一種封屏面板工藝處理方法
2024-03-09 00:13:15
專利名稱：一種封屏面板工藝處理方法
一種封屏面板工藝處理方法
技術領域：
本發明屬於消費性電子產品的面殼無邊框涉及工藝處理技術領域，尤其涉及一種 封屏面板工藝處理方法
背景技術：
目前，一些消費類電子產品，如電視機，為使其整體產品產生良好的造型外觀 果，其面殼往往採用無邊框設計，這種設計將整塊封屏面板無明顯痕跡地裝配在整個產品 的主要外觀面前面。同時，有些造型為了順應薄型化的視覺需要，在視窗邊緣與外周輪廓邊 緣採用圓弧過渡，形成一定厚度差，顯現超薄化的視覺效果。此類產品從前面、側面觀察， 除了必要的LOGO、文字、圖案和裝飾等外，幾乎沒有或很少看到有螺釘或其它明顯聯接的現 象，產品整體性很強，產品看上去顯得相當高雅、別致，達到比較好的外觀視覺效果，但是同 時也對產品的開發、生產製造工藝提出了較高的要求。同時，由於採用封屏面板，該類產品在生產、運輸和使用等方面有諸多特殊的性能 要求，其中尤為顯著的是需要具備良好的表面硬度、防刮花、防靜電和高透光性、無彩虹紋 等主要指標。為達到上述要求，一些封屏面板選用玻璃面板或亞克力面板切割和成型工藝， 但對複雜或者大尺寸電子產品的造型，其無法體現原始外觀造型的要求，並且為體現外觀 造型而帶來加工困難、尺寸偏差大、造成良品率低的諸多問題，導致生產製造成本提高。
發明內容本發明實施例的目的在於提供一種封屏面板工藝處理方法，以保證做出的封屏面 板具有較好的表面硬度、防刮花、防靜電、透光率和無彩虹紋等性能，能夠滿足較為複雜的 電子產品封屏面板造型設計、生產和使用。本發明實施例是這樣實現的，一種封屏面板工藝處理方法，包括如下步驟步驟一設計裝夾工藝結構；步驟二 生產注塑件；步驟三退火處理；步驟四硬化處理、防靜電處理；步驟五切邊或清理工序；步驟六絲印面板、粘貼中框；步驟七粘貼或安裝裝飾條，整機裝配包裝相較於現有技術，本發明創作做出的封屏面板具有較好的表面硬度、防刮花、防靜 電、透光率和無彩虹紋等性能，能夠滿足較為複雜的電子產品封屏面板造型設計、生產和使 用，同時，本發明創作工藝施工難度低、良品率高、降低了生產成本。
圖1是本發明面板外觀結構圖示；
圖2是本發明面板上增加裝夾工藝結構的圖示；圖3是本發明的淋塗工藝處理時面板與其它結構的配合圖示；圖4是本發明的面板絲印與裝配圖示。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對 本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並 不用於限定本發明。本發明封屏面板工藝處理方法為更好體現產品外觀造型和避免工藝實施造成的 影響，對原始圖紙適當的設計變更，為夾持方便和避免積液影響，前期在設計上增加一些工 藝結構，後期會將此結構去掉，同時為滿足高透光性、高表面硬度、防刮花和防靜電等性能 指標，在塗料中添加一些防抗靜電劑等物質。圖1所示為電視機封屏面板，中間為視窗區、旁邊為非視窗區，在視窗區邊緣與外 周輪廓邊緣採用圓弧面過渡，最外周輪廓厚度約為2. 0mm，視窗區厚度為4. 0mm，在面板外 表面或背面絲印產品的LOGO、型號、文字和圖案，背面靠近四周邊緣的非視窗區黑色絲印， 以防止看到屏體邊框結構，外表面下邊有一長條凹槽，面板加工完成後，該凹槽粘貼裝飾 條，面板與中框不能看到有螺釘或其它明顯機械聯接的現象，以符合產品在視覺上的外觀 要求。本實施例中採用面板單獨設計，然後與中框粘貼的方式。本發明封屏面板工藝處理方法主要流程如下步驟一設計裝夾工藝結構。參照圖2所示，在面板的上部邊緣增加兩個耳狀突起 的裝夾工藝結構。設計裝夾工藝結構主要是為後續處理裝夾而增加的定位、裝配結構，以及 為方便處理積液等工藝缺陷而預設的結構，在加工結束後，將這部分結構切除。步驟二 生產注塑件。注塑件的生產可以採用普通注塑機和蒸汽模具生產，也可採 用帶壓縮功能低壓注塑機等生產。生產時要求生產區域淨化處理，周圍不能有漏油、漏氣等 汙染，模具不能使用脫模劑，注塑件保證有足夠的表面平整度，不能有注塑缺陷。注塑成型 後，即刻對注塑件貼膜，保持表面潔淨，防止表面受到汙染。步驟三退火處理。退火處理主要是為了減少面板在後續加工會使用過程中變形或開裂。若面板材料為PMMA，可在大約70°C烤箱或溫水放置1-1. 5h進行應力釋放，以減少 產品在溫度變化、高低溫測試、或後續加工、使用等環境下，出現的外觀變形和開裂問題。步驟四硬化處理、防靜電處理。在硬化前，先撕掉之前的包裝膜，對面板表面進行 清潔，利用裝夾工藝結構裝夾，然後對注塑件表面使用含防靜電劑的丙烯酸等特殊化學溶 劑對面板正面、背面進行淋塗或浸塗，然後在大約80°C的烤箱中烘乾，UV固化，再用覆膜機 包裝。從而，可將注塑件表面硬度提高到4h-5h，具有較好的耐刮花性能和防靜電性能。如 圖3所示，淋塗工藝處理過程為在掛架4上，通過下垂的夾頭3，夾持住潔淨的面板1面板 的裝夾工藝結構2，通過掛架4掛在不斷移動的淋塗生產線上；當面板1移動到合適的位置 時，化學溶劑通過噴槍上的噴嘴5對面板1進行均勻噴塗，同時面板1溶劑在重力的作用 下，平緩下移，在面板1表面形成一層均勻薄膜，這層薄膜經烘乾後，牢固覆蓋在面板表面， 具有較高的表面硬度、耐刮花性和其它特殊性能。步驟五切邊或清理工序。切邊或清理工序主要是去除多餘工藝結構和注塑或前置處理可能留下了的一些缺陷。步驟六絲印面板、粘貼中框。如圖4所示，在面板1背面四周絲印黑邊，以及在相 應位置絲印文字、logo等相關內容，然後過高溫烤箱烘乾。同時，在黑色絲印5上使用雙面 膠帶6粘貼中框7。絲印時，注意選擇與硬化塗料相匹配的油墨，保證絲印後油墨附著力足 夠，與中框粘貼良好。步驟七粘貼或安裝裝飾條，整機裝配包裝。在實際生產過程中，根據實際需要，有些工序可以省略、添加或調整，比如，有些面 板結構或澆口可利用做硬化處理裝夾的結構和空間，或者面板與中框合成設計，已有供硬 化處理裝夾的位置，可不用另外設置裝夾工藝結構，相應的切邊工序也可不用；有些面板已 滿足生產、運輸、使用和氣候測試變形要求，可以不用退火處理；先切邊還是先絲印，也可根 據現場情況而定。另外，因在生產中可能會有一些微塵等雜物汙染面板表面，本發明實施 時儘可能在無塵淨化車間進行，如果有條件，儘可能在在同一地點實現更多的工序，以防包 裝、運輸等造成不必要的損害，減少不必要的管理環節和費用。同時，由於表面硬化處理提 高了產品的表面硬度和防刮花，在保證透光性、注塑成型性能等滿足要求的情況下，可選用 一些成本低、性價比高的原材料生產，可有效補償工藝增加的成本，大幅降低了整個面板的 生產成本。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並不用以限制本發明， 凡在本發明的精 神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護範圍之內。
權利要求
一種封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，所述方法包括下述步驟步驟一設計裝夾工藝結構；步驟二生產注塑件；步驟三退火處理；步驟四硬化處理、防靜電處理；步驟五切邊或清理工序；步驟六絲印面板、粘貼中框；步驟七粘貼或安裝裝飾條，整機裝配包裝。
2.如權利要求1所述的封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，所述裝夾工藝結構為設 置在面板的上部邊緣的兩個耳狀突起，其主要是為後續處理裝夾而增加的定位、裝配結構， 加工結束後，需將這部分結構切除。
3.如權利要求2所述的封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，步驟三所述的注塑件的 生產可以採用普通注塑機和蒸汽模具生產，也可採用帶壓縮功能低壓注塑機生產，注塑成 型後，即刻對注塑件貼膜，保持表面潔淨，防止表面收到汙染。
4.如權利要求3所述的封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，在所述步驟四硬化處理 前，先去掉之前的包裝膜，對面板表面進行清潔，利用裝夾工藝結構裝夾，然後對注塑件表 面使用含防靜電劑的丙烯酸等特殊化學溶劑對面板正面、背面進行淋塗，烘乾後再用覆膜 機包裝。
5.如權利要求4所述的封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，所述淋塗工藝處理過程 為通過掛架4下垂的夾頭3，夾持住潔淨的面板1面板的裝夾工藝結構2，通過掛架4掛在 不斷移動的淋塗生產線上；當面板1移動到合適的位置時，化學溶劑通過噴槍上的噴嘴5對 面板1進行均勻噴塗，同時面板1溶劑在重力的作用下，平緩下移，在面板1表面形成一層 均勻薄膜，這層薄膜經烘乾後，牢固覆蓋在面板表面，具有較高的表面硬度、耐刮花性和其 它特殊性能。
6.如權利要求5所述的封屏面板工藝處理方法，其特徵在於，所述步驟六包括在面 板1背面四周絲印黑邊，以及在相應位置絲印文字、logo相關內容，然後通過過高溫烤箱烘 幹，同時，在黑色絲印2上使用雙面膠帶3粘貼中框4。
全文摘要
本發明涉及消費性電子產品的面殼無邊框涉及工藝處理技術領域，提供了一種封屏面板工藝處理方法，包括下述步驟步驟一設計裝夾工藝結構；步驟二生產注塑件；步驟三退火處理；步驟四硬化處理、防靜電處理；步驟五切邊或清理工序；步驟六絲印面板、粘貼中框；步驟七粘貼或安裝裝飾條，整機裝配包裝。本發明創作做出的封屏面板具有較好的表面硬度、防刮花、防靜電、透光率和無彩虹紋等性能，能夠滿足較為複雜的電子產品封屏面板造型設計、生產和使用，同時，本發明創作工藝施工難度低、良品率高、降低了生產成本。
文檔編號G09F9/00GK101835015SQ201010170610
公開日2010年9月15日 申請日期2010年5月7日 優先權日2010年5月7日
發明者凌維業, 陳國良 申請人:深圳創維－Rgb電子有限公司