一種高能mov晶片的製作方法
2024-01-22 10:59:15 2
專利名稱：一種高能mov晶片的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子元件，尤其涉及一種高能MOV晶片。
背景技術：
MOV晶片(金屬氧化物電阻片，例如ZnO)是電湧保護器(STO)的核心元件，電源系統防雷和過壓保護用的C級和B級SH)對於8/20US衝擊電流的通流量指標很高，大體在10-15KA,因此作為SPD的核心部件MOV晶片的安全保障極其重要。如圖1所示，MOV晶片一般包括MOV片01、正負兩個電極片02、兩條引出線03和外包封層04，正負兩個電極片02分別設置在MOV片01的兩側面上，兩條引出線03分別通過其焊接部05焊接在其中一個電極片02的表面上，外包封層04包覆在MOV片01、正負電極片02、焊接部05的外面。上述的兩個正負電極片02 —般採用銅電極或銀電極。由於上述MOV晶片的正負兩個電極片02的邊緣不可能處理得非常平滑，如圖2所示，在電極片02的邊緣處不可避免的會存在尖端06，當高壓進入時，正負兩個電極片02上相對應的尖端06就產生尖端放電，使得這種MOV晶片的安全性能降低。
發明內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種高能MOV晶片，這種高能MOV晶片的安全性能更好。採用的技術方案如下:一種高能MOV晶片，包括MOV片、正負兩個電極片、兩條弓I出線和外包封層，正負兩個電極片分別設置在MOV片的兩側面上，兩條引出線分別通過其焊接部焊接在其中一個電極片的表面上，外包封層包覆在MOV片、電極片、焊接部的外面，其特徵是:在所述兩個電極片的邊緣均塗覆有絕緣層。由於在正負兩個電極片的邊緣塗覆了絕緣層，將正負兩個電極片邊緣的尖端密封起來，降低其產生尖端放電的可能性，使得這種MOV晶片具有更好的安全性能。作為本實用新型的優選方案，所述絕緣層覆蓋電極片的邊緣及電極片周邊區域的MOV片。絕緣層同時覆蓋電極片的邊緣、電極片周邊區域的MOV片，使得絕緣層對電極片邊緣的尖端密封效果更好，防止部分尖端露出，進一步降低產生尖端放電的可能性。作為本實用新型進一步的優選方案，所述絕緣層的材料為有機矽漆。有機矽漆是以有機矽為主要成膜物質的一類塗料，具有耐高溫、耐寒、防水、防潮以及良好的電氣性能，因此，將絕緣層優選為有機矽漆，進一步提高這種MOV片的安全性能。本實用新型與現有技術相比，具有如下優點: 由於本高能MOV晶片在正負兩個電極片的邊緣塗覆了絕緣層，將正負兩個電極片邊緣的尖端密封起來，降低其產生尖端放電的可能性，從而使得這種MOV晶片具有更好的安全性能。
[0012]圖1是現有技術中MOV晶片的結構示意圖；圖2是圖1中A部分的局部放大圖；圖3是本實用新型優選實施方式的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和本實用新型的優選實施方式做進一步的說明。如圖3所示，這種高能MOV晶片，包括MOV片1、正負兩個電極片2、兩條引出線3和外包封層4，正負兩個電極片2分別設置在MOV片I的兩側面上，兩條引出線3分別通過其焊接部5焊接在其中一個電極片2的表面上，外包封層4包覆在MOV片1、電極片2、焊接部5的外面，在兩個電極片2的邊緣均塗覆有絕緣層6，絕緣層6覆蓋電極片2的邊緣及電極片2周邊區域的MOV片1，絕緣層6的材料採用有機矽漆。上述絕緣層6也可以採用其它絕緣材料。由於本高能MOV晶片在正負兩個電極片2的邊緣塗覆了絕緣層6，將正負兩個電極片2邊緣的尖端密封起來，降低其產生尖端放電的可能性，從而使得這種MOV晶片具有更好的安全性能。此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，其各部分名稱等可以不同，凡依本實用新型專利構思所述的構造、特徵及原理所做的等效或簡單變化，均包括於本實用新型專利的保護範圍內。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或採用類似的方式替代，只要不偏離本實用新型的結構或者超越本權利要求書所定義的範圍，均應屬於本實用新型的保護範圍。
權利要求1.一種高能MOV晶片，包括MOV片、正負兩個電極片、兩條弓I出線和外包封層，正負兩個電極片分別設置在MOV片的兩側面上，兩條引出線分別通過其焊接部焊接在其中一個電極片的表面上，外包封層包覆在MOV片、電極片、焊接部的外面，其特徵是:在所述兩個電極片的邊緣均塗覆有絕緣層。
2.如權利要求1所述的高能MOV晶片，其特徵是:所述絕緣層覆蓋電極片的邊緣及電極片周邊區域的MOV片。
3.如權利要求1或2所述的高能MOV晶片，其特徵是:所述絕緣層的材料為有機矽漆。
專利摘要本實用新型涉及一種高能MOV晶片，包括MOV片、正負兩個電極片、兩條引出線和外包封層，正負兩個電極片分別設置在MOV片的兩側面上，兩條引出線分別通過其焊接部焊接在其中一個電極片的表面上，外包封層包覆在MOV片、電極片、焊接部的外面，其特徵是在所述兩個電極片的邊緣均塗覆有絕緣層。由於在正負兩個電極片的邊緣塗覆了絕緣層，將正負兩個電極片邊緣的尖端密封起來，降低其產生尖端放電的可能性，使得這種MOV晶片具有更好的安全性能。
文檔編號H01C1/14GK202957089SQ201220643248
公開日2013年5月29日 申請日期2012年11月29日 優先權日2012年11月29日
發明者李言, 黃瑞南, 林榕 申請人:汕頭高新區松田實業有限公司