一種解決焊接不良的電池連接器及製作方法與流程

2024-03-31 09:33:05 1

本發明涉及印刷電路板技術領域，特別涉及一種解決焊接不良的電池連接器及製作方法。

背景技術：

目前現有產品的電池連接器經常會出現焊接不良，有時不良率甚至高達30％左右。如圖1中標記a和標記b的區域為不良pin腳的位置。針對現有的電池連接器來說，為了能提高焊接效果，就必須要增加焊接的時間，然而，增加焊接時間的話，就會造成銅箔受熱時間過長，從而導致銅皮掉落，造成板卡報廢。

技術實現要素：

為克服現有技術中存在的問題，本發明提供了一種解決焊接不良的電池連接器及製作方法。

本發明解決其技術問題所採取的技術方案是：該種解決焊接不良的電池連接器，包括pcb，pcb上設有若干pin腳插孔，pin腳插在對應位置的pin腳插孔內，部分pin腳與pcb間設有銅箔，pin腳插孔外的銅箔為線條狀，線條狀的銅箔一端接觸pin腳，銅箔的其餘部分貼附固定在pcb上。

進一步地，所述線條狀的銅箔有一條。

進一步地，所述線條狀的銅箔包括若干條。

一種解決焊接不良的電池連接器的製作方法，包括以下步驟：

步驟s1：對pcb鑽通孔/盲孔，部分通孔作為pin腳插孔；

步驟s2：沉銅，對步驟s1中鑽的通孔/盲孔進行孔內沉銅以形成孔內銅箔；

步驟s3：沉銅，對步驟s1中鑽的通孔/盲孔進行孔外沉銅以形成孔外銅箔；孔外銅箔為線條狀銅箔，線條狀銅箔的一端與步驟s2中的孔內銅箔連為一體；

步驟s4：將pin腳插入經過沉銅的pin腳插孔內。

進一步地，在進行步驟s2之前對步驟s1中鑽的通孔/盲孔進行磨孔、溶脹和去玷汙處理。

進一步地，所述線條狀銅箔的寬度小於pin腳插孔直徑的二分之一。

綜上，本發明實施例的有益效果如下：

經過確認與分析，此電池連接器pcb(printedcircuitboard印刷電路板)layout(設計、布局)區域銅箔面積太大(圖2)，即連接器pin腳處的銅箔面積較大，導致pin(物料本體引腳)腳在上錫的過程中，由於大部分熱量被大銅箔吸收走，從而導致pin腳不上錫，造成焊接不良。由於該發明在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實現了對焊接區域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質量。也就是說，將所焊接區域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當銅箔面積減少後，其吸收的能力也就減少，同時，連接器焊接的pin腳散熱也就慢了，從而達到滿足上錫要求的效果。

由於該發明實施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，在進行同一上錫操作過程中減少了上錫所需時間，提高了上錫效率。

由於該發明實施例線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤展時間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發生。

該發明實施例適用於所有帶有該種連接器的板卡，有效的解決了電池連接器的焊接不良問題，降低了因為不良而帶來的維修成本、板卡報廢成本、人力成本等。該發明實施例的有益效果還表現在：有效的加強了良品的產出，從而增加了產能效益，帶來較大的經濟效益。

附圖說明

圖1為現有電池連接器焊接不良結構示意圖；

圖2為現有結構中pin腳位置銅箔的設計圖；

圖3為本發明中pin腳位置一條銅箔的設計圖；

圖4為本發明中pin腳位置若干條銅箔的設計圖。

圖中：

1pcb、2pin腳、3銅箔。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的特徵和原理進行詳細說明，所舉實施例僅用於解釋本發明，並非以此限定本發明的保護範圍。

該發明設計的解決焊接不良的電池連接器，包括pcb1，pcb1上設有若干pin腳插孔，pin腳2插在對應位置的pin腳插孔內，部分pin腳2與pcb1間設有銅箔3，pin腳插孔外的銅箔3為線條狀，線條狀的銅箔3一端接觸pin腳2，銅箔3的其餘部分貼附固定在pcb1上。

實施例一：如圖3所示，線條狀的銅箔有一條，且線條狀銅箔3的寬度小於pin腳插孔直徑的二分之一。線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤展時間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發生。

實施例二：如圖4所示，線條狀的銅箔包括若干條。且每條線條狀銅箔3的寬度小於pin腳插孔直徑的二分之一。線條狀的銅箔吸收熱量較少，降低了散熱速度，給焊接提供了充分的潤展時間，因此pin腳焊接牢固，避免了焊接不良的發生。

一種解決焊接不良的電池連接器的製作方法，包括以下步驟：

步驟s1：對pcb1鑽通孔/盲孔，部分通孔作為pin腳插孔。為了保證沉銅的效果，對鑽的通孔/盲孔進行磨孔、溶脹和去玷汙處理，防止通孔/盲孔內存在毛刺、氣泡和殘渣等。經過磨孔處理將孔內的毛刺去除。經過溶脹處理將氣泡去除，同時使得通孔/盲孔內壁更為緊實，減少沉銅步驟中銅的浪費。通過去玷汙處理將孔內的殘渣等雜物除去，便於沉銅步驟中銅箔3的形成。

步驟s2：沉銅，對步驟s1中鑽的通孔/盲孔進行孔內沉銅以形成孔內銅箔3。

步驟s3：沉銅，對步驟s1中鑽的通孔/盲孔進行孔外沉銅以形成孔外銅箔3。孔外銅箔3為線條狀銅箔3，線條狀銅箔3的一端與步驟s2中的孔內銅箔3連為一體。在保證銅箔3起到導電體作用的同時，為了儘可能的減少銅箔3對上錫過程中熱量的吸收，線條狀銅箔3的寬度小於pin腳插孔直徑的二分之一。

步驟s4：將pin腳2插入經過沉銅的pin腳插孔內。

本發明的創新點不僅在於解決了背景技術中提到的問題，更重要的是，本發明找到了電池連接器經常會出現焊接不良的原因。

經過確認與分析，此電池連接器pcb(printedcircuitboard印刷電路板)layout(設計、布局)區域銅箔面積太大(圖2)，即連接器pin腳處的銅箔面積較大，導致pin(物料本體引腳)腳在上錫的過程中，由於大部分熱量被大銅箔吸收走，從而導致pin腳不上錫，造成焊接不良。由於該發明在其他部件保持不變的條件下將銅箔面積變小，及有原來的面式銅箔改為線條式銅箔，從而實現了對焊接區域銅箔吸收熱量的降低，提升了上錫的效果，保證了焊接質量。也就是說，將所焊接區域的大銅箔面積減小，降低銅箔本身所吸收的熱量，當銅箔面積減少後，其吸收的能力也就減少，同時，連接器焊接的pin腳散熱也就慢了，從而達到滿足上錫要求的效果。

上述實施例僅僅是對本發明的優選實施方式進行的描述，並非對本發明的範圍進行限定，在不脫離本發明設計精神的前提下，本領域相關技術人員對本發明的各種變形和改進，均應擴入本發明權利要求書所確定的保護範圍內。