一種並聯電晶體的裝置製造方法

2024-04-10 12:10:05

一種並聯電晶體的裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種並聯電晶體的裝置，包括圓柱體，圓柱體的材料為絕緣材料，圓柱體上至少開設兩個電晶體容置腔，電晶體容置腔的兩端均嵌有導電體，圓柱體頂面中心處設有第一導電桿，第一導電桿上安裝至少兩塊長條狀導電片，導電片一端可圍繞第一導電桿旋轉，另一端與導電體接觸，第一導電桿上安裝的彈性組合件使導電片緊貼圓柱體的頂面，圓柱體底面的第二導電桿與電晶體容置腔的另一端的導電體連接。置放在電晶體容置腔中的電晶體的電極引線與導電體接觸。圓柱體頂面上的導電體通過導電片與第一導電桿連接，圓柱體底面上的導電體與第二導電桿連接，操作人員只需將兩根導電桿連接至電子電路中，即是將至少兩個並聯的電晶體連接至電子電路中。
【專利說明】—種並聯電晶體的裝置

【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件結構設計【技術領域】，具體而言，涉及一種並聯電晶體的裝置。

【背景技術】
[0002]一般公知，有些電子電路需要多個並聯的電晶體。按現有技術，多個並聯電晶體的形成需操作人員將電晶體逐個安裝在電子電路中，如此，操作比較麻煩，尤其在電子電路調試過程中，操作人員需不斷增加或減少並聯電晶體的數量。


【發明內容】

[0003]本發明所解決的技術問題:電子電路中並聯的多個電晶體，需操作人員逐個安裝在電子電路中，操作比較麻煩，尤其在電子電路調試過程中，操作人員需不斷增加或減少並聯電晶體的數量。
[0004]本發明提供如下技術方案:一種並聯電晶體的裝置，包括圓柱體，所述圓柱體的材料為絕緣材料，所述圓柱體上至少開設兩個電晶體容置腔，所述電晶體容置腔呈圓柱狀，所述圓柱狀電晶體容置腔的中心線與圓柱體的中心線平行，每個圓柱狀電晶體容置腔的中心線距離圓柱體的中心線的距離相等，所述電晶體容置腔的兩端均嵌有導電體，所述圓柱體頂面中心處設有第一導電桿，所述第一導電桿上安裝至少兩塊長條狀導電片，所述導電片一端可圍繞第一導電桿旋轉，所述導電片另一端與電晶體容置腔一端的導電體接觸，所述導電片另一端突出圓柱體側面一定的距離，所述第一導電桿上安裝有彈性組合件，所述彈性組合件使導電片緊貼圓柱體的頂面，所述圓柱體底面設有第二導電桿，所述第二導電桿與電晶體容置腔的另一端的導電體連接。
[0005]按上述技術方案，電晶體置放在電晶體容置腔中，電晶體兩端的電極引線分別與電晶體容置腔兩端的導電體接觸。電晶體容置腔一端的導電體位於圓柱體頂面上，電晶體容置腔另一端的導電體位於圓柱體底面上。圓柱體頂面上的導電體通過導電片與第一導電桿連接，圓柱體底面上的導電體與第二導電桿連接，如此，操作人員只需將第一導電桿和第二導電桿連接至電子電路中，即是將至少兩個並聯的電晶體連接至電子電路中。由於導電片一端可圍繞第一導電桿旋轉，所以，操作人員可通過旋轉導電片實現某個或某幾個圓柱體頂面上的導電體與第一導電桿之間的連接。如此即可改變並聯的電晶體的數量。
[0006]通過上述技術方案，操作人員可方便地將多個電晶體並聯連接在電子電路中，SP使在電子電路調試過程中，操作人員也可通過旋轉導電片增加或減少並聯電晶體的數量。
[0007]作為本發明的進一步改進，所述圓柱體頂面上開設凹槽，所述導電片卡合在凹槽中。如此設計，操作人員在旋轉導電片的過程中，便於導電片定位，定位後的導電片不易移位，保證導電片與導電體的接觸。
[0008]作為本發明的進一步說明，所述彈性組合件包括限位塊、伸縮彈簧，所述限位塊固定在第一導電桿上，所述伸縮彈簧套裝在第一導電桿上，所述伸縮彈簧的一端與限位塊接觸，所述伸縮彈簧的另一端與導電片接觸。如此設計，伸縮彈簧使導電片緊貼圓柱體頂面，即，使導電片的一端緊貼導電塊。
[0009]作為本發明的進一步說明，所述第二導電桿通過導電條與電晶體容置腔的另一端的導電體連接。所述連接為固定連接。
[0010]作為本發明的進一步改進，所述電晶體容置腔呈階梯圓柱狀，即電晶體容置腔由兩個圓柱狀空腔疊加而成，兩個圓柱狀空腔銜接處有一肩，所述肩可對置放在電晶體容置腔中的電晶體進行限位。
[0011]作為本發明的一種優選，所述電晶體容置腔的數量為四個，所述四個電晶體容置腔沿圓柱體圓周向均勻分布。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]下面結合附圖對本發明做進一步的說明:
[0013]圖1為本發明一種並聯電晶體的裝置的結構示意圖；
[0014]圖2為圖1中一導電片旋轉後的所得的結構示意圖；
[0015]圖3為圖1中從下方觀察所述並聯電晶體的裝置所得的結構示意圖；
[0016]圖4為圖1中圓柱體被全剖後所得的結構示意圖。
[0017]圖中符號說明:
[0018]10 一圓柱體；101 —電晶體容置腔；102 —凹槽；
[0019]20—導電體；
[0020]31 —第一導電桿；32 —第二導電桿；
[0021]40—導電片；
[0022]50 —彈性組合件；51 —限位塊；52 —伸縮彈簧；
[0023]60—導電條；
[0024]70 —電晶體；700 —電極引線。

【具體實施方式】
[0025]如圖1、圖4所示，一種並聯電晶體的裝置，包括圓柱體10，所述圓柱體10的材料為絕緣材料，所述圓柱體10上開設四個電晶體容置腔101，所述四個電晶體容置腔101沿圓柱體10圓周向均勻分布。所述電晶體容置腔101貫穿整個圓柱體10，
[0026]如圖4所示，所述電晶體容置腔101呈階梯圓柱狀。所述圓柱狀電晶體容置腔101的中心線與圓柱體10的中心線平行，每個圓柱狀電晶體容置腔101的中心線距離圓柱體10的中心線的距離相等。
[0027]如圖4所示，所述電晶體容置腔101的兩端均嵌有導電體20.
[0028]如圖1所不,所述圓柱體10頂面中心處設有第一導電桿31,所述第一導電桿31上安裝四塊長條狀導電片40，所述四塊導電片40疊加在一起，所述導電片40 —端可圍繞第一導電桿31旋轉，所述導電片40另一端與電晶體容置腔101 —端的導電體20接觸，所述導電片40另一端突出圓柱體10側面一定的距離。
[0029]如圖1、圖2所示，所述圓柱體10頂面上開設凹槽102，所述導電片40卡合在凹槽102 中。
[0030]如圖1、圖2所示，所述第一導電桿31上安裝有彈性組合件50，所述彈性組合件50包括限位塊51、伸縮彈簧52，所述限位塊51固定在第一導電桿31上，所述伸縮彈簧52套裝在第一導電桿31上，所述伸縮彈簧52的一端與限位塊51接觸，所述伸縮彈簧52的另一端與導電片40接觸。所述彈性組合件50使導電片40緊貼圓柱體10的頂面。
[0031]如圖3所示，所述圓柱體10底面設有第二導電桿32，所述第二導電桿32通過導電條60與電晶體容置腔101的另一端的導電體20連接。
[0032]具體實施時，如圖4所示，四個電晶體70分別置放在四個電晶體容置腔101中，導電體20分別嵌入電晶體容置腔101的兩端，電晶體70兩端的電極引線700分別與導電體20接觸。如圖1所示，鉸接在第一導電桿31的導電片40有四塊，所述四塊導電片40疊加在一起連接圓柱體10頂面上的一塊導電體20與第一導電桿31，當需並聯兩個電晶體時，操作人員作用於導電片40突出圓柱體10的一端，進而撥動一塊導電片40圍繞第一導電桿31旋轉90度，在彈性組合件50的壓力下，所述導電片40的自由端與另一導電體20接觸，如圖2所示。至此，操作人員將第一導電桿31與圓柱體10底面上的第二導電桿32連接至電子電路中，四個電晶體容置腔101中的兩個電晶體容置腔101中的電晶體70即並聯在電子電路中。若需三個或四個電晶體70並聯，操作人員只需再撥動疊加在一起的一塊或兩塊導電片40圍繞第一導電桿31旋轉一定的角度，使旋轉的導電片40與圓柱體10頂面上的一塊或兩塊導電體20接觸即可。
[0033]以上內容僅為本發明的較佳實施方式，對於本領域的普通技術人員，依據本發明的思想，在【具體實施方式】及應用範圍上均會有改變之處，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
【權利要求】
1.一種並聯電晶體的裝置，包括圓柱體(10)，所述圓柱體(10)的材料為絕緣材料，其特徵在於:所述圓柱體(10)上至少開設兩個電晶體容置腔(101)，所述電晶體容置腔(101)呈圓柱狀，所述圓柱狀電晶體容置腔(101)的中心線與圓柱體(10)的中心線平行，每個圓柱狀電晶體容置腔(101)的中心線距離圓柱體(10)的中心線的距離相等，所述電晶體容置腔(101)的兩端均嵌有導電體(20)，所述圓柱體(10)頂面中心處設有第一導電桿(31)，所述第一導電桿(31)上安裝至少兩塊長條狀導電片(40)，所述導電片(40) —端可圍繞第一導電桿(31)旋轉，所述導電片(40)另一端與電晶體容置腔(101) —端的導電體(20)接觸，所述導電片(40)另一端突出圓柱體(10)側面一定的距離，所述第一導電桿(31)上安裝有彈性組合件(50)，所述彈性組合件(50)使導電片(40)緊貼圓柱體(10)的頂面，所述圓柱體(10)底面設有第二導電桿(32)，所述第二導電桿(32)與電晶體容置腔(101)的另一端的導電體(20)連接。
2.如權利要求1所述的一種並聯電晶體的裝置，其特徵在於:所述圓柱體(10)頂面上開設凹槽(102)，所述導電片(40)卡合在凹槽(102)中。
3.如權利要求1所述的一種並聯電晶體的裝置，其特徵在於:所述彈性組合件(50)包括限位塊(51)、伸縮彈簧(52)，所述限位塊(51)固定在第一導電桿(31)上，所述伸縮彈簧(52)套裝在第一導電桿(31)上，所述伸縮彈簧(52)的一端與限位塊(51)接觸，所述伸縮彈簧(52)的另一端與導電片(40)接觸。
4.如權利要求1所述的一種並聯電晶體的裝置，其特徵在於:所述第二導電桿(32)通過導電條(60)與電晶體容置腔(101)的另一端的導電體(20)連接。
5.如權利要求1所述的一種並聯電晶體的裝置，其特徵在於:所述電晶體容置腔(101)呈階梯圓柱狀。
6.如權利要求1所述的一種並聯電晶體的裝置，其特徵在於:所述電晶體容置腔(101)的數量為四個，所述四個電晶體容置腔(101)沿圓柱體(10)圓周向均勻分布。
【文檔編號】H01R4/48GK104362483SQ201410544737
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月15日 優先權日:2014年10月15日
【發明者】崔華生 申請人:東莞市柏爾電子科技有限公司