帶有扁平電源線的電路板的製作方法
2023-10-06 23:26:39 1
專利名稱：帶有扁平電源線的電路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子產品及電子裝配行業，將製作好的扁平金屬線用例如兩面塗 有熱固膠的PI(聚醯亞胺)或不流膠半固化片粘貼熱壓在電路板的背面(非元件面)，熱壓 粘合固化後，通過SMT印刷錫膏的同時，在相應需要導通的孔位印上錫膏，經過回流焊，使 電源線通過孔位的錫將電路板焊接導通在一起。本實用新型的結構更加簡單並由此降低了 成本，構造更加扁平緊湊。並且，與傳統的製作方法相比，本實用新型的構造使得在生產效 率上大大提高，並且產品體積更小，外形美觀且易於運輸安裝。
背景技術：
很多電路板在使用時，因負載電流較大，需要焊接導線在電路板上，龍其是電源線 路，LED行業用的電路板、LED燈帶、LED模組、LED顯示屏等，統統都要多個電路板串在一起 使用，此時原有電路板裡的導線太薄太細，不能承受較大的負載電流，所以必須附上背線才 能使用。傳統的電路板構造所採用的方法是，將普通導線單個的一個一個焊接在每個電路 板上串起來使用，此方法費時費人工，效率低下，而且做出來的產品結構因為電線的原因不 平整，不美觀。本實用新型克服以上的缺陷和不足，採用將整張電路板一次性覆上所有扁平導線 的構造，這種構造不僅簡單，造價便宜，而且其工作量大大減少，通過SMT印錫膏，一次性焊 接電路板的所有背線和電路板上的所有需導通的焊點，從而大大提高了生產效率，而且電 路板產品的外觀好，體積小，構造更加扁平緊湊。
發明內容在詳細描述本實用新型之前，本領域技術人員應當理解，此外，用語「線路板」和 「電路板」在本申請可以互換地使用。在本實用新型中，電路板的正面指的是將安裝元器件的那一面，或稱為元件面。電 路板的背面指的是不安裝元器件的那一面，或稱為非元件面。根據本實用新型，提供了一種帶有扁平電源線的電路板，電路板包括電路板，具 有正面線路層、背面線路層、夾在的正面線路層和背面線路層之間的絕緣層；結合在電路板 的背面線路層上的扁平電源線，其中，該扁平電源線利用兩面塗有熱固膠的PI (聚醯亞胺) 或不流膠的半固化片而熱壓貼合在背面線路層上；多個穿透正面線路層、背面線路層和的 半固化片但不穿過扁平電源線的通孔；填充在通孔中以用於焊接導通電路板和扁平電源線 的錫膏；其中，扁平電源線通過SMT印刷錫膏並回流焊焊接在電路板上而與線路層連通。根據本實用新型的一個優選實施例，扁平電源線一次性焊接導通整個電路板上的 所有需導通的焊點。根據本實用新型的一個優選實施例，還包括覆蓋在扁平電源線上的背面阻焊層以 及覆蓋在正面線路層上的正面阻焊層，背面阻焊層和正面阻焊層是PI覆蓋膜或PET覆蓋膜 或阻焊油墨。[0009]根據本實用新型的一個優選實施例，扁平電源線是銅線、電鍍的鐵線、電鍍的鋼線 或銅包鋁線。根據本實用新型的一個優選實施例，電路板是單面板或雙面板或多層板。根據本實用新型的一個優選實施例，電路板是剛性電路板。根據本實用新型的一個優選實施例，電路板是軟性電路板。根據本實用新型的一個優選實施例，扁平電源線是用模具衝切成型的金屬帶或是 壓延成型的金屬導線或是蝕刻成型的金屬帶。根據本實用新型的一個優選實施例，通孔的孔壁為鍍銅層。根據本實用新型，還披露了一種扁平電源線焊接在電路板上的方法，將製作好的 扁平金屬線用兩面塗有熱固膠的PI粘貼在電路板的背面(非元件面)，熱壓固化後，通過 SMT印刷錫膏的同時，在相應需要導通的孔位印上錫膏，經過回流焊，使電源線通過孔位的 錫將電路板焊接導通在一起。本實用新型提高了生產效率，並且產品體積更小，外形更加緊 湊且更易於運輸安裝。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的電路板和電源線是用兩面塗有熱固膠 的PI或者是不流膠半固化片通過熱壓粘合在一起。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的電路板是通過印錫膏的方式，經過回 流焊，用孔中的錫膏將電源線焊接導通在一起。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的電路板是將整張電路板一次性覆上所 有扁平導線。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的電路板是通過SMT印錫膏，一次性焊 接電路板的所有背線和電路板上的所有需導通的焊點。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的電源線是將金屬帶用模具衝切成型或 是將金屬導線壓延成型的或是用金屬帶蝕刻成型。根據本實用新型的一個優選實施例，上述的阻焊層是PI覆蓋膜或PET覆蓋膜或電 路板阻焊油墨。在以下對附圖和具體實施方式
的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例 的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特徵、目的和優點。
圖1顯示了鑽好孔的雙面板截面圖。圖2顯示了通過沉銅、鍍銅後，將孔壁鍍上一層銅的截面圖。圖3顯示了製作好線路的雙面板截面圖。圖4顯示了用兩面塗有熱固膠的PI (聚醯亞胺)或不流膠半固化片把雙面電路板 和扁平電源線粘貼在一起的截面圖。圖5顯示了熱壓合PI覆蓋膜或PET覆蓋膜或都是印了阻焊油墨在雙面電路板和 扁平電源線上的截面圖。圖6顯示了印了錫膏，過回流焊雙面電路板和扁平電源線焊接導通的截面圖。
具體實施方式
下面將對本實用新型一種扁平電源線焊接在電路板上的方法的具體實施進行更 詳細的描述。按照傳統的方式製作雙面電路板，在相應需要和扁平電源線6導通連接的位置點 鑽孔，形成通孔4 (如圖1所示)，該通孔4還優選通過沉銅、鍍銅，將孔壁鍍上一層銅5，使 兩邊的銅層導通(如圖2所示)。再進行雙面電路板的後續工序的製作，直至完成初步的雙 面電路板，該電路板具有正面線路層1、背面線路層2以及將這二者絕緣隔開的絕緣層3，如 圖3所示。然後，對該半成品進行各種所需的檢查測試工序。由於上述雙面電路板的製作 屬於傳統的工藝，屬於業內技術人員所熟知，在此就不再細述。將兩面塗有熱固膠的PI片7在雙面電路板相應需要和扁平電源線6導通連接的 位置點開好窗，對好位，粘貼上扁平電源線6，如圖4所示。然後用快壓機以溫度180°C，壓 力為150kg/cm2，壓合時間為2min的參數將雙面電路板、扁平電源線壓合在一起，如圖4所 示。以溫度為150°C，烘烤時間為60min的參數對壓合在一起的雙面電路板和扁平電源線進 行加熱固化。再在雙面電路板的正面印阻焊油墨層8和在扁平電源線上印阻焊油墨層9，如 圖5所示。在SMT印刷錫膏的同時，在相應需要導通的通孔位印上錫膏10，SMT元件，經過 回流焊焊接，使扁平電源線6通過孔位的錫將雙面電路板的需要導通的線路焊接導通在一 起，例如將正面線路層1、背面線路層2與扁平電源線6需要導通的位置形成導電連通，如圖 6所示。以上結合附圖將一種扁平電源線焊接在電路板上的方法具體實施例對本實用新 型進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一 些具體實施方式
，對本實用新型的範圍，尤其是權利要求的範圍，並不具有任何限制。
權利要求1.一種帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於，所述電路板包括電路板，具有正面線路層、背面線路層、夾在正面線路層和背面線路層之間的絕緣層； 結合在電路板的背面線路層上的扁平電源線，其中，該扁平電源線利用兩面塗有熱固 膠的聚醯亞胺或不流膠的半固化片而熱壓貼合在背面線路層上；多個穿透正面線路層、背面線路層和的半固化片但不穿過扁平電源線的通孔； 填充在所述通孔中以用於焊接導通電路板和扁平電源線的錫膏； 其中，扁平電源線通過SMT印刷錫膏並用回流焊焊接在電路板上而與線路層連通。
2.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於 所述扁平電源線一次性焊接導通整個電路板上的所有需導通的焊點。
3.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於，還包括覆蓋在扁平 電源線上的背面阻焊層以及覆蓋在正面線路層上的正面阻焊層，所述背面阻焊層和正面阻 焊層是PI覆蓋膜或PET覆蓋膜或阻焊油墨。
4.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於 所述扁平電源線是銅線、電鍍的鐵線、電鍍的鋼線或銅包鋁線。
5.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於 所述電路板是單面板或雙面板或多層板。
6.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於所述電路板是剛性 電路板。
7.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於所述電路板是軟性 電路板。
8.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於所述扁平電源線是用模具衝切成型的金屬帶或是壓延成型的金屬導線或是蝕刻成型 的金屬帶。
9.根據權利要求1所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於 所述通孔的孔壁具有銅層。
10.根據權利要求9所述的帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於所述孔壁銅層是鍍銅層。
專利摘要本實用新型提供了一種帶有扁平電源線的電路板，其特徵在於，所述電路板包括電路板，具有正面線路層、背面線路層、夾在正面線路層和背面線路層之間的絕緣層；結合在電路板的背面線路層上的扁平電源線，其中，該扁平電源線利用兩面塗有熱固膠的PI(聚醯亞胺)或不流膠的半固化片而熱壓貼合在背面線路層上；多個穿透正面線路層、背面線路層和半固化片但不穿過扁平電源線的通孔；填充在所述通孔中以用於焊接導通電路板和扁平電源線的錫膏；其中，扁平電源線通過SMT印刷錫膏並回流焊焊接在電路板上而與線路層連通。這種電路板構造簡單，造價便宜，並且電路板的體積更小，外形更加緊湊且更易於運輸安裝，其製造步驟更簡短，生產效率大大提高。
文檔編號H05K1/11GK201781677SQ20102016035
公開日2011年3月30日 申請日期2010年4月12日 優先權日2010年4月12日
發明者張平, 徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒