一種改進的金手指鍍金方法與流程

2024-02-16 00:58:15 2

本發明涉及線路板製作領域，尤其涉及一種改進的金手指鍍金方法。

背景技術：

在pcb生產過程中，因客戶的特殊需求，連接器插頭板往往設計板面pad沉金，插頭部位金手指鍍厚金，增強其導電性、耐磨性和抗腐蝕性，在傳統工藝中，一般先板面沉金後，再在金手指部位鍍金，即前工序→外層線路→蝕刻→aoi檢驗→選化幹膜→沉金→去膜→阻焊→文字→鍍金→…後工序，此方法沉金後製作流程長、金面易汙染、品質異常多、物料成本高。

技術實現要素：

針對上述問題，本發明提供一種改進的金手指鍍金方法，包括步驟：

對pcb板進行前工序製作；

外層線路製作；

蝕刻、aoi檢驗；

阻焊和文字製作；阻焊和文字製作時採用耐沉金油墨；阻焊時露出沉金區域和金手指區域；

對pcb板上的沉金區域和金手指區域進行沉金工藝製作；

對pcb板進行鍍金前壓藍膠，然後開天窗，開出金手指區域；開天窗完成後對金手指區域進行噴砂處理，再對金手指區域進行鍍金；

後工序製作。

優選的，對金手指區域進行鍍金時關閉鍍鎳槽，不需再鍍鎳。

優選的，沉金工藝製作時，沉鎳厚度2.54-5.08um，沉金厚度大於0.0254um。

優選的，鍍金的厚度為0.076-1.27um。

本發明對線路板金手指鍍金前的工序流程進行調整，不需選化幹膜來覆蓋金手指和不需沉金的部分，而直接採用耐沉金油墨進行阻焊和文字製作，通過阻焊油墨替代幹膜覆蓋掉不需沉金的部分，沉金時對金手指區域也進行沉金，並對金手指上的沉金區域進行噴砂處理，以增加後續鍍金時鍍金層和沉金層之間的結合力，然後在鍍金前壓藍膠，並開出金手指區域，用藍膠覆蓋金手指以外區域，再對金手指區域進行鍍金；相比傳統流程工序明顯減短，阻焊和文字放在沉金之前，沉金後不需去膜，可有效避免幹膜和油墨對金面的汙染，提高產品加工品質；且對金手指區域進行鍍金時關閉鍍鎳槽，不需再鍍鎳，因沉金工序中已經沉鎳，不需再鍍鎳，避免出現兩層鎳造成分層不良。

具體實施方式

為方便本領域的技術人員了解本發明的技術內容，下面結合實施例對本發明做進一步的詳細說明。

在具體實施改進的金手指鍍金方法時，按一下步驟進行：

對pcb板進行前工序製作；

外層線路製作；

蝕刻、aoi檢驗；

阻焊和文字製作；阻焊和文字製作時採用耐沉金油墨；阻焊時露出沉金區域和金手指區域；

對pcb板上的沉金區域和金手指區域進行沉金工藝製作；沉金工藝製作包括沉鎳和沉金，沉鎳厚度3.81um，沉金厚度0.051um；

對pcb板進行鍍金前壓藍膠，然後開天窗，開出金手指區域；開天窗完成後對金手指區域進行噴砂處理，可增加沉金層和鍍金層的結合力，再對金手指區域進行鍍金，鍍金的厚度為1um；對金手指區域進行鍍金時關閉鍍鎳槽，不需再鍍鎳，因沉金工序中已經沉鎳，不需再鍍鎳，避免出現兩層鎳造成分層不良；

後工序製作。

以上為本發明的具體實現方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬於本發明的保護範圍。