軟性電路板連接器的製造方法
2023-10-09 17:49:04 2
軟性電路板連接器的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種軟性電路板連接器，用於與一軟性電路板電性連接，該軟性電路板左右兩側的前端均開設有一缺口；所述軟性電路板連接器包括一絕緣本體、若干導電端子、兩固定端子和一壓板。絕緣本體的前表面向後開設一插接孔；兩固定端子均具有一卡勾，裝設於絕緣本體的兩側；壓板樞接於導電端子及兩固定端子的後部，可在一個開啟和閉合位置之間轉換；其中，壓板處於閉合位置時，各導電端子與軟性電路板電性連接，卡勾分別從左右兩側伸入插接孔內與軟性電路板的缺口卡合。該軟性電路板在受到較大的往前的拉力時，卡勾會卡住軟性電路板防止軟性電路板鬆脫和位移，進而使軟性電路板與軟性電路板連接器電性連接穩定。
【專利說明】軟性電路板連接器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種連接器，尤其涉及一種軟性電路板連接器。
【背景技術】
[0002]目前，軟性電路板因其高度的撓曲特性及輕薄的結構，被廣泛應用於諸多電子設備中。
[0003]現有的的一種軟性電路板連接器，包括一絕緣本體、若干導電端子和一壓蓋。絕緣本體的前表面開設一矩形插接孔，絕緣本體於插接孔內的上壁和下壁向內開設有若干呈橫向排列的貫穿絕緣本體後表面的端子槽，絕緣本體的上表面向下開設一與矩形插接孔連通的安裝開槽。若干導電端子均具有一堅直的連接臂，連接臂上端緣的前部向前水平延伸出的第一接觸部，第一接觸部的下表面向下凸伸出一第一接觸點。連接臂下端緣的前部向前延伸的第二接觸部，第二接觸部的上表面向上凸伸出一與第一接觸點相對設立的第二接觸點，連接臂下端緣的後部向後延伸出一焊接部，焊接部焊接於一電路板上。各導電端子分別裝設於一端子槽內，第一接觸部和第二接觸部從插接孔的上壁和下壁伸入插接孔內。壓蓋豎直地樞接於絕緣本體上，可向下旋轉90度。軟性電路板的一端裝設於插接孔內，壓蓋向下旋轉90度至閉合位置時，壓蓋推抵第一接觸部向下移動，第一接觸部和第二接觸部通過第一接觸點和第二接觸點將軟性電路板夾持住並與軟性電路板電性連通。
[0004]但軟性電路板在受到較大的往前的拉力時，壓蓋容易向上掀開，從而使軟性電路板容易鬆脫和位移，進而使軟性電路板與軟性電路板連接器電性連接不穩定。
實用新型內容
[0005]本實用新型的目的是針對現有技術存在的缺陷和不足提供一種防止軟性電路板鬆脫和位移，軟性電路板與軟性電路板連接器連接穩定的軟性電路板連接器。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型提供一種軟性電路板連接器，用於與一軟性電路板電性連接，該軟性電路板左右兩側的前端均開設有一缺口，該軟性電路板連接器包括一絕緣本體、若干導電端子、兩固定端子和一壓板。絕緣本體的前表面向後開設一插接孔，絕緣本體後表面的上部向前開設一安裝開槽，安裝開槽前壁的左右兩側均向前開設一內側壁與插接孔連通的第一開槽；若干導電端子呈橫向排列的固設絕緣本體內，前部伸入插接孔內，後部設於安裝開槽內；兩固定端子均具有一基板，基板的下端面向上開設一第二收容槽，基板的前端緣連接有一連接部，連接部的前端緣先向前延伸再向內彎折延伸形成一^勾，基板裝設於安裝開槽內，連接部及卡勾裝設於第一開槽內；壓板下部設有至少一橫向延伸的凸軸，壓板左右兩側面的下部均向外凸伸出一推頂部，推頂部外側面的上端與推頂部上表面的連接處設有一傾斜部，推頂部的外側面向外凸伸出一前後寬度較寬而上下高度較低的轉軸，壓板裝設於安裝開槽內，凸軸樞接於導電端子的後部，轉軸樞接於第二收容槽內，壓板可在一個開啟和閉合位置之間轉換；其中，壓板處於開啟位置時，各導電端子與軟性電路板沒有電性連接；壓板正轉轉向閉合位置時，凸軸正轉推頂各導電端子的後部使導電端子的前部向插接孔內伸入與軟性電路板電性連接，推頂部的傾斜部推頂基板的內側面使卡勾從第一開槽的內側壁伸入插接孔內與軟性電路板的缺口卡合。
[0007]作為進一步的改進，所述絕緣本體上表面左右兩側的中部均向下開設一貫穿絕緣本體側面及底面的呈T形的第二開槽，兩第二開槽的內側壁上均向內開設一與第一開槽連通的第三開槽；所述兩固定端子的連接部的下部均衝切並向外折彎形成一向後彎折延伸的彎折部，彎折部的末端連接有一先向下延伸再向前延伸的第二焊接部，所述彎折部收容於第三開槽內，所述第二焊接部卡固於第二開槽內。
[0008]作為進一步的改進，所述安裝開槽的底壁與插接孔的底壁平齊，安裝開槽和插接孔之間形成一隔牆，所述絕緣本體的前表面於插接孔內的頂壁和底壁上向內開設有若干呈橫向排列的後端貫穿隔牆及絕緣本體後表面的端子槽；所述若干導電端子均具有一豎直的連接臂，所述連接臂上端的前部向前水平延伸出一接觸部，接觸部末端的下表面向下凸伸出一第一接觸點；所述連接臂上端的後部對應接觸部處向後水平延伸出一作動部；所述連接臂下端的前部向前水平延伸出一第一固持部，第一固持部末端的上表面向上凸伸形成一第二接觸點，所述第二接觸點與第一接觸點相對設置；所述連接臂下端的後部對應第一固持部處向後水平延伸出一第二固持部，第二固持部的後部連接有一第一焊接部；所述壓板前表面的下部呈橫向排列的向下開設有若干貫穿壓板後表面和下表面的端子開槽，所述凸軸呈橫向延伸並連接於各端子開槽的兩側壁上，各凸軸的前後寬度較寬而上下高度較低；所述各導電端子由後向前地插入相應的端子槽內，連接臂卡設於隔牆內，接觸部和第一固持部分別位於插接孔的頂壁和底壁上，第一接觸點和第二接觸點伸入插接孔內，所述作動部和第二固持部設於安裝開槽內；所述作動部收容於壓板的端子開槽內並穿過端子開槽凸伸出壓板的後表面，壓板通過各凸軸樞接於作動部和第二固持部上。
[0009]作為進一步的改進，所述作動部末端的下表面向上開設一圓弧形凹槽，所述第二固持部的上表面的前部向上凸伸出一延伸部，所述第一焊接部的上表面高於第二固持部的上表面，第一焊接部與第二固持部及延伸部之間圍成一呈長方形的第一收容槽，第一收容槽與凹槽相對設立；壓板處於開啟位置時，凸軸收容於第一收容槽內，壓板處於閉合位置時，凸軸的前部抵頂作動部並卡設於凹槽內，凸軸的後部收容於第一收容槽內並抵頂於第~■固持部上。
[0010]作為進一步的改進，所述壓板的上表面對應各開孔處呈橫向排列的向下開設有與端子開槽連通的若干卡槽，壓板處於閉合位置時，壓板的後表面與安裝開槽的底壁貼合，所述第一焊接部的上部收容於卡槽內。
[0011]作為進一步的改進，所述第一焊接部的下端面向下並向前延伸出一卡持部，卡持部卡設於絕緣本體的後表面，卡持部的下表面凸伸出絕緣本體的下表面並與一電路板焊接。
[0012]如上所述，本實用新型軟性電路板連接器通過絕緣本體的前表面向後開設一插接孔，絕緣本體的兩側分別裝設一具有一卡勾固定端子；軟性電路板的左右兩側的前端均開設有一缺口，壓板位於閉合位置時，軟性電路板的前端安裝於插接孔內，卡勾分別從左右兩側伸入插接孔內與軟性電路板的缺口卡合，軟性電路板在受到較大的往前的拉力時，卡勾會卡住軟性電路板防止軟性電路板鬆脫和位移，進而使軟性電路板與軟性電路板連接器電性連接穩定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型軟性電路板連接器一種實施例的立體圖。
[0014]圖2為圖1所示軟性電路板連接器及軟性電路板的立體分解圖。
[0015]圖3為本實用新型軟性電路板連接器的導電端子的立體圖。
[0016]圖4為本實用新型軟性電路板連接器的壓板的立體圖。
[0017]圖5為本實用新型軟性電路板連接器的俯視圖。
[0018]圖6為圖5所示軟性電路板連接器的V1-VI剖視圖。
[0019]圖7為本實用新型軟性電路板連接器與軟性電路板組裝好後的俯視圖。
[0020]圖8為圖7所示軟性電路板連接器的VD1- VDI剖視圖。
[0021]圖中各附圖標記說明如下。
[0022]軟性電路板連接器 100絕緣本體10
[0023]插接孔11安裝開槽12
[0024]隔牆13端子槽14
[0025]第一開槽15第二開槽16
[0026]第三開槽17導電端子20
[0027]連接臂21接觸部22
[0028]第一接觸點221作動部23
[0029]凹槽231第一固持部24
[0030]第二接觸點241第二固持部25
[0031]延伸部251第一焊接部26
[0032]卡持部261第一收容槽27
[0033]固定端子30基板31
[0034]第二收容槽311連接部32
[0035]彎折部33第二焊接部34
[0036]卡勾35壓板40
[0037]推頂部41傾斜部411
[0038]轉軸42端子開槽43
[0039]凸軸44卡槽45
[0040]導引面46軟性電路板200
[0041]缺口201扁平接觸部202。
【具體實施方式】
[0042]為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特徵、所實現的目的及功效，以下結合具體實施例並配合附圖予以詳細說明。
[0043]請參閱圖1和圖2，本實用新型軟性電路板連接器100用於與一軟性電路板200電性連接，包括一絕緣本體10、若干導電端子20、兩固定端子30和一壓板40。
[0044]請參閱圖2，所述軟性電路板200的左右兩側的前端均開設有一缺口 201，軟性電路板200的上表面的前端設有呈橫向排列的若干扁平接觸部202。
[0045]請參閱圖2和圖6,所述絕緣本體10呈矩形狀,絕緣本體10的前表面的中部向後開設一矩形狀的插接孔11，絕緣本體10後表面的上部向前開設一矩形狀的安裝開槽12，安裝開槽12的底壁與插接孔11的底壁平齊，安裝開槽12和插接孔11之間形成一隔牆13。絕緣本體10的前表面於插接孔11內的頂壁和底壁上向內開設有若干呈橫向排列的後端貫穿隔牆13及絕緣本體10後表面的端子槽14。所述安裝開槽12前壁的左右兩側均向前開設一內側壁與插接孔11連通的第一開槽15，絕緣本體10上表面左右兩側的中部均向下開設一貫穿絕緣本體10側面及底面的呈T形的第二開槽16，兩第二開槽16的內側壁上均向內開設一與第一開槽15連通的第三開槽17。
[0046]請參閱圖3，所述若干導電端子20均具有一豎直的連接臂21，連接臂21上端的前部向前水平延伸出一接觸部22，接觸部22末端的下表面向下凸伸出一第一接觸點221。連接臂21上端的後部對應接觸部22處向後水平延伸出一作動部23，作動部23末端的下表面向上開設一圓弧形凹槽231。連接臂21下端的前部向前水平延伸出一第一固持部24，第一固持部24末端的上表面向上凸伸形成一第二接觸點241，所述第二接觸點241與接觸部22的第一接觸點221相對設置。所述連接臂21下端的後部對應第一固持部24處向後水平延伸出一第二固持部25，第二固持部25上表面的前部向上凸伸出一延伸部251，第二固持部25的後部連接有一上表面高於第二固持部35上表面的第一焊接部26，第一焊接部26與第二固持部25及延伸部251之間圍成一呈長方形的第一收容槽27，第一收容槽27與凹槽231相對設立。第一焊接部26的下端面向下並向前延伸出一卡持部261。
[0047]請參閱圖2，所述兩固定端子30均具有一呈矩形狀的基板31，基板31的下端面向上開設一矩形狀的第二收容槽311。基板31的前端緣連接有一先向前並向外呈弧形彎折延伸末端再向前延伸的連接部32，連接部32的下部均衝切並向外折彎形成一向後彎折延伸的彎折部33，彎折部33的末端連接有一先向下延伸再向前延伸的第二焊接部34。所述連接部32的前端緣連接有一先向前延伸再向內彎折延伸的卡勾35。
[0048]請參閱圖4，所述壓板40呈矩形狀，壓板40左右兩側面的下部均向外凸伸出一矩形狀的推頂部41，推頂部41外側面的上端與推頂部41上表面的連接處設有一傾斜部411，推頂部41外側面的下部向外凸伸出一前後寬度較寬而上下高度較低的轉軸42。壓板40前表面的下部呈橫向排列的開設有若干貫穿壓板40後表面和下表面的端子開槽43。壓板40下部設有至少一橫向延伸的凸軸44。具體地，所述凸軸44呈橫向延伸並連接於各端子開槽43的兩側壁上，各凸軸44的前後寬度較寬而上下高度較低。壓板40的上表面對應各端子開槽43處呈橫向排列的向下開設有與端子開槽43連通的若干卡槽45,壓板40的上表面與後表面的連接處設有一傾斜的導引面46。
[0049]請參閱圖1至圖6，本實用新型軟性電路板連接器100組裝時，首先，各導電端子20呈橫向排列的固設絕緣本體10內相應的端子槽14內，各導電端子20前部伸入插接孔11內，各導電端子20後部設於安裝開槽12內。具體地，連接臂21卡設於隔牆13內，導電端子20前部的接觸部22和第一固持部24分別位於插接孔11的頂壁和底壁上，第一接觸點221和第二接觸點241伸入插接孔11內，導電端子20後部的作動部23和第二固持部25設於安裝開槽12內，第一焊接部26的卡持部261卡設於絕緣本體10的後表面，卡持部261的下表面凸伸出絕緣本體10的下表面並與一電路板(圖末示)焊接。次之，將壓板40由後向前地裝設於絕緣本體10的安裝開槽12內並樞接於導電端子20後部。具體地，作動部23收容於壓板40的端子開槽43內並穿過端子開槽43凸伸出壓板40的後表面，凸軸44分別收容於第二固持部25的第一收容槽27內；然後，將兩固定端子30分別裝設於絕緣本體10的兩側，兩固定端子30的後部收容於安裝開槽12內。具體地，兩固定端子30的基板31設於安裝開槽12內，推頂部41的外側及轉軸42的內側樞接於第二收容槽311內，固定端子30的連接部32收容於第一開槽15內，彎折部33收容於第三開槽17內，第二焊接部34卡固於第二開槽16內，兩固定端子30的卡鉤35分別收容於第一開槽15內的前部。
[0050]請參閱圖1至圖8，本實用新型軟性電路板連接器100使用時，先將軟性電路板200插設於插接孔11內，軟性電路板200的前表面抵頂於隔牆13上，然後，向下按壓壓板40，壓板40通過凸軸44和轉軸42正轉，使壓板40由開啟位置向閉合位置之間轉換。壓板40閉合時，凸軸44正轉推頂各導電端子20的後部使導電端子20的前部向插接孔11內伸入與軟性電路板200電性連接。具體地，凸軸44正轉，凸軸44的前部抵頂作動部23向上抬升並以連接臂21為支點帶動接觸部22的前端向下移動直至凸軸44的前部卡設於凹槽231內，導電端子20的接觸部21的第一接觸點221與軟性電路板200上表面的扁平接觸部202電性連接，第一固持部24的第二接觸點241抵頂於軟性電路板200的下表面，接觸部22及第一固持部24通過第一接觸點221和第二接觸點241將軟性電路板200夾持，凸軸44的後部收容於第一收容槽27內並抵頂於第二固持部25的上表面。與此同時，壓板40的推頂部41通過傾斜部411的分力推擠推頂基板31的內側面，並以第二焊接部34為支點，彎折部33壓縮並積蓄彈力，卡勾35分別從第一開槽15內側壁伸入插接孔11內與軟性電路板200的缺口 201卡合，壓板40的後表面與安裝開槽12的底壁貼合，第一焊接部26的上部收容於卡槽45內。壓板40開啟時，通過彎折部33的彈力，使固定端子30的基板31和卡勾35回復至初始位置。
[0051]如上所述，本實用新型軟性電路板連接器100通過絕緣本體10的前表面向後開設一插接孔11，絕緣本體10的兩側分別裝設一具有一卡勾35的固定端子30 ;軟性電路板200的左右兩側的前端均開設有一缺口 201，壓板40位於閉合位置時，軟性電路板200的前端安裝於插接孔11內，卡勾35分別從左右兩側伸入插接孔11內與軟性電路板200的缺口 201卡合，軟性電路板200在受到較大的往前的拉力時，卡勾35會卡住軟性電路板200防止軟性電路板200鬆脫和位移，進而使軟性電路板200與軟性電路板連接器100電性連接穩定。
【權利要求】
1.一種軟性電路板連接器，用於與一軟性電路板電性連接，該軟性電路板左右兩側的前端均開設有一缺口，其特徵在於:該軟性電路板連接器包括一絕緣本體、若干導電端子、兩固定端子和一壓板；絕緣本體的前表面向後開設一插接孔，絕緣本體後表面的上部向前開設一安裝開槽，安裝開槽前壁的左右兩側均向前開設一內側壁與插接孔連通的第一開槽；若干導電端子呈橫向排列的固設絕緣本體內，前部伸入插接孔內，後部設於安裝開槽內；兩固定端子均具有一基板，基板的下端面向上開設一第二收容槽，基板的前端緣連接有一連接部，連接部的前端緣先向前延伸再向內彎折延伸形成一卡勾，基板裝設於安裝開槽內，連接部及卡勾裝設於第一開槽內；壓板下部設有至少一橫向延伸的凸軸，壓板左右兩側面的下部均向外凸伸出一推頂部，推頂部外側面的上端與推頂部上表面的連接處設有一傾斜部，推頂部的外側面向外凸伸出一前後寬度較寬而上下高度較低的轉軸，壓板裝設於安裝開槽內，凸軸樞接於導電端子的後部，轉軸樞接於第二收容槽內，壓板可在一個開啟和閉合位置之間轉換；其中，壓板處於開啟位置時，各導電端子與軟性電路板沒有電性連接；壓板正轉轉向閉合位置時，凸軸正轉推頂各導電端子的後部使導電端子的前部向插接孔內伸入與軟性電路板電性連接，推頂部的傾斜部推頂基板的內側面使卡勾從第一開槽的內側壁伸入插接孔內與軟性電路板的缺口卡合。
2.如權利要求1所述的軟性電路板連接器，其特徵在於:所述絕緣本體上表面左右兩側的中部均向下開設一貫穿絕緣本體側面及底面的呈T形的第二開槽，兩第二開槽的內側壁上均向內開設一與第一開槽連通的第三開槽；所述兩固定端子的連接部的下部均衝切並向外折彎形成一向後彎折延伸的彎折部，彎折部的末端連接有一先向下延伸再向前延伸的第二焊接部，所述彎折部收容於第三開槽內，所述第二焊接部卡固於第二開槽內。
3.如權利要求1所述的軟性電路板連接器，其特徵在於:所述安裝開槽的底壁與插接孔的底壁平齊，安裝開槽和插接孔之間形成一隔牆，所述絕緣本體的前表面於插接孔內的頂壁和底壁上向內開設有若干呈橫向排列的後端貫穿隔牆及絕緣本體後表面的端子槽；所述若干導電端子均具有一豎直的連接臂，所述連接臂上端的前部向前水平延伸出一接觸部，接觸部末端的下表面向下凸伸出一第一接觸點；所述連接臂上端的後部對應接觸部處向後水平延伸出一作動部；所述連接臂下端的前部向前水平延伸出一第一固持部，第一固持部末端的上表面向上凸伸形成一第二接觸點，所述第二接觸點與第一接觸點相對設置；所述連接臂下端的後部對應第一固持部處向後水平延伸出一第二固持部，第二固持部的後部連接有一第一焊接部；所述壓板前表面的下部呈橫向排列的向下開設有若干貫穿壓板後表面和下表面的端子開槽，所述凸軸呈橫向延伸並連接於各端子開槽的兩側壁上，各凸軸的前後寬度較寬而上下高度較低；所述各導電端子由後向前地插入相應的端子槽內，連接臂卡設於隔牆內，接觸部和第一固持部分別位於插接孔的頂壁和底壁上，第一接觸點和第二接觸點伸入插接孔內，所述作動部和第二固持部設於安裝開槽內；所述作動部收容於壓板的端子開槽內並穿過端子開槽凸伸出壓板的後表面，壓板通過各凸軸樞接於作動部和第~■固持部上。
4.如權利要求3所述的軟性電路板連接器，其特徵在於:所述作動部末端的下表面向上開設一圓弧形凹槽，所述第二固持部的上表面的前部向上凸伸出一延伸部，所述第一焊接部的上表面高於第二固持部的上表面，第一焊接部與第二固持部及延伸部之間圍成一呈長方形的第一收容槽，第一收容槽與凹槽相對設立；壓板處於開啟位置時，凸軸收容於第一收容槽內，壓板處於閉合位置時，凸軸的前部抵頂作動部並卡設於凹槽內，凸軸的後部收容於第一收容槽內並抵頂於第二固持部上。
5.如權利要求4所述的軟性電路板連接器，其特徵在於:所述壓板的上表面對應各開孔處呈橫向排列的向下開設有與端子開槽連通的若干卡槽，壓板處於閉合位置時，壓板的後表面與安裝開槽的底壁貼合，所述第一焊接部的上部收容於卡槽內。
6.如權利要求4所述的軟性電路板連接器，其特徵在於:所述第一焊接部的下端面向下並向前延伸出一^^持部，卡持部卡設於絕緣本體的後表面，卡持部的下表面凸伸出絕緣本體的下表面並與一電路板焊接。
【文檔編號】H01R13/639GK203942095SQ201420275568
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年5月27日 優先權日:2014年5月27日
【發明者】鍾志斌 申請人:富港電子（東莞）有限公司, 正崴精密工業股份有限公司