PCB薄板電鍍運載裝置的製作方法

2024-02-07 12:24:15

本發明涉及一種pcb薄板電鍍運載裝置。

背景技術：

隨著科技的發展，在電子產品市場競爭中，各種電子產品要求的體積越來越小，各種板包含的接口密度越來越高，對應的模塊正向高度集成的小封裝發展。就要求pcb朝著薄、輕、小的方向發展。

大多數的印製電路板(pcb)或其基板加工設備都對產品板厚有要求，通常當板厚<0.6mm時，pcb或其基板因板薄容易發生變形，在大多數製程難以加工；特別體現在電鍍、水平線製作的工序，薄板或撓性板必須在單獨其它的設備上生產，不能與硬板同時電鍍；現有技術電鍍所使用的單邊夾持方式的薄板夾具或帶螺釘固定件旋鈕鎖定pcb板、過水平線使用拖板；從而使其能夠在現有的薄板線上順利的生產，操作也較為便利。

由於目前很多線路板都要求線路精細，也就要求銅面較為均勻便於蝕刻，所以目前後都生產板都選用較薄的銅箔，根據電流電阻公式：

r＝ρхl÷a

r：電阻；

ρ：電阻係數；

l：導線長度；

a：導體橫截面積；

由以上的公式可以看出；在其它條件不變的前提下，銅箔越薄，電阻越大。

在pcb或其基板加工製程電鍍工序中，由於產品表面銅箔電阻較大，按照現有常用單邊夾持方式，夾具和生產板單邊接觸，而且夾具夾點和生產板接觸面積小，電阻較大，電流分布不夠均勻；從而會影響電鍍銅厚分布均勻性，而過水平線時加貼拖板比較耗時耗力且易在噴管、烘乾處被頂起而卡板。

由於薄板易彎折，在生產過程中特別是電鍍工序(沉銅、電鍍)、過水平線需要使用專門的生產設備和治具；不能和硬板同時在pcb設備上面生產；如果同時生產厚板、薄板需要購買兩套生產設備，加大了生產成本。電鍍的均勻性較差，不能滿足高精密線路的品質要求；產品的檔次得不到提升；不僅僅造價高，且操作起來比較繁瑣，過水平線使用拖板易在噴管、烘乾處被頂起而卡板。

現有技術中具有帶螺釘固定件旋鈕鎖定pcb板的構件，不僅僅造價高，且操作起來比較繁瑣，需要旋動的螺釘很容易會在電鍍的過程中鍍上銅而導致擰不動。

技術實現要素：

本發明所要解決的技術問題在於提供一種可增加pcb薄板剛性，且電鍍均勻性好的電鍍運載裝置。

本發明提供一種pcb薄板電鍍運載裝置，包括電鍍架和固定框架，所述固定框架呈正方形或者長方形，在所述電鍍架上沿橫向均勻設置有多個第一夾子，薄板的大小與固定框架一致，所述固定框架的外沿與所述薄板平齊，所述固定框架與所述薄板的一邊通過所述第一夾子的夾持作用安裝於電鍍架上，所述固定框架與所述薄板的另外三邊通過第二夾子夾持固定。

進一步地，所述固定框架採用不鏽鋼框架，所述第一夾子與所述第二夾子均為不鏽鋼材質。

採用本發明提供的pcb薄板電鍍運載裝置，可以達到以下技術效果：

(1)因使用四周接觸並聯導電的方式，克服了現有的技術是單邊夾持的方式導電，均勻性較差的問題，提高了電鍍產品表面銅厚分布的均勻性；

(2)因採用不鏽鋼材質的固定框架增加薄板的剛性，使其能與硬板同時生產，克服了現有的技術需要在專有的設備上生產。

(3)因採用不鏽鋼材質的固定框架增加薄板的剛性，使其可以在水平線上直接生產，克服了現有帶有螺母的夾具不能直接過機的問題。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用於解釋本發明，並不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1示意性示意出本發明實施例給出的pcb薄板電鍍運載裝置的結構示意圖。

具體實施方式

下面將參考附圖並結合實施例，來詳細說明本發明。

參照附圖，本發明實施例提供一種pcb薄板電鍍運載裝置，包括電鍍架1和固定框架2，固定框架2呈正方形或者長方形，在電鍍架1上沿橫向均勻設置有多個第一夾子3，該固定框架2採用不鏽鋼框架，薄板4的大小與固定框架2一致，固定框架2的外沿與薄板4平齊，固定框架2與薄板4的一邊通過第一夾子3的夾持作用安裝於電鍍架1上，固定框架2與薄板4的其餘三邊通過第二夾子5夾持固定。

第一夾子3與第二夾子5均為不鏽鋼材質。

本發明實施例採用不鏽鋼材質的固定框架2增加了pcb薄板的剛性，同時在固定框架2與薄板4的三邊通過第二夾子5夾持固定，穩固性佳。

該pcb薄板電鍍運載裝置的使用方法如下：

1、鑽孔；

2、沉銅：去毛刺後，先將薄板4的周邊與固定框架2的周邊對齊，並通過不鏽鋼材質的第一夾子3對固定框架2與薄板4的一邊進行夾持固定，通過不鏽鋼材質的第二夾子5將薄板4的周邊與固定框架2的其餘三邊進行夾持固定；和硬板一起進行沉銅；

3、板鍍：不用取下薄板4、固定框架2及第二夾子5，直接和硬板一起加厚銅；

4、烘乾：在水平線過機烘乾，後取下固定框架2轉下工序；

5、圖性轉移；

6、顯影：再次通過不鏽鋼材質的第一夾子3對固定框架2與薄板4的一邊進行夾持固定，通過不鏽鋼材質的第二夾子5將薄板4的周邊與固定框架2的其餘三邊進行夾持固定；和硬板一起顯影后轉入下工序；

7、圖形電鍍：直接和硬板一起鍍銅錫後轉入下工序；

8、退膜/蝕刻/褪錫：在此水平線直接和硬板一起生產，完成後取下設備即可正常後流程。

以上流程中，沉銅、板鍍、圖形電鍍為垂直線，使用該pcb薄板電鍍運載裝置後可以正常與普通硬板一起生產，不用關閉搖擺、震動等裝置；烘乾、顯影、退膜、蝕刻、褪錫為水平線，可以不取下此裝置與正常板同時生產。

區別於現有技術中採用的pcb薄板夾具進行pcb電鍍時鍍銅厚度分布不均勻的情況，本實施例的薄板4夾具採用的是導電性能較強的不鏽鋼材料作為支撐，與pcb產品表面銅箔相併聯，即第一夾子3和第二夾子5和薄板4四周緊貼導電，由於接觸面積大，整體電阻較小，同時電流分布均勻，電鍍銅會隨電流均勻的鍍覆在薄板4上，不會影響電鍍銅厚分布均勻性，因此能夠改善pcb產品表面銅厚的均勻性，同時不鏽鋼材料加強了薄板的剛性使得其可以與硬板同時生產，在水平線過機時解決了現有部分薄板夾具只可用於電鍍線在水平線無法使用的缺點，可以較大程度的提高操作效率和產品品質。

在水平線過機時不需要額外的增加拖板，關閉高壓水洗及強風吹乾等操作，直接帶該pcb薄板電鍍運載裝置一起過機即可，完成電鍍等工序後將第一夾子3鬆開固定框架2和薄板4，然後再鬆開第二夾子5取下固定框架2。

與現有技術相比較，本實施例中提供的pcb薄板電鍍運載裝置，可以與硬板同時電鍍、同時過水平線，且電鍍均勻性更好，與硬板同時電鍍，是通過採用不鏽鋼材質的固定框架2增加薄板的剛性同時保護薄板的四邊來實現的，電鍍均勻性更好是通過不鏽鋼材質的固定框架2四周接觸並聯導電的方式來實現的，在過水平機的時候固定框架2還可以起到支撐pcb薄板板面的作用，不需要使用其它專門生產設備來完成。

從以上描述可以看出，採用本實施例提供的pcb薄板電鍍運載裝置，可以達到以下技術效果：

(1)因使用四周接觸並聯導電的方式，克服了現有的技術是單邊夾持的方式導電，均勻性較差的問題，提高了電鍍產品表面銅厚分布的均勻性；

(2)因採用不鏽鋼材質的固定框架2增加薄板4的剛性，使其能與硬板同時生產，克服了現有的技術需要在專有的設備上生產。

(3)因採用不鏽鋼材質的固定框架2增加薄板4的剛性，使其可以在水平線上直接生產，克服了現有帶有螺母的夾具不能直接過機的問題。

以上所述僅為本發明的優選實施例而已，並不用於限制本發明，對於本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。