一種鐵氟龍PCB板加工工藝的製作方法

2024-01-27 18:49:15

本發明涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種鐵氟龍pcb板加工工藝。

背景技術：

印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)幾乎是任何電子產品的基礎，出現在幾乎每一種電子設備中，一般說來，如果在某樣設備中有電子元器件，那麼它們也都是被集成在大小各異的pcb上。除了固定各種元器件外，pcb的主要作用是提供各項元器件之間的連接電路。

在印刷電路板加工工藝中，為了達成層間的電性互聯，以及充當零件腳插焊的基礎，需要對電路板進行pth(platedthroughhole鍍通孔)工藝。常規的電鍍工藝對於鐵氟龍pcb板生產會出現pth孔壁沉銅吸附能力差，並且電鍍孔內出現銅瘤，導致pcb板的品質異常，報廢率高。

技術實現要素：

基於此，本發明的目的在於提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，通過增加整孔工序，使電鍍後孔內得到平整且無銅瘤的鍍層，從而提升鐵氟龍pcb板的產品品質，降低報廢率。

本發明提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，包括以下步驟：

(1)開料：對鐵氟龍板材原料進行開料；

(2)鑽孔：將完成步驟(1)的鐵氟龍pcb板按照設計圖紙鑽出各類孔；

(3)整孔：對完成步驟(2)的鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內，浸泡時間為9-11min，用以增強孔壁鈀的吸附能力；

(4)烘乾：將完成步驟(3)的鐵氟龍pcb板進行烘乾，直至鐵氟龍pcb板表面完全沒有水分殘留；

(5)pth：關閉超聲波，將完成步驟(4)的鐵氟龍pcb板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；

(6)全板電鍍：加厚步驟(5)的鐵氟龍pcb板表面及孔內銅的厚度；

(7)線路製作；

(8)防焊：在完成步驟(7)的鐵氟龍pcb板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨；

(9)對pcb板進行絲印文字；

(10)鑼出成品的外形並v-cut、清洗；

(11)對pcb板各層進行開路、短路測試；

(12)對pcb板進行成品外觀檢查及包裝/入庫。

作為優選的方案，所述步驟(3)中的整孔劑為深圳市泰達富科技有限公司生產的ft-gp1010型高頻板整孔劑。

作為優選的方案，所述步驟(3)中的浸泡時間為10min。

作為優選的方案，所述步驟(7)線路製作工藝包括壓膜、曝光及顯影、蝕刻、退膜。

作為優選的方案，所述蝕刻的速度為2.45m/min。

作為優選的方案，所述步驟(8)中印油前的預烤參數為150℃/3min，縮短了預烤時間，為了避免預烤時間過程，銅面出現氧化現象。

作為優選的方案，所述步驟(10)中v-cut的速度為5m/min。

本發明的有益效果為：在進行pth前增加整孔工藝，將鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內9-11min，增強孔壁鈀的吸附能力，烘乾後，關閉超聲波後再進行pth工藝，使電鍍後孔內得到平整且無銅瘤的鍍層，從而提升鐵氟龍pcb板的品質，降低報廢率。

具體實施方式

為能進一步了解本發明的特徵、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合具體實施方式對本發明作進一步詳細描述。

本發明提供本發明提供一種鐵氟龍pcb板加工工藝，包括以下步驟：

(1)開料：對鐵氟龍板材原料進行開料；

(2)鑽孔：將完成步驟(1)的鐵氟龍pcb板按照設計圖紙鑽出各類孔；

(3)整孔：對完成步驟(2)的鐵氟龍pcb板浸泡在整孔劑內，浸泡時間為9-11min，本實施方式中浸泡時間為10分鐘；整孔劑為深圳市泰達富科技有限公司生產的ft-gp1010型高頻板整孔劑；

(4)烘乾：將完成步驟(3)的鐵氟龍pcb板進行烘乾，直至鐵氟龍pcb板表面完全沒有水分殘留；由於在整孔劑遇水會沉澱，操作過程中需要確保沒有水分殘留；

(5)pth：關閉超聲波，將完成步驟(4)的鐵氟龍pcb板孔壁沉積出一層導通層與層之間的薄銅層；

(6)全板電鍍：加厚步驟(5)的鐵氟龍pcb板表面及孔內銅的厚度；

(7)線路製作：在完成步驟(6)的鐵氟龍pcb板上貼上一層幹膜，通過負片菲林對位曝光，顯影后裸露出來的銅皮是鐵氟龍pcb板上多餘的銅，幹膜下覆蓋的是線路部分，用酸性蝕刻液蝕刻掉幹膜顯影后裸露的銅，所述蝕刻的速度為2.45m/min，餘下幹膜覆蓋的線路；將幹膜退掉，剩下銅面及線路露出；

(8)防焊：在完成步驟(7)的鐵氟龍pcb板上不需要焊接電子元件的地方絲印一層均勻的阻焊油墨，印油前的預烤參數為150℃/3min；

(9)對pcb板進行絲印文字；

(10)鑼出成品的外形並v-cut、清洗，其中，v-cut的速度為5m/min；

(11)對pcb板各層進行開路、短路測試；

(12)對pcb板進行成品外觀檢查及包裝/入庫，即得。

以上所述實施例僅表達了本發明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附權利要求為準。