揚聲器模組的製作方法
2024-02-11 11:44:15 1
揚聲器模組的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種揚聲器模組，包括揚聲器單體和收容固定揚聲器單體的模組殼體，揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，揚聲器模組的出聲孔設置於模組殼體的側壁上，其中，振動系統包括振膜和結合于振膜下側的音圈，揚聲器模組中振膜靠近磁路系統一側形成揚聲器模組的前聲腔，前聲腔與模組殼體側壁的出聲孔連通；振膜遠離磁路系統的一側形成揚聲器模組的後聲腔；磁路系統包括盆架，盆架邊緣與模組殼體之間設有間隙形成單體聲孔，單體聲孔通過前聲腔與模組殼體上的出聲孔連通。這種結構可以防止振膜與上側的部件之間發生碰撞，從而可以提高產品的聲學性能。
【專利說明】揚聲器模組
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電聲產品【技術領域】，特別涉及一種揚聲器模組。
【背景技術】
[0002]現有技術中的揚聲器模組通常包括揚聲器單體和收容固定揚聲器單體的模組殼體，其中揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，振動系統包括振膜和結合于振膜一側的音圈，磁路系統形成收容音圈的磁間隙，包括依次結合的華司、磁鐵和盆架。通常，振膜前側(即振膜遠離磁路系統的一側)與模組殼體之間形成揚聲器模組的前聲腔，振膜後側(即振膜靠近磁路系統的一側)與模組殼體之間形成揚聲器模組的後聲腔，前聲腔與揚聲器模組的出聲孔連通，後聲腔為密封的結構。但是，對于振膜與模組上殼(靠近振膜一側的殼體)之間間距很小時，這種前聲腔設置于振膜前側的結構會使振膜振動幅度比較大而碰撞到上殼，產生雜音，而且這種結構不利於提高產品的高頻聲效。因此，有必要提供一種揚聲器模組，以避免上述缺陷。
實用新型內容
[0003]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種揚聲器模組，可以避免振膜與振膜上側的殼體等部件之間的碰撞，防止產生雜音，並且提升產品的高頻聲效。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是:一種揚聲器模組，包括揚聲器單體和收容固定揚聲器單體的模組殼體，所述揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，揚聲器模組的出聲孔設置於所述模組殼體的側壁上，其中，所述振動系統包括振膜和結合于振膜下側的音圈，揚聲器模組中振膜靠近磁路系統一側形成所述揚聲器模組的前聲腔，所述前聲腔與所述模組殼體側壁的出聲孔連通；所述振膜遠離磁路系統的一側形成揚聲器模組的後聲腔；所述磁路系統包括盆架，所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設有間隙形成單體聲孔，所述單體聲孔通過前聲腔與所述模組殼體上的出聲孔連通。
[0005]此外，優選的方案是，所述模組殼體側壁上設有兩個出聲孔:第一出聲孔和第二出聲孔，所述第一出聲孔的孔徑小於所述第二出聲孔的孔徑。
[0006]此外，優選的方案是，所述揚聲器模組的前聲腔和後聲腔的上端和下端均為開放的結構，所述揚聲器模組與終端電子裝置中的元件密封結合，實現對前聲腔和後聲腔上端和下端的密封。
[0007]此外，優選的方案是，所述模組殼體上設有貫穿模組殼體的收容固定揚聲器單體的收容部，所述振膜和盆架均露出於所述模組殼體。
[0008]採用上述技術方案後，與傳統結構相比，本實用新型揚聲器模組的前聲腔位于振膜靠近磁路系統的一側，從而可以防止振膜與上側的部件之間發生碰撞，從而可以提高產品的聲學性能。
【專利附圖】
【附圖說明】[0009]通過下面結合附圖對本實用新型進行描述，本實用新型的上述特徵和技術優點將會變得更加清楚和容易理解。
[0010]圖1是本實用新型揚聲器模組和電子裝置元件的立體分解結構示意圖；
[0011]圖2是揚聲器模組的立體結構不意圖一；
[0012]圖3是揚聲器模組的立體結構示意圖二 ；
[0013]圖4是揚聲器模組的剖視圖；
[0014]圖5是揚聲器模組與終端電子裝置元件的剖視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細的描述。
[0016]如圖1至圖4所示，揚聲器模組包括揚聲器單體2和收容固定揚聲器單體2的模組殼體I，結合圖4，揚聲器單體2包括振動系統和磁路系統，其中振動系統包括振I吳21和結合于振膜21下側的音圈22,磁路系統包括依次結合的華司23、磁鐵24和盆架25,磁路系統形成收容音圈22的磁間隙，音圈22在磁路系統形成的磁間隙中受力上下振動，進一步帶動振膜振動產生聲音。模組殼體I的中心位置設有貫穿模組殼體I設置的收容部10，揚聲器單體2收容固定於收容部10中。揚聲器單體2與模組殼體I之間形成揚聲器模組的前聲腔和後聲腔，其中本實用新型揚聲器模組的上端和下端均為開放的結構，即揚聲器模組的前聲腔和後聲腔的上端和下端均為開放的結構。本實施例揚聲器模組通過電子裝置中的元件進行密封，如圖1所示，電子裝置包括部件31和部件32，部件31和部件32分別與揚聲器模組的上端和下端密封結合，以密封揚聲器模組的前聲腔和後聲腔的上端面和下端面，其中，部件31和部件32可以是電子裝置的殼體、線路板或屏幕等部件，與揚聲器模組結合的部件與揚聲器模組的上端和下端能夠配合，以保證揚聲器模組與終端電子裝置結合的密封性。
[0017]其中,本實施例中，振膜21後側(靠近磁路系統的一側)形成揚聲器模組的前聲腔，振膜21的前側(遠離磁路系統的一側)形成揚聲器模組的後聲腔，振膜21後側的前聲腔與揚聲器模組的出聲孔連通。由于振膜21後側的空間比較大，因此，可以避免振膜21與模組殼體I或電子裝置的兀件31或兀件32發生碰撞,產生雜音。此外，由於揚聲器模組振膜21後側的空間比較大，從而可以提聞廣品的聞頻特性，提聞廣品的聲學效果。
[0018]如圖2至圖4所示，揚聲器模組的盆架25與模組殼體I之間設有供揚聲器單體2的聲音通過的間隙，該間隙形成揚聲器單體的單體聲孔250，使揚聲器單體2產生的聲音可以通過單體聲孔250與揚聲器模組的前聲腔連通。揚聲器單體2產生的聲音通過單體聲孔250後經過開孔13 (如圖2所示)和開孔14 (如圖3所示)後與揚聲器模組的出聲孔連通。本實用新型揚聲器模組的出聲孔位於模組殼體I的側壁上，包括第一出聲孔11和第二出聲孔12,第一出聲孔11和第二出聲孔12均與揚聲器模組的前聲腔連通,這種設置兩個出聲孔的結構，使揚聲器單體產生的聲音輻射到模組外界，可以進一步提高揚聲器模組的高頻特性。其中第一出聲孔11的孔徑小於第二出聲孔12的孔徑，這種設計是與終端電子裝置配合的考慮。
[0019]如圖1至圖4共同所示，振膜21前側的空間為後聲腔II，振膜21側面的空間為前聲腔I，如圖3所示，前聲腔I連通開孔14、第一出聲孔11和第二出聲孔12 ;振膜21後側的空間也設有前聲腔I和後聲腔II，如圖2所示；振膜21前側的前聲腔I和振膜21後側的前聲腔I是連通的，振膜21前側的後聲腔II和振膜21後側的後聲腔II也是連通的。前聲腔I和後聲腔II的上端和下端均為開放的結構，如圖4所示，開放的前聲腔I和後聲腔II通過電子裝置的部件31和部件32密封，實現前聲腔1、後聲腔II上端和下端的密封。前聲腔I和後聲腔II的上端和下端密封后,後聲腔II為封閉的結構，前聲腔I為與第一出聲孔11和第二出聲孔12連通的結構。這種結構省掉了傳統揚聲器模組上殼和下殼壁厚的空間，從而可以增大揚聲器模組的內部空間，有利於增大揚聲器單體的尺寸，提高產品的聲學性能。這種振膜21前側和後側均設有前聲腔和後聲腔的結構可以充分利用揚聲器模組的空間，增大聲腔的體積。
[0020]圖5所示剖面圖為揚聲器模組帶電子裝置部件後的剖視圖，如圖所示，部件31設置於模組殼體I的上端，部件32設置於模組殼體I的下端，通過部件31和部件32實現對揚聲器模組前聲腔和後聲腔的上端和下端的密封，使揚聲器模組能夠正常工作。單體聲孔設置於盆架25邊緣和模組殼體I之間，前聲腔發出的聲音可以從側壁的第一出聲孔11處傳輸到外界。
[0021]在本實用新型的上述教導下，本領域技術人員可以在上述實施例的基礎上進行其他的改進和變形，而這些改進和變形，都落在本實用新型的保護範圍內，本領域技術人員應該明白，上述的具體描述只是更好的解釋本實用新型的目的，本實用新型的保護範圍由權利要求及其等同物限定。
【權利要求】
1.一種揚聲器模組,包括揚聲器單體和收容固定揚聲器單體的模組殼體，所述揚聲器單體包括振動系統和磁路系統，揚聲器模組的出聲孔設置於所述模組殼體的側壁上，其特徵在於， 所述振動系統包括振膜和結合于振膜下側的音圈，揚聲器模組中振膜靠近磁路系統一側形成所述揚聲器模組的前聲腔，所述前聲腔與所述模組殼體側壁的出聲孔連通；所述振膜遠離磁路系統的一側形成揚聲器模組的後聲腔； 所述磁路系統包括盆架，所述盆架邊緣與所述模組殼體之間設有間隙形成單體聲孔，所述單體聲孔通過前聲腔與所述模組殼體上的出聲孔連通。
2.根據權利要求1所述的揚聲器模組，其特徵在於，所述模組殼體側壁上設有兩個出聲孔:第一出聲孔和第二出聲孔，所述第一出聲孔的孔徑小於所述第二出聲孔的孔徑。
3.根據權利要求1或2所述的揚聲器模組，其特徵在於，所述揚聲器模組的前聲腔、後聲腔的上端和下端均為開放的結構，所述揚聲器模組與終端電子裝置中的元件密封結合，實現對前聲腔和後聲腔上端和下端的密封。
4.根據權利要求3所述的揚聲器模組，其特徵在於，所述模組殼體上設有貫穿模組殼體的收容固定揚聲器單體的收容部，所述振膜和盆架均露出於所述模組殼體。
【文檔編號】H04R9/02GK203708469SQ201320864051
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月25日 優先權日:2013年12月25日
【發明者】戴志幹, 伍迪, 李卉昱 申請人:歌爾聲學股份有限公司