影像感測器的改良封裝構造及其封裝方法
2024-03-08 10:54:15
專利名稱：影像感測器的改良封裝構造及其封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種影像感測器的封裝構造及其封裝方法，特別指一種以覆晶形式製成的影像感測器的封裝構造，可簡化生產製程及降低製造成本。
按，一般感測器是用來測量訊號，該訊號可為光訊號或聲音訊號，本發明的感測器是用來接收一影像訊號，並將該影像訊號轉換為電訊號傳遞至印刷電路板上。
請參閱
圖1為習知影像感測器的剖視圖，其包括有有一基板10，該基板為陶磁材質，其周緣設有訊號輸入端12及一訊號輸出端14，訊號輸出端14是用以電連接於印刷電路板16上。
一間隔器18是設置於基板10上，使基板10形成有一容置室20；一影像感測晶片22是設置於基板10上，並位於基板10與間隔器18形成的容置室20內，藉由複數條導線24電連接於影像感測晶片22的焊墊26與基板10的訊號輸入端12上，使基板10與影像感測晶片22形成電連接。
一透光玻璃28固定於產隔器18上，使影像感測晶片22得以透過透光玻璃28接收影像訊號，並將影像訊號轉換為電訊號傳迅至基板10的訊號輸入端12上，藉由基板10的訊號輸入端12將電訊號傳遞至訊號輸出端14，由訊號輸出端14傳遞至印刷電路板16上。
上述的影像感測器的封裝構造，其元件較多且生產的製程比較為複雜，再者，基板10以陶磁料料製成，其價格相當的昂貴，且製造時由於陶磁材料切割不易，因此必須單顆製造，相對地其製造成本相當高。
本發明的主要目的在於提供一種影像感測器的改良封裝結構，以覆晶方式將影像感測晶片直接封裝於軟性電路板上，而不需以基板作為訊號的傳遞介質，具有減少封裝構件的功效，使封裝成本降低。
本發明的另一目的在於提供一種影像感測器的改良封裝方法，具有簡化生產製程，使其製造上現為便利上。
本發明的目的是這樣實現的一種影像感測器的改良封裝構造，其用以電連接於印刷電路板上，其特徵是包括有一影像感測晶片，其上形成有複數個電子電路，每一電子電路皆設有一焊墊；一軟性電路板，其設有一上表面及一下表面，該下表面相對於該影像感測晶片的每一焊墊位置形成有一訊號輸入端，用以電連接於該影像感測器相對應的焊墊，及該每一訊號輸入電連接於一訊號輸出端，用以電連接於該印刷電路板；及一透光層，其覆蓋於該軟性電路板的上表面，並其上設有號輸入端及訊號輸出端，該訊輸出端用以電連接該印刷電路板。
所述透光層為一透光玻璃。
所述軟性電路板具有一鏤空槽，而該訊號輸入端形成於該鏤空槽周緣。
所述影像感測晶片的每一焊墊位置形成有金屬接點，用以與該軟性電路板的訊號輸入端電連接。
所述影像感測晶片與該透光層間形成有封膠層，且密封該軟性電路板與影像感測晶片電連接處。
一種影像感測器的改良封裝方法，其特徵的步驟是(1)提供一影像感測晶片，其上具有複數個電子電路，於該每一電子電路上具有一焊墊；(2)提供一軟性電路板，其上機對應於該影像感測晶片的每一焊墊位置形成有訊號輸入端，將該軟性電路板的訊號輸入端電連接於該影像感測晶片的焊墊上；(3)提供一透光層覆蓋於該影像感測晶片上，使該影像感測晶片可經由透光層接收影像訊號。
所述軟性電路板電連接於該影像感測晶片，並以粘著劑固定住。
所述軟性電路板具有一鏤空槽，而該訊號輸入端形成於該鏤空槽周緣。
所述影像感測晶片的每一焊墊位置形成有金屬接點，且用以與該軟性電路板的訊號輸入端電連接。
所述透光層為一透光玻璃。
由於採用上述方案使製造上更為便利，可大幅降低生產成本。
本發明得藉由下列圖式及詳細說明，得以更深入的了解圖1為習知影像測器的封裝構造的剖視圖。
圖2為本發明影像測器的改良封裝構造的剖視。
圖3為本發明影像測器的改良封裝構造的分解圖。
圖4為發明影像像測器的改良封裝構造的實施圖。
請參閱圖2為本發明影像感測器的改良封裝構造的剖視圖，其包括有一影像感測晶片30，其上設有一上表面32及一下表面34，上表面32形成有許多的電子電路(圖未顯示)，每一電子電路皆設有一焊墊36，於每一焊墊36上形成有金屬接點38(Gold Bump)。
一軟性電路板40，其設有一上表面42及一下表面44，下表面44相對於影像感測晶片30的每一焊墊36位置處形成有一訊號輸入端46，用以電連接於影像感測晶片30的焊墊36上的金屬接點38，每一訊號輸入端46電連接於一形成於軟性電路板40的下表面44的一訊號輸出端48；軟性電路板40中央部位具有一較影像感測晶片30為小的鏤空槽50，而訊號輸入端46則位於鏤空槽50周邊，使得當影像感測晶片30的金屬接點38電連接於軟性電路板40的訊號輸入端46時，影像感測晶片30得以由鏤空槽50露出。
一透光層52，為透光玻璃，其粘接於軟性電路板40的上表面42，將軟性電路板40的鏤空槽50覆蓋住，而影像感測晶片30得以透過透光層52接收影像訊號，並將影像訊號轉換為電訊號。
請配合參閱圖3，本發明在封裝時，首先將影像感測晶片30以覆晶方式電接於軟性電路板40，使其上的金屬接點38與軟性電路板40的訊號輸入端46相互電連接，並可以粘膠將其粘接固定住。而後將透光層52以粘膠54粘接於軟性電路板40上，再以一封裝層56填充於影像感測晶片30與透光層52周緣，而將軟性電路板40與影像感測晶片30予以密封住，以保護軟性電路板40與影像感測晶片30電連接處。於是，影像感測晶片30得透過透光層52接收影像訊號，並將影像訊號轉換為電訊號傳遞至軟性電路板40的訊號輸入端端46，再由訊號輸入端46傳遞至訊號輸出端48。
請參閱圖4，將完成的影像感測器置於印刷電路板58所形成的缺口60內，而軟性電路板40的訊號輸出端48則電連接至印刷電路板58上，使得以影像感測晶片30透過透光層52接收影像訊號，並將影像訊號轉換為電訊號後，將電訊號傳遞至軟性電路板40的訊號輸入端36，再由軟性電路板40訊號輸出端48傳遞至印刷電路板58上。
借如上的構造組合，本發明影像感測晶器的改良封裝構造及其封裝方法，其具有如下的優點1.以軟性電路板40作為影像感測晶片30的訊號傳遞介質，可省去習知的基板10的構件，可降低生產成本。
2.由於省去習知基板10的構件，因此，可使影像感測器的封裝體積達到輕、薄、短小的訴求。
3.由於軟性電路板40可便於裁切，因此，可將複數個影像感測器同時封裝，再予以裁切成單顆的封裝體，因此，其大量製造成本較低。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例，為了易於說明本發明的技術內容，並非將發明狹義限制於實施例，凡依本發明的精神及以下申請專利範圍的情況，所作種種變化實施均屬本發明的範圍。
權利要求
1.一種影像感測器的改良封裝構造，其用以電連接於印刷電路板上，其特徵是包括有一影像感測晶片，其上形成有複數個電子電路，每一電子電路皆設有一焊墊；一軟性電路板，其設有一上表面及一下表面，該下表面相對於該影像感測晶片的每一焊墊位置形成有一訊號輸入端，周以電連接於該影像感測器相對應的焊墊，及該每一訊號輸入電連接於一訊號輸出端，用以電連接於該印刷電路板；及一透光層，其覆蓋於該軟性電路板的上表面，並其上設有號輸入端及訊號輸出端，該訊輸出端用以電連接該印刷電路板。
2.如權利要求1所述的影像感測器的改良封裝構造，其特徵是所述透光層為一透光玻璃。
3.如權利要求1所述的影像感測器的改良封裝構造，其特徵是所述軟性電路板具有一鏤空槽，而該訊號輸入端形成於該鏤空槽周緣。
4.如權利要求1所述的影像感測器的改良封裝構造；其特徵是所述影像感測晶片的每一焊墊位置形成有金屬接點，用以與該軟性電路板的訊號輸入端電連接。
5.如權利要求1所述的影像感測器的改良封裝構造，其特徵是所述影像感測晶片與該透光層間形成有封膠層，且密封該軟性電路板與影像感測晶片電連接處。
6.一種影像感測器的改良封裝方法，其特徵的步驟是(1)提供一影像感測晶片，其上具有複數個電子電路，於該每一電子電路上具有一焊墊；(2)提供一軟性電路板，其上機對應於該影像感測晶片的每一焊墊位置形成有訊號輸入端，將該軟性電路板的訊號輸入端電連接於該影像感測晶片的焊墊上；(3)提供一透光層覆蓋於該影像感測晶片上，使該影像感測晶片可經由透光層接收影像訊號。
7.如權利要求6所述的影像感測器的改良封裝方法，其特徵是所述軟性電路板電連接於該影像感測晶片，並以粘著劑固定住。
8.如權利要求6所述的影像感測器的改良封裝方法，其特徵是所述軟性電路板具有一鏤空槽，而該訊號輸入端形成於該鏤空槽周緣。
9.如權利要求6所述的影像感測器的改良封裝方法，其特徵是所述影像感測晶片的每一焊墊位置形成有金屬接點，且用以與該軟性電路板的訊號輸入端電連接。
10.如權利要求6所述的影像感測器的改良封裝方法；其特徵是所述透光層為一透光玻璃。
全文摘要
本發明涉及一種影像感測器的封裝構造及其封裝方法,包括有一影像感測晶片,其上形成有複數個電子電路,每一電子電路皆設有一焊墊;一軟性電路板,其設有一上表面及一下表面,該下表面相對於該影像感測晶片的每一焊墊位置形成有一訊號輸入端,及該每一訊號輸入電連接於一訊號輸出端,及一透光層,其覆蓋於該軟性電路板的上表面,並其上設有訊號輸入端及訊號輸出端,該訊號輸出端用以電連接該印刷電路板。使製造上更為便利,可大幅降低生產成本。
文檔編號H05K13/00GK1364053SQ0110075
公開日2002年8月14日 申請日期2001年1月9日 優先權日2001年1月9日
發明者彭國峰, 杜修文, 陳文銓, 陳志宏, 吳志成 申請人:勝開科技股份有限公司