一種自發熱地板的製作方法

2023-12-04 18:54:36 1

一種自發熱地板的製作方法
【專利摘要】本發明屬於地板領域，具體涉及一種自發熱地板。包括基板和面板，基板和面板之間設置有碳晶紙，面板上還設置有一層防水層，碳晶紙兩端朝向基板的下表面上設置有金屬電極簿片，基板上設置有與金屬電極簿片相對應的電極孔，相鄰地板之間通過兩條電連接線並聯，電連接線包括依次連接的電線段，相鄰電線段之間通過插入電極孔的連接頭電連，電連接頭包括插接架板和設置於插接架板上的導電連接部件。本發熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結構簡單、熱效率高。電連接線上的相鄰電線段都通過連接頭電連，免去了安裝時將電線進行接線的步驟，拆裝、維修方便。
【專利說明】一種自發熱地板
【技術領域】
[0001]本發明屬於地板領域，具體涉及一種自發熱地板。
【背景技術】
[0002]目前，人們對於地暖地板的研究已經非常廣泛。一般來說，是將電發熱材料設置在地板中，通過對地板中的該電發熱材料通電來達到加熱的目的，從而使地板發熱以取暖。由於地板本身的傳熱性不是很好，所以在現有技術中有些地板中還設置有導熱材料，進一步將電發熱材料所發的熱傳導到地板的各個部分，從而為整個地板所處的空間均勻供熱，但是所使用的導熱材料通常為金屬材料，如鋁合金等，除了原材料和加工成本高以外，也存在著較大的安全隱患，因而需要尋找其他的方式或材料來實現更好的傳熱效果和降低安全隱患。

【發明內容】

[0003]本發明的目的是針對上述問題提供一種熱效率高、使用安全的自發熱地板。
[0004]本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的:
一種自發熱地板，包括基板和面板，所述基板和面板之間設置有碳晶紙，所述面板上還設置有一層防水層，所述碳晶紙兩端朝向基板的下表面上設置有金屬電極簿片，所述基板上設置有與金屬電極簿片相對應的電極孔，相鄰地板之間通過兩條電連接線並聯，所述電連接線包括依次連接的電線段，相鄰電線段之間通過插入電極孔的連接頭電連，所述電連接頭包括插接架板和設置於插接架板上的導電連接部件。
[0005]作為優選，所述金屬電極簿片的寬度為1.5 - 5cm，所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8 — 15cm,所述面板的厚度為0.4-0.7cm。
[0006]作為優選，所述金屬電極簿片上設置有呈弧線形排列的多個鉚孔。弧線形排列的設計使金屬電極簿片與碳晶紙連接後連接牢固，金屬電極簿片與碳晶紙不易翻折。
[0007]作為優選，所述金屬電極簿片與碳晶紙通過鉚孔向碳晶紙一側翻起並扎破碳晶紙的毛邊固定。
[0008]作為優選，所述插接架板包括用於插入兩電線段線頭的限位框槽和連接於限位框槽一端的定位壓板，所述定位壓板上設置有連接插柱，所述導電連接部件包括反扣在限位框槽內的定位導電槽和連接於定位導電槽一端的導電套，所述導電套套設於所述連接插柱上，所述連接插柱插入所述電極孔內。
[0009]作為優選，所述連接插柱為圓柱形插柱，所述連接插柱外表面上均布有若干齒。
[0010]作為優選，所述導電套上設置有伸縮開口。
[0011]如果連接插柱外徑同導電套內徑大小相同，且導電套為閉環式套環時，容易造成套合麻煩，或套合後導電套導脫落等麻煩。本發明在連接插柱上設置齒，同時在導電套上設置伸縮開口，使導電套可以緊套在妝插柱上，拼裝方便，不易脫範也降低了對各部件加工時的精度要求，加工方便，降低了加工成本。[0012]作為優選，所述定位導電槽通過導電板與導電套連接。
[0013]作為優選，所述金屬電極簿片為鋁箔或銅箔。
[0014]作為優選，所述金屬電極簿片外端超出所述碳晶紙形成超出段，所述超出段的兩側回折壓入碳晶紙與面板之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙和面板之間以及未折回的超出段與面板之間通過鉚孔固定。
[0015]超出段與夾固段的設置可增加各層之間連接的牢固性，同時也保證導電性。
[0016]綜上所述，本發明具有以下有益效果:
1、本發熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結構簡單、熱效率高。
[0017]2、金屬電極簿片與碳晶紙之間通地鉚孔連接，連接、拆解方便，加工成本低，且碳晶紙夾在基板與面板之間後金屬電極簿片不會脫落。
[0018]3、本發明在地板的兩端開口，相鄰地板間通過分別設置於地板兩端的電連接線並聯，連接方便，且電連接線上的相鄰電線段都通過連接頭電連，免去了安裝時將電線進行接線的步驟，拆裝、維修方便。
[0019]4、本連接頭結構簡單，與電極孔之間插接方便，地板安裝方便。
[0020]5、本發明採用碳晶紙進行發熱，使地板溫度保持在二三十度，能耗低，使用安全。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1是地板結構示意圖；
圖2是碳晶紙結構示意圖；
圖3是單個連接頭結構示意圖；
圖4是電連接線結構示意圖；
圖5是實施例四結構示意圖。
【具體實施方式】
[0022]以下結合附圖對本發明作進一步詳細說明。
[0023]本具體實施例僅僅是對本發明的解釋，其並不是對本發明的限制，本領域技術人員在閱讀完本說明書後可以根據需要對本實施例做出沒有創造性貢獻的修改，但只要在本發明的權利要求範圍內都受到專利法的保護。
[0024]實施例一:
一種自發熱地板，包括基板I和面板2，所述基板I和面板2之間設置有碳晶紙3，所述面板2上還設置有一層防水層7，所述碳晶紙3兩端朝向基板I的下表面上設置有金屬電極簿片4，所述基板I上設置有與金屬電極簿片4相對應的電極孔5，相鄰地板之間通過兩條電連接線並聯，所述電連接線包括依次連接的電線段81，相鄰電線段81之間通過插入電極孔5的連接頭8電連，所述電連接頭8包括插接架板和設置於插接架板上的導電連接部件。
[0025]金屬電極簿片4的寬度為4cm，所述碳晶紙到所述四個邊的距離為13cm，所述面板2的厚度為0.5cm。金屬電極簿片4上設置有呈弧線形排列的多個鉚孔6。金屬電極簿片4與碳晶紙3通過鉚孔6向碳晶紙3 —側翻起並扎破碳晶紙3的毛邊固定。
[0026]插接架板包括用於插入兩電線段81線頭的限位框槽82和連接於限位框槽82 —端的定位壓板83，所述定位壓板83上設置有連接插柱84，所述導電連接部件包括反扣在限位框槽82內的定位導電槽85和連接於定位導電槽85 —端的導電套86,所述導電套86套設於所述連接插柱84上，所述連接插柱84插入所述電極孔5內。連接插柱84為圓柱形插柱，所述連接插柱84外表面上均布有若干齒89。導電套86上設置有伸縮開口 87。定位導電槽85通過導電板88與導電套86連接。
[0027]金屬電極簿片4為銅箔。
[0028]實施例二:
與上述實施例不同處在於所述金屬電極簿片4的寬度為1.5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8cm，所述面板2的厚度為0.4cm。所述金屬電極簿片4為鋁箔。
[0029]實施例三:
與上述實施例不同處在於所述金屬電極簿片4的寬度為5cm。所述碳晶紙到所述四個邊的距離為15cm,所述面板2的厚度為0.7cm。
[0030]實施例四:
與上述實施例不同處在於所述金屬電極簿片4外端超出所述碳晶紙3形成超出段31，所述超出段的兩側回折壓入碳晶紙3與面板2之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙3和面板2之間以及未折回的超出段與面板2之間通過鉚孔固定。
[0031]將連接插柱插入電極孔內，使導電套與金屬電極簿片接觸實現電導通，導電套高出所述所述連接插柱。
[0032]本發熱地板直接將碳晶紙直接夾在基板和面板之間，碳晶紙距離地面近，產生的大部分熱量可直接傳導到地板表面上，無需其他導熱部件，地板結構簡單、熱效率高。電連接線上的相鄰電線段都通過連接頭電連，免去了安裝時將電線進行接線的步驟，拆裝、維修方便。
【權利要求】
1.一種自發熱地板，包括基板(I)和面板(2)，其特徵在於:所述基板(I)和面板(2)之間設置有碳晶紙(3)，所述面板(2)上還設置有一層防水層(7)，所述碳晶紙(3)兩端朝向基板(I)的下表面上設置有金屬電極簿片(4)，所述基板(I)上設置有與金屬電極簿片(4)相對應的電極孔(5)，相鄰地板之間通過兩條電連接線並聯，所述電連接線包括依次連接的電線段(81)，相鄰電線段(81)之間通過插入電極孔(5)的連接頭(8)電連，所述電連接頭(8)包括插接架板和設置於插接架板上的導電連接部件。
2.根據權利要求1所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述金屬電極簿片(4)的寬度為1.5 — 5cm,所述碳晶紙到所述四個邊的距離為8 — 15cm,所述面板(2)的厚度為0.4-0.7cm。
3.根據權利要求1所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述金屬電極簿片(4)上設置有呈弧線形排列的多個鉚孔(6)。
4.根據權利要求3所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述金屬電極簿片(4)與碳晶紙 (3)通過鉚孔(6)向碳晶紙(3) —側翻起並扎破碳晶紙(3)的毛邊固定。
5.根據權利要求1所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述插接架板包括用於插入兩電線段(81)線頭的限位框槽(82)和連接於限位框槽(82) —端的定位壓板(83)，所述定位壓板(83)上設置有連接插柱(84)，所述導電連接部件包括反扣在限位框槽(82)內的定位導電槽(85)和連接於定位導電槽(85) —端的導電套(86),所述導電套(86)套設於所述連接插柱(84)上，所述連接插柱(84)插入所述電極孔(5)內。
6.根據權利要求5所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述連接插柱(84)為圓柱形插柱，所述連接插柱(84 )外表面上均布有若干齒(89 )。
7.根據權利要求6所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述導電套(86)上設置有伸縮開口(87)。
8.根據權利要求7所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述定位導電槽(85)通過導電板(88)與導電套(86)連接。
9.根據權利要求1所述一種自發熱地板，其特徵在於:所述金屬電極簿片(4)為鋁箔或銅箔。
10.根據權利要求3或4所述一種發熱地板，其特徵在於:所述金屬電極簿片(4)外端超出所述碳晶紙(3)形成超出段(31)，所述超出段的兩側回折壓入碳晶紙(3)與面板(2)之間形成夾固段，所述夾固段與碳晶紙(3)和面板(2)之間以及未折回的超出段與面板(2)之間通過鉚孔固定。
【文檔編號】F24D13/02GK104019488SQ201410278266
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月20日 優先權日:2014年6月20日
【發明者】盧潮譁 申請人:盧潮譁