綁定區域導電粒子壓合檢測方法與流程
2024-03-29 09:51:05 1
本發明涉及液晶顯示器技術領域，尤其涉及一種綁定區域導電粒子壓合檢測方法。
背景技術：
柔性封裝電路板(chiponflexibleprintedcircuit，簡稱cof)和柔性印製電路板(flexibleprintedcircuitboard，簡稱fpc)之間是利用異方性導電膠膜(anisotropicconductivefilm，簡稱acf)通過卷帶式晶粒自動貼合技術(tapeautomatedbonding，簡稱tab)進行綁定的。acf中主要包括導電粒子和熱固型樹脂。綁定過程中通過施加高溫高壓把cof側的電極與fpc側的電極通過導電粒子連接在一起，實現電路導通，熱固型樹脂起到物理連接的作用，保證連接強度。在實際製作中，有可能會出現由於綁定不良出現面板性能甚至功能的問題，所以通常會在綁定工序結束後對綁定的效果進行檢測，通常是通過觀察acf導電粒子(conductiveparticle)的狀態來判斷。
自動光學檢測(automaticopticinspection，簡稱aoi)是指基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測。採用aoi來對fof(fpcofcof)進行缺陷檢測時，由於cof和fpc的綁定(bonding)區域的材質的透光率≤90％，導致粒子無法有效成像，因此，通過aoi無法檢測綁定區域的導電粒子壓合狀態；但是如果改變cof和fpc的綁定區域材質的透光率，執行難度大。因此，現有技術中採取測試fof綁定區域電阻的方法，來直接評估綁定後粒子壓合狀態是否滿足品質需求(即需要cof和fpc綁定區域的每根電極(bump)均壓合導通)。
測試原理為：如圖1、圖2所示，1表示cof，2表示fpc，3表示測試點，4表示acf。在cof和fpc綁定區域的兩端各自選擇相鄰的2個(或4個)電極兩兩連接導通，分別構成ch1(channel)、ch2(或者ch1、ch2、ch3和ch4)；然後在fpc上的每個電極處均設定測試點(testpoint)，外部提供穩定smu(電壓)，探針與測試點接觸導通，兩端各自相鄰的2個電極串聯構成電路迴路，如圖3所示的等效電路圖，smu為電源。利用探針與測試點接觸導通，測試2個電阻阻值(即等效電阻)，從而來對導電粒子壓合狀態進行測試。
但是上述技術仍舊存在如下缺陷：
1、fof導電粒子壓合不良漏檢風險高
fof的電極壓合個數在200～400之間，上述測試方式只對cof和fpc綁定區域兩端2個或4個電極進行阻抗測試，其餘壓合電極未進行阻抗測試，即fof電極檢測比例只有1％左右。因此，除了2個或4個測試電極外，其餘電極出現粒子壓合不良時是無法通過上述方式檢測出的。
2、上述阻抗測試方式存在的必要性低
當粒子壓合不良為移動缺陷時，直接可通過aoi進行測試，無需使用上述阻抗測試；當粒子壓合出現單根無導、壓合異物短路或者單根導少時，後續電測即可檢測出不良，不需要採用上述阻抗測試方式進行檢測；當出現局部壓合異物、y向壓合分布≤1/2或者導電離子壓合過淺時，阻抗測試並不能100％檢測出異常，因此，上述阻抗測試方式存在的必要性低。
3、由於上述阻抗測試方式同時測2個電極的阻抗，因此，當單個電極出現缺陷時，採用上述方式並不能精確的檢測出有缺陷的電極為哪一個。
綜上所述，fof壓合後對粒子壓合狀態需進行檢測，而由於現有的兩端四點或八點阻抗檢測方式的局限性，其存在必要性低、漏檢風險大，因此，需採用一種新的檢測方式來實現fof壓合後的電極阻抗檢測。
技術實現要素：
本發明提供一種綁定區域導電粒子壓合檢測方法，用以解決現有技術中對綁定區域導電粒子壓合檢測時漏檢風險大，無法精確檢測缺陷電極的技術問題。
本發明提供一種綁定區域導電粒子壓合檢測方法，包括：
在第一印製電路板的電極所在位置一側預留檢測區域，使所述電極位於所述第一印製電路板與第二印製電路板的綁定區域內，並使在所述第二印製電路板上設置的連接器的第一端位於所述綁定區域內且與所述電極綁定；
在所述檢測區域內設置與所述電極一一對應連接的檢測點；
利用檢測裝置對所述檢測點、所述電極、所述連接器構成的迴路進行測量。
進一步的，利用檢測裝置進行測量時，所述檢測裝置的第三端具有的各個第三接觸子端分別與各所述檢測點一一對應連接。
進一步的，在所述檢測點上設置用於與所述第三接觸子端連接的接觸點，並使得各相鄰所述檢測點上的所述接觸點不在同一排。
進一步的，將所述接觸點設置在所述檢測點的兩端或中間。
進一步的，各所述檢測點呈直線狀且平行設置，各所述檢測點之間的間距為180μm至220μm。
進一步的，各所述檢測點的長度取值範圍為550μm至650μm。
進一步的，所述連接器的第一端與所述電極之間利用異方性導電膠膜進行綁定。
進一步的，利用檢測裝置對所述檢測點、所述電極、所述連接器構成的迴路進行測量，具體包括：
將所述檢測裝置的第三端與所述檢測點連接，並將所述檢測裝置的第四端與所述連接器的第二端連接；
控制所述檢測裝置的電源提供穩定驅動電壓，以接通所述迴路。
進一步的，所述第一印製電路板為柔性封裝電路板，所述第二印製電路板為柔性印製電路板。
進一步的，所述檢測區域位於所述電極遠離所述第二印製電路板的一側。
本發明提供的綁定區域導電粒子壓合檢測方法，通過在綁定區域一側(位於電極所在的第一印製電路板)預留檢測區域，並在檢測區域內設置與電極一一對應的檢測點，通過檢測裝置對所述檢測點、所述電極、所述連接器構成的迴路進行測量，可以精確的對每根電極進行測量，由於每根電極單獨檢測，降低了單個電極的檢測誤差，提高了對綁定區域導電粒子壓合不良的檢出能力，降低了漏檢風險。
附圖說明
在下文中將基於實施例並參考附圖來對本發明進行更詳細的描述。其中：
圖1為現有技術中對cof與fpc綁定區域進行導電粒子壓合的俯視示意圖；
圖2為圖1對cof與fpc綁定區域進行導電粒子壓合的側視示意圖；
圖3為圖1中對導電粒子進行壓合檢測的等效電路圖；
圖4為本發明一實施例提供的綁定區域導電粒子壓合檢測方法的流程示意圖；
圖5為本發明一實施例提供的對導電粒子進行壓合檢測的等效電路圖；
圖6為本發明一實施例提供的綁定區域各電極接觸點設置的位置示意圖。
在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標記。附圖並未按照實際的比例繪製。
具體實施方式
下面將結合附圖對本發明作進一步說明。
圖4為本發明一實施例提供的綁定區域導電粒子壓合檢測方法的流程示意圖。如圖4所示，本實施例提供一種綁定區域導電粒子壓合檢測方法，包括：
步驟101，在第一印製電路板的電極所在位置一側預留檢測區域，所述電極位於所述第一印製電路板與第二印製電路板的綁定區域內；所述第二印製電路板上設置有連接器，所述連接器包括第一端與第二端，所述連接器的第一端位於所述綁定區域內，且與所述電極綁定。
具體的，電極位於第一印製電路板(printedcircuitboard，簡稱pcb)上，連接器位於第二印製電路板上，將第一印製電路板與第二印製電路板進行綁定時，具體為將電極與連接器第一端進行綁定，優選的，連接器的第一端與電極之間利用異方性導電膠膜(acf)進行綁定。連接器的第一端與電極通過acf中的導電粒子連接在一起，從而實現電路導通(理想情況下是這樣，但是也有可能出現綁定不良的情況，因此需要後續對導電粒子壓合情況進行檢測)。電極可為一個或多個，電極的個數優選在200～400之間。各個電極平行設置形成一個矩形區域，該矩形區域位於綁定區域內。
優選的，所述第一印製電路板為柔性封裝電路板，所述第二印製電路板為柔性印製電路板。
步驟102，在所述檢測區域內設置與所述電極一一對應連接的檢測點。在綁定區域一側設置檢測區域，優選的，所述檢測區域位於所述電極遠離所述第二印製電路板的一側。所述檢測區域包括一個或多個檢測點，每一個電極對應設置一個檢測點，電極與檢測點一一對應進行電連接。優選的，各檢測點呈直線狀且平行設置，各檢測點之間的間距為180μm至220μm，該間距最佳距離為200μm。進一步的，各檢測點的長度取值範圍為550μm至650μm，優選為600μm。
步驟103，利用檢測裝置對所述檢測點、所述電極、所述連接器構成的迴路進行測量，所述檢測裝置包括電源、與電源連接的第三端和第四端。
本步驟具體包括：
步驟1031，將第三端與所述檢測點連接，第四端與連接器的第二端連接，以形成由第三端、檢測點、電極、連接器和第四端構成的迴路。其中，第三端和第四端為接觸探針。電源為迴路提供電壓。
步驟1032，控制電源提供穩定驅動電壓，以接通所述迴路。等效電路圖如圖4所示。
優選的，電源為源測量單元(smu)，smu為高精度電源儀器，它可提供1毫伏以上的電壓源與測量精度和1微安以上的電流源與測量精度。
本實施例提供的綁定區域導電粒子壓合檢測方法，通過在綁定區域一側(位於電極所在的第一印製電路板)預留檢測區域，並在檢測區域內設置與電極一一對應的檢測點，通過檢測裝置對所述檢測點、所述電極、所述連接器構成的迴路進行測量，可以精確的對每根電極進行測量，由於每根電極單獨檢測，降低了單個電極的檢測誤差，提高了對綁定區域導電粒子壓合不良的檢出能力，降低了漏檢風險，同時也提高了阻抗測試存在的必要性。另外，對於第一印製電路板為柔性封裝電路板，第二印製電路板為柔性印製電路板的綁定來說，利用上述方法對綁定區域進行導電粒子壓合檢測，只需改變cof的設計結構(即只需在綁定區域一側預留檢測區域)，無需改變fpc的設計結構，整體結構改變小，易於實現。
進一步的，在本發明另一個具體實施例中，所述第三端包括一個或多個第三接觸子端，利用檢測裝置檢測時，各所述第三接觸子端分別與各所述檢測點一一對應連接。檢測裝置的第三端包括一個或多個第三接觸子端，每個第三接觸子端與一個檢測點進行連接。因此，如圖5所示，對於每一個電極，都有一個只包含該電極(不包括其他電極)的迴路，從而實現對電極的單獨檢測。當把所有檢測線路連接好之後，通過smu提供掃描頻次為50ms的驅動電壓，依次接通每一個電極所在的線路，以達到測試每個迴路阻抗的目的。
進一步的，在本發明又一個具體實施例中，在所述檢測點上設置接觸點，所述接觸點用於與第三接觸子端連接，各相鄰所述檢測點上的所述接觸點不在同一排。即相鄰檢測點上的接觸點不在垂直於檢測點的同一直線上，而是相互錯開，如此設置的目的在於，第三接觸子端有一定的體積，而相鄰檢測點之間的間距有限，為了使相鄰的第三接觸子端在與相應接觸點連接之後彼此不接觸，將相鄰檢測點上的接觸點錯開，以增大其之間的距離，以防止第三接觸子端與接觸點連接之後，相鄰第三接觸子端之間接觸造成短路。
進一步的，在本發明一個具體實施例中，所述接觸點的位置包括所述檢測點的兩端和所述檢測點的中間三種位置，各所述檢測點上的所述接觸點從三種位置中選擇一種進行設置。如圖6所示，可按照圖6所示的方式，來設置各接觸點。其中，p表示檢測點，t表示接觸點。
雖然已經參考優選實施例對本發明進行了描述，但在不脫離本發明的範圍的情況下，可以對其進行各種改進並且可以用等效物替換其中的部件。尤其是，只要不存在結構衝突，各個實施例中所提到的各項技術特徵均可以任意方式組合起來。本發明並不局限於文中公開的特定實施例，而是包括落入權利要求的範圍內的所有技術方案。