檢測fpc的輔料是否出現漏貼的方法
2024-03-09 14:44:15
專利名稱：檢測fpc的輔料是否出現漏貼的方法
技術領域：
本發明涉及FPC (柔性電路板)的製造工藝，尤其是對FPC產品的輔料進行檢測的步驟。
背景技術：
在FPC的生產製造過程中，形成FPC成品的過程中是需要在FPC基板上貼合各種不同的FPC輔料，如導電膠、補強片、插接金手指銅片等。又，FPC的生產製造中因生產效率的考量，業內的通常做法都是將多個FPC半成品的單元片(業內俗稱pcs)合併至一個拼版 內進行加工作業(包括進行FPC的輔料貼合操作)。如果FPC的輔料出現漏貼現象在後道工序發現再返工，浪費生產時間及重複生產；如果出現漏貼現象未在後道工序被檢驗出來，則將產生不良品。因此，檢測FPC的輔料是否出現漏貼在FPC生產製造過程中是一個至關重要的檢驗工序。由於每個FPC半成品的單元片的面積較小，通常一張拼版會是由幾十個pcs合併組合成的，一個單元片內往往又需要貼合幾十個輔料。這樣，整個拼版的輔料貼合數量就會達到成千上萬個。這樣，對這些FPC半成品的拼版上的輔料進行檢測，以檢測出是否出現漏貼現象，則是十分困難的事，僅憑肉眼直接檢驗往往難以發現異常且效率低下。
發明內容
因此，本發明提出一種確實可行的檢測方法來快速直接地檢測FPC的輔料是否出現漏貼。本發明具體採用如下技術方案來實現
檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括
A，檢驗底板的製作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板，並在該平板上對應於FPC上所有輔料位置開設相應的窗口，該平板作為檢驗底板；
B，檢驗的方式先將待檢測的FPC放置於檢測平臺，然後再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上，並進行對位，然後觀察檢驗底板，如果檢驗底板的所有窗口內均存在與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼，如果檢驗底板的有些窗口內未發現與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。進一步的，所述的檢驗底板上的與輔料位置對應的窗口的形狀是與輔料的形狀且尺寸略大。進一步的，所述的檢驗底板的尺寸與待檢測的FPC的尺寸一樣。進一步的，所述的檢驗底板是選用紅色或黑色平板。進一步的，所述的待檢測的FPC與檢驗底板的對位是通過將二者邊緣的對位孔對齊調整而進行對位。或者，所述的檢測平臺上設置有對位用銷釘，將待檢測的FPC和檢驗底板的邊緣的對位孔套入銷釘內而進行對位。
本發明是通過製作一個在對應輔料位置的開設窗口的平板為檢驗底板，該檢驗底板的顏色選用與FPC的輔料具有顏色差異度的，然後將待檢測的FPC放置於檢測平臺上，再放上檢驗底板，通過遮擋了 FPC除輔料外的其他部位，再配合檢驗底板的顏色與FPC的輔料的顏色具有顏色差異度，從而只要通過檢測者肉眼觀察，就能一目了然地檢測出來，如果檢驗底板的所有窗口內均存在與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼，如果檢驗底板的有些窗口內未發現與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。本發明的檢測方法解決了通過肉眼直接檢驗可能存在漏檢和效率低下的問題，創新性地利用圖像色差對比原理來用於對FPC拼版上大量貼合的輔料進行快速直接檢測，大大提聞了檢測準確性和提聞檢測效率。
具體實施例方式下面先對本發明將涉及到的幾個術語進行解釋說明
「FPC的輔料」是指在完成FPC成品的生產製造過程中所需要貼合在FPC基板的一些材 料，包括導電膠、補強片、插接金手指銅片等。「拼版」是指多個單元片(業內俗稱pcs)合併至一片板內，以提高生產加工效率。下面通過實施例來對本發明的原理進一步說明。實施例I :
檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括
A，檢驗底板的製作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板，並在該平板上對應於FPC上所有輔料位置開設相應的窗口，該平板作為檢驗底板。優選的，該檢驗底板的尺寸與待檢測的FPC的尺寸一樣，更利於對位和進行檢測操作。並且該檢驗底板的顏色與FPC上的FPC的輔料顏色具有較大的顏色差異度，這樣會更利於通過色差進行觀察檢測。一般的，FPC的輔材(透明黃色或白色、或金屬色)的顏色不會是採用紅色或黑色。因此，我們可以優選選用紅顏色或黑顏色的平板來作為檢驗底板。這裡，我們選用FPC生產中最為常用的紅菲林片或者塗黑的紙板。其中，檢驗底板上對應於FPC上所有輔料位置開設的窗口尺寸為統一大小(一般不小於最小的FPC輔材的尺寸，即最小尺寸的FPC輔料可以全部出現在窗口內，大於窗口尺寸的FPC輔材只能出現一部分)並儘可能排列整齊，在檢驗底板上開設窗口可以通過撈槽或者鑽孔的方式進行。B，檢驗的方式先將待檢測的FPC放置於檢測平臺，然後再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上，並進行對位，然後觀察檢驗底板。如果檢驗底板的所有窗口內均存在與檢驗底板的顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼；如果檢驗底板的有些窗口內未發現與檢驗底板的顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。其中，待檢測的FPC拼版與檢驗底板的對位是通過將二者邊緣的對位孔對齊調整而進行對位。因為FPC的生產製造中，在FPC拼版的邊緣鑽二個或二個以上的對位孔以進行對位是一種最為常用做法。因此，我們只要將二者邊緣的對位孔對齊調整好後即可進行可靠對位。實施例2:
一種檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括A，檢驗底板的製作和B，檢驗的方式。其中，B,檢驗的方式。和實施例I 一樣。實施例2對A,檢驗底板的製作的對位進行稍微改進。該實施例2的檢驗底板上對應於FPC上所有輔料位置開設的窗口形狀是與輔料的形狀且尺寸略大。這樣，不僅可以觀察檢測到是否漏貼FPC輔料，而且因可以完整觀察到FPC輔料的整體，故也可以進一步檢測FPC輔料是否貼歪。實施例3:
一種檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括A，檢驗底板的製作和B，檢驗的方式。其中，A，檢驗底板的製作的方式可以和實施例I或實施例2 —樣。對B，檢驗的方式的對位進行稍微改進。實施例I或2的檢測平臺只是底面是平整的平臺面而已。實施例3中，是在該檢測平臺的平檯面上設置對位用銷釘。這樣，只要將待檢測的FPC拼版和檢驗底板的邊緣的對位孔套入銷釘內而進行快速對位；這樣可以更加提高檢測效率。本發明一般用於FPC拼版(貼合輔料數量較大)進行檢測，當然也直接可以對一個FPC單元片進行檢測，但是FPC單元片通常可以肉眼直接檢測，因而必要性較小。儘管結合優選實施方案具體展示和介紹了本發明，但所屬領域的技術人員應該明 白，在不脫離所附權利要求書所限定的本發明的精神和範圍內，在形式上和細節上可以對本發明做出各種變化，均為本發明的保護範圍。
權利要求
1.檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括 A，檢驗底板的製作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板，並在該平板上對應於FPC上所有輔料位置開設相應的窗口，該平板作為檢驗底板； B，檢驗的方式先將待檢測的FPC放置於檢測平臺，然後再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上，並進行對位，然後觀察檢驗底板，如果檢驗底板的所有窗口內均存在與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼，如果檢驗底板的有些窗口內未發現與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。
2.根據權利要求I所述的檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，其特徵在於所述的檢驗底板上的與輔料位置對應的窗口的形狀是與輔料的形狀且尺寸略大。
3.根據權利要求I或2所述的檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，其特徵在於所述的檢驗底板的尺寸與待檢測的FPC的尺寸一樣。
4.根據權利要求I所述的檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，其特徵在於所述的檢驗底板是選用紅色或黑色平板。
5.根據權利要求I所述的檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，其特徵在於所述的待檢測的FPC與檢驗底板的對位是通過將二者邊緣的對位孔對齊調整而進行對位。
6.根據權利要求I所述的檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，其特徵在於所述的檢測平臺上設置有對位用銷釘，將待檢測的FPC和檢驗底板的邊緣的對位孔套入銷釘內而進行對位。
全文摘要
本發明涉及FPC(柔性電路板)的製造工藝，尤其是對FPC產品的輔料進行檢測的步驟。檢測FPC的輔料是否出現漏貼的方法，包括A，檢驗底板的製作取一塊與FPC的輔料具有顏色差異度的平板，並在該平板上對應於FPC上所有輔料位置開設相應的窗口，該平板作為檢驗底板；B，檢驗的方式先將待檢測的FPC放置於檢測平臺，然後再將檢驗底板疊放在待檢測的FPC上，並進行對位，然後觀察檢驗底板，如果檢驗底板的所有窗口內均存在與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料沒有出現漏貼，如果檢驗底板的有些窗口內未發現與之顏色差異度大的輔料，則表明FPC的輔料出現漏貼。本發明用於檢測FPC的輔料是否出現漏貼。
文檔編號G01V9/00GK102819049SQ201210333209
公開日2012年12月12日 申請日期2012年9月11日 優先權日2012年9月11日
發明者林澤川, 林建華 申請人:廈門愛譜生電子科技有限公司