散熱風扇馬達新型感應結構的製作方法

2024-02-09 14:48:15

散熱風扇馬達新型感應結構的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種散熱風扇用馬達內部結構，具體地說是一種用在電腦上的散熱風扇馬達新型感應結構。它包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應線圈，相互疊加在一起的矽鋼片設置為上下兩層，上層矽鋼片上設置有換向缺口，下層矽鋼片上設置有與換向缺口對應的感應缺口，感應缺口的寬度大於換向缺口的寬度，IC卡深入到感應缺口內。採用本實用新型的結構後，由於設置的帶有換向缺口和感應缺口的矽鋼片，IC卡設置於感應缺口內，由此IC卡可深入到矽鋼片中一部分，增強了IC的感應強度，降低了阻力，降低了製造成本。
【專利說明】散熱風扇馬達新型感應結構
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種散熱風扇用馬達內部結構，具體地說是一種用在電腦上的散熱風扇馬達新型感應結構。
【背景技術】
[0002]散熱風扇用馬達是日常生活中常見的一種裝置，特別是對於電腦來說，由於電腦的特殊性使其長時間工作會產生高溫，因此電腦上必定配備散熱風扇，現有的電腦用散熱風扇馬達的結構設置不合理，使IC的感應強度很低，阻力較大，而且製造成本也很高，因此現有的散熱風扇的馬達結構不能滿足良好的使用性能。
實用新型內容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠增強IC的感應強度，降低阻力，同時降低製造成本的散熱風扇馬達新型感應結構。
[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型的散熱風扇馬達新型感應結構，包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應線圈，相互疊加在一起的矽鋼片設置為上下兩層，上層矽鋼片上設置有換向缺口，下層矽鋼片上設置有與換向缺口對應的感應缺口，感應缺口的寬度大於換向缺口的寬度，IC卡深入到感應缺口內。
[0005]所述矽鋼片的材 料為矽鋼。
[0006]採用本實用新型的結構後，由於設置的帶有換向缺口和感應缺口的矽鋼片，IC卡設置於感應缺口內，由此IC卡可深入到矽鋼片中一部分，增強了 IC的感應強度，降低了阻力，降低了製造成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型散熱風扇馬達新型感應結構的示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖和【具體實施方式】，對本實用新型的散熱風扇馬達新型感應結構作進一步詳細說明。
[0009]如圖所示，本實用新型的散熱風扇馬達新型感應結構，包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應線圈(圖中未示出)，相互疊加在一起的矽鋼片設置為上下兩層，每一層矽鋼片都設置有相同的多片，上矽鋼片I上設置有換向缺口 2，下層矽鋼片3上設置有與換向缺口 2對應的感應缺口 4，感應缺口 4的寬度大於換向缺口 2的寬度，IC卡5深入到感應缺口 4內，本實用新型的--夕鋼片的材料為桂鋼。
【權利要求】
1.一種散熱風扇馬達新型感應結構，包括相互疊加在一起的矽鋼片，矽鋼片上纏繞有感應線圈，其特徵在於:所述相互疊加在一起的矽鋼片設置為上下兩層，上層矽鋼片(I)上設置有換向缺口(2)，下層矽鋼片(3)上設置有與換向缺口(2)對應的感應缺口(4)，所述感應缺口⑷的寬度大於換向缺口⑵的寬度，所述IC卡(5)深入到感應缺口⑷內。
2.按照權利要求1所述的散熱風扇馬達新型感應結構，其特徵在於:所述矽鋼片的材料為矽鋼。
【文檔編號】H02K11/00GK203608031SQ201320655917
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年10月22日 優先權日:2013年10月22日
【發明者】何國奎 申請人:何國奎