揚聲器振膜貼合裝置的製作方法
2024-03-09 18:32:15 1
本實用新型涉及揚聲器技術領域，特別是涉及一種揚聲器振膜貼合裝置。
背景技術：
揚聲器振膜貼合裝置是一種裝配揚聲器時所用的裝置，它能夠將塗有膠水的振膜貼合在盆架上。然而，傳統的揚聲器振膜貼合裝置需要手動按壓操作，按壓力度難以控制，振膜內部應力不易釋放，會導致振膜貼合不到位，進而造成揚聲器的音質不良，失真變大，降低了生產直通率。
技術實現要素：
基於此，本實用新型在於克服現有技術的缺陷，提供一種揚聲器振膜貼合裝置，保證振膜更牢固地貼合在盆架上，改善揚聲器的音質。
一種揚聲器振膜貼合裝置，包括振動源揚聲器、信號發生器及振動傳導體，所述振動源揚聲器包括第一振膜、第一盆架及磁路組件，所述第一振膜固定在第一盆架上，所述第一振膜上設有音圈，所述磁路組件設置在與音圈對應的位置處，所述信號發生器與音圈電性連接，所述第一振膜與振動傳導體抵接，所述振動傳導體用於與待處理揚聲器的第二振膜抵接。
上述揚聲器振膜貼合裝置，信號發生器提供電信號給音圈，音圈與磁路組件相互作用產生振動，從而帶動第一振膜振動。第一振膜的振動會通過振動傳導體傳導到待處理揚聲器的第二振膜上，第二振膜受到振動後，其貼合時產生的內部應力得到釋放，使得第二振膜的貼合更加牢固，從而改善了揚聲器的音質效果，降低了失真，提升了生產直通率。
在其中一個實施例中，所述振動傳導體上設有與第一振膜形狀匹配的第一凹槽，所述振動傳導體上設有與待處理揚聲器的第二振膜形狀匹配的第二凹槽，保證振動能夠有效地從第一振膜傳導到第二振膜上。
在其中一個實施例中，所述振動傳導體的底部與第一振膜抵接，所述振動傳導體的頂部用於與待處理揚聲器的第二振膜抵接。振動源揚聲器設置在振動傳導體的下方，成為振動傳導體的底座，提高振動傳導的穩定性。待處理揚聲器倒扣在振動傳導體的上方，安裝方便。
在其中一個實施例中，所述振動傳導體的底部設有與第一振膜形狀匹配的第一凹槽，所述振動傳導體的頂部上設有與待處理揚聲器的第二振膜形狀匹配的第二凹槽，保證振動能夠有效地從第一振膜傳導到第二振膜上。
在其中一個實施例中，所述第一凹槽的底壁上設有第一讓位孔，所述第二凹槽的底壁上設有第二讓位孔。在保證振動能夠順利傳導的基礎上，在第一凹槽的底壁上開設第一讓位孔，在第二凹槽的底壁上開設第二讓位孔，能夠減小第一振膜、第二振膜與振動傳導體的接觸面積，既節省了材料，又避免了第一振膜、第二振膜受壓變形。
在其中一個實施例中，所述第一盆架上設有圍繞所述振動傳導體的限位塊，限位塊可以限定振動傳導體的位置，便於安裝振動傳導體。
在其中一個實施例中，所述限位塊與第一盆架為一體成型結構，可通過注塑一體成型，便於加工。
在其中一個實施例中，所述限位塊上設有與待處理揚聲器的第二盆架匹配的安裝槽。待處理揚聲器的第二盆架安裝在限位塊的安裝槽上，振動傳導體受到的壓力大大減小，第一振膜受到的壓力就會大大減小，不易變形。
在其中一個實施例中，所述振動傳導體為EVA海綿，柔韌性好、抗衝擊強。
在其中一個實施例中，所述信號發生器為掃頻儀，方便對電信號進行調節，以滿足不同的貼合需求。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例一所述的揚聲器振膜貼合裝置的結構示意圖；
圖2為本實用新型實施例二所述的揚聲器振膜貼合裝置的結構示意圖。
附圖標記說明：
10、振動源揚聲器，100、第一振膜，110、第一盆架，120、磁路組件，130、音圈，140、限位塊，141、安裝槽，20、信號發生器，30、振動傳導體，300、第一凹槽，310、第二凹槽，320、第一讓位孔，330、第二讓位孔，40、待處理揚聲器，400、第二振膜，410、第二盆架。
具體實施方式
下面對本實用新型的實施例進行詳細說明：
實施例一
如圖1所示，本實施例所述的揚聲器振膜貼合裝置，包括振動源揚聲器10、信號發生器20及振動傳導體30，所述振動源揚聲器10包括第一振膜100、第一盆架110及磁路組件120，所述第一振膜100固定在第一盆架110上，所述第一振膜100上設有音圈130，所述磁路組件120設置在與音圈130對應的位置處，所述信號發生器20與音圈130電性連接，所述第一振膜100與振動傳導體30抵接，所述振動傳導體30用於與待處理揚聲器40的第二振膜400抵接。
上述揚聲器振膜貼合裝置，信號發生器20提供電信號給音圈130，音圈130與磁路組件120相互作用產生振動，從而帶動第一振膜100振動。第一振膜100的振動會通過振動傳導體30傳導到待處理揚聲器40的第二振膜400上，第二振膜400受到振動後，其貼合時產生的內部應力得到釋放，使得第二振膜400的貼合更加牢固，從而改善了揚聲器的音質效果，降低了失真，提升了生產直通率。
在本實施例中，所述振動傳導體30為圓柱狀，所述振動傳導體30的底部與第一振膜100抵接，所述振動傳導體30的頂部用於與待處理揚聲器40的第二振膜400抵接。振動源揚聲器10設置在振動傳導體30的下方，成為振動傳導體30的底座，提高振動傳導的穩定性。待處理揚聲器40倒扣在振動傳導體30的上方，安裝方便。
所述振動傳導體30的底部設有與第一振膜100形狀匹配的第一凹槽300，所述振動傳導體30的頂部上設有與待處理揚聲器40的第二振膜400形狀匹配的第二凹槽310，保證振動能夠有效地從第一振膜100傳導到第二振膜400上。
所述第一凹槽300的底壁上設有第一讓位孔320，所述第二凹槽310的底壁上設有第二讓位孔330。其中，所述第一讓位孔320與第二讓位孔330為貫穿振動傳導體30頂部至底部的同一通孔。在保證振動能夠順利傳導的基礎上，在第一凹槽300的底壁上開設第一讓位孔320，在第二凹槽310的底壁上開設第二讓位孔330，能夠減小第一振膜100、第二振膜400與振動傳導體30的接觸面積，既節省了材料，又避免了第一振膜100、第二振膜400受壓變形。
本實施例所述的第一盆架110上設有圍繞所述振動傳導體30的限位塊140，所述限位塊140呈環形，限位塊140可以限定振動傳導體30的位置，便於安裝振動傳導體30。其中，所述限位塊140與第一盆架110為一體成型結構，具體是所述限位塊140由第一盆架110的邊緣向上延伸形成，可通過注塑一體成型，便於加工。
在本實施例中，所述限位塊140上設有與待處理揚聲器40的第二盆架410匹配的安裝槽141。待處理揚聲器40的第二盆架410安裝在限位塊140的安裝槽141上，振動傳導體30受到的壓力大大減小，第一振膜100受到的壓力就會大大減小，不易變形。
優選地，本實施例所述的振動傳導體30為EVA海綿，柔韌性好、抗衝擊強。在其它實施例中，還可以採用泡棉等作為所述振動傳導體30，不限於此。所述信號發生器20為掃頻儀，方便對電信號進行調節，以滿足不同的貼合需求。在其它實施例中，還可以採用手機、CD機、MP3播放器等作為所述信號發生器20，不限於此。
實施例二
如圖2所示，實施例二所述的揚聲器振膜貼合裝置與實施例一所述的揚聲器振膜貼合裝置，兩者的區別在於：在實施例二中，所述第一讓位孔320為開設在所述振動傳導體30的底部的盲孔，所述第二讓位孔330為開設在所述振動傳導體30的頂部的盲孔。同樣能夠達到節省材料和避免第一振膜100、第二振膜400受壓變形的目的。
以上所述實施例的各技術特徵可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特徵所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特徵的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的範圍。
以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但並不能因此而理解為對實用新型專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬於本實用新型的保護範圍。因此，本實用新型專利的保護範圍應以所附權利要求為準。