一種bga晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法
2024-01-29 14:52:15
專利名稱：一種bga晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法
技術領域：
本發明涉及一種清除焊盤殘餘焊錫的方法，特別是涉及一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法。
背景技術：
隨著BGA器件(球柵陣列封裝器件)的不斷發展市場需求加大產品產能不斷提升，SMT貼裝技術工藝也很難避免BGA晶片不良品的出現。由於BGA晶片價格昂貴為了降低成本提高產品良品率返修和更換BGA晶片變得十分必要。常用的返修更換方法無法有效的清除焊盤殘餘焊錫，導致返修更換效率低，且因為殘 餘焊錫沒有清除乾淨焊接再次出現不良品也較多。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，解決了花費時間長、效率低、良品率低的問題，能夠有效的清除焊盤殘餘焊錫，大大提聞了 BGA晶片返修效率同時也大大提聞了良品率。為解決上述技術問題，本發明採用的一個技術方案是提供一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，包括以下步驟
a、調好焊接溫度曲線，並把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺上；
b、把不良的BGA晶片進行焊接並取下；
C、取下BGA主板，並用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘餘焊錫；
d、清潔焊盤；
e、在焊盤上均勻塗抹一層助焊膏，將新的BGA晶片放置於對應的絲印匡線內；
f、將BGA主板固定在BGA返修臺上，開始焊接新的BGA晶片；
g、焊接結束後取下BGA王板。在本發明一個較佳實施例中，所述的BGA返修臺上部設有熱風罩，在步驟b和f中焊接BGA晶片時熱風罩離BGA晶片表面的距離為2mm — 5mm。本發明的有益效果是本發明的BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，清除焊錫時使用吸錫帶，吸錫帶與烙鐵一起緩慢移動等焊錫融了吸錫帶會慢慢的吸取焊盤上焊錫，在吸錫時吸錫帶能夠有效的將焊盤上的殘餘焊錫吸平整吸乾淨，能夠有效的清除焊盤殘餘焊錫，大大提聞了 BGA晶片返修效率同時也大大提聞了良品率。
圖I是本發明BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法一較佳實施例的流程圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特徵能更易於被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護範圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖1，本發明提供了一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，包括以下步驟
a、調好焊接溫度曲線，並把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺上；
b、把不良的BGA晶片進行焊接並取下；
C、取下BGA主板，並用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘餘焊錫；
d、清潔焊盤；
e、在焊盤上均勻塗抹一層助焊膏，將新的BGA晶片放置於對應的絲印匡線內；
f、將BGA主板固定在BGA返修臺上，開始焊接新的BGA晶片；
g、焊接結束後取下BGA王板。上述中，步驟d中使用專用的清洗劑清潔焊盤，將將焊盤清洗乾淨；BGA返修臺上部設有熱風罩，在步驟b和f中焊接BGA晶片時熱風罩離BGA晶片表面的距離為2mm — 5mm。在焊接曲線已經是調好的情況下，把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺上將上部熱風罩均勻的罩在離BGA晶片表面2mm—5mm處,按啟動,使BGA返修臺上部和下部一起加熱焊接。在焊接結束取下不良的BGA晶片後需等BGA主板不熱時取下BGA主板，將助焊膏塗抹在BGA焊點上，吸錫帶放在焊點上同時烙鐵放在吸錫帶上面加熱，吸錫帶與烙鐵一起緩慢移動等焊錫融了吸錫帶會慢慢的吸取焊盤上焊錫，在吸錫時吸錫帶能夠有效的將焊盤上的殘餘焊錫吸平整吸乾淨，而如果用烙鐵直接刮錫或其它的方法無法將焊盤上的殘餘焊錫處理乾淨，也無法處理平整。在焊盤焊錫吸乾淨平整後用專用的清洗劑清潔焊盤將焊盤清洗乾淨。將焊盤上均勻的塗抹上一層助焊膏將已準備好需要焊接的新的BGA晶片放置於對應的絲印匡線內，將BGA主板固定在BGA返返修臺，BGA返修臺上部的熱風罩在離BGA晶片表面2mm — 5mm處，開啟BGA返修臺用已調好的焊接曲線焊接BGA晶片，待焊接結束後BGA主板不熱時取下BGA主板。本發明揭示的BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，清除焊錫時使用吸錫帶，吸錫帶與烙鐵一起緩慢移動等焊錫融了吸錫帶會慢慢的吸取焊盤上焊錫，在吸錫時吸錫帶能夠有效的將焊盤上的殘餘焊錫吸平整吸乾淨，能夠有效的清除焊盤殘餘焊錫，大大提聞了 BGA晶片返修效率同時也大大提聞了良品率。以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。
權利要求
1.一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，其特徵在於，包括以下步驟 a、調好焊接溫度曲線，並把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺上； b、把不良的BGA晶片進行焊接並取下； C、取下BGA主板，並用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘餘焊錫； d、清潔焊盤； e、在焊盤上均勻塗抹一層助焊膏，將新的BGA晶片放置於對應的絲印匡線內； f、將BGA主板固定在BGA返修臺上，開始焊接新的BGA晶片； g、焊接結束後取下BGA王板。
2.根據權利要求I所述的BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，其特徵在於，所述的BGA返修臺上部設有熱風罩，在步驟b和f中焊接BGA晶片時熱風罩離BGA晶片表面的距離為2mm—5mm。
全文摘要
本發明公開了一種BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，包括以下步驟a、調好焊接溫度曲線，並把需要返修BGA主板固定在BGA返修臺上；b、把不良的BGA晶片進行焊接並取下；c、取下BGA主板，並用吸錫帶和烙鐵吸取焊盤上的殘餘焊錫；d、清潔焊盤；e、在焊盤上均勻塗抹一層助焊膏，將新的BGA晶片放置於對應的絲印匡線內；f、將BGA主板固定在BGA返修臺上，開始焊接新的BGA晶片；g、焊接結束後取下BGA主板。通過上述方式，本發明的BGA晶片返修更換時清除焊盤殘餘焊錫的方法，能夠有效的清除焊盤殘餘焊錫，大大提高了BGA晶片返修效率同時也大大提高了良品率。
文檔編號H05K3/34GK102686044SQ201210147629
公開日2012年9月19日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者吳少剛, 張斌, 張福新, 徐鋒, 許昌剛 申請人:江蘇中科夢蘭電子科技有限公司