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一種電位滴定測定矽鈣合金中鈣含量的方法與流程

2024-02-18 02:20:15

本發明涉及一種電位滴定測定矽鈣合金中鈣含量的方法,屬於化學分析技術領域。



背景技術:

矽鈣合金是由矽、鈣和鐵等元素組成的複合合金,是一種較為理想的複合脫氧劑、脫硫劑。被廣泛應用於優質鋼、低碳鋼、不鏽鋼等鋼種和鎳基合金、鈦基合金等特殊合金的生產中,並適合作鑄鐵的孕育劑和球墨鑄鐵生產中的添加劑。現行矽鈣合金中鈣含量的檢驗,主要是採用目視滴定的EDTA絡合滴定法測定(GB/T 4700.2-88),該方法過程繁瑣,冒高氯酸煙兩次,氨水分離兩次,花費時間長,而且溶樣過程中使用貴重的鉑金皿,檢測成本較高。另外,目視滴定法靠人眼觀察終點,誤差相對較大。



技術實現要素:

本發明旨在提供一種電位滴定測定矽鈣合金中鈣含量的方法,簡化了溶樣分離過程,並採用自動電位滴定儀測定矽鈣合金中的鈣含量,方法簡便、快捷、結果準確。

本發明解決的關鍵問題是:①怎樣簡化溶樣分離過程,不影響分析結果;②傳統的鈣離子選擇電極價格昂貴,使用條件嚴苛,使用壽命短,通常只能用半年左右,造成檢測成本高。因此,要選擇一種使用壽命長的電極代替鈣離子選擇電極,並優化滴定條件實現對矽鈣合金中鈣含量的準確測定。

本發明提供了一種電位滴定測定矽鈣合金中鈣含量的方法,利用自動電位滴定儀,採用銅離子選擇電極,實現矽鈣合金中鈣含量的準確測定;包括以下步驟:

(1)將試樣置於聚四氟乙烯燒杯中,加入硝酸、氫氟酸溶樣,高氯酸冒煙;

(2)然後加入氫氧化銨形成沉澱過濾幹擾離子,測定濾液;

(3)由於銅離子選擇電極具有使用壽命長的優點,利用銅離子選擇電極對銅的響應來間接測定鈣。

上述電位滴定測定矽鈣合金中鈣含量的方法,具體包括以下步驟:

1、樣品處理:先用鈣標準溶液標定EDTA的濃度,然後取0.025 mol/L的CuSO4溶液10 mL於燒杯中,加入10 mL氨性氯化銨緩衝溶液,EDTA滴定CuSO4至終點,記錄體積V mL,再取0.025 mol/L的CuSO4溶液10mL於燒杯中,定量加入V mL的EDTA形成1:1的CuEDTA溶液;所述氨性氯化銨緩衝溶液為:稱取67.5 g氯化銨溶於水中,加入570 mL密度為0.9g/mL的氫氧化銨,以水稀釋至1000 mL,混勻;此溶液pH為 10;

將試樣置於聚四氟乙烯燒杯中,加入硝酸,滴加氫氟酸;邊用水冷卻邊分解,待劇烈反應停止後,再加入10 mL高氯酸,蒸發至冒高氯酸白煙,將其體積濃縮至1 mL;

取下聚四氟乙烯燒杯冷卻,加入鹽酸,使可溶性鹽類溶解;轉移到燒杯中,加入水,邊攪拌邊緩慢加入氫氧化銨至溶液呈黃色,加熱煮沸5 min後以定量濾紙過濾,濾液盛於燒杯中;濾紙上的沉澱用硝酸銨洗滌數次,再用50-70℃溫水洗淨;盛濾液的燒杯中,加入三乙醇胺,加入氨性氯化銨緩衝溶液和配製的CuEDTA,將試樣放入電位滴定儀滴定臺上,啟動已經編輯好的分析程序,確定等當點的參數設置,填入樣品編號及試樣量,以EDTA標準溶液滴定至終點;隨同試料做空白試驗;

以每克試樣為基準,上述硝酸的用量為:每克試樣溶解在100mL硝酸(密度為1.42 g/mL)中,滴加氫氟酸的量為:每克試樣使用50mL氫氟酸(密度為1.15 g/mL);高氯酸的用量為:每克試樣使用50mL高氯酸(密度為1.67 g/mL);鹽酸的用量為:每克試樣使用100mL鹽酸(密度為1.19 g/mL);三乙醇胺的用量為:50mL(三乙醇胺和水的質量比例為1:3);氨性氯化銨緩衝溶液的用量為:100mL;CuEDTA的用量:10mL;

2、滴定模式的選擇

855電位滴定儀的滴定模式主要有兩種:MET-等量滴定模式:滴定液增量人為設定,滴定過程按所設定的增量向等當點推進,直至找到等當點。該模式特別適合化學動力弱的反應,非水體系和弱電解質體系的滴定。DET-動態滴定模式:滴定液增量隨滴定曲線的變化而變化,滴定速度開始時較快,但隨著接近等當點而自動放緩,直至找到等當點。該模式可找到極小的突躍,自動測定pK值,適合大多數水相體系滴定。選用兩種滴定模式分別滴定矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008,鈣含量為25.07%,兩種滴定模式各滴定5次,分析結果顯示:採用MET模式測定結果比較準確,所以選擇MET滴定模式。

3、滴定終點的判斷

「等當點識別標準值」即△E/△V高於預設值即為滴定終點。為了防止各種偽終點被誤認為是滴定終點,考察了影響終點判斷的多種因素。在本滴定體系下,「等當點識別標準」是主要影響參數,過低容易出現不到終點而停止滴定的情況;過高,容易出現到了終點而不停止滴定的情況。經過多次測試,確定了終點參數設定如下:

信號漂移值:50 mv/min;

預加體積:10mL;

到達等當點後加的體積:2mL;

吸液速度:最大值

帶體積窗口評估下限:11 mL

帶體積窗口評估上限:100mL。

上述終點參數的設定,從保護儀器的角度出發,停止體積一般為100.00mL;意指如果電位滴定儀沒有找到突躍,滴定到100.00mL即停止,不會無止盡的滴定下去使溶液溢出。

本發明的原理:由於Cu EDTA具有較高的絡合常數(logK=18.8),因此溶液中只有極少量的游離Cu2+存在。

Cu EDTA=Cu2++ EDTA2-

將1 mL 配製的Cu EDTA加入到有氨性氯化銨緩衝溶液的試樣中,高濃度Ca2+的存在,使得反應向右進行,

Ca2++ CuEDTA=Cu2++ CaEDTA

游離Cu2+濃度增加,銅離子選擇電極出現響應。隨著EDTA的加入,Ca2+與EDTA反應達到平衡,Cu2+開始與EDTA絡合,接近終點,電位突降,產生突躍。由於事先加入的Cu EDTA釋放的EDTA 與最後Cu2+與EDTA絡合消耗的EDTA等量,相互抵消,所以消耗EDTA的體積即是滴定Ca2+的體積,Cu EDTA只起到指示電極響應的作用。

本發明的有益效果:

(1)簡化溶樣分離過程,避免使用貴重的鉑金皿:試樣採用硝酸(濃)-氫氟酸溶解,高氯酸冒煙一次,氨水分離一次,與國標GB/T 4700.2-1988相比,簡化了溶樣分離過程,但溶樣效果一致;

(2)縮短分析周期,降低分析成本:試劑使用量減半,分析周期由1天縮短為3小時;

(3)根據自動電位滴定儀利用電位突躍自動判定終點,減小人為判定終點帶來的誤差,提高了分析結果的精密度和準確度。

(4)根據矽鈣合金中不含鎂元素的特性,使用銅離子選擇電極代替鈣離子選擇電極,延長了電極的使用壽命,節約了分析成本。

具體實施方式

下面通過實施例來進一步說明本發明,但不局限於以下實施例。

實施例:

取矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008、GSBH12002-90進行測試。

具體包括以下步驟:

1、樣品處理:先用鈣標準溶液標定EDTA的濃度,然後取0.025 mol/L的CuSO4溶液10 mL於燒杯中,加入10 mL 氨性氯化銨緩衝溶液,EDTA滴定CuSO4至終點,記錄體積V mL,再取0.025 mol/L的CuSO4溶液10mL於燒杯中,定量加入V mL的EDTA形成1:1的CuEDTA溶液。

分別稱取0.1000 g試樣置於聚四氟乙烯燒杯中,加入10 mL硝酸,滴加約5 mL氫氟酸。邊用水冷卻邊分解,待劇烈反應停止後,再加入10 mL高氯酸,蒸發至冒高氯酸白煙,將其體積濃縮至約1 mL。

取下聚四氟乙烯燒杯冷卻,加入10 mL鹽酸,使可溶性鹽類溶解。轉移到400 mL燒杯中,加入200 mL水,邊攪拌邊緩慢加入氫氧化銨至溶液呈黃色,加熱煮沸5 min後以定量濾紙過濾,濾液盛於300 mL燒杯中。濾紙上沉澱用硝酸銨洗滌數次,再用溫水洗淨。盛濾液的燒杯中,加入5 mL(1+3)的三乙醇胺,加入10 mL 氨性氯化銨緩衝溶液,1 mL配製的CuEDTA,將試樣放入電位滴定儀滴定臺上,啟動已經編輯好的分析程序,填入樣品編號及試樣量,以EDTA標準溶液滴定至終點。隨同試料做空白試驗。

2、 結果比對

兩種方法分別測定矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008和GSBH12002-90中鈣含量,結果見表1。

表1不同方法測定結果(%)

表1結果表明,國標溶樣:以鉑金皿、硝酸(1+1)-氫氟酸溶解,高氯酸兩次冒煙,氨水分離兩次,雖然標準,但過程繁瑣,花費時間長。改進後的溶樣:以聚四氟乙烯燒杯、硝酸(濃)-氫氟酸溶解,高氯酸冒煙至體積濃縮至1 mL左右,氨水分離一次,過程較為簡單,結果準確度高。對比後可以看出改進後效果達到與國標等同的溶樣效果,卻避免了使用貴重的鉑金皿,簡化了溶樣分離過程,選擇更為簡單、方便、省時的文獻溶樣方案。

3、滴定模式的選擇

855電位滴定儀的滴定模式主要有兩種:MET-等量滴定模式:滴定液增量人為設定,滴定過程按所設定的增量向等當點推進,直至找到等當點。該模式特別適合化學動力弱的反應,非水體系和弱電解質體系的滴定。DET-動態滴定模式:滴定液增量隨滴定曲線的變化而變化,滴定速度開始時較快,但隨著接近等當點而自動放緩,直至找到等當點。該模式可找到極小的突躍,自動測定pK值,適合大多數水相體系滴定。選用兩種滴定模式分別滴定矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008,鈣含量為25.07%,兩種滴定模式各滴定5次,分析結果如表2所示。

表2 兩種滴定模式結果與時間對比

由表2可以看出,MET模式測定結果比較準確,所以選擇MET滴定模式。

4、滴定終點的判斷

「等當點識別標準值」即△E/△V高於預設值即為滴定終點。為了防止各種偽終點被誤認為是滴定終點,考察了影響終點判斷的多種因素。在本滴定體系下,「等當點識別標準」是主要影響參數,過低容易出現不到終點而停止滴定的情況;過高,容易出現到了終點而不停止滴定的情況。經過多次測試,確定了終點參數設定如表3所示。

表3 等當點識別參數

5、精密度和準確度驗證

按試驗方法,測定矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008、GSBH12002-90各9次,結果如下。

表4 精密度和準確度結果 (n=11)

從以上精密度和準確度試驗可以看出:本方法適合於矽鈣合金中鈣元素含量的測定,精密度和準確度較好,採用標準樣品驗證,能滿足生產檢驗的要求。

6、樣品分析

選擇3個試樣(矽鈣合金標準樣品GSB03-2197-2008、GSBH12002-90和一個生產樣品1#試樣),用自動電位滴定法進行測定,與手動滴定法結果進行比對,結果見表5。

表5 分析結果比對 w/%

從表5中可以看出,電位滴定法的測試結果與手動滴定法接近。

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