一種生產PCB板的貼膜後壓工藝的製作方法
2024-02-07 00:40:15 1
本發明涉及PCB板的生產技術領域，更具體地說，涉及一種生產PCB板的貼膜後壓工藝。
背景技術：
PCB板幹膜貼膜線流程大致如下：幹膜前處理線→預熱→貼膜→冷卻→收板，其中由於線寬/間距設計越來越小(線寬/間距最小設計40/40um)，線寬越小，幹膜與銅面接觸面積越小，更容易掉線，因此幹膜與板面結合力無法滿足要求，蝕刻後的線路出現滲蝕導致的線路開路及缺口，這大大增加了線路不良報廢率。
技術實現要素：
本發明要解決的技術問題在於，針對現有技術的上述缺陷，提供一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，在貼膜後增加後壓步驟的設計，可增強板面與幹膜結合力和幹膜填充能力，從而降低滲蝕導致的線路開路及缺口，提高線路製作良率。
本發明解決其技術問題所採用的技術方案是：提供一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，包括如下步驟：
(1)幹膜前處理：將幹膜置於貼膜機上，剝離聚乙烯保護膜，等待加熱；
(2)預熱：將步驟(1)處理後的幹膜加熱，使幹膜中的抗蝕劑層受熱變軟；
(3)貼膜：將步驟(2)處理後的幹膜粘貼於PCB板的銅箔板上；
(4)後壓：調節後壓設備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜後的PCB板進行熱壓；
(5)冷卻：將步驟(4)處理後的PCB板進行冷卻；
(6)收板。
本發明所述的生產PCB板的貼膜後壓工藝，其中，所述步驟(2)中的預熱溫度為80-100℃。
本發明所述的生產PCB板的貼膜後壓工藝，其中，所述步驟(3)的貼膜溫度為105-125℃，壓力為0.4-0.55MPa。
本發明所述的生產PCB板的貼膜後壓工藝，其中，所述步驟(4)的後壓設備設置的壓力為0.4-0.55MPa，溫度為105-125℃。
本發明所述的生產PCB板的貼膜後壓工藝，其中，所述步驟(4)中採用後壓設備熱壓後，再使用4-6Kg/cm3壓力的壓轆進行再壓一次。
本發明所述的生產PCB板的貼膜後壓工藝，其中，所述後壓設備為伯東Hakuto公司生產的轆板機。
實施本發明的生產PCB板的貼膜後壓工藝，具有以下有益效果：
(1)通過在貼膜後增加後壓步驟，可增強板面與幹膜結合力和幹膜填充能力，從而降低滲蝕導致的線路開路及缺口，提高線路製作良率。
(2)另外，本發明的後壓工藝中通過兩次不間斷地施壓來增強板面與幹膜結合力和幹膜填充能力，其效果最佳，值得推廣。
具體實施方式
下面，結合具體實施方式，對本發明做進一步描述：
一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，
包括如下步驟：
(1)幹膜前處理：將幹膜置於貼膜機上，剝離聚乙烯保護膜，等待加熱；
(2)預熱：將步驟(1)處理後的幹膜加熱，使幹膜中的抗蝕劑層受熱變軟；所述步驟(2)中的預熱溫度為80-100℃。
(3)貼膜：將步驟(2)處理後的幹膜粘貼於PCB板的銅箔板上；所述步驟(3)的貼膜溫度為105-125℃，壓力為0.4-0.55MPa。貼膜有兩種形式，一種是連續貼膜，連續貼膜時要注意在上、下幹膜送料輥上裝幹膜時要對齊；二是單張貼膜，單張貼時，膜的尺寸要稍小於板面，以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續貼膜生產效率高，適合於大批量生產，小批量生產可採用單張貼法，以減少幹膜的浪費。
(4)後壓：調節後壓設備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜後的PCB板進行熱壓；所述步驟(4)的後壓設備設置的壓力為0.4-0.55MPa，溫度為105-125℃。所述步驟(4)中採用後壓設備熱壓後，再使用4-6Kg/cm3壓力的壓轆進行再壓一次。即PCB板經後壓設備施壓後，再用壓轆再壓一次，兩次施壓為連續不間斷進行。所述後壓設備為伯東Hakuto公司生產的轆板機。貼膜後施壓時要掌握好的三個要素為壓力、溫度、傳送速度。根據幹膜的類型、性能、環境溫度和溼度的不同而後壓的溫度略有不同。後壓溫度過高，幹膜圖像變脆，耐鍍性能差，後壓的溫度過低，幹膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫落。傳送速度：與後壓溫度有關，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調慢。通常傳送速度為0.9-1.8米/分鐘。
(5)冷卻：將步驟(4)處理後的PCB板進行冷卻；
(6)收板。
本發明通過在貼膜後增加後壓步驟，可增強板面與幹膜結合力和幹膜填充能力，從而降低滲蝕導致的線路開路及缺口，提高線路製作良率。
實施例1一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，
包括如下步驟：
(1)幹膜前處理：將幹膜置於貼膜機上，剝離聚乙烯保護膜，等待加熱；
(2)預熱：將步驟(1)處理後的幹膜加熱，使幹膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預熱溫度為80℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理後的幹膜粘貼於PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為105℃，壓力為0.4MPa；
(4)後壓：調節後壓設備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜後的PCB板進行熱壓，後壓設備設置的壓力為0.4MPa，溫度為105℃；採用後壓設備熱壓後，再使用4Kg/cm3壓力的壓轆進行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理後的PCB板進行冷卻；
(6)收板。
實施例2一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，
包括如下步驟：
(1)幹膜前處理：將幹膜置於貼膜機上，剝離聚乙烯保護膜，等待加熱；
(2)預熱：將步驟(1)處理後的幹膜加熱，使幹膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預熱溫度為90℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理後的幹膜粘貼於PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為115℃，壓力為0.5MPa；
(4)後壓：調節後壓設備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜後的PCB板進行熱壓，後壓設備設置的壓力為0.5MPa，溫度為115℃；採用後壓設備熱壓後，再使用5Kg/cm3壓力的壓轆進行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理後的PCB板進行冷卻；
(6)收板。
實施例3一種生產PCB板的貼膜後壓工藝，
包括如下步驟：
(1)幹膜前處理：將幹膜置於貼膜機上，剝離聚乙烯保護膜，等待加熱；
(2)預熱：將步驟(1)處理後的幹膜加熱，使幹膜中的抗蝕劑層受熱變軟，預熱溫度為100℃；
(3)貼膜：將步驟(2)處理後的幹膜粘貼於PCB板的銅箔板上，貼膜溫度為125℃，壓力為0.55MPa；
(4)後壓：調節後壓設備的壓力和溫度，將步驟(3)貼膜後的PCB板進行熱壓，後壓設備設置的壓力為0.55MPa，溫度為125℃；採用後壓設備熱壓後，再使用6Kg/cm3壓力的壓轆進行再壓一次。
(5)冷卻：將步驟(4)處理後的PCB板進行冷卻；
(6)收板。
對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬於本發明權利要求的保護範圍之內。