設備中能夠安裝電子部件的布線基d反來使用。
權利要求
1.一種布線基板(10)，具有絕緣層(161)，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承上述絕緣層(161)；通路孔(114)，其對設置在上述絕緣層(161)上的導體圖案(117)與設置在上述基底基板(121)上的導體圖案(113)進行電連接；以及通孔(111)，其貫通上述基底基板(121)，孔徑為10μm以上且150μm以下。
2. 根據權利要求I所述的布線基板(IO)，其特徵在於， 上述通3各孔(114)^皮鍍金屬所填充。
3. 根據權利要求I所述的布線基板(IO),其特徵在於， 上述通3各孔(114)^皮樹脂所填充。
4. 根據權利要求I所述的布線基板(IO)，其特徵在於， 上述通路孔(114)的通路孔直徑為10nm以上且50pm以下。
5. 根據權利要求I所述的布線基板(IO)，其特徵在於， 上述通孔(111)的深寬比為2以上且5以下。
6. 根據權利要求I所述的布線基板(IO),其特徵在於， 上述無機纖維是玻璃纖維布。
7. 根據權利要求6所述的布線基板(10),其特徵在於， 上述絕緣層(161)所含有的玻璃纖維布為一層。
8. 根據權利要求I所述的布線基板(IO)，其特徵在於， 上述通孔(111)對設置在上述基底基板(121)上的導體圖案(112a)與設置在上述基底基板(121)下的導體圖案(112b)進行電 連接。
9. 根據權利要求I所述的布線基板(IO),其特徵在於， 在上述通孔(lll)內填充有樹脂。
10. 根據權利要求i所述的布線基板(io)，其特徵在於，上述基底基板(121)由含有玻璃環氧樹脂的樹脂形成。
11. 一種布線基板(IO),具有第一上層絕緣層(161a),其由對無機纖維浸漬樹脂而得到 的基材形成；第一下層絕緣層(161b),其由對無機纖維浸漬樹脂而得到 的基材形成；基底基板(121),其支承上述第一上層絕緣層(161a)和上述 第一下層絕緣層(161b);對設置在上述第 一上層絕緣層(161a)上的導體圖案(117a) 與設置在上述基底基板(121)上的導體圖案(113a)進行電連接的 通路孔(114a);對設置在上述第 一下層絕緣層(161b)下的導體圖案(117b) 與設置在上述基底基板(121)下的導體圖案(113b)進行電連接的 通i 各孔(114b);以及通孔(lll),其貫通上述基底基板(121),孔徑為10(im以上 且150^im以下。
12. 根據權利要求11所述的布線基板(10),其特徵在於， 上述通路孔(114a、 114b)被鍍金屬所填充。
13. 根據權利要求11所述的布線基板(10),其特徵在於， 上述通^孑L(114a、 114b)6勺通^孑L直^聖為10ixmk乂上且50^im以下。
14. 根據權利要求11所述的布線基板(10)，其特徵在於， 上述通孔(111)的深寬比為2以上且5以下。
15. 根據權利要求11所述的布線基板(10),其特徵在於， 上述無機纖維是玻璃纖維布。
16. 根據權利要求15所述的布線基板(10),其特徵在於，上述第 一上層絕緣層(161a)和上述第 一下層絕緣層(161b) 所含有的玻璃纖維布為 一層。
17. 根據權利要求11所述的布線基板(10)，其特徵在於，具有第二上層絕緣層(161c),其層疊在上述第 一上層絕緣層 (161a)上；第二下層絕緣層(161d)，其層疊在上述第 一下層絕緣層 (161b)下；設置於上述第二上層絕緣層(161c)的通路孔(114c);以及 設置於上述第二下層絕緣層(161d)的通路孔(114d)。
18. 根據權利要求17所述的布線基板(10),其特徵在於， 設置在上述第二上層絕緣層(161c)上的導體圖案(117c)與設置在上述基底基板(121)上的導體圖案(113a)通過堆疊通路孔 (114a、 114c)相連4妄，設置在上述第二下層絕緣層(161d)下的導體圖案(117d)與 設置在上述基底基板(121)下的導體圖案(113b)通過堆疊通路孔 (114b、 114d)相連4妄。
19. 一種布線基板的製造方法，其特徵在於， 在基底基4反(121)設置孔徑為10jxm以上且150iim以下的通孔(lll)，該基底基板(121)在表面配置有導體圖案(113)，將絕緣層(161)層疊到上述基底基板(121)，該絕緣層(161) 由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成且在表面配置有導體 圖案(117)，在上述絕糹彖層(161)設置通路孔(114)，該通^各孔(114)對設 置在上述絕緣層(161)的表面的導體圖案(117)與設置在上述基 底基板(121)的表面的導體圖案(113)進行電連接。
20. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵在於，以鍍金屬填充上述通路孔(114)。
21. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，以樹脂填充上述通路孔(114)。
22. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵a工 j ，上述通路孑L(114)的通路孔直徑為10jim以上且50pm以下。
23. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述通孔(111)的深寬比為2以上且5以下。
24. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述無機纖維是玻璃纖維布。
25. 根據權利要求24所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述絕緣層(161)所含有的玻璃纖維布為一層。
26. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述通孔(111)對設置在上述基底基板(121)上的導體圖案 (112a)與設置在上述基底基板(121)下的導體圖案(112b)進行電連接。
27. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，以樹脂填充上述通孔(lll)內。
28. 根據權利要求19所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，由含有玻璃環氧樹脂的樹脂形成上述基底基板(121)。
29. —種布線基板的製造方法，其特徵在於， 在表面配置有導體圖案(113)的基底基板(121)設置孔徑為10fim以上且150iim以下的通孔(lll),將第 一上層絕緣層(161a)和第 一下層絕緣層(161b)分別層 疊在上述基底基板(121)的上表面和下表面，其中，上述第一上 層絕緣層(161a)和第 一下層絕緣層(161b)由對無機纖維浸漬樹 脂而得到的基材形成且在表面配置有導體圖案(117a、 117b),在上述第一上層絕緣層(161a)設置通路孔(114a),該通路孔 (114a)對設置在上述第一上層絕緣層(161a)上的導體圖案(117a) 與設置在上述基底基板(121)上的導體圖案(113a)進行電連接，在上述第一下層絕緣層(161b)設置通路孔(114b),該通路孔 (114b)對設置在上述第一下層絕緣層(161b)下的導體圖案(117b) 與設置在上述基底基板(121)下的導體圖案(113b)進行電連接。
30. 根據權利要求29所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，以鍍金屬填充上述通路孔(114a、 114b)。
31. 根據權利要求29所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述通路孔(114a、 114b)的通路孔直徑為10pm以上且50(im以下。
32. 根據權利要求29所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述通孔(111)的深寬比為2以上且5以下。
33. 根據權利要求29所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述無機纖維是玻璃纖維布。
34. 根據權利要求33所述的布線基板的製造方法，其特徵 在於，上述第 一上層絕緣層(161a)和上述第 一下層絕緣層(161b) 所含有的玻璃纖維布為 一層。
35. 根據權利要求29所述的布線基板的製造方法，其特徵在於，在上述第 一上層絕緣層(161a)上層疊第二上層絕緣層 (161c);在上述第 一 下層絕緣層(161b)下層疊第二下層絕緣層 (161d);在上述第二上層絕緣層(161c)設置通路孔(114c);以及 在上述第二下層絕緣層(161d)設置通路孔(114d)。
全文摘要
提供一種布線基板，即使在通孔內部導通而高溫發熱的情況下，也能夠使導體圖案之間的連接不容易產生斷裂。本發明所涉及的布線基板(10)具有絕緣層(161a)，其由對無機纖維浸漬樹脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承絕緣層(161a)；通路孔(114a)，其對設置在絕緣層(161a)上的導體圖案(117a)與設置在基底基板(121)上的導體圖案(113a)進行電連接；以及通孔(111)，其貫通基底基板(121)。通孔(111)的孔徑在10μm以上且150μm以下。
文檔編號H05K3/46GK101690433SQ20078005373
公開日2010年3月31日 申請日期2007年7月10日 優先權日2007年7月10日
發明者高橋通昌 申請人:揖斐電株式會社