下半年宇宙最強手機晶片？華為麒麟980預測解讀
2025-05-09 03:00:26
華為消費者業務CEO餘承東8月3日公布2018上半年業績情況，餘承東表示華為手機全球智慧型手機發貨量超過9500萬臺，IDC給出的報告為全球第二。餘承東稱，這是華為消費者業務自成立以來最好的業績。
與此同時，華為也對未來進行了展望，除了標誌性的大嘴之外（餘承東多次在公開場合對媒體表示未來智慧型手機廠商能活下來不會超過3-4家。），餘承東也對接下來華為消費者業務的進展向外界透露了許多東西。
根據鳳凰網科技報導，餘承東也正式宣布華為預計將在今年9月份全球首發商用7nm工藝製程手機SoC，也就是網傳的麒麟980處理器。餘承東強調稱這款晶片性能將極大提升。「會遙遙領先高通的驍龍845，我先把牛吹出去，到時候你們看看。」
而對於科技界來說，關於麒麟980的消息已經不是第一次聽說，這次餘承東公開麒麟980的部分信息也是由於華為已經發出邀請函，麒麟980將於8月31日在德國IFA展上正式發布，去年麒麟970就是在IFA展上發布。
作為目前國產手機廠商中僅存的自研晶片廠商，華為麒麟晶片在這幾年中取得了突飛猛進的發展，跟行業龍頭的晶片相比，華為的手機晶片也有著自己獨特的優勢，雖然整體性能依然不如國際主流廠商，但並不是遙不可及。
麒麟980是華為手機今年下半年的重頭戲，目前餘承東已經透露麒麟980基於7nm工藝生產，那麼在其他參數方面，華為麒麟980會有著怎樣的配置呢，我們不妨來預測一下。
首先在CPU方面，ARM今年年中剛剛發布ARM Cortex-A76架構，而華為麒麟980既然採用了7nm工藝，因此很有可能也會採用最新的A76架構。ARM官方資料提供的對比數據顯示：Cortex-A76相比於「上上代」的Cortex-A73，整數性能提升了90%，浮點性能提升了150%，而綜合起來的性能增幅也有80%。如果是和上一代的Cortex-A75相比，那麼綜合性能提升幅度也高達35%。
而得益於7nm製程工藝加持，Cortex-A76可以在3GHz運行，而目前已經量產的A75架構在10nm工藝下極限非常好的效能是2.8GHz。如果麒麟980採用A76架構，那麼相比採用A73架構的麒麟970來說，性能會有大幅度提升。
在GPU方面，預計華為依然會採用ARM公版G76架構，雖然有傳言稱華為也在自研GPU，但從研發難度來講，華為自研GPU在能效方面可能還不足以用於麒麟980 ，初代GPU更多的可能是用在非旗艦晶片上，否則不論是性能還是兼容性都會影響用戶體驗。
至於GPU的核心數，從麒麟970的G72MP12來看，麒麟980有可能會配備G76MP12或者G76MP16，由於ARM Mali-G76架構性能提升，因此麒麟980的GPU性能也是要比麒麟970強上不少的。
另外在NPU方面，麒麟970首次搭載NPU模塊，麒麟980更會將這一傳統發揚光大。國內寒武紀科技在5月份發布了第三代IP產品「寒武紀1M」，這是全球首個採用臺積電7nm工藝製造，能耗比達到5Tops／W，即每瓦特5萬億次運算，並提供2Tops、4Tops、8Tops三種規模的處理器核，能滿足不同場景、不同量級的AI處理需求，並支持多核互聯。麒麟970搭載的就是寒武紀的NPU，因此預計麒麟980將搭載全新的寒武紀1M，預計麒麟980將在AI運算性能上有大幅提升。
本文編輯：張前
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