一種局部混壓印製電路板的製作方法
2023-09-10 13:27:50
一種局部混壓印製電路板的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種局部混壓印製電路板的製作方法，包括如下步驟:提供芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的芯板之間按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置，其中，每個所述需要嵌入高頻材料的芯板與每個所述需要嵌入高頻材料的芯板之間放置有所述半固化片;將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板；將所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用於嵌入高頻材料的通槽，將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中。它避免了現有技術中的銑半固化片過程，因此避免了現有技術中需要嵌入高頻材料的芯板因靠近通槽的位置流膠過多造成第一多層板厚薄不一致現象，提高了芯板之間對位精度，提高了局部混壓PCB板的產品品質，提高了工作效率。
【專利說明】一種局部混壓印製電路板的製作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種印製電路板的製作方法，尤其是一種局部混壓印製電路板的制
作方法。
【背景技術】
[0002]隨著3G高頻傳輸技術和數字無線處理技術對PCB基材材料提出了更高的要求，對CTE(熱膨脹係數)匹配、耐CAF(離子遷移)、Dk (介電常數)、Df (介電損耗)等有較高的要求。傳統PCB設計過程，如果需要使用到高頻信號，設計上通常是整層採用高頻材料製作，這樣既增加了層數又增加了成本，在當今PCB加工成本不斷提高的背景下，使用PCB局部混壓的方式，即向PCB板局部嵌入高頻材料，替代整層PCB板採用高頻材料製作來使用高頻信號，此種局部混入高頻材料的PCB板大大節省高頻材料，降低製作成本。
[0003]目前，局部混壓板一般都是在一塊芯板上局部埋入高頻材料，埋入的面積也多數小於整板區域的1/3，然而隨著局部混壓工藝的日漸成熟，局部混壓板的混壓深度(即混壓的層數)和混壓的尺寸(即混壓區域的面積)越來越大。
[0004]現有技術的局部混壓板製作流程一般為:內層圖形製作一內層芯板、半固化片銑內孔(高頻材料銑外孔)一壓合成第一多層板(壓合過程中嵌入高頻材料)一外層圖形製作。
[0005]針對只需要在一塊芯板上嵌入高頻材料，如圖1所示，局部混壓時，傳統方法是可適用的。然而，當需嵌入高頻材料的芯板層次較多時，如圖2所示，它是需要在兩層相連芯板上均嵌入高頻材料，然而芯板之間設有半固化片，因此會涉及到銑半固化片的流程，在生產過程中可能會存在以下兩點隱患:其一，易造成芯板受半固化片銑空的影響，導致半固化片漲縮難以管控，從而影響對位；其二，易造成芯板與芯板之間靠近混壓高頻位置的介質層厚度嚴重偏低，可靠性降低，產品質量差。
【發明內容】
[0006]基於此，本發明在於克服現有技術的缺陷，提供一種能提高芯板之間對位精度、保證靠近局部混壓區域的介質層厚薄均勻性，能提高產品質量的局部混壓印製電路板製作方法。
[0007]其技術方案如下:一種局部混壓印製電路板的製作方法，包括如下步驟:提供多塊芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的多塊芯板按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置，其中，需要嵌入高頻材料的每個所述芯板與需要嵌入高頻材料的每個所述芯板之間放置有所述半固化片；將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板；將所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用於嵌入高頻材料的通槽，將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中；將第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化片壓合成局部混壓板。
[0008]下面對進一步技術方案進行說明:
[0009]優選的，將嵌入高頻材料的所述第一多層板與不需要嵌入高頻材料的芯板疊放在一起，芯板與芯板之間放半固化片，層壓形成局部混壓板。
[0010]優選的，將不需要嵌入高頻材料的芯板之間用半固化片壓合成第二多層板；將所述第一多層板與所述第二多層板之間用半固化片壓合在一起。
[0011]優選的，還包括對所述芯板進行棕化處理步驟。
[0012]優選的，還包括步驟，在所述重疊放置的芯板表面四周鑽設用於定位的板邊孔。
[0013]優選的，還包括步驟，將所述重疊放置的芯板用阻膠離型膜包覆。
[0014]優選的，所述第一多層板是由兩塊芯板之間用半固化片相連構成。
[0015]優選的，還包括步驟，對所述芯板中的內層芯板進行線路圖形製作。
[0016]優選的，在對所述芯板中的內層芯板進行線路圖形製作步驟後包括步驟，對所述線路圖形進行質檢。
[0017]下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明:
[0018]本發明所述局部混壓印製電路板製作方法先將需要嵌入高頻材料的芯板層壓在一起形成第一多層板，然後再在第一多層板中銑通槽，在通槽中嵌入高頻材料，然後再與其它芯板層壓。它避免了現有技術中的銑半固化片過程，因此避免了現有技術中需要嵌入高頻材料的芯板因靠近通槽的位置流膠過多造成第一多層板厚薄不一致現象，提高了芯板之間對位精度，提聞了局部混壓PCB板的廣品品質，提聞了工作效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1是現有技術中一塊芯板需要嵌入高頻材料的操作示意圖；
[0020]圖2是現有技術中兩塊芯板需要嵌入高頻材料的操作示意圖；
[0021]圖3是本發明實施例一所述局部混壓板中的兩塊芯板需要嵌入高頻材料的操作
示意圖一；
[0022]圖4是本發明實施例一所述局部混壓板中的兩塊芯板需要嵌入高頻材料的操作
示意圖二 ；
[0023]圖5是本發明實施例一所述局部混壓印製電路板的製作方法的流程圖；
[0024]圖6是本發明實施例二所述局部混壓印製電路板的製作方法的流程圖。
[0025]附圖標記說明:
[0026]10、高頻材料，20、芯板，30、半固化片，40、第一多層板，50、第二多層板，60、局部混壓板。
【具體實施方式】
[0027]下面對本發明的實施例進行詳細說明:
[0028]如圖5所示，它是本發明實施例一所述局部混壓印製電路板的製作方法的流程圖，一種局部混壓印製電路板的製作方法，包括如下步驟:
[0029]S101，提供多塊芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的芯板按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置，其中，需要嵌入高頻材料的每個所述芯板與需要嵌入高頻材料的每個所述芯板之間放置有所述半固化片。
[0030]此步驟，確定PCB板中需要嵌入高頻材料的位置以及需要嵌入高頻材料的芯板層數，將待嵌入高頻材料的芯板疊放整齊，將芯板上需要嵌入高頻材料的位置對應一致，芯板之間放半固化片，其中，半固化片是用於將芯板與芯板粘接固定，需要嵌入高頻材料的芯板的數量是根據需要設計的高頻PCB板來確定。此步驟在壓合多層芯板之前，將芯板疊放整齊，現有技術是在嵌入高頻材料同時壓合芯板過程中保證芯板之間的對位精度，本發明方法能提聞廣品的對位精度。
[0031]S102，將S101中的所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板。
[0032]當需要嵌入高頻材料的芯板按照設計要求重疊放置就緒後，便開始層壓操作。此步驟中，還可以在重疊放置放置好的芯板外包覆阻膠離型膜，然後再進行層壓操作，目的是避免在層壓過程中，半固化片受力融化成膠水外流現象。
[0033]S103，將S102中的所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用於嵌入高頻材料的通槽。按照PCB板設計要求，將S102中所得到的第一多層板中需要嵌入高頻材料的位置的板材銑空，形成通槽。
[0034]S104,將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中。實施本發明的向通槽中嵌入高頻材料步驟，也可以在層壓第一多層板與其它不需要嵌入高頻芯板時或者之後進行，不應理解本發明的保護範圍為只包括在層壓第一多層板與其它芯板之前進行的方案。
[0035]S105，將S104中得到的嵌入有高頻材料的第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板。
[0036]如圖3所示，它是本實施例一中的針對所述局部混壓板中的兩塊芯板需要嵌入高頻材料的操作示意圖一。將嵌入高頻材料的所述第一多層板與不需要嵌入高頻材料的芯板疊放在一起，芯板與芯板之間放半固化片，層壓形成局部混壓板。
[0037]如圖4所示，它是本實施例一中的針對所述局部混壓板中的兩塊芯板需要嵌入高頻材料的操作示意圖二。先將不需要嵌入高頻材料的芯板之間用半固化片壓合成第二多層板；再將所述第一多層板與所述第二多層板之間用半固化片壓合在一起。此步驟將需要嵌入高頻材料的芯板與不需要嵌入高頻材料的芯板分開壓合形成兩個部分，其中不需要嵌入高頻材料的芯板之間可以在嵌入高頻材料步驟前實施，也可以同時實施，能節省制板時間，而且能提高芯板之間的對位精度。
[0038]本發明所述局部混壓印製電路板製作方法先將需要嵌入高頻材料的芯板層壓在一起形成第一多層板，然後再在第一多層板中銑通槽，在通槽中嵌入高頻材料，然後再與其它芯板層壓。它避免了現有技術中的銑半固化片過程，因此避免了現有技術中需要嵌入高頻材料的芯板因靠近通槽的位置流膠過多造成第一多層板厚薄不一致現象，提高了芯板之間對位精度，提聞了局部混壓PCB板的廣品品質，提聞了工作效率。
[0039]如圖6所示，它是本發明實施例二所述局部混壓印製電路板的製作方法的流程圖，一種局部混壓印製電路板的製作方法，包括如下步驟:
[0040]S201，開料。
[0041]S202，對局部混壓板中涉及到的需要製作內層圖形的內層芯板進行內層圖形製作。其中內層圖形製作包括步驟，內層圖形轉移，內層蝕刻。在內層圖形製作後，還包括對所製作的內層圖形進行內層檢測步驟，以此提高產品品質。
[0042]S203，對需要嵌入高頻材料的芯板棕化處理。以此提高芯板之間的粘接力。
[0043]S204，將需要嵌入高頻材料的芯板按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置，其中，需要嵌入高頻材料的每個所述芯板與需要嵌入高頻材料的每個所述芯板之間放置有所述半固化片。
[0044]此步驟，確定PCB板中需要嵌入高頻材料的位置以及需要嵌入高頻材料的芯板層數，將待嵌入高頻材料的芯板疊放整齊，將芯板上需要嵌入高頻材料的位置對應一致，芯板之間放半固化片，其中，半固化片是用於將芯板與芯板粘接固定，需要嵌入高頻材料的芯板的數量是根據需要設計的高頻PCB板來確定。此步驟在壓合多層芯板之前，將芯板疊放整齊，現有技術是在嵌入高頻材料同時壓合芯板過程中保證芯板之間的對位精度，本發明方法能提聞廣品的對位精度。
[0045]S205，將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板。
[0046]當需要嵌入高頻材料的芯板按照設計要求重疊放置就緒後，便開始層壓操作。此步驟中，還可以在重疊放置放置好的芯板外包覆阻膠離型膜，然後再進行層壓操作，目的是避免在層壓過程中，半固化片受力融化成膠水外流現象。
[0047]S206，將所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用於嵌入高頻材料的通槽，將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中。
[0048]按照PCB板設計要求，將所得到的第一多層板中需要嵌入高頻材料的位置的板材銑空，形成通槽，將高頻材料嵌入通槽中。於是就完成了將高頻材料嵌入到芯板中的步驟。
[0049]S207，將第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板。
[0050]S208，對所述局部混壓板製作外層圖形。其中外層圖形製作包括步驟，外層圖形轉移，外層蝕刻。在外層圖形製作後，還包括對所製作的外層圖形進行外層圖形線路檢測步驟，以此提高產品品質。
[0051]S209，對局部混壓板進行阻焊。
[0052]S210，對局部混壓板印刷字符。
[0053]S211，對局部混壓板進行外形檢測。
[0054]S212，對局部混壓板進行電子測試。
[0055]S213，終檢，包裝，出貨。
[0056]以上所述實施例僅表達了本發明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。
【權利要求】
1.一種局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，包括如下步驟:提供多塊芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的多塊芯板按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置，其中，需要嵌入高頻材料的每個所述芯板與需要嵌入高頻材料的每個所述芯板之間放置有所述半固化片；將所述重疊放置的多塊芯板壓合成第一多層板；將所述第一多層板上需要嵌入高頻材料的位置銑出用於嵌入高頻材料的通槽；將高頻材料嵌入所述第一多層板的通槽中；將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板。
2.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，所述將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板步驟具體為:將所述第一多層板與不需要嵌入高頻材料的芯板疊放在一起，芯板與芯板之間放半固化片，層壓形成局部混壓板。
3.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，所述將所述第一多層板與其它不需要嵌入高頻材料的芯板用半固化壓合成局部混壓板步驟包括步驟:將不需要嵌入高頻材料的芯板之間用半固化片壓合成第二多層板；將所述第一多層板與所述第二多層板之間用半固化片壓合在一起。
4.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板步驟之前還包括對所述芯板進行棕化處理步驟。
5.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板步驟之前還包括步驟，在所述重疊放置的芯板表面四周鑽設用於定位的板邊孔。
6.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，在將所述重疊放置的芯板壓合成第一多層板之前還包括步驟，將所述重疊放置的芯板用阻膠離型膜包覆。
7.根據權利要求1至6任一所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，所述第一多層板是由兩塊芯板之間用半固化片相連構成。
8.根據權利要求1所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，在提供芯板與半固化片，將需要嵌入高頻材料的芯板之間按照需要嵌入高頻材料的位置對應重疊放置之前還包括步驟，對所述芯板中的內層芯板進行線路圖形製作。
9.根據權利要求8所述的局部混壓印製電路板的製作方法，其特徵在於，在對所述芯板中的內層芯板進行線路圖形製作步驟後包括步驟，對所述線路圖形進行質檢。
【文檔編號】H05K3/46GK103687347SQ201310690102
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月12日 優先權日:2013年12月12日
【發明者】袁凱華, 袁處, 李豔國 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興矽谷電子科技有限公司