一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置製造方法
2024-03-29 06:17:05
一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置。該方法是通過改變上電極與電晶體管座的接觸位置，使上電極與電晶體管座接觸時能夠有效避開極性標誌；同時通過減小上電極與電晶體管座的接觸面積，使焊接時可以減小焊接電流而確保焊接處的電流密度不變而不影響電晶體管座與管殼之間的焊接質量。本發明通過對上電極的改進，避免了電晶體管座上極性標誌與下電極之間的放電，使得電晶體封裝的合格率由現有的不足75%提高至95%以上，封裝效果良好。
【專利說明】一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置，屬於電晶體封裝【技術領域】。
【背景技術】
[0002]由於高頻小功率電晶體的封裝外形很小，現有的封裝電極在封裝過程中電晶體底座上的極性標誌處極易放電，致使極性標誌與封裝裝置上的下電極熔接在一起，造成封裝好的電晶體不易從下電極上取出，或取出後產品外觀收到嚴重損傷；也有可能還會造成電晶體管殼內產生不必要的多餘物，產品封裝成品率較低，在70%左右。隨著電子產品的高集成度，小型化的發展，高頻小功率電晶體的市場需求量越來越大，產品的封裝成品率嚴重影響到產品的供貨周期及加工成本。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在於，提供一種高頻小功率電晶體的封裝方法及裝置，以解決高頻小功率電晶體封裝過程中電晶體底座上的極性標誌與下電極焊接在一起的問題，從而克服現有技術的不足。
[0004]本發明的技術方案:
一種高頻小功率電晶體的封裝方法，該方法是通過改變上電極與電晶體管座的接觸位置，使上電極與電晶體管座接觸時能夠有效避開極性標誌；同時通過減小上電極與電晶體管座的接觸面積，使焊接時可以減小焊接電流而確保焊接處的電流密度不變而不影響電晶體管座與管殼之間的焊接質量。
[0005]前述方法中，所述上電極底部為圓管狀，圓管底部與電晶體管座的接觸面為環形，環形的內外徑之差小於1mm。
[0006]根據上述方法構成的本發明的一種高頻小功率電晶體的封裝裝置，包括下電極和上電極，下電極底部為圓管狀，圓管外圓的半徑小於電晶體管座中心與極性標誌根部之間的距離。下電極底部的圓管內外徑之差小於1mm。
[0007]由於採用了上述技術方案，本發明與現有技術相比，本發明通過對上電極的改進，避免了電晶體管座上極性標誌與下電極之間的放電，使得電晶體封裝的合格率由現有的不足75%提高至95%以上，封裝效果良好。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1是本發明的結構示意圖；
圖2是上電極與電晶體管座的接觸面的示意圖。
[0009]圖中的標記為:1-下電極，2-上電極，3-極性標誌，4-電晶體管座，5-電晶體外殼，6-上電極與電晶體管座的接觸面，S-電晶體管座中心與極性標誌根部之間的距離。
【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明，但不作為對本發明的任何限制。
實施例
[0011]一種高頻小功率電晶體的封裝方法，如圖1所示，該方法是通過改變上電極與電晶體管座的接觸位置，使上電極2與電晶體管座4接觸時能夠有效避開極性標誌3 ;同時通過減小上電極2與電晶體管座4的接觸面積，使焊接時可以減小焊接電流而確保焊接處的電流密度不變而不影響電晶體管座與電晶體管殼5之間的焊接質量。上電極2底部為圓管狀，圓管底部與電晶體管座4的接觸面為環形，環形的內外徑之差小於1_。
[0012]按前述方法構成的高頻小功率電晶體封裝裝置，如圖1所示，包括下電極I和上電極2，下電極I底部為圓管狀，圓管外圓的半徑R小於電晶體管座中心與極性標誌3根部之間的距離S。下電極I底部的圓管內外徑之差小於1mm。
【權利要求】
1.一種高頻小功率電晶體的封裝方法，其特徵在於:該方法是通過改變上電極與電晶體管座的接觸位置，使上電極與電晶體管座接觸時能夠有效避開極性標誌；同時通過減小上電極與電晶體管座的接觸面積，使焊接時可以減小焊接電流而確保焊接處的電流密度不變而不影響電晶體管座與管殼之間的焊接質量。
2.根據權利要求1所述方法，其特徵在於:所述上電極底部為圓管狀，圓管底部與電晶體管座的接觸面為環形，環形的內外徑之差小於1mm。
3.一種按權利要求1或2所述方法構成的高頻小功率電晶體的封裝裝置，包括下電極(I)和上電極(2)，其特徵在於:下電極(I)底部為圓管狀，圓管外圓的半徑小於電晶體管座中心與極性標誌(3 )根部之間的距離。
4.根據權利要求3所述裝置，其特徵在於:所述下電極(I)底部的圓管內外徑之差小於Imm0
【文檔編號】H01L29/41GK104078370SQ201410168907
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年4月25日 優先權日:2014年4月25日
【發明者】陳友龍, 趙智平, 田文燕, 陳江 申請人:中國振華集團永光電子有限公司