一種帶有銅柱的印刷電路板的製作方法
2024-03-31 08:09:05
本發明屬於印刷電路板領域,尤其涉及一種帶有銅柱的印刷電路板。
背景技術:
印刷電路板(pcb,printedcircuitboard),是電子元器件電氣連接的提供者。按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。印刷電路板需要與其他電氣元件進行連接並安裝固定在電氣設備的內部,現有的手段通常是通過螺絲對印刷電路板進行安裝固定,然而,現有的印刷電路板進行安裝固定時存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
技術實現要素:
有鑑於此,本發明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板,以解決現有技術中現有的印刷電路板進行安裝固定時存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
本發明提供了一種帶有銅柱的印刷電路板,所述帶有銅柱的印刷電路板包括印刷電路板基板、焊盤以及銅柱,所述焊盤設置在所述印刷電路板基板上,所述銅柱焊接在所述焊盤上並與所述焊盤實現緊密連接,所述銅柱同於固定所述印刷電路板。
根據本發明提供的一種帶有銅柱的印刷電路板,通過將用於固定印刷電路板的銅柱與設置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現銅柱與焊盤的緊密連接,利用該銅柱實現印刷電路板的安裝固定,無需通過螺絲對印刷電路板進行安裝固定,簡化生產工藝並降低生產成本,能夠有效地解決現有的對印刷電路板進行安裝固定存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種帶有銅柱的印刷電路板的結構示意圖;
圖2是本發明實施例提供的另一種帶有銅柱的印刷電路板的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,並不用於限定本發明。
需要說明的是,本發明的說明書和權利要求書中的術語「包括」以及它們任何變形,意圖在於覆蓋不排他的包含。例如包含一系列單元的系統、產品或設備沒有限定於已列出的單元,而是可選地還包括沒有列出的單元,或可選地還包括對於這些產品或設備固有的其它單元。此外,術語「第一」、「第二」和「第三」等是用於區別不同對象,而非用於描述特定順序。
需要說明的是,本實施例中的上、下等方位用語,僅是互為相對概念或是以產品的自然使用狀態為參考的,而不應該認為是具有限制性的。
為了解決現有的印刷電路板進行安裝固定時存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題,本發明實施例提供了一種帶有銅柱的印刷電路板,該帶有銅柱的印刷電路板通過將用於固定印刷電路板的銅柱與設置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現銅柱與焊盤的緊密連接,利用該銅柱實現印刷電路板的安裝固定,無需通過螺絲對印刷電路板進行安裝固定,簡化生產工藝並降低生產成本,能夠有效地解決現有的對印刷電路板進行安裝固定存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
為了具體說明上述帶有銅柱的印刷電路板,以下結合具體實施例進行詳細說明:
圖1示出了本發明實施例示出的帶有銅柱的印刷電路板的結構,為了便於說明,僅示出了與本發明實施例相關的部分,詳述如下:
帶有銅柱的印刷電路板1,包括:印刷電路板基板10、焊盤20以及銅柱30。
焊盤20設置在印刷電路板基板10上,銅柱30焊接在焊盤20上並與焊盤20實現緊密連接,銅柱30用於固定印刷電路板基板10。
在印刷電路板基板10上設置焊盤20,焊盤20用於焊接銅柱30,該銅柱30用於固定印刷電路板基板10,在需要安裝固定印刷電路板時,只需要通過銅柱就能實現印刷電路板的固定。
作為本實施例的一種實施方式,焊盤20的位置的設置是根據安裝固定印刷電路板時所需要的位置進行設置的,也就是說,焊盤20是設置在印刷電路板基板10用於安裝固定的位置上,還需要說明的是,上述焊盤20的個數是根據印刷電路板進行安裝固定時的需要進行設置的,也就是說,印刷電路板基板10上設置有若干個焊盤20,此處,不對焊盤20的個數進行限制。示例性的,如圖2所示,上述焊盤20的個數為兩個,且兩個焊20盤分別位於印刷電路板兩個邊界位置,如圖2所示,其中,印刷電路板基板10上設置有第一焊盤21和第二焊盤22,第一焊盤21位於印刷電路版基板10的第一邊界位置11,第二焊盤22位於印刷電路板基板10的第二邊界位置12。且銅柱的個數也為兩個,第一銅柱31貼入第一焊盤21中,第二銅柱32貼入第二焊盤22中。需要說明的是,銅柱30的個數與焊盤20的個數相同。
進一步地,作為本實施例的一種實現方式,銅柱30通過自動貼片機貼入焊盤20中。銅柱30的個數是根據焊盤20的個數進行設置的,將銅柱30貼入焊盤中,也就是說,在印刷電路板基板10上的焊盤20的相應位置將銅柱30貼入。
進一步地,作為本實施例的一種實現方式,焊盤20上設置有若干個過孔,以連接焊盤20的低層與頂層。通過若干個過孔能夠使得焊盤20的低層和頂層實現連接。作為一種實現方式,上述過孔的個數為四個。通過這四個過孔使得該焊盤20的頂層和低層能夠實現連接。
進一步地,作為本實施例的一種實現方式,上述焊盤20為圓環形焊盤。更進一步地,上述銅柱30為圓柱形銅柱。焊盤20和銅柱30的尺寸可以根據安裝固定印刷電路板時所需要的尺寸進行設置,示例性的,上述焊盤20為內直徑為5mm,外直徑為8mm的焊盤,上述銅柱30為內直徑為5mm,高度為2.2mm的圓柱形銅柱。此外,銅柱30還可以是內直徑為5mm,高度為2.2mm,外直徑為6mm,高度為0.8mm的臺階圓柱型銅柱。
進一步地,作為本實施例的一種實現方式,上述銅柱30為帶有內螺紋的空心件。為了能夠安裝固定印刷電路板,將上述銅柱設置為帶有內螺紋的空心件,即使得該銅柱相當於一個螺母,因此在需要安裝固定印刷電路板時,能夠通過銅柱就能實現安裝固定。
更進一步地,作為本實施例的一種實現方式,上述銅柱30還作為導電接線端子,用於導電和傳遞電信號。
本發明實施例提供的一種帶有銅柱的印刷電路板,通過將用於固定印刷電路板的銅柱與設置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現銅柱與焊盤的緊密連接,利用該銅柱實現印刷電路板的安裝固定,無需通過螺絲對印刷電路板進行安裝固定,簡化生產工藝並降低生產成本,能夠有效地解決現有的對印刷電路板進行安裝固定存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已,並不用以限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本發明的保護範圍之內。
技術特徵:
技術總結
本發明屬於印刷電路板技術領域,提供了一種帶有銅柱的印刷電路板。述帶有銅柱的印刷電路板包括印刷電路板基板、焊盤以及銅柱,所述焊盤設置在所述印刷電路板基板上,所述銅柱焊接在所述焊盤上並與所述焊盤實現緊密連接,所述銅柱由於固定所述印刷電路板基板。通過將用於固定印刷電路板的銅柱與設置在所述印刷電路板上的焊盤通過焊接實現銅柱與焊盤的緊密連接,利用該銅柱實現印刷電路板的安裝固定,無需通過螺絲對印刷電路板進行安裝固定,簡化生產工藝並降低生產成本,能夠有效地解決現有的對印刷電路板進行安裝固定存在生產工藝複雜以及生產成本高的問題。
技術研發人員:宋佳城;陳宇弘;莊進光
受保護的技術使用者:深圳市泰和安科技有限公司
技術研發日:2017.06.15
技術公布日:2017.09.15