跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體的製作方法

2023-12-06 13:23:46

跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體的製作方法
【專利摘要】本發明提供一種跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體，其能夠削減器件成本。跨接模塊搭載電路基板(1)具有電路基板(40)和跨接模塊(10)，跨接模塊在絕緣主體部(30)上設置有導電性的電氣連接部(20)，電氣連接部通過將兩端的各觸點部(21)與在電路基板上分離地形成的連接圖案(51)連接而將連接圖案間能導通地連接，跨接模塊搭載電路基板以使觸點部與分離的連接圖案(51)連接的方式將跨接模塊搭載在電路基板上，其中，電路基板具有將與多個布線規格相應的連接圖案匯集在跨接模塊的搭載位置(P)而形成的連接圖案匯集部(50)，跨接模塊的觸點部(21)根據布線規格，與連接圖案匯集部的連接圖案選擇性地連接。
【專利說明】跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體

【技術領域】
[0001〕 本發明涉及將跨接模塊搭載在電路基板上的跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體。

【背景技術】
[0002]以往，在將電路基板上分離地形成的通孔等連接圖案能導通地連接的情況下，使用跨接模塊搭載電路基板。
[0003]該跨接模塊搭載電路基板具有電路基板和跨接模塊，並以觸點部與分離的連接圖案連接的方式將跨接模塊搭載在電路基板上，其中，該跨接模塊在絕緣主體部上設置有導電性的電氣連接部，電氣連接部通過將兩端的各觸點部與在電路基板上分離地形成的連接圖案連接，從而將連接圖案間能導通地連接。
[0004]例如，專利文獻1記載了如下跨接模塊搭載電路基板:其在電路基板上搭載有跨接模塊，該跨接模塊在絕緣樹脂材料上固定有多個門形的跨接線(電氣連接部
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2012-69313號公報


【發明內容】

[0008]本發明欲解決的問題
[0009]然而，專利文獻1所記載的跨接模塊搭載電路基板具有的問題是:即使在變更布線規格的一部分的情況下，也必須使用與規格相應的不同的電路基板，花費器件成本。
[0010]本發明是鑑於上述情況而完成的，目的在於提供一種跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體，其能夠削減器件成本。
[0011]用於解決問題的方案
[0012]為了解決上述問題、達到目的，本發明的技術方案1涉及一種跨接模塊搭載電路基板，具有電路基板和跨接模塊，所述跨接模塊在絕緣主體部上設置有導電性的電氣連接部，該電氣連接部通過將兩端的各觸點部與在該電路基板上分離地形成的連接圖案連接而將所述連接圖案間能導通地連接，所述跨接模塊搭載電路基板以使所述觸點部與所述分離的連接圖案連接的方式將所述跨接模塊搭載在所述電路基板上，所述跨接模塊搭載電路基板的特徵在於，所述電路基板具有連接圖案匯集部，所述連接圖案匯集部是將與多個布線規格相應的所述連接圖案匯集在所述跨接模塊的搭載位置而形成的，所述跨接模塊的所述觸點部根據布線規格，與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案選擇性地連接。
[0013]另外，本發明的技術方案2所涉及的跨接模塊搭載電路基板基於上述發明，其特徵在於，所述連接圖案匯集部具有:第一連接圖案列，其是通過將與所述電氣連接部的一端側的所述觸點部連接的多個所述連接圖案以等間隔整列配置而形成的；以及第二連接圖案列，其是通過將與另一端側的所述觸點部連接的多個所述連接圖案以與所述第一連接圖案列並列的方式整列配置而形成的，所述跨接模塊的所述絕緣主體部與布線規格無關地構成同一形狀，所述跨接模塊根據所述第一連接圖案列的配置，將所述一端側的觸點部整列配置，並且，根據所述第二連接圖案列的配置，將所述另一端側的觸點部整列配置。
[0014]另外，本發明的技術方案3所涉及的跨接模塊搭載電路基板基於上述發明，其特徵在於，所述絕緣主體部具有搭載方向記號用突起部，所述搭載方向記號用突起部是成為所述跨接模塊向所述電路基板的正規的安裝方向的記號的突起。
[0015]為了解決上述問題、達到目的，本發明的技術方案4所涉及的電路基板組裝體的特徵在於，具有:跨接模塊搭載電路基板；以及與所述電路基板不同的其他電路基板，所述跨接模塊具有至少1個所述電氣連接部，所述至少1個電氣連接部將一端側的所述觸點部與所述連接圖案連接，並將另一端側的所述觸點部與在所述其他電路基板上形成的其他連接圖案連接。
[0016]另外，本發明的技術方案5所涉及的電路基板組裝體基於上述發明，其特徵在於，所述其他電路基板具有其他連接圖案匯集部，所述其他連接圖案匯集部是將與多個布線規格相應的所述其他連接圖案匯集而形成的，所述跨接模塊的所述觸點部與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案、以及所述其他連接圖案匯集部的所述其他連接圖案這兩者選擇性地連接。
[0017]另外，本發明的技術方案6所涉及的電路基板組裝體基於上述發明，其特徵在於，所述其他電路基板搭載有與至少1個所述其他連接圖案連接的其他跨接模塊。
[0018]發明的效果
[0019]本發明的技術方案1所涉及的跨接模塊搭載電路基板能夠通過使搭載在所述電路基板的所述跨接模塊改變來對應多個布線規格，因此能夠將所述電路基板作為共通器件使用，從而削減器件成本。
[0020]本發明的技術方案2所涉及的跨接模塊搭載電路基板的所述跨接模塊使所述絕緣主體部與布線規格無關地為同一形狀，且根據所述第一連接圖案列和所述第二連接圖案列的配置，將所述觸點部整列配置，因此，能夠與布線規格無關地以同樣的步驟將所述跨接模塊定位在搭載位置，結果，能夠容易將互相連接的所述觸點部與所述連接圖案定位。
[0021]本發明的技術方案3所涉及的跨接模塊搭載電路基板將所述搭載方向記號用突起部作為記號來確認所述跨接模塊的搭載方向，從而能夠防止弄錯所述跨接模塊的搭載方向地搭載在所述電路基板上。
[0022]本發明的技術方案4所涉及的電路基板組裝體能夠通過使搭載在所述電路基板的所述跨接模塊改變來對應多個布線規格，因此，能夠將所述電路基板作為共通器件使用，從而削減器件成本，而且，能夠將所述跨接模塊作為連接兩片所述電路基板的電氣連接器件使用。
[0023]本發明的技術方案5所涉及的電路基板組裝體能夠通過使與兩片所述電路基板這兩者連接的所述跨接模塊改變來對應兩片所述電路基板的多個布線規格，因此，能夠將兩片所述電路基板作為共通器件使用，從而削減器件成本。
[0024]本發明的技術方案6所涉及的電路基板組裝體取得與上述電路基板組裝體同樣的效果，並且使用所述其他跨接模塊，從而對於更多的布線規格，能夠將2個所述電路基板作為共通器件使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1⑷是裝入有本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板的電氣接線箱的立體圖，(幻是放大(幻的跨接模塊周邊的圖。
[0026]圖2是跨接模塊搭載電路基板的立體圖。
[0027]圖3是在電路基板上安裝跨接模塊之前的跨接模塊搭載電路基板的立體圖。
[0028]圖4(4是跨接模塊的側視圖，(幻是跨接模塊的仰視圖，化)是跨接模塊的俯視圖，(山是跨接模塊的主視圖。
[0029]圖5(幻和㈦是從分別不同的方向觀察的跨接模塊的立體圖。
[0030]圖6是示出與布線規格相應的多個跨接模塊的一個例子的圖。
[0031]圖7(幻是放大圖2所示的跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的圖，(幻是概要地示出跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的電路構成的電路圖。
[0032]圖8(幻是放大與圖2不同的布線規格的跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的圖，(幻是概要地示出跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的電路構成的電路圖。
[0033]圖9是用於說明從與布線規格相應的多個跨接模塊中選擇1個布線規格的跨接模塊並搭載在電路基板上的圖。
[0034]圖10是放大變形例1的跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的圖。
[0035]圖11是放大變形例2的跨接模塊搭載電路基板的跨接模塊周邊的圖。
[0036]圖12(幻是裝入有本發明的實施例2所涉及的跨接模塊搭載電路基板的電氣接線箱的立體圖，(幻是放大的跨接模塊周邊的圖。
[0037]圖13(幻是跨接模塊的後視圖，(幻是跨接模塊的側視圖，化)是跨接模塊的仰視圖。
[0038]圖14是跨接模塊的立體圖。
[0039]圖15是跨接模塊的剖視圖。
[0040]圖16是示出與布線規格相應的多個跨接模塊的一個例子的圖。
[0041]圖17是變形例的跨接模塊的立體圖。
[0042]圖18⑷是變形例1的電路基板組裝體的立體圖，㈦是放大⑷的跨接模塊周邊的圖。
[0043]圖19是示出圖18所示的跨接模塊的觸點部與其他電路基板的不同的連接圖案連接的例子的圖。
[0044]圖20⑷是變形例2的電路基板組裝體的立體圖，㈦是放大⑷的跨接模塊周邊的圖。
[0045]圖21 (^)是變形例3的電路基板組裝體的立體圖，(幻是放大的跨接模塊周邊的圖。
[0046]附圖標記說明
[0047]1、2、3、4、5、6、7跨接模塊搭載電路基板
[0048]10、60、80、300 跨接模塊
[0049]700,1000,1300,1500 跨接模塊
[0050]101、102、103、104、105、106 跨接模塊
[0051]300八、3008、300(3、3000 跨接模塊
[0052]20、70、90、310、3103 電氣連接部
[0053]320,3208,710,1010,1310 電氣連接部
[0054]21、71、91 觸點部
[0055]311、321、711、1011、1311 觸點部
[0056]30絕緣主體部
[0057]308 一側面
[0058]31 基部
[0059]32搭載方向記號突起部
[0060]33間隔物突起部
[0061]40、400、800、1100、1400 電路基板
[0062]50、450、850、1150、1450 連接圖案匯集部
[0063]50?第一連接圖案列
[0064]50?第二連接圖案列
[0065]51、451、851、1151、1451 連接圖案
[0066]200、600電氣接線箱
[0067]500、900、1200、1600 電路基板組裝體
[0068]610箱主體
[0069]？搭載位置

【具體實施方式】
[0070]下面，參照附圖，詳細說明本發明所涉及的跨接模塊搭載電路基板和電路基板組裝體的優選實施例。
[0071]實施例1
[0072]圖1⑷是裝入有本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1的電氣接線箱200的立體圖，(幻是放大(幻的跨接模塊10周邊的圖。圖2是跨接模塊搭載電路基板1的立體圖。圖3是在電路基板40上安裝跨接模塊10之前的跨接模塊搭載電路基板1的立體圖。圖4(4是跨接模塊10的側視圖，(幻是跨接模塊10的仰視圖，化)是跨接模塊10的俯視圖，((1)是跨接模塊10的主視圖。圖5(幻和化)是從分別不同的方向觀察的跨接模塊10的立體圖。圖6是示出與布線規格相應的多個跨接模塊10的一個例子的圖。圖7(幻是放大圖2所示的跨接模塊搭載電路基板1的跨接模塊101周邊的圖，(幻是概要地示出跨接模塊搭載電路基板1的跨接模塊周邊的電路構成的電路圖。圖8(4是放大與圖2不同的布線規格的跨接模塊搭載電路基板1的跨接模塊102周邊的圖，(幻是概要地示出跨接模塊搭載電路基板1的跨接模塊102周邊的電路構成的電路圖。圖9是用於說明從與布線規格相應的多個跨接模塊10中選擇1個布線規格的跨接模塊10並搭載在電路基板40上的圖。
[0073]此外，在圖2、3、9中，除了跨接模塊10以外省略了搭載在電路基板40上的器件來進行圖示。
[0074]本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1如圖1所示，例如裝入於用於向搭載在汽車中的多個電氣元件分配電力或者信號的電氣接線箱200。
[0075]該跨接模塊搭載電路基板1具有電路基板40和跨接模塊10，並以觸點部21與分離的連接圖案51連接的方式將跨接模塊10搭載在電路基板40，其中，該跨接模塊10在絕緣主體部30上設置有導電性的電氣連接部20，該電氣連接部20通過將兩端的各觸點部21與在電路基板40上分離地形成的連接圖案51連接，從而將連接圖案51間能導通地連接。
[0076]首先，說明跨接模塊10。
[0077]跨接模塊10的觸點部21與布線規格相應地，與電路基板40的後述的連接圖案匯集部50的連接圖案51選擇性地連接。即，跨接模塊10將與布線規格相應的電氣連接部20設置在絕緣主體部30上。
[0078]此外，以具有5個電氣連接部20的跨接模塊10(以下附圖標記為101)為代表來進行說明。
[0079]電氣連接部20如圖4和圖5所示，將棒狀的金屬部件彎曲為門狀而形成，兩端部為觸點部21、21。各電氣連接部20與絕緣主體部30—體成形。即，絕緣主體部30將各電氣連接部20保持固定。
[0080]絕緣主體部30由合成樹脂等絕緣材料構成，具有:長方體形狀的基部31 ；成為跨接模塊101向電路基板40的正規的安裝方向的記號的突起、即搭載方向記號用突起部32 ；用於在絕緣主體部30與電路基板40之間確保預定的間隔的作為間隔物發揮功能的多個間隔物突起部33。
[0081]搭載方向記號用突起部32突出設置在電氣連接部20不突出側的一側面303。作業者能夠以設置有搭載方向記號用突起部32的一側面303為基準，確認跨接模塊101的正規的安裝方向。
[0082]間隔物突起部33是從絕緣主體部30的下表面呈半球狀突起的部分，設置在4個部位。更具體而言，各間隔物突起部33在絕緣主體部30的4個角部周邊、且在絕緣主體部30的長邊方向上相互偏離位置地配置。由於這樣的間隔物突起部33的1個間隔物突起部33設置在搭載方向記號用突起部32上，因此能夠將跨接模塊101以正規的姿勢安裝在電路基板40上。
[0083]另外，通過使間隔物突起部33的下表面為半球狀，從而能夠相對於電路基板40點接觸。由此，減小間隔物突起部33與電路基板40接觸的面積,提聞電路基板40的圖案排布的自由度。
[0084]並且另外，由於將各間隔物突起部33在絕緣主體部30的長邊方向上相互偏離位置地配置，因此在絕緣主體部30的短邊方向上移動未圖示的上金屬模具與下金屬模具、並在短邊方向的中央位置將上下金屬模具組合而對絕緣主體部30進行金屬模具成形的情況下，能夠容易對各間隔物突起部33進行金屬模具成形。
[0085]此外，作為與連接圖案匯集部50的連接圖案51選擇性地連接的跨接模塊10，如圖6所示，能夠例舉多個跨接模塊101、102、103、104、105、106。在圖6中，對於⑷的跨接模塊101以外的跨接模塊，標註102、103、104、105、106的附圖標記。另外，在圖6中，對於不需要的電氣連接部20，為了明確與其他規格的電氣連接部20的位置關係，也以虛線示出，並且，在與延伸到後述負載八、的布線連接的各電氣連接部20的附近，標註對應的負載的記號八、8、0、0、3。
[0086]此外，跨接模塊10不限於圖6所例舉的種類。
[0087]各跨接模塊101、102、103、104、105、106的絕緣主體部30與布線規格無關地構成同一形狀，將一端側的觸點部21與後述第一連接圖案列503的配置相應地整列配置，並且將另一端側的觸點部21與第二連接圖案列506的配置相應地整列配置。
[0088]接下來，說明電路基板40。
[0089]電路基板40具有連接圖案匯集部50，該連接圖案匯集部50是將與多個布線規格相應的連接圖案51匯集在跨接模塊10的搭載位置？而形成的。
[0090]因此，在將多個跨接模塊101、102、103、104、105、106的任意1個跨接模塊10搭載在電路基板40上的情況下，跨接模塊10的觸點部21與連接圖案匯集部50的對應的連接圖案51連接。
[0091]連接圖案匯集部50如圖7所示，具有:第一連接圖案列50^其是通過將與電氣連接部20的一端側的觸點部21連接的5個連接圖案51以等間隔整列配置而形成的；以及第二連接圖案列50比其是通過將與另一端側的觸點部21連接的5個連接圖案51以與第一連接圖案列503並列的方式整列配置而形成的。
[0092]各連接圖案51是形成於電路基板40的通孔，第一連接圖案列503的各連接圖案51例如與延伸至電源的布線連接。另一方面，第二連接圖案列506的各連接圖案51與延伸至各負載八、8、0, 0、2的布線連接。
[0093]在這樣的電路基板40上搭載有跨接模塊101的情況下，如圖7所示，5個電氣連接部20的各觸點部21與連接圖案匯集部50的對應的連接圖案51連接，從而負載八、8、匕0、2與延伸至電源的布線之間能導通地連接。
[0094]另一方面，在將圖6(13)所示的跨接模塊102搭載在電路基板40上的情況下，如圖8所示，3個電氣連接部20的各觸點部21與連接圖案匯集部50的對應的連接圖案51連接，從而負載8、0, 2與延伸至電源的布線之間能導通地連接。
[0095]即，通過根據布線規格來使搭載在共通的電路基板40上的跨接模塊10變更，從而能夠製作與布線規格相應的跨接模塊搭載電路基板1。
[0096]接下來，使用圖9，說明在電路基板40上搭載跨接模塊10的步驟。
[0097]圖9是用於說明在電路基板40搭載跨接模塊10的步驟的圖。
[0098]此外，說明了該步驟由作業者實施，但也可以使用自動機來實施。
[0099]另外，在該作業中，事先製造與布線規格相應的跨接模塊10。此外，在該作業中，從上述的跨接模塊101、102、103、104、105、106中製造跨接模塊101 (參照圖9 (￡1))。
[0100]此外，在將與布線規格相應的跨接模塊10固定為上述的6種跨接模塊101、102、103、104、105、106的情況下，能夠預先製造6種跨接模塊101、102、103、104、105、106。
[0101]首先，作業者將搭載方向記號用突起部32作為記號，使跨接模塊101的朝向與向電路基板40的正規的安裝方向一致(參照圖9(6))。
[0102]之後，作業者在電路基板40上的搭載位置搭載跨接模塊101，完成該作業。在該作業中，各觸點部21插通於各連接圖案51的通孔內，直到跨接模塊101的各間隔物突起部33的前端部抵碰的位置。
[0103]由此，跨接模塊101的各觸點部21根據布線規格，與連接圖案匯集部50的連接圖案51選擇性地連接。
[0104]此外，由於跨接模塊101與布線規格無關地使絕緣主體部30為同一形狀，且將觸點部21與第一連接圖案列503及第二連接圖案列506的配置相應地整列配置，因此能夠以與其他跨接模塊102、103、104、105、106同樣的步驟，定位在搭載位置。
[0105]此外，在該作業之後，對互相連接的各觸點部21和各連接圖案51實施軟釺焊處理。
[0106]另外，對於布線規格不同的跨接模塊搭載電路基板1，也僅是在共通的電路基板40上搭載不同的跨接模塊102、103、104、105、106的任意1個，因此實施與所述步驟同樣的步驟。
[0107]由於本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1能夠通過改變搭載在電路基板40上的跨接模塊10來對應多個布線規格，因此能夠通過將電路基板40作為共通器件使用，從而削減器件成本。
[0108]另外，由於本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1的跨接模塊10與布線規格無關地使絕緣主體部30為同一形狀，且將觸點部21與第一連接圖案列503及第二連接圖案列506的配置相應地整列配置，因此能夠與布線規格無關地以同樣的步驟將跨接模塊10定位在搭載位置，結果，能夠容易地將互相連接的觸點部21與連接圖案51定位。
[0109]另外，本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1將搭載方向記號用突起部32作為記號來確認跨接模塊10的搭載方向，從而能夠防止弄錯跨接模塊10的搭載方向地搭載在電路基板40上。
[0110](變形例1)
[0111]接下來，使用圖10，說明本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1的變形例1。圖10是放大變形例1的跨接模塊搭載電路基板2的跨接模塊60周邊的圖。
[0112]此外，在圖10中，以虛線示出僅1個電氣連接部70隱藏在絕緣主體部30內的部分。
[0113]該變形例1的跨接模塊搭載電路基板2使用不是門狀的形狀的電氣連接部70，這點與實施例1的跨接模塊搭載電路基板1不同。
[0114]此外，其他構成與實施例1同樣，對於與實施例1同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0115]電氣連接部70的第一連接圖案列503及第二連接圖案列506的互相導通連接的2個連接圖案51不以相鄰的連接圖案51彼此進行連接。
[0116]因此，電氣連接部70與實施例1相比，成為複雜地彎曲的形狀。
[0117]該變形例1的跨接模塊搭載電路基板2能夠取得與實施例1的跨接模塊搭載電路基板1同樣的效果。
[0118](變形例2)
[0119]接下來，使用圖11，說明本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1的變形例2。圖11是放大變形例2的跨接模塊搭載電路基板3的跨接模塊80周邊的圖。
[0120]該變形例2的跨接模塊搭載電路基板3沒有將連接圖案51及觸點部21、91整列配置，這點與實施例1的跨接模塊搭載電路基板1不同。
[0121]此外，其他構成與實施例1同樣，對於與實施例1同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0122]該變形例2的跨接模塊搭載電路基板3將各連接圖案51匯集在跨接模塊80的搭載位置，從而形成連接圖案匯集部50。
[0123]該變形例2的跨接模塊搭載電路基板3與實施例1的跨接模塊搭載電路基板1同樣，由於能夠通過改變搭載在電路基板40上的跨接模塊80來對應多個布線規格，因此能夠通過將電路基板40作為共通器件使用，從而削減器件成本。
[0124]另外，該變形例2的跨接模塊搭載電路基板3與實施例1的跨接模塊搭載電路基板1同樣，將搭載方向記號用突起部32作為記號來確認跨接模塊80的搭載方向，從而能夠防止弄錯跨接模塊80的搭載方向地搭載在電路基板40上。
[0125]實施例2
[0126]接下來，使用圖12-圖16，說明本發明的實施例2。該實施例2對包含跨接模塊搭載電路基板4的電路基板組裝體500進行說明。
[0127]圖12 (^)是裝入有本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500的電氣接線箱600的立體圖，(幻是放大(幻的跨接模塊300周邊的圖。圖13(幻是跨接模塊300的後視圖，(^)是跨接模塊300的側視圖，(0)是跨接模塊300的仰視圖。圖14是跨接模塊300的立體圖。圖15是跨接模塊300的剖視圖。圖16是示出與布線規格相應的多個跨接模塊300的一個例子的圖。
[0128]此外，對於與實施例1同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0129]電氣接線箱600利用箱主體610，將電路基板40與其他電路基板400以對置配置的方式保持。
[0130]本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500具有:跨接I旲塊搭載電路基板4 ；以及與電路基板40對置配置的其他電路基板400。另外，跨接模塊300具有至少1個電氣連接部310，該電氣連接部310將一端側的觸點部311與連接圖案51連接，並將另一端側的觸點部311與其他電路基板400連接。
[0131]首先，說明跨接模塊300。
[0132]跨接模塊300將與布線規格相應的電氣連接部310設置在絕緣主體部30。
[0133]此外，以具有5個電氣連接部310的跨接模塊(以下附圖標記為300^為代表來進行說明。
[0134]電氣連接部310如圖13-圖15所示，將棒狀的金屬部件彎曲為門狀、或者曲柄狀而形成，兩端部為觸點部311。各電氣連接部310與絕緣主體部30—體成形。即，絕緣主體部30將各電氣連接部310保持固定。
[0135]該跨接模塊300八的5個電氣連接部310中的1個電氣連接部310(以下附圖標記為3104彎曲為曲柄狀，將一端的觸點部311與電路基板40的連接圖案51連接，將另一端的觸點部311與其他電路基板400的其他連接圖案451連接。即，電氣連接部3103跨兩片電路基板40、400進行連接。
[0136]此外，其餘的4個門狀的電氣連接部310與實施例1的電氣連接部20同樣，兩端的觸點部311與電路基板40的連接圖案51連接。
[0137]另外，作為與對置配置的兩片電路基板40、400的各連接圖案匯集部50、450的連接圖案51、451選擇性地連接的跨接模塊300，除了跨接模塊300八以外，如圖16所示，也能夠例舉多個跨接模塊3008,300(^
[0138]跨接模塊3008的絕緣主體部30在最後端側保持固定有1個曲柄狀的電氣連接部3103(參照圖16⑷)。
[0139]跨接模塊300(:的絕緣主體部30保持固定有3個曲柄狀的電氣連接部3103(參照圖 16(13))。
[0140]此外，跨接模塊300不限於在該實施例2例舉的種類。即，只要具有將一端側的觸點部311與連接圖案51連接、並將另一端側的觸點部311與形成於其他電路基板400的其他連接圖案451連接的至少1個電氣連接部310即可。
[0141]接下來，說明其他電路基板400。
[0142]其他電路基板400具有其他連接圖案匯集部450，該連接圖案匯集部450是將與多個布線規格相應的其他連接圖案451匯集在跨接模塊300的搭載位置？而形成的。
[0143]因此，在將多個跨接模塊30013008,300(:的任意1個搭載在電路基板40上，並且與其他電路基板400連接的情況下，搭載的跨接模塊300八、3008、300(:的觸點部311與各連接圖案匯集部50、450的對應的連接圖案51、451連接。
[0144]即，通過變更跨兩片電路基板40、400連接的跨接模塊300，從而能夠構成與兩片電路基板40、400的布線規格相應的電路基板組裝體500。
[0145]本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500與實施例1同樣，能夠通過改變搭載在電路基板40上的跨接模塊300來對應多個布線規格，因此能夠將電路基板40作為共通器件使用，從而削減器件成本，而且，能夠將跨接模塊300作為連接兩片電路基板40、400的電氣連接器件使用。
[0146]另外，本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500能夠通過改變與對置配置的兩片電路基板40、400這兩者連接的跨接模塊300來對應兩片電路基板40、400的多個布線規格，因此能夠將兩片電路基板40、400作為共通器件使用，從而削減器件成本。
[0147](變形例)
[0148]接下來，使用圖17，說明本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500的跨接模塊300的變形例。圖17是變形例的跨接模塊3000的立體圖。
[0149]該變形例的跨接模塊3000的5個電氣連接部320中的跨兩片電路基板40、400進行連接的電氣連接部3203彎曲為與實施例2的電氣連接部310不同的曲柄狀，這點與實施例2的跨接模塊300不同。
[0150]此外，其他構成與實施例2同樣,對於與實施例2同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0151〕 該變形例的跨接模塊3000與實施例2的跨接模塊300同樣，能夠跨兩片電路基板40、400進行連接。
[0152](變形例1)
[0153]接下來，使用圖18和圖19，說明本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500的變形例1。圖18⑷是變形例1的電路基板組裝體900的立體圖，㈦是放大⑷的跨接模塊5周邊的圖。圖19是示出圖18所示的跨接模塊5的觸點部711與其他電路基板800不同的連接圖案851連接的例子的圖。
[0154]該變形例1的電路基板組裝體900的跨接模塊700所連接的兩片電路基板40、800在同一平面上並列，這點與跨接模塊300所連接的兩片電路基板40、400對置配置的實施例2的電路基板組裝體500不同。
[0155]此外，其他構成與實施例2同樣,對於與實施例2同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0156]電路基板組裝體900具有:跨接模塊搭載電路基板5 ；以及與電路基板40在同一平面上並列配置的其他電路基板800。
[0157]該電路基板組裝體900與實施例2的電路基板組裝體500同樣，其他電路基板800具有匯集與多個布線規格相應的其他連接圖案而形成的其他連接圖案匯集部850，跨接模塊700具有將一端側的觸點部711與連接圖案51連接、並將另一端側的觸點部711與其他電路基板800連接的至少1個電氣連接部710。
[0158]因此，跨接模塊如圖18和圖19所示，觸點部711能夠與連接圖案匯集部50的連接圖案51、以及其他連接圖案匯集部850的其他連接圖案851這兩者選擇性地連接。
[0159]該變形例1的電路基板組裝體900能夠取得與實施例2的電路基板組裝體500同樣的效果。
[0160](變形例幻
[0161]接下來，使用圖20，說明本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500的變形例2。圖20⑷是變形例2的電路基板組裝體1200的立體圖，⑻是放大⑷的跨接模塊1000周邊的圖。
[0162]該變形例2的電路基板組裝體1200的跨接模塊1000所連接的兩片電路基板40、1100垂直配置，這點與跨接模塊300所連接的兩片電路基板40、400對置配置的實施例2的電路基板組裝體500不同。
[0163]此外，其他構成與實施例2同樣,對於與實施例2同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0164]電路基板組裝體1200具有:跨接模塊搭載電路基板6 ；以及與電路基板40垂直配置的其他電路基板1100。
[0165]該電路基板組裝體1200與實施例2的電路基板組裝體500同樣，其他電路基板1100具有匯集與多個布線規格相應的其他連接圖案而形成的其他連接圖案匯集部1150，跨接模塊1000具有將一端側的觸點部1011與連接圖案51連接、並將另一端側的觸點部1011與其他電路基板1100連接的至少1個電氣連接部1010。
[0166]因此，跨接模塊1000的觸點部1011能夠與連接圖案匯集部1150的連接圖案51、以及其他連接圖案匯集部1150的其他連接圖案1151這兩者選擇性地連接。
[0167]該變形例2的電路基板組裝體1200能夠取得與實施例2的電路基板組裝體500同樣的效果。
[0168](變形例3)
[0169]接下來，使用圖21，說明本發明的實施例2所涉及的電路基板組裝體500的變形例3。圖21⑷是變形例3的電路基板組裝體1600的立體圖，⑻是放大⑷的跨接模塊1300周邊的圖。
[0170]該變形例3的電路基板組裝體1600與實施例2的電路基板組裝體500不同的點在於:跨接模塊1300所連接的兩片電路基板40、1400垂直配置；以及將與至少1個其他連接圖案1451連接的其他跨接模塊1500搭載在其他電路基板1400上。
[0171]此外，其他構成與實施例2同樣,對於與實施例2同一構成部分標註相同的附圖標記。
[0172]電路基板組裝體1600具有跨接模塊搭載電路基板7和其他電路基板1400，該其他電路基板1400搭載有與其他連接圖案1451連接的其他跨接模塊1500，並與電路基板40
垂直配置。
[0173]該電路基板組裝體1600與實施例2的電路基板組裝體500同樣，其他電路基板1400具有匯集與多個布線規格相應的其他連接圖案1451而形成的其他連接圖案匯集部1450，跨接模塊1300具有將一端側的觸點部1311與連接圖案51連接、並將另一端側的觸點部1311與其他電路基板1400連接的至少1個電氣連接部1310。
[0174]其他跨接模塊1500與至少1個其他連接圖案1451連接。
[0175]該變形例3的電路基板組裝體1600能夠取得與實施例2的電路基板組裝體500同樣的效果，並且，通過使用其他跨接模塊1500，從而能夠對於更多的布線規格，將2個電路基板40、1400作為共通器件使用。
[0176]此外，例舉了實施例2的跨接模塊300、700、1000、1300的電氣連接部310、320、710,1011,1311是曲柄形狀的結構，但不限於此，只要電氣連接部跨兩片電路基板40、400、800、1100、1400進行連接即可，也可以是其他形狀。
[0177]另外，例舉了該實施例2所示的電路基板組裝體500、900、1200、1600在其他電路基板400、800、1100、1400上形成有其他連接圖案匯集部450、850、1150、1450，但不限於此，在其他電路基板400、800、1100、1400上形成至少1個與電氣連接部310、320、710、1010、1310的一端連接的其他連接圖案451、851、1151、1451即可。
[0178]另外，本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3也可以使用小型的印製電路布線板作為跨接模塊。此外，作為跨接模塊的小型的印製電路布線板利用印製電路布線構成電氣連接部，且利用絕緣樹脂片材的層疊板構成絕緣主體部。
[0179]另外，本發明的實施例1、2所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3、4、5、6、7也可以用所謂的壓入配合針腳來構成電氣連接部20、70、90、310、320、710、1010、1310的各觸點部21、71、91、311、321、711、1011、1311。這樣的電氣連接部利用壓入到連接圖案51、451、851、1151、1451的通孔中的壓入配合針腳的彈性變形所產生的壓力，不使用焊料，就能夠維持與連接圖案51、451、851、1151、1451的連接狀態。
[0180]另外，本發明的實施例1、2所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3、4、5、6、7也可以通過將能夠在筒內壓入觸點部21、71、91、311、321、711、1011、1311的導電性的筒狀部件、即所謂的針腳插口設置在電路基板40、400、800、1100、1400上，來構成連接圖案51、451、851、1151、1451。這樣的連接圖案51、451、851、1151、1451不使用焊料，就能夠維持與觸點部 21、71、91、311、321、711、1011、1311 的連接狀態。
[0181]另外，本發明的實施例1、2所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3、4、5、6、7例舉了將1個跨接模塊10、60、80、300、700、1000、1300搭載在1個電路基板40上，但不限於此，也可以將多個跨接模塊10、60、80、300、700、1000、1300搭載在1個電路基板40上。
[0182]另外，本發明的實施例1、2所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3、4、5、6、7和電路基板組裝體 500、900、1200、1600 例舉了跨接模塊 10、60、80、300、700、1000、1300、1500 將絕緣主體部30與電氣連接部20、70、90、310、320、710、1010、1310 —體成形，但不限於此，也可以是電氣連接部20、70、90、310、320、710、1010、1310能夠自由裝拆地安裝在絕緣主體部30的構造。
[0183]另外，本發明的實施例1所涉及的跨接模塊搭載電路基板1例舉了使用與布線規格相應的多個跨接模塊101、102、103、104、105、106，但不限於此，也可以僅準備具有使第一連接圖案列503與第二連接圖案列506都能導通的5個電氣連接部20的跨接模塊101，並切斷不需要的觸點部21，從而製作與布線規格相應的跨接模塊10。
[0184]另外，對於本發明的實施例1、2所涉及的跨接模塊搭載電路基板1、2、3、4、5、6、7和電路基板組裝體500、900、1200、1600，例舉為裝入到電氣接線箱200、600，但不限於此，也可以裝入到其他裝置等。
[0185]以上，基於上述的發明的實施例，具體說明了本發明的發明人做出的發明，但本發明不限於上述的發明的實施例，在不脫離其要點的範圍內能夠進行各種變更。
【權利要求】
1.一種跨接模塊搭載電路基板， 具有電路基板和跨接模塊，所述跨接模塊在絕緣主體部上設置有導電性的電氣連接部，該電氣連接部通過將兩端的各觸點部與在該電路基板上分離地形成的連接圖案連接而將所述連接圖案間能導通地連接，所述跨接模塊搭載電路基板以使所述觸點部與所述分離的連接圖案連接的方式將所述跨接模塊搭載在所述電路基板上， 所述跨接模塊搭載電路基板的特徵在於， 所述電路基板具有連接圖案匯集部，所述連接圖案匯集部是將與多個布線規格相應的所述連接圖案匯集在所述跨接模塊的搭載位置而形成的， 所述跨接模塊的所述觸點部根據多個布線規格，與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案選擇性地連接。
2.如權利要求1所述的跨接模塊搭載電路基板，其特徵在於， 所述連接圖案匯集部具有: 第一連接圖案列，其是通過將與所述電氣連接部的一端側的所述觸點部連接的多個所述連接圖案以等間隔整列配置而形成的；以及 第二連接圖案列，其是通過將與另一端側的所述觸點部連接的多個所述連接圖案以與所述第一連接圖案列並列的方式整列配置而形成的， 所述跨接模塊的所述絕緣主體部與布線規格無關地構成同一形狀， 所述跨接模塊根據所述第一連接圖案列的配置，將所述一端側的觸點部整列配置，並且，根據所述第二連接圖案列的配置，將所述另一端側的觸點部整列配置。
3.如權利要求1或2所述的跨接模塊搭載電路基板，其特徵在於，所述絕緣主體部具有搭載方向記號用突起部，所述搭載方向記號用突起部是成為所述跨接模塊向所述電路基板的正規的安裝方向的記號的突起。
4.一種電路基板組裝體，其特徵在於，具有: 權利要求1?3的任一項所述的跨接模塊搭載電路基板；以及 與所述電路基板不同的其他電路基板， 所述跨接模塊具有至少I個所述電氣連接部，所述至少I個電氣連接部將一端側的所述觸點部與所述連接圖案連接，並將另一端側的所述觸點部與在所述其他電路基板上形成的其他連接圖案連接。
5.如權利要求4所述的電路基板組裝體，其特徵在於， 所述其他電路基板具有其他連接圖案匯集部，所述其他連接圖案匯集部是將與多個布線規格相應的所述其他連接圖案匯集而形成的， 所述跨接模塊的所述觸點部與所述連接圖案匯集部的所述連接圖案、以及所述其他連接圖案匯集部的所述其他連接圖案這兩者選擇性地連接。
6.如權利要求5所述的電路基板組裝體，其特徵在於， 所述其他電路基板搭載有與至少I個所述其他連接圖案連接的其他跨接模塊。
【文檔編號】H05K1/11GK104425909SQ201410429503
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月27日 優先權日:2013年8月28日
【發明者】北城貴規, 杉山真規, 猶原理之 申請人:矢崎總業株式會社