智造「芯」時代 華虹宏力CITE 2019展風採
2025-06-13 19:30:09
以「創新驅動發展，智慧賦能未來」為主題的第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）將於2019年4月9日至11日在深圳會展中心舉行，展會將、針對數字家庭、智能終端、新型顯示、IC、人工智慧、汽車電子、5G和物聯網、智能製造等技術進行集中展示，預打造一場國內、行業內頂尖的「科技盛宴」。華虹集團旗下上海華虹宏力半導體製造有限公司（「華虹宏力」）攜最新研發成果和技術方案再次亮相展會現場，在這場科技盛宴中展示半導體製造主力廠商的風採。
作為全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，華虹宏力面對充分市場化、高度國際化的半導體行業，堅持走好差異化創新之路，深耕細分領域，做精、做深、做強，在嵌入式非易失性存儲器（eNVM）、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等特色工藝平臺的競爭力持續提升。
華虹宏力是嵌入式非易失性存儲器領域的技術領跑者，從0.13微米、0.11微米到95/90納米一路升級創新，多年來為實現智慧卡等安全晶片的製造國產化作出了積極貢獻，在2018年舉行的國家金卡工程廿五年成果報告會上，華虹宏力榮膺「國家金卡工程（廿五年）信息化開拓獎」；同期，「95納米SONOS嵌入式非易失性存儲器工藝」項目還當選「國家金卡工程金螞蟻獎——非常好的產品配套獎」。憑藉嵌入式非易失性存儲器技術超強實力，華虹宏力現已成為世界靠前大智慧卡IC製造企業。2018年，華虹宏力的智慧卡晶片出貨量高達約30億顆，其中，SIM卡晶片出貨約19億顆，約佔全球1/3的市場份額。
隨著微控制器（MCU）市場的發展迅猛，華虹宏力針對物聯網（IoT）領域打造的0.11 微米超低漏電（ULL）嵌入式快閃記憶體及eEEPROM技術平臺，實現了超低功耗數字模擬混合信號技術、嵌入式快閃記憶體技術與低成本射頻CMOS技術的完美結合；低功耗、高性價比的95納米eNVM工藝平臺，是8位MCU的理想選擇。在第十屆「中國MCU優秀企業評選」中，華虹宏力憑藉「95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器工藝平臺（95納米5V SG eNVM）」蟬聯「優秀MCU製造工藝平臺」獎，凸顯華虹宏力在MCU市場的卓越競爭力。此外，華虹宏力還自主研發了一系列面向MCU的超低功耗模擬IP，可靈活匹配8位及32位MCU需求，並以其高質量和高可靠性，有效助力客戶在物聯網、信息安全、可穿戴產品以及工業控制和汽車電子市場中提升競爭力。
近年來，功率器件技術在汽車電子市場的應用場景越來越廣泛，作為全球最大的功率器件8英寸純晶圓代工廠，華虹宏力在生產功率器件方面擁有超過15年的良好往績，更是業內首個擁有深溝槽超級結（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）及場截止型IGBT（Field Stop，FS IGBT）工藝平臺的8英寸代工廠。華虹宏力以深厚的功率器件技術底蘊支持並推動綠色能源、新能源汽車、工業自動化等產業的發展。已推出的第三代DT-SJ工藝平臺，以600V器件為例，單位面積導通電阻Rsp實測值為1.2ohm.mm2，技術參數達業界一流水平，可為客戶提供導通電阻更低、晶片面積更小、開關速度更快和開關損耗更低的產品解決方案。IGBT被譽為「功率半導體皇冠」，華虹宏力在FS IGBT背面晶圓加工能力上尤為突出，是國內知名擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工企業。目前，公司正全力研發新能源車用技術。未來，將向更高電壓和更大電流等級、新能源汽車領域及超高壓電力電子市場進發，在全球競爭中穩佔一席。
隨著人們對綠色、節能和效率方面的需求日益增加，高能效的電源管理IC（PMIC）技術越來越受重視。華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動IC代工廠，引入全面的電源管理IC製造解決方案，可提供久經驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平臺。其技術涵蓋1微米到0.13微米，電壓範圍覆蓋1.8V到700V，廣泛應用於智能電錶、PMIC、手機/平板電腦PMU以及快速充電（Fast Charge）等產品領域。2018年，華虹宏力第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺實現量產，因其具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對於工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。此外，華虹宏力還將推出適用於諸如電機驅動等更廣泛的應用領域的high-side驅動600V BCD技術。
總投資100億美元的華虹集成電路研發和製造基地項目是華虹集團在上海市域以外的第一個製造項目，一期項目（華虹七廠）投資25億美元，在建一條月產能4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，實現當年開工，當年主廠房結構封頂，具有標誌性意義。
2019年，華虹宏力將繼續深耕特色工藝，持續挖掘物聯網、智慧卡、MCU和汽車電子等重點領域，保持嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理及射頻等工藝技術的核心競爭力。公司將儘早、儘快、盡善、盡美地完成華虹無錫項目，預計於2019下半年通線，以滿足5G和物聯網等新興領域日益增長的產品需求。期待華虹宏力在CITE 2019的精彩表現！
