一種金屬零件局部精密鍍錫加工工藝的製作方法

2024-02-07 13:06:15

本發明涉及一種金屬零件局部精密鍍錫加工工藝。

背景技術：

目前金屬件客戶常要求產品表面整體鍍錫，不存在鍍錫邊界尺寸管控的要求，因此常用的鍍錫只需要解決鍍錫厚度的問題，傳統在電鍍工藝即可滿足客戶要求。

但是此次客戶要求在金屬產品表明需要局部鍍錫，有鍍錫邊界尺寸管控，且管控尺寸要求嚴格(±0.1mm)，如圖1所示。

利用現有的工藝來做局部鍍錫，有兩種方案：

第一種方案：先衝壓完成產品結構，再對產品進行表面局部鍍錫。這種方案需要把不需要鍍錫的表面用治具遮蔽，只露出需要鍍錫的部分。但是因為產品太小，僅僅是3.10*2.23*0.45(mm)。遮蔽治具好做，但擺放非常困難，即使能做到尺寸規格內，但效率極其低下，價格方面也居高不下，不能滿足客戶大批量需求。

第二種方案：先把產品進行衝壓到成型結構但不切斷(即維持卷料狀態)，然後再進行表面局部鍍錫，最後再切斷，完成。這種方案看起來不錯，但試過幾次後發現，產品局部鍍錫的邊界尺寸因為電鍍液體受電流的波動性影響太大達不到要求(經過十幾次的調試驗證，鍍錫邊界尺寸始終只能做到±0.15～±0.25之間)。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題是提供一種由傳統的料帶完全電鍍更改為料帶局部電鍍，不僅解決客戶產品局部電鍍位置非常精確的要求的難題，也解決了單個產品進行局部電鍍效率低的問題。

本發明是通過以下技術方案來實現的：一種金屬零件局部精密鍍錫加工工藝，其特徵在於：包括以下幾個步驟：

步驟一、根據零件所要求的軟材純鎳材料，將卷材進行覆膜衝切。

步驟二、通過排廢機把需要電鍍的位置上的膜進行排廢。

步驟三、電鍍同時排掉電鍍料帶上的保護膜。

步驟四、衝壓成料帶捲起來，然後清洗。

步驟五、利用自動切斷機切斷落料，自動包裝。

作為優選的技術方案，具體詳細步驟如下：

(一)覆膜：將料卷通過覆膜衝切一體機完成覆膜，覆膜時膜片粘性朝下，可耐280度的高溫。

(二)衝切：覆膜後料帶進入衝孔切膠治具，由覆膜機上的氣缸帶動治具上模進行衝孔切膠，重點管控切膠位置尺寸，以±0.05mm進行管控。

(三)排廢：排廢工序是利用覆膜機上的排廢裝置把需要撕掉的膠進行撕離，撕離的膠為剛剛模切後的膠，其具有切口，根據切口撕除。

(四)鍍錫：鍍錫尺寸以覆膜衝切的尺寸通過前工序切膠來保證，前工序切膠時以±0.05mm管控，因此，鍍錫後尺寸以±0.1mm管控是能保證的。

(五)再排廢：鍍錫後將鍍完錫兩側的膜料進行排廢，露出整個料帶，完成撕膠排廢。

(六)衝壓清洗卷料：利用模具在衝床上的運動完成各工序，衝壓完成後收卷，進行卷料清洗。

(七)利用自動切斷機切斷落料，自動包裝，料帶為一出二，載帶為雙載帶。

作為優選的技術方案，所述衝壓清洗工序具體包括折保護腳、空步、調整、折彎以及四次衝孔。

作為優選的技術方案，所述料帶的送料方向垂直於第一載帶以及第二載帶，第一載帶以及第二載帶的收料方向互相相反。

本發明的有益效果是：本發明由傳統的料帶完全電鍍更改為料帶局部電鍍，不僅解決客戶產品局部電鍍位置非常精確的要求的難題，也解決了單個產品進行局部電鍍效率低的問題。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中局部鍍錫的結構示意圖。

圖2為覆膜完成後的局部結構示意圖。

圖3為衝切工序結構示意圖。

圖4為利用覆膜機上的排廢裝置排廢的示意圖。

圖5為鍍錫工序時的結構示意圖。

圖6為二次排廢后的示意圖。

圖7為衝壓清洗時的工序流程圖。

圖8為切斷包裝時的走料圖。

具體實施方式

本說明書中公開的所有特徵，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特徵和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。

本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特徵，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特徵加以替換。即，除非特別敘述，每個特徵只是一系列等效或類似特徵中的一個例子而已。

根據金屬零件所要求的料帶電鍍位置精確度，將卷材進行先覆膜衝切，再把相關電鍍區域的膜進行排廢掉，最後進行料帶精確電鍍，最後進行衝壓切斷。本發明由傳統的料帶完全電鍍更改為料帶局部電鍍，不僅解決客戶產品局部電鍍位置非常精確的要求的難題，也解決了單個產品進行局部電鍍效率低的問題，具體步驟如下：

步驟一：覆膜衝切

1)覆膜

此工序用覆膜衝切一體機完成覆膜，完成覆膜，如圖2所示。

2)衝切

覆膜後料帶進入衝孔切膠治具，由覆膜機上的氣缸帶動治具上模進行衝孔切膠，重點管控切膠位置尺寸，以±0.05mm進行管控，如圖3所示。

步驟二：排廢

排廢工序是利用覆膜機上的排廢裝置把需要撕掉的膠進行撕離，如圖4所示。

步驟三：鍍錫，排廢

1)鍍錫

鍍錫尺寸以覆膜衝切的尺寸通過前工序切膠來保證，前工序切膠時以±0.05mm管控，因此，鍍錫後尺寸以±0.1mm管控是能保證的。如圖5所示。

2)排廢

鍍錫後邊收卷邊進行排廢。完成撕膠排廢，如圖6所示。

步驟四：衝壓清洗(卷料)

利用模具在衝床上的運動完成各工序，衝壓完成後收卷，進行卷料清洗，如圖7所示。

步驟五：切斷包裝

利用自動切斷機切斷落料，自動包裝。料帶為一出二，載帶為雙載帶，如圖8所示。

本發明由傳統的料帶完全電鍍更改為料帶局部電鍍，不僅解決客戶產品局部電鍍位置非常精確的要求的難題，也解決了單個產品進行局部電鍍效率低的問題。

以上所述，僅為本發明的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應該以權利要求書所限定的保護範圍為準。