柔性AMOLED顯示器的製作方法與流程

2024-02-16 05:12:15 1

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種柔性AMOLED顯示器的製作方法。

背景技術：

有機發光二極體（Organic Light-Emitting Diode，OLED）顯示器，也稱為有機電致發光顯示器，是一種新興的平板顯示裝置，由於其具有製備工藝簡單、成本低、功耗低、發光亮度高、工作溫度適應範圍廣、體積輕薄、響應速度快，而且易於實現彩色顯示和大屏幕顯示、易於實現和集成電路驅動器相匹配、易於實現柔性顯示等優點，因而具有廣闊的應用前景。

OLED按照驅動方式可以分為無源矩陣型OLED（Passive Matrix OLED，PMOLED）和有源矩陣型OLED（Active Matrix OLED，AMOLED）兩大類，即直接尋址和薄膜電晶體（TFT，Thin Film Transistor）矩陣尋址兩類。其中，AMOLED具有呈陣列式排布的像素，屬於主動顯示類型，發光效能高，通常用作高清晰度的大尺寸顯示裝置。

OLED通常包括：基板、設於基板上的陽極、設於陽極上的空穴注入層（Hole Inject Layer，HIL）、設於空穴注入層上的空穴傳輸層（Hole Transport Layer，HTL）、設於空穴傳輸層上的發光層、設於發光層上的電子傳輸層（Electron Transport Layer，ETL）、設於電子傳輸層上的電子注入層（Electron Inject Layer，EIL）、及設於電子注入層上的陰極。OLED顯示器件的發光原理為半導體材料和有機發光材料在電場驅動下，通過載流子注入和複合導致發光。具體的，OLED顯示器件通常採用ITO像素電極和金屬電極分別作為器件的陽極和陰極，在一定電壓驅動下，電子和空穴分別從陰極和陽極注入到電子傳輸層和空穴傳輸層，電子和空穴分別經過電子傳輸層和空穴傳輸層遷移到發光層，並在發光層中相遇，形成激子並使發光分子激發，後者經過輻射弛豫而發出可見光。

OLED與液晶顯示面板（TFT-LCD）相比，最大的優勢就是可製備大尺寸、超薄的柔性器件，現有一種柔性AMOLED顯示器的製作方法，包括如下步驟：

步驟1』、如圖1所示，提供一玻璃基板100，對所述玻璃基板100進行清洗（initial Clean）；

步驟2』、如圖2所示，在所述玻璃基板100上塗覆聚醯亞胺（Polyimide，PI），乾燥與固化（Curing）後，形成一柔性襯底200；

步驟3』、如圖3所示，在所述柔性襯底200上製作薄膜電晶體陣列（TFT Array）層300，在所述薄膜電晶體陣列層300上製作OLED器件400，並採用薄膜封裝技術（TFE）對所述OLED器件400與薄膜電晶體陣列層300進行封裝，在所述柔性襯底200與OLED器件400上形成包覆所述OLED器件400與薄膜電晶體陣列層300外表面的封裝結構層500；

步驟4』、如圖4所示，採用雷射剝離技術（LLO）技術將所述柔性襯底200從所述玻璃基板100上剝離，製得一柔性AMOLED顯示器600。

上述柔性AMOLED顯示器的製作方法中，由於所述步驟1』中的initial Clean不能將所述玻璃基板100上的雜質顆粒（Particle）完全清洗掉，導致所述玻璃基板100表面粗糙，從而在這樣的玻璃基板100上形成的柔性襯底200容易產生凸起和凹陷不良；並且，在所述玻璃基板100表面粗糙的情況下，所述柔性襯底200與所述玻璃基板100容易結合緊密，導致所述步驟4』中雷射剝離製程不能將所述柔性襯底200從所述玻璃基板100上完全剝離，造成細微的聚醯亞胺膜層殘留在所述玻璃基板100上，從而使所述柔性襯底200受到損傷；以上兩種因素均能造成所述柔性襯底200的平坦化程度下降，降低所述柔性襯底200的阻水阻氧性能，使得外界的水汽和氧氣容易進入所述柔性AMOLED顯示器600中對所述柔性襯底200上方的薄膜電晶體陣列層300進行腐蝕，同時所述柔性襯底200的平坦化程度下降也會對柔性AMOLED顯示器600的光學性能造成影響。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種柔性AMOLED顯示器的製作方法，能夠使製得的柔性AMOLED顯示器的柔性襯底具有較高的平坦化程度，提升柔性襯底的阻水阻氧性能，並確保柔性AMOLED顯示器的光學性能。

為實現上述目的，本發明提供一種柔性AMOLED顯示器的製作方法，包括如下步驟：

步驟1、提供一剛性基板，對所述剛性基板進行清洗；

步驟2、在所述剛性基板上形成一表面平坦的無機物膜層；

步驟3、在所述無機物膜層上塗覆聚合物材料，乾燥與固化後，形成一柔性襯底；

步驟4、在所述柔性襯底上製作薄膜電晶體陣列層，在所述薄膜電晶體陣列層上製作OLED器件，並對所述OLED器件與薄膜電晶體陣列層進行封裝，在所述柔性襯底與OLED器件上形成包覆所述OLED器件與薄膜電晶體陣列層外表面的封裝結構層；

步驟5、將所述柔性襯底從所述無機物膜層上剝離，製得一柔性AMOLED顯示器。

所述柔性AMOLED顯示器包括柔性襯底、設於所述柔性襯底上的薄膜電晶體陣列層、設於所述薄膜電晶體陣列層上的OLED器件、及設於所述柔性襯底與OLED器件上且包覆所述OLED器件與薄膜電晶體陣列層外表面的封裝結構層。

所述步驟1中，所述剛性基板為玻璃基板；所述步驟2中，採用等離子體增強化學氣相沉積法形成所述無機物膜層。

所述無機物膜層的材料包括氮化矽與氧化矽中的至少一種。

所述無機物膜層包括從下到上依次疊層設置的第一氮化矽層、氧化矽層、及第二氮化矽層。

所述無機物膜層的厚度為1μm～10μm。

優選的，所述無機物膜層的厚度為2μm。

所述步驟3中，所述聚合物材料為聚醯亞胺。

所述步驟4中，採用薄膜封裝技術對所述OLED器件與薄膜電晶體陣列層進行封裝。

所述步驟5中，採用雷射剝離技術將所述柔性襯底從所述無機物膜層上剝離。

本發明的有益效果：本發明提供的一種柔性AMOLED顯示器的製作方法，通過在剛性基板上製作柔性襯底之前，首先在剛性基板上形成一表面平坦的無機物膜層，之後在所述無機物膜層上塗覆聚合物材料，形成柔性襯底，不僅能夠避免剛性基板表面因清洗不良殘存的雜質顆粒造成柔性襯底凹陷和凸起不良的問題，而且能夠在柔性襯底與剛性基板的剝離製程中使所述柔性襯底與剛性基板容易分離，保護柔性襯底免受損傷，從而使製得的柔性AMOLED顯示器的柔性襯底具有較高的平坦化程度，提升柔性襯底的阻水阻氧性能，並確保柔性AMOLED顯示器的光學性能。

為了能更進一步了解本發明的特徵以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制。

附圖說明

下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式詳細描述，將使本發明的技術方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1-4為現有的柔性AMOLED顯示器的製作方法的示意圖；

圖5為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的流程圖；

圖6為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的步驟1的示意圖；

圖7為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的步驟2的示意圖；

圖8為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的步驟3的示意圖；

圖9為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的步驟4的示意圖；

圖10為本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法的步驟5的示意圖。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明所採取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施例及其附圖進行詳細描述。

請參閱圖5，本發明提供一種柔性AMOLED顯示器的製作方法，包括如下步驟：

步驟1、如圖6所示，提供一剛性基板10，對所述剛性基板10進行清洗（initial Clean）。

具體的，所述步驟1中，所述剛性基板10為玻璃基板。

步驟2、如圖7所示，在所述剛性基板10上形成一表面平坦的無機物膜層20。

具體的，所述步驟2中，採用等離子體增強化學氣相沉積法（PECVD，Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition）形成所述無機物膜層20。

所述無機物膜層20可以提高所述剛性基板10表面的平坦化程度，使後續在所述剛性基板10上形成的柔性襯底30的平坦化程度提高，並有利於後續柔性襯底30與所述剛性基板10的分離，保護所述柔性襯底30在分離過程中不受損傷，進一步保證所述柔性襯底30的平坦化程度。

具體的，所述無機物膜層20的材料包括氮化矽（SiNx）與氧化矽（SiOx）中的至少一種。

優選的，如圖7所示，所述無機物膜層20包括從下到上依次疊層設置的第一氮化矽層21、氧化矽層23、及第二氮化矽層22。

具體的，所述無機物膜層20的厚度為1μm～10μm，優選為2μm。

步驟3、如圖8所示，在所述無機物膜層20上塗覆聚合物材料，乾燥與固化（Curing）後，形成一柔性襯底30。

具體的，作為柔性AMOLED顯示器的基底，所述柔性襯底30需要具有良好的光學性能、耐化學性能以及阻水阻氧性能，以保證柔性AMOLED顯示器具有較好的顯示品質與較長的使用壽命。

所述步驟3中，由於柔性襯底30形成在表面平坦的無機物膜層20上，因此製得的柔性襯底30平坦化程度高，避免了剛性基板10表面因清洗不良殘存的雜質顆粒造成柔性襯底30凹陷和凸起不良的問題，提升柔性襯底30的阻水阻氧性能，並確保後續製得的柔性AMOLED顯示器70的光學性能。

優選的，所述步驟3中，所述聚合物材料為聚醯亞胺（Polyimide，PI）。

步驟4、如圖9所示，在所述柔性襯底30上製作薄膜電晶體陣列層40，在所述薄膜電晶體陣列層40上製作OLED器件50，並對所述OLED器件50與薄膜電晶體陣列層40進行封裝，在所述柔性襯底30與OLED器件50上形成包覆所述OLED器件50與薄膜電晶體陣列層40外表面的封裝結構層60。

優選的，所述步驟4中，採用蒸鍍法形成所述OLED器件50。

優選的，所述步驟4中，採用薄膜封裝技術（TFE）對所述OLED器件50與薄膜電晶體陣列層40進行封裝。

步驟5、如圖10所示，將所述柔性襯底30從所述無機物膜層20上剝離，製得一柔性AMOLED顯示器70。

具體的，所述柔性AMOLED顯示器70包括柔性襯底30、設於所述柔性襯底30上的薄膜電晶體陣列層40、設於所述薄膜電晶體陣列層40上的OLED器件50、及設於所述柔性襯底30與OLED器件50上且包覆所述OLED器件50與薄膜電晶體陣列層40外表面的封裝結構層60。

所述步驟5中，由於所述柔性襯底30與所述無機物膜層20相互接觸的表面均具有較高的平坦化程度，因此，在剝離過程中所述柔性襯底30與無機物膜層20比較容易分離，能夠避免柔性襯底30在剝離過程中受到損傷，使所述柔性襯底30的平坦化程度得到保證，從而提升柔性襯底30的阻水阻氧性能，並確保柔性AMOLED顯示器70的光學性能。

具體的，所述步驟5中，採用雷射剝離技術（LLO）將所述柔性襯底30從所述無機物膜層20上剝離。

綜上所述，本發明的柔性AMOLED顯示器的製作方法，通過在剛性基板上製作柔性襯底之前，首先在剛性基板上形成一表面平坦的無機物膜層，之後在所述無機物膜層上塗覆聚合物材料，形成柔性襯底，不僅能夠避免剛性基板表面因清洗不良殘存的雜質顆粒造成柔性襯底凹陷和凸起不良的問題，而且能夠在柔性襯底與剛性基板的剝離製程中使所述柔性襯底與剛性基板容易分離，保護柔性襯底免受損傷，從而使製得的柔性AMOLED顯示器的柔性襯底具有較高的平坦化程度，提升柔性襯底的阻水阻氧性能，並確保柔性AMOLED顯示器的光學性能。

以上所述，對於本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。