喇叭及電子設備的製作方法

2024-03-10 18:48:15 2

本發明涉及電子產品技術領域，尤其涉及喇叭及電子設備。

背景技術：

現有的喇叭一般是將線圈固定在振膜上，置放在永久磁鐵的固定磁場中，信號經過線圈切割磁力線，從而帶動振膜一起振動發聲。但是現有的該種結構的喇叭存在以下缺點：一、音圈採用外殼側面向上引出到PCB板，外殼需要做缺口，而且焊接後點膠封閉，加工較為複雜，且導致音質變差；二、線圈採用振膜端出線，而且需要固定在膜環上面，加工較為複雜；三、外殼底部為非平面結構，需要做臺階支撐以留出振膜振動的空間，而臺階厚度有限且具有弧度，對支撐面的平整度有影響，同樣導致加工較為複雜；四、組裝時T形鐵調音孔需要調整與PCB板對應方向，否則容易堵孔，加工較為複雜；五、外殼與PCB板需要點膠固定，加工較為複雜。

技術實現要素：

本發明的目的在於提供一種喇叭及電子設備，旨在解決現有技術的電子設備的喇叭存在加工複雜的技術問題。

為實現上述目的，本發明的技術方案是：一種喇叭，包括外殼、振膜、華司、磁鐵、T形鐵、PCB板和音圈，所述外殼設有貫穿所述外殼底端和頂端的安裝孔，所述外殼的底端周緣徑向所述安裝孔彎折形成底壓邊，所述振膜設於所述底壓邊的上方，所述華司設於所述振膜的上方，所述磁鐵開設有穿孔且設於所述華司的上方，所述T形鐵包括伸入所述穿孔內的圓柱體和位於所述磁鐵上方的圓板體，所述PCB板設於所述圓板體的上方，所述音圈與所述振膜朝向所述外殼頂端的側面連接且所述音圈的端部經所述安裝孔引出至所述外殼的頂端外。

優選地，所述音圈包括音圈體和與引線體，所述音圈體與所述振膜連接且位於所述穿孔的內壁與所述圓柱體之間，所述引線體繞設經過所述磁鐵與所述圓板體之間的間隙以及所述圓板體與所述PCB板之間的間隙引出至所述外殼的頂端外。

優選地，所述音圈體與所述振膜粘接。

優選地，所述T形鐵的中部開設有貫穿所述圓柱體和所述圓板體的調音孔，所述PCB板開設有與所述調音孔位置對應的避空孔。

優選地，所述PCB板上設有位於所述避空孔外周側的環形焊盤。

優選地，所述外殼的頂端周緣徑向所述安裝孔彎折形成用於壓緊固定所述PCB板的頂壓邊。

優選地，所述外殼為鋁質外殼，所述底壓邊和所述頂壓邊經壓邊機將所述鋁質外殼的底端和頂端壓製成型。

優選地，所述底壓邊與所述振膜之間設有用於支撐所述振膜的振膜墊圈。

優選地，所述底壓邊的相對兩表面為平整結構。

本發明的有益效果：本發明的喇叭，將音圈固定在振膜上，音圈的端部遠離振膜的另外一端，並置放在磁鐵形成的固定磁場中，電流信號經過音圈切割磁力線，從而帶動振膜一起振動發聲，其中，將音圈與振膜朝向外殼頂端的側面連接，並將音圈的端部經安裝孔引出至外殼的頂端外，這樣音圈的端部無需與振膜的膜環連接即可引出至外殼的外部，外殼側面無需另外開設缺口供該音圈的端部引出，避免了焊接和點膠封閉工序，製造加工更加簡單方便；同時，音圈不會對振膜造成側向拉力，從而不會影響振膜的工作，確保不對喇叭的發音造成破壞，保證喇叭原有的音質，進而使得喇叭的使用效果更佳。

本發明的另一技術方案是：一種電子設備，其包括上述的喇叭。

本發明電子設備，採用上述結構的喇叭，由於將喇叭的音圈與振膜朝向外殼頂端的側面連接，並將音圈的端部經安裝孔引出至外殼的頂端外，這樣音圈的端部無需與振膜的膜環連接即可引出至外殼的外部，外殼側面無需另外開設缺口供該音圈的端部引出，避免了焊接和點膠封閉工序，製造加工更加簡單方便；同時，音圈不會對振膜造成側向拉力，從而不會影響振膜的工作，確保不對喇叭的發音造成破壞，保證喇叭原有的音質，進而使得喇叭的使用效果更佳。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的喇叭的結構示意圖。

圖2為本發明實施例提供的喇叭的結構分解示意圖。

圖3為本發明實施例提供的喇叭的外殼的結構示意圖。

附圖標記包括：

10—外殼 11—底壓邊 12—頂壓邊

13—安裝孔 20—振膜 30—華司

40—磁鐵 41—穿孔 50—T形鐵

51—圓柱體 52—圓板體 53—調音孔

60—PCB板 61—環形焊盤 70—音圈

71—音圈體 72—引線體 80—振膜墊圈。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖1～3描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。

在本發明的描述中，需要理解的是，術語「長度」、「寬度」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「豎直」、「水平」、「頂」、「底」「內」、「外」等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

此外，術語「第一」、「第二」僅用於描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特徵的數量。由此，限定有「第一」、「第二」的特徵可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特徵。在本發明的描述中，「多個」的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關係。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

如圖1至圖3所示，本發明實施例提供的一種喇叭，包括外殼10以及設於外殼10內的振膜20、華司30、磁鐵40、T形鐵50、PCB板60和音圈70，所述外殼10設有貫穿所述外殼10底端和頂端的安裝孔13，所述外殼10的底端周緣徑向所述安裝孔13彎折形成底壓邊11，所述振膜20設於所述底壓邊11的上方，所述華司30設於所述振膜20的上方，所述磁鐵40開設有穿孔41且設於所述華司30的上方，所述T形鐵50包括伸入所述穿孔41內的圓柱體51和位於所述磁鐵40上方的圓板體52，所述PCB板60設於所述圓板體52的上方，所述音圈70與所述振膜20朝向所述外殼10頂端的側面連接且所述音圈70的端部經所述安裝孔13引出至所述外殼10的頂端外。

具體地，本發明實施例的喇叭，將音圈70固定在振膜20上，並置放在磁鐵40形成的固定磁場中，電流信號經過音圈70切割磁力線，從而帶動振膜20一起振動發聲，其中，將音圈70與振膜20朝向外殼10頂端的側面連接，並將音圈70的端部經安裝孔13引出至外殼10的頂端外，這樣音圈70的端部無需與振膜20的膜環連接即可引出至外殼10的外部，外殼10無需另外開設缺口供該音圈70的端部引出，避免了焊接和點膠封閉工序，製造加工更加簡單方便；同時，音圈70不會對振膜20造成側向拉力，從而不會影響振膜20的工作，確保不對喇叭的發音造成破壞，保證喇叭原有的音質，進而使得喇叭的使用效果更佳。

更具體地，外殼10相當於支架，其他部件全部放在外殼10內部，振膜20的作用是用於將電信號轉換為聲信號，華司30則用於與T形鐵50構成導磁迴路，磁鐵40用於提供永久磁場，T形鐵50用於形成導磁迴路，PCB板60則用於導電並起到連接和驅動信號的作用。

如圖1至圖2所示，本實施例中，所述音圈70包括音圈體71和與引線體72，所述音圈體71與所述振膜20連接且位於所述穿孔41的內壁與所述圓柱體51之間，所述引線體72繞設經過所述磁鐵40與所述圓板體52之間的間隙以及所述圓板體52與所述PCB板60之間的間隙引出至所述外殼10的頂端外。具體地，引線體72先後經過磁鐵40與圓板體52之間形成的間隙和圓板體52與PCB板60之間形成的間隙引出，這樣磁鐵40與圓板體52可以對部分引線體72起到夾持作用，圓板體52與PCB板60則可以對另外部分引線體72起到夾持作用，無需要通過點膠工序即可對引線體72起到固定，減少點膠工序，加工更加方便。

本實施例中，所述音圈體71與所述振膜20粘接。具體地，通過將音圈體71與振膜20粘接即可實現音圈70與振膜20的結合，音圈體71與振膜20的粘接工序在將其裝入外殼10內前完成，可採用膠水或者雙面膠作為介質將音圈體71與振膜20粘接在一起。

如圖2所示，本實施例中，所述T形鐵50的中部開設有貫穿所述圓柱體51和所述圓板體52的調音孔53，所述PCB板60開設有與所述調音孔53位置對應的避空孔。具體地，將調音孔53貫穿開設在T形鐵50的中軸部可以減少T形鐵50安裝時，針對該調音孔53與PCB板60之間的位置調整，即調音孔53的安裝定位更加快速。而PCB板60上開設的避空孔可以供引線體72引出，結構設計巧妙，實用性強。

如圖1～2所示，本實施例中，所述PCB板60上設有位於所述避空孔外周側的環形焊盤61。具體地，環形焊盤61的作用起到與其他部件電性連接的作用，而且該結構可以避開避空孔，也就是說，避空孔和環形焊盤61兩者的設計互不影響。

本實施例中，所述外殼10的頂端周緣徑向所述安裝孔13彎折形成用於壓緊固定所述PCB板60的頂壓邊12。具體地，通過頂壓邊12對PCB板60實現固定，這樣無需進行點膠工序，加快部件之間的組裝，提升生產效率。

如圖1～3所示，本實施例中，所述外殼10為鋁質外殼，所述底壓邊11和所述頂壓邊12經壓邊機將所述鋁質外殼的底端和頂端壓製成型。具體地，鋁質材料支撐的外殼10質地較輕，易於加工變形，通過壓邊機對鋁質外殼的底端和頂端壓邊封口形成底壓邊11和頂壓邊12，加工方便，而且易組裝，效率高，且具有自動化加工的技術特點，因此大大提升生產效率，降低成本。

如圖2所示，本實施例中，所述底壓邊11與所述振膜20之間設有用於支撐所述振膜20的振膜墊圈80。具體地，振膜墊圈80的作用是用於支撐振膜20，並給振膜20的振動提供了足夠的空間，確保振膜20正常穩定工作。

本實施例中，所述底壓邊11的相對兩表面為平整結構。具體地，平面結構的底壓邊11弧度小，加工簡易，作為支撐面起到的支撐作用更佳。

本發明實施例還提供一種電子設備，其包括上述的喇叭。

本發明實施例電子設備，採用上述結構的喇叭，由於將喇叭的音圈70與振膜20朝向外殼10頂端的側面連接，並將音圈70的端部經安裝孔13引出至外殼10的頂端外，這樣音圈70的端部無需與振膜20的膜環連接即可引出至外殼10的外部，外殼10無需另外開設缺口供該音圈70的端部引出，避免了焊接和點膠封閉工序，製造加工更加簡單方便；同時，音圈70不會對振膜20造成側向拉力，從而不會影響振膜20的工作，確保不對喇叭的發音造成破壞，保證喇叭原有的音質，進而使得喇叭的使用效果更佳。

綜上所述可知本發明乃具有以上所述的優良特性，得以令其在使用上，增進以往技術中所未有的效能而具有實用性，成為一極具實用價值的產品。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明，凡在本發明的思想和原則之內所作的任何修改、等同替換或改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。