高精度貫孔電阻印製板及其製作方法

2023-12-02 18:11:11 2

專利名稱：高精度貫孔電阻印製板及其製作方法
技術領域：
本發明涉及印製線路板領域，尤其是ー種高精度貫孔電阻印製板及其製作方法。
背景技術：
電子產品趨向與微型化、多功能方向發展，而電阻領域的電子產品，不但要滿足此要求，而且更重要的是要滿足元器件的組合信號傳輸效果，好的功能；電阻板產品多為分離式元件組合，產品內有較多的元器件貼裝、導線牽連、體積大、元器件的組合信號轉換效果差。

發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了ー種高精度貫孔電阻印製板及其製作方法，體積小、集成度高、可實現內埋電阻。本發明為了解決其技術問題所採用的技術方案是ー種高精度貫孔電阻印製板，設有至少兩層線路層，各線路層之間阻隔有絕緣層，該印製板上內埋有若干電阻，其特徵在於所述電阻形成於相鄰兩線路層之間，該相鄰兩線路層之間的絕緣層上形成有通孔，通孔內填充有碳油，所述電阻由碳油連通相鄰兩線路層形成。作為本發明的進ー步改進，所述各電阻包括導通線、兩個連接點和兩個內填充碳油的通孔組成；該導通線由所述相鄰兩線路層中的ー線路層蝕刻成形，該兩個連接點由另ー線路層蝕刻成形；所述導通線的兩端覆蓋兩通孔，所述兩個連接點分別對應覆蓋兩通孔，該兩通孔內的碳油連通連接點與導通線。—種高精度貫孔電阻印製板的製作方法，按如下步驟進行a.裁料將基材剪裁至合適規格，該合適規格為生產若干個高精度貫孔電阻印製板所需的尺寸拼合後的總規格；b.鑽孔在各基材加工出通孔；c.碳墨貫孔通過賭孔的方式將碳油堵到需要製作成電阻的通孔內，先後經30分鐘100°C烘烤、30分鐘150°C烘烤及30分鐘180°C烘烤後將通孔內碳油固化烘乾；d.砂帶研磨通過砂磨，去除孔邊多餘的碳油墨；e.沉銅電鍍先通過離子沉積在碳墨貫孔之後的絕緣孔壁和基材上沉積ー層膠體鈀，再經過化學電子的遷移使膠體鈀上沉積上ー層化學銅；再通過電解鍍銅將絕緣基板上的銅層增厚達到所需要的標準；f.線路製作通過顯影曝光蝕刻的方法將銅層製作成所需線路，所述線路中形成有導通線和連接點；g.阻焊於暴露在線路外面的基材上做綠油絕緣層； h.化金是利用電化學的原理，在印製板的銅面上鍍上ー層客戶所需要的一定厚度的鍍金層；
i.鑼板基材鑼成所需的尺寸。本發明的有益效果是通過通孔內填塞碳油以連通相鄰兩線路層形成電阻的方式替代線路板表面電阻器，電阻範圍可控制在IK IOOKohm之間，用途廣泛；製成電阻成品之後的突出點在於，簡簡訊號到元器的路徑、減少寄生電感、減少信號的串擾，且取代分離式元器件可有效減小印製板的尺寸、減輕產品重量、減少焊點；可充分體現產品的精密、微小、輕薄、信號可靠的鮮明特點，適應電子產品的需求潮流。


圖I為本發明的印製板一面示意圖；圖2為本發明的印製板另一面示意圖；
圖3為本發明所述電阻的剖面結構示意圖。
具體實施例方式實施例ー種高精度貫孔電阻印製板，設有至少兩層線路層1，各線路層I之間阻隔有絕緣層2，該印製板上內埋有若干電阻，所述電阻形成於相鄰兩線路層I之間，該相鄰兩線路層I之間的絕緣層2上形成有通孔，通孔內填充有碳油3，所述電阻由碳油3連通相鄰兩線路層形成。所述各電阻包括導通線11、兩個連接點12和兩個內填充碳油3的通孔組成；該導通線11由所述相鄰兩線路層中的一線路層I蝕刻成形，該兩個連接點12由另ー線路層I蝕刻成形；所述導通線11的兩端覆蓋兩通孔，所述兩個連接點12分別對應覆蓋兩通孔，該兩通孔內的碳油3連通連接點12與導通線11。ー種高精度貫孔電阻印製板的製作方法，按如下步驟進行a.裁料將基材剪裁至合適規格，該合適規格為生產若干個高精度貫孔電阻印製板所需的尺寸拼合後的總規格；b.鑽孔在各基材加工出通孔；c.碳墨貫孔通過賭孔的方式將碳油3堵到需要製作成電阻的通孔內，先後經30分鐘100°C烘烤、30分鐘150°C烘烤及30分鐘180°C烘烤後將通孔內碳油3固化烘乾；d.砂帶研磨通過砂磨，去除孔邊多餘的碳油墨；e.沉銅電鍍先通過離子沉積在碳墨貫孔之後的絕緣孔壁和基材上沉積ー層膠體鈀，再經過化學電子的遷移使膠體鈀上沉積上ー層化學銅；再通過電解鍍銅將絕緣基板上的銅層增厚達到所需要的標準；f.線路製作通過顯影曝光蝕刻的方法將銅層製作成所需線路，所述線路中形成有導通線11和連接點12 ；g.阻焊於暴露在線路外面的基材上做綠油絕緣層；h.化金是利用電化學的原理，在印製板的銅面上鍍上ー層客戶所需要的一定厚度的鍍金層；i.鑼板基材鑼成所需的尺寸。
權利要求
1.ー種高精度貫孔電阻印製板，設有至少兩層線路層(I)，各線路層(I)之間阻隔有絕緣層(2)，該印製板上內埋有若干電阻，其特徵在於所述電阻形成於相鄰兩線路層(I)之間，該相鄰兩線路層(I)之間的絕緣層(2)上形成有通孔，通孔內填充有碳油(3)，所述電阻由碳油(3)連通相鄰兩線路層形成。
2.根據權利要求I所述的高精度貫孔電阻印製板，其特徵在於所述各電阻包括導通線(11)、兩個連接點(12)和兩個內填充碳油(3)的通孔組成；該導通線(11)由所述相鄰兩線路層中的一線路層(I)蝕刻成形，該兩個連接點(12)由另ー線路層(I)蝕刻成形；所述導通線(11)的兩端覆蓋兩通孔，所述兩個連接點(12)分別對應覆蓋兩通孔，該兩通孔內的碳油⑶連通連接點(12)與導通線(11)。
3.ー種高精度貫孔電阻印製板的製作方法，其特徵在於按如下步驟進行 a.裁料將基材剪裁至合適規格，該合適規格為生產若干個高精度貫孔電阻印製板所需的尺寸拼合後的總規格； b.鑽孔在各基材加工出通孔； c.碳墨貫孔通過賭孔的方式將碳油(3)堵到需要製作成電阻的通孔內，先後經30分鐘100°C烘烤、30分鐘150°C烘烤及30分鐘180°C烘烤後將通孔內碳油(3)固化烘乾； d.砂帶研磨通過砂磨，去除孔邊多餘的碳油墨； e.沉銅電鍍先通過離子沉積在碳墨貫孔之後的絕緣孔壁和基材上沉積ー層膠體鈀，再經過化學電子的遷移使膠體鈀上沉積上ー層化學銅；再通過電解鍍銅將絕緣基板上的銅層增厚達到所需要的標準； f.線路製作通過顯影曝光蝕刻的方法將銅層製作成所需線路，所述線路中形成有導通線(11)和連接點(12)； g.阻焊於暴露在線路外面的基材上做綠油絕緣層； h.化金是利用電化學的原理，在印製板的銅面上鍍上ー層客戶所需要的一定厚度的鍍金層； i.鑼板基材鑼成所需的尺寸。
全文摘要
本發明公開了一種高精度貫孔電阻印製板及其製作方法，設有至少兩層線路層，各線路層之間阻隔有絕緣層，該印製板上內埋有若干電阻，所述電阻形成於相鄰兩線路層之間，於相鄰兩線路層之間的絕緣層上鑽設通孔，通孔內填充碳油，所述電阻由碳油連通相鄰兩線路層形成。通過通孔內填塞碳油以連通相鄰兩線路層形成電阻的方式替代線路板表面電阻器，電阻範圍可控制在1K～100Kohm之間，用途廣泛；製成電阻成品之後的突出點在於，簡簡訊號到元器的路徑、減少寄生電感、減少信號的串擾，且取代分離式元器件可有效減小印製板的尺寸、減輕產品重量、減少焊點；可充分體現產品的精密、微小、輕薄、信號可靠的鮮明特點，適應電子產品的需求潮流。
文檔編號H05K1/16GK102647853SQ20111004009
公開日2012年8月22日 申請日期2011年2月18日 優先權日2011年2月18日
發明者馬洪偉 申請人:崑山華揚電子有限公司