連接器的製造方法
2023-11-10 02:34:27 3
連接器的製造方法
【專利摘要】本發明公開了一種連接器，所述連接器能夠固定至諸如電路板等物體上。所述連接器包括：殼體，所述殼體具有沿縱長方向延伸的島狀部；電力接觸件；用於保護連接器免於ESD的金屬板；外殼(連接構件)，被配置用於固定和連接至所述電路板；以及聯接構件，所述聯接構件使所述金屬板和所述外殼彼此聯接。金屬板插入島狀部中並且被島狀部保持。連接器如此構造使得靜電通過金屬板、聯接構件和外殼被接地至電路板。並且，電力接觸件沿縱長方向位於島狀部的端部處，使得能夠減小連接器的尺寸。
【專利說明】連接器
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種連接器，所述連接器被配置成免受靜電放電(ESD)。
【背景技術】
[0002]例如，在JP-A2000-516028(專利文獻I)和美國專利N0.5，567，169 (專利文獻2)中公開了 一種被配置成免受靜電放電的連接器，其內容通過參考並於本文中。
[0003]如圖83中所示，專利文獻I的連接器包括由絕緣材料製成的插頭(島狀部(land))、由金屬製成的外殼以及由金屬製成的導線。插頭(即，絕緣體)被外殼圍繞，使得與外殼分離開。插頭具有形成有溝道的嵌合側端部。導線保持在溝道中，以便連接至外殼。
[0004]如圖84中所示，專利文獻2的連接器包括由絕緣材料製成的翼片和由金屬製成的導線。翼片(即，絕緣體)具有形成有溝道的嵌合端部。導線保持在溝道中，以便連接至金屬製成的外殼(未不出)。
[0005]因此，專利文獻I和2每個中的連接器被構造成使得連接器免受靜電放電。例如，當具有靜電的使用者將其手指移動到絕緣體的嵌合端部時，靜電通過導線接地。由此，連接器(更具體地，連接器的信號接觸件和連接至信號接觸件的電路)免於靜電。
[0006]此外，連接器用在各種電子設備中。例如，連接器用在擴展塢或插接站(dockingstation)中，擴展塢被配置用於連接至可攜式信息裝置，諸如筆記本電腦(個人計算機)、無鍵盤個人計算機(slate PC)、平板端子或者智慧型手機。擴展塢的連接器需要具有減小的尺寸，同時需要包括為可攜式信息裝置充電供給電力的電力接觸件。
[0007]然而,與信號接觸件相比，電力接觸件通常具有大的尺寸。當包括電力接觸件的連接器(例如，擴展塢的連接器)需要免受ESD時，需要避免電力接觸件使連接器變大。
【發明內容】
[0008]因此，本發明的目的在於提供一種連接器，所述連接器包括電力接觸件，同時具有能夠避免連接器具有大的尺寸的結構。
[0009]本發明的發明人發明了以下描述的連接器，以便避免連接器具有大的尺寸。所發明的連接器包括由絕緣材料製成的島狀部以及圍繞島狀部的外殼。島狀部沿著縱長方向(第一方向)延伸伸長。電力連接器沿第一方向布置在島狀部的端部處。因此，連接器被配置成使得連接器能夠包括電力接觸件、同時具有儘可能小的尺寸。
[0010]如果使用與專利文獻I或2中的導線類似的導線來使上述的連接器免受ESD，則導線應該沿第一方向在島狀部的相對側處連接至外殼。然而，電力接觸件阻礙導線，使得難於將導線越過電力接觸件延伸至外殼。換言之，如果連接器包括與專利文獻I和2類似的導線，則不可能沿第一方向將電力接觸件布置在島狀部的端部處。
[0011]由此，本發明的發明人如下所述地改進了所發明的連接器。所改進的連接器包括代替導線的金屬板。所述金屬板沿與第一方向相垂直的方向延伸，以便電連接至連接器的一部分。由此，能夠沿第一方向將電力接觸件布置在島狀部的端部處。[0012]更具體地，本發明提供以下描述的連接器，以便解決以上所述的問題。
[0013]本發明的一個方面提供可固定至一物體的連接器。連接器包括殼體、信號接觸件、電力接觸件、金屬板、連接構件和聯接構件。殼體具有島狀部和長壁。島狀部沿著第一方向延伸伸長，同時具有沿與第一方向相垂直的第二方向的嵌合端部。島狀部和長壁被設置成沿與第一方向和第二方向相垂直的第三方向在島狀部與長壁之間具有凹陷。信號接觸件具有觸點部。信號接觸件被殼體保持，使得觸點部暴露於凹陷中。電力接觸件沿第一方向設置在島狀部的端部處。金屬板用於ESD保護。金屬板與信號接觸件和電力接觸件絕緣。金屬板至少部分插入島狀部中並且被島狀部保持，使得金屬板的位於嵌合端部上或嵌合端部中的一部分在沿第二方向看時是可見的。連接構件被配置成沿第三方向在凹陷的外部處固定並連接至所述物體。聯接構件將金屬板與連接構件彼此聯接，同時與信號接觸件和電力接觸件絕緣。
[0014]通過參考附圖並研讀優選實施例的以下描述，可以了解本發明的目的並且更完整地理解本發明的結構。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1是示出根據本發明第一實施例的連接器的俯視透視圖；
[0016]圖2是示出圖1的連接器的仰視透視圖；
[0017]圖3是示出圖1的連接器可安裝並且可固定至其上的電路板的透視圖；
[0018]圖4是示出安裝在圖3的電路板上的圖1的連接器的俯視透視圖；
[0019]圖5是示出安裝在圖3的電路板上的圖1的連接器的仰視透視圖；
[0020]圖6是示出圖1的連接器的局部分解透視圖；
[0021]圖7是示出圖1的連接器的一部分的局部放大俯視透視圖；
[0022]圖8是示出圖1的連接器的另一部分的局部放大俯視透視圖；
[0023]圖9是示出沿著另一方向的圖8的連接器的俯視透視圖；
[0024]圖10是示出沿著A-A線截取的圖1的連接器的橫截面視圖；
[0025]圖11是示出圖1的連接器的聯接構件的透視圖；
[0026]圖12是示出圖1的連接器的金屬板、聯接構件和外殼的局部放大透視圖，其中處於金屬板、聯接構件和外殼彼此連接的狀態；
[0027]圖13是示出沿著另一方向的圖12的金屬板、聯接構件和外殼的透視圖；
[0028]圖14是示出根據本發明第二實施例的連接器的俯視透視圖；
[0029]圖15是示出圖14的連接器的仰視透視圖；
[0030]圖16是示出圖14的連接器的局部分解透視圖；
[0031]圖17是示出沿著B-B線截取的圖14的連接器的橫截面視圖；
[0032]圖18是示出圖14的連接器的金屬構件的局部放大透視圖；
[0033]圖19是示出圖14的連接器的金屬構件和外殼的透視圖，其中處於金屬構件和外殼彼此連接的狀態；
[0034]圖20是示出圖19的金屬構件和外殼的局部放大透視圖；
[0035]圖21是示出根據本發明第三實施例的連接器的俯視透視圖；
[0036]圖22是示出圖21的連接器的仰視透視圖；[0037]圖23是示出圖21的連接器的局部分解透視圖；
[0038]圖24是示出沿著C-C線截取的圖21的連接器的橫截面視圖；
[0039]圖25是示出圖21的連接器的金屬構件的透視圖；
[0040]圖26是示出圖21的連接器的金屬構件和外殼的透視圖，其中處於金屬構件和外殼彼此連接的狀態；
[0041]圖27是示出圖26的金屬構件和外殼的局部放大透視圖；
[0042]圖28是示出根據本發明第四實施例的連接器的俯視透視圖；
[0043]圖29是示出圖28的連接器的仰視透視圖；
[0044]圖30是示出圖28的連接器的局部分解透視圖；
[0045]圖31是示出沿著D-D線截取的圖28的連接器的橫截面視圖；
[0046]圖32是示出圖28的連接器的金屬構件的透視圖；
[0047]圖33是示出圖28的連接器的金屬構件和外殼的透視圖，其中處於金屬構件和外殼彼此連接的狀態；
[0048]圖34是示出圖33的金屬構件和外殼的局部放大透視圖；
[0049]圖35是示出根據本發明第五實施例的連接器的俯視透視圖；
[0050]圖36是示出圖35的連接器的仰視透視圖；
[0051]圖37是示出圖35的連接器的局部分解透視圖；
[0052]圖38是示出沿著E-E線截取的圖35的連接器的橫截面視圖；
[0053]圖39是示出圖35的連接器的金屬構件的透視圖；
[0054]圖40是示出根據本發明第六實施例的連接器的俯視透視圖；
[0055]圖41是示出圖40的連接器的仰視透視圖；
[0056]圖42是示出圖41的連接器的局部放大仰視透視圖；
[0057]圖43是示出圖41的連接器的局部分解透視圖；
[0058]圖44是示出沿著F-F線截取的圖40的連接器的橫截面視圖；
[0059]圖45是示出圖40的連接器的金屬板的透視圖；
[0060]圖46是示出圖40的連接器的外殼的透視圖；
[0061]圖47是示出圖40的連接器的聯接構件的透視圖；
[0062]圖48是示出圖41的連接器的金屬板、外殼和聯接構件的局部放大透視圖，其中處於金屬構件、外殼和聯接構件彼此連接的狀態；
[0063]圖49是示出沿另一方向的圖48的金屬板、外殼和聯接構件的透視圖；
[0064]圖50是示出根據本發明第七實施例的連接器的俯視透視圖；
[0065]圖51是示出圖50的連接器的仰視透視圖；
[0066]圖52是示出圖51的連接器的局部分解透視圖；
[0067]圖53是示出沿著G-G線截取的圖50的連接器的橫截面視圖；
[0068]圖54是示出圖51的連接器的金屬構件和外殼的透視圖，其中處於金屬構件和外殼彼此連接的狀態；
[0069]圖55是示出根據本發明第八實施例的連接器的俯視透視圖；
[0070]圖56是示出圖55的連接器的仰視透視圖；
[0071]圖57是示出圖56的連接器的局部分解透視圖；[0072]圖58是示出沿著H-H線截取的圖55的連接器的橫截面視圖；
[0073]圖59是示出圖56的連接器的金屬構件的透視圖；
[0074]圖60是示出圖55的連接器的金屬板和金屬構件的透視圖，其中處於金屬板和金屬構件彼此連接的狀態；
[0075]圖61是示出根據本發明第九實施例的連接器的俯視透視圖；
[0076]圖62是示出圖61的連接器的仰視透視圖；
[0077]圖63是示出圖62的連接器的局部分解透視圖；
[0078]圖64是示出沿著1-1線截取的圖61的連接器的橫截面視圖；
[0079]圖65是示出圖61的連接器的金屬構件的透視圖；
[0080]圖66是示出圖62的連接器的金屬板和金屬構件的局部放大透視圖，其中處於金屬板和金屬構件彼此連接的狀態；
[0081]圖67是示出根據本發明第十實施例的連接器的俯視透視圖；
[0082]圖68是示出圖67的連接器的仰視透視圖；
[0083]圖69是示出圖68的連接器的局部分解透視圖；
[0084]圖70是示出沿著J-J線截取的圖67的連接器的橫截面視圖；
[0085]圖71是示出圖16的連接器的金屬構件的變更方案的透視圖；
[0086]圖72是示出圖71的金屬構件的局部放大透視圖；
[0087]圖73是示出根據本發明第十一實施例的連接器的俯視透視圖；
[0088]圖74是示出圖73的連接器的仰視透視圖；
[0089]圖75是示出安裝在圖3的電路板上的圖73的連接器的俯視透視圖；
[0090]圖76是示出安裝在圖3的電路板上的圖73的連接器的仰視透視圖；
[0091]圖77是示出圖73的連接器的局部分解俯視透視圖；
[0092]圖78是示出圖73的連接器的局部分解仰視透視圖；
[0093]圖79是示出沿著K-K線截取的圖73的連接器的橫截面視圖；
[0094]圖80是示出沿著L-L線截取的圖73的連接器的橫截面視圖；
[0095]圖81是示出圖79的連接器的變更方案的橫截面視圖；
[0096]圖82是示出圖79的連接器的另一變更方案的橫截面視圖；
[0097]圖83是示出現有的連接器的透視圖；以及
[0098]圖84是示出另一現有的連接器的透視圖。
[0099]雖然易於對本發明進行各種修改以及易於有替換形式，但是其具體實施例在附圖中以示例的方式被示出並且將在文中被詳細描述。然而，應該理解，本發明的詳細描述以及附圖不是用於將本發明限於所公開的具體形式，相反地，其旨在覆蓋落入由所附權利要求限定的本發明的精神和範圍內的所有修改、等價物和替換方案。
【具體實施方式】
[0100](第一實施例)
[0101]參考圖1至5，根據本發明第一實施例的連接器IOA是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器(drop-1n connector) 0更具體地，連接器IOA被配置成部分地容納和固定在形成於電路板(物體)200內的開口 202中。如圖3中所示，電路板200的開口 202沿著X方向(第一方向)延伸伸長，從而具有在X方向上延伸的相對的長邊緣。根據本實施例的電路板200設置有:四個通孔204，用於與下述各個電力接觸件的連接；多個焊接部分206 ；四個通孔208，用於與下述外殼的連接；四個通孔210，用於與下述外殼的連接；以及兩個通孔212，用於與下述各個其他電力接觸件的連接。詳細地，兩個通孔204形成在開口 202的長邊緣中的每個長邊緣處。電路板200沿Z方向(垂直於第一方向的第二方向)具有上表面200U和下表面200L。焊接部分206形成在電路板200的上表面200U上，從而沿X方向位於兩個通孔204之間。沿X方向設置的焊接部分206被分成三個焊接群組。通孔208中的每一個形成在沿X方向彼此相鄰的兩個焊接群組之間。通孔210形成在開口 202的各個角部附近。通孔212中的每一個沿Y方向(垂直於第一方向和第二方向的第三方向)形成在兩個通孔210之間。
[0102]參考圖1、2和6，根據本實施例的連接器IOA包括:由絕緣材料製成的殼體20A ;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；兩個電力接觸件60和兩個電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬板80A ;由金屬製成的外殼(連接構件)90A ;以及由金屬製成的聯接構件110A。金屬板80A被配置成使連接器IOA免受ESD。換言之，金屬板80A用於ESD保護。
[0103]如圖1和6-10所示，殼體20A具有島狀部22A、凹陷26A和外周部28A。島狀部22A沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24A。凹陷26A形成為在XY平面內圍繞島狀部22A。外周部28A形成為在XY平面內圍繞凹陷26A。島狀部22A形成有縫隙狀保持部25A。保持部25A在嵌合端部24A中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24A延伸。保持部25A沒有沿X方向到達島狀部22A的相對的端部中的任一個端部處，使得保持部25A在X方向上的尺寸小於島狀部22A在X方向上的尺寸。凹陷26A沿著負Z方向凹陷。外周部28A具有沿著X方向延伸的兩個長壁30A和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32A。每個長壁30A使短壁32A沿X方向彼此聯接。換言之，每個短壁32A使長壁30A沿Y方向彼此聯接。詳細地，每個長壁30A使短壁32A的沿Y方向的相應兩個端部(即，在Y方向上位於相同位置處的兩個端部)彼此聯接。每個短壁32A使長壁30A的沿X方向的相應兩個端部(即，在X方向上位於相同位置處的兩個端部)彼此聯接。凹陷26A沿Y方向位於長壁30A和島狀部22A之間。換言之，島狀部22A和長壁30A設置成沿Y方向在島狀部22A與長壁30A之間具有凹陷26A。類似地，凹陷26A沿X方向位於短壁32A與島狀部22A之間。
[0104]從圖2、4、5和10中可以看到，殼體20A具有底部，所述底部主要包括兩個部分，即，中心底部34A和外周底部36A。中心底部34A和外周底部36A沿Z方向位於殼體20A的下側處。外周底部36A定位成圍繞中心底部34A。從圖10可以看到，沿Z方向看，島狀部22A和凹陷26A位於與中心底部34A相對應的區域中。如圖2和10所示，外周底部36A位於殼體20A的底部的正Z側，而中心底部34A位於底部的負Z側。換言之，中心底部34A位於外周底部36A之下。由此，中心底部34A與嵌合端部24A之間的在Z方向上的距離大於外周部36A與嵌合端部24A之間的在Z方向上的距離。從圖2至5中可以看到，當連接器IOA固定至電路板200時，中心底部34A位於電路板200的上表面200U之下。在連接器IOA固定至電路板200時外周底部36A位於電路板200的上表面200U上或者位於上表面200U之上。[0105]如圖6和10所示，根據本實施例的信號接觸件50中的每個信號接觸件具有觸點部52和SMT (表面安裝技術)端子54。在連接器IOA和嵌合連接器(未示出)彼此嵌合的嵌合狀態下，觸點部52與嵌合的觸點部(未示出)接觸。在連接器IOA安裝並固定至電路板200時，SMT端子54焊接至焊接部206。信號接觸件50從與嵌合端部24A相對的一側(即，從位於殼體20A的負Z側處的底部)壓配合到殼體20A中，使得信號接觸件50被殼體20A保持。詳細地，信號接觸件50被殼體20A保持，使得觸點部52暴露於凹陷26A中。
[0106]從圖6至10中可以看出，島狀部22A形成有容納部，每個容納部是容納信號接觸件50的一部分的空間。島狀部22k的容納部沒有到達嵌合端部24A處。由此，當沿負Z方向看殼體20A時，信號接觸件50的最上部(B卩，正Z側端部)隱藏在嵌合端部24A之後。因此，在沿著負Z方向看時，信號接觸件50的最上部是不可見的。換言之，當沿著負Z方向看殼體20A時，在XY平面中由島狀部22A( S卩，嵌合端部24A)佔據的區域的外面信號接觸件50是可見的(即，在凹陷26A的內側是可見的)，而在XY平面中由島狀部22A(即，嵌合端部24A)佔據的區域的內側是不可見的。
[0107]如圖1、2、6和7所示，根據本實施例的連接器IOA包括兩個電力接觸件60。電力接觸件60沿X方向分別設置在島狀部22A的相對的端部處。電力接觸件60中的每一個具有觸點部62和兩個連接部64。觸點部62在連接器IOA與嵌合連接器(未示出)嵌合的狀態下與嵌合電力接觸件(未示出)嵌合。連接部64在連接器IOA安裝在電路板200上並且固定至電路板200時被連接至通孔204 (見圖3)。如在圖7中所示的，電力接觸件60的觸點部62設置在凹陷26A中，以便沿X方向覆蓋島狀部22A的端部。根據本實施例的電力接觸件60的觸點部62的寬度(即，在Y方向上的尺寸)稍微小於島狀部22A的寬度(即，在Y方向上的尺寸)。更具體地，根據本實施例的電力接觸件60的觸點部62沿Y方向設置在島狀部22A的相對端部之間。如圖1、2和7所示，每個電力接觸件60設置有兩個連接部64。每個連接部64沿著Y方向延伸至連接器IOA的外部。
[0108]如圖1、2、6和7所示，根據本實施例的連接器IOA包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32A。每個電力接觸件70具有觸點部72和連接部74。觸點部72在連接器IOA與嵌合連接器(未示出)嵌合的狀態下與嵌合電力接觸件(未示出)接觸。當連接器IOA安裝在電路板200上並且固定至電路板200時，連接部74連接至通孔212 (見圖3)。如圖1所示，電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26A中，從而面對電力接觸件60的觸點部62。換言之，觸點部72設置在短壁32A的沿X方向向內設置的內表面上。如圖1和7所示，電力接觸件70的連接部74沿X方向設置在短壁32A的外面。連接部74朝向連接器IOA的負Z側延伸。如可以從圖1看出的，根據本實施例，總共四個電力接觸件60和70沿X方向布置。
[0109]如圖6所示，金屬板80A大致具有細長板狀形狀，沿著X方向延伸伸長。金屬板80A具有沿著負Z方向延伸的多個壓配部82A。如可以從圖7至10中看出的，金屬板80A從島狀部22A的嵌合端部24A壓配合到保持部25A中，以被保持部25A保持。如可以從以上描述可知，金屬板80A在X方向上的尺寸被設計成使得保持部25A能夠容納金屬板80A。更具體地，金屬板80A在X方向上的尺寸小於島狀部22k在X方向上的尺寸。由此，金屬板80A與電力接觸件60絕緣。並且，根據本實施例的金屬板80A與信號接觸件50絕緣。金屬板80A埋在(B卩，插入)島狀部22A中並且被島狀部22A保持，使得金屬板80A的位於嵌合端部24A中的部分在沿Z方向看時是可見的。換言之，金屬板80A整個插入島狀部22A中。島狀部22A的嵌合端部24A與金屬板80A之間的在Z方向上的距離小於島狀部22A的嵌合端部24A與信號接觸件50之間的在Z方向上的距離。然而，金屬板80A可以以不同方式被構造。例如，金屬板80A的一部分可以突出到島狀部22A之上。換言之，金屬板80A可以至少部分地插入島狀部22A並被島狀部22A保持。在這種情況下，金屬板80A的位於嵌合端部24A上的部分在沿著Z方向看時是可見的。
[0110]如前所述，當沿負Z方向看殼體20A時，在XY平面中由島狀部22k佔據的區域(即，嵌合端部24A)的內側信號接觸件50是不可見的。相反地，金屬板80A通過嵌合端部24A是可見的。如可以從上述描述了解的，嵌合端部24A與信號接觸件50之間的沿面放電距離(creeping distance)長於嵌合端部24A與金屬板80A之間的沿面放電距離。由此，當具有靜電的使用者移動例如他/她的手指至島狀部22A時，靜電不會流至信號接觸件50，而是確定地流至金屬板80A。
[0111]如圖1和6至9所示，根據本實施例的外殼(連接構件)90A包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90A的兩個構件分別覆蓋外周部28A的長壁30A。這樣，根據本實施例的外殼90A沿Y方向與金屬板80A分隔開。根據本實施例的外殼90A不覆蓋短壁32A。然而，如果連接器IOA不包括電力接觸件70，那麼外殼90A可以覆蓋短壁32A。並且，如果電力接觸件70的電勢被設計成等於外殼90A的電勢(例如，地電位)，則電力接觸件70和外殼90A可以一體形成。外殼90A具有多個固定部92A和多個固定部94A。當連接器IOA安裝在電路板200上並且固定至電路板200時，固定部92A分別連接至通孔210 (見圖3)，而固定部94A分別連接至通孔208 (見圖3)。如從圖1和7至9中可以看到的，固定部94A被布置成沿Y方向在凹陷26A的外面固定並連接至電路板200的通孔208。換言之，外殼90A被配置成沿Y方向在凹陷26A的外面固定並連接至電路板200。
[0112]如圖6至10所示，根據本實施例的聯接構件IIOA從嵌合端部24A (即，從殼體20A的正Z側)插入殼體20A中，使得聯接構件IlOA被殼體20A保持。如可以從圖1看出的，聯接構件IlOA遠離電力接觸件60和電力接觸件70定位。更具體地，聯接構件IlOA沿X方向位於島狀部22A的中間部附近。如從圖9和10中可以看出的，聯接構件IlOA也與信號接觸件50分離開。換言之，聯接構件IlOA與信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70絕緣。如圖11所示，根據本實施例的聯接構件IlOA具有兩個銷子112A。
[0113]如圖7至10、12和13所示，聯接構件IlOA在Y方向上使金屬板80A和外殼(連接構件)90A彼此聯接。更具體地，聯接構件IlOA使金屬板80A與外殼(連接構件)90A聯接，同時沿著凹陷26A的內表面延伸(見圖10)。由此，當具有靜電的使用者移動他/她的手指至島狀部22A時，能夠通過金屬板80A、聯接構件IlOA和外殼90A將靜電接地至電路板200。根據本實施例，聯接構件IlOA的銷子112A中的一個形成在金屬板80A與聯接構件IlOA之間，而銷子112A中的另一個形成在外殼90A與聯接構件IlOA之間。由此，不僅能夠確保聯接構件IlOA與金屬板80A之間的充分接觸壓力，而且能夠確保聯接構件IlOA與外殼90A之間的充分接觸壓力。
[0114]如可以從圖1中看到的，根據本實施例的聯接構件IlOA沿X方向定位成與島狀部22A的相對端部分離開。如從上述描述可以了解的，根據本實施例，靜電通過與圖83和84所示的現有連接器的接地路線不同的接地路線被接地至電路板200。更具體地，根據本實施例，金屬板80A、聯接構件IlOA和外殼90A構成靜電的接地路線，使得接地路線不會沿X方向通過島狀部22A的端部。由此，能夠沿X方向將電力接觸件60設置在殼體20A的島狀部22A的端部處。因此，能夠減小連接器IOA的尺寸。此外，雖然根據本實施例的連接器IOA除了電力接觸件60之外還具有電力接觸件70，但是通過使用短壁32A有效地提供電力接觸件70。由此，能夠在連接器IOA總共具有四個電力接觸件60和70的同時，防止連接器IOA變大。
[0115]根據本實施例，信號接觸件50從殼體20A的下面(即，從與殼體20A的嵌合端部24A相對的一側)壓配合在殼體20A中，其中在殼體20A的上側處具有凹陷26A，使得僅僅信號接觸件50的一部分暴露在凹陷26A中。由此，即使諸如導線等金屬部件不是故意地被插入凹陷26A中，金屬部件與信號接觸件50相接觸的可能性也很小。根據本實施例，能夠比現有的連接器更可靠地保護連接器IOA免受ESD。
[0116]並且，信號接觸件50從與嵌合端部24A相對的一側壓配合到殼體20A中，使得能夠延長嵌合端部24A與信號接觸件50之間的沿面放電距離。由此，能夠通過金屬板80A更可靠地保護連接器IOA免受ESD。
[0117]並且，連接器IOA是普適型連接器。更具體地，連接器IOA的殼體20A具有配置成位於電路板的上表面200U之下的中心底部34A以及配置成位於上表面200U上的外周底部36A。由此，當連接器IOA安裝至電路板時，連接器IOA的高度低於現有的連接器。根據本實施例，通過防護連接器IOA免受ESD能夠進一步減小連接器IOA的尺寸。
[0118] (第二實施例)
[0119]參考圖14至17，根據本發明第二實施例的連接器IOB是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOB是根據上述第一實施例的連接器IOA的變更方案，從而連接器IOB具有與連接器IOA幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOB的與連接器IOA的元件類似或相同(即，對應)的元件(例如，部件、部分或者構件)。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，主要描述連接器IOB不同於連接器IOA的地方。
[0120]參考圖14、16和17，根據本實施例的連接器IOB包括:由絕緣材料製成的殼體20B;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬構件120B;以及由金屬製成的外殼(連接構件)90B。
[0121]如圖14、16和17所示，殼體2(?具有島狀部228、凹陷268和外周部288。島狀部22B沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24B。凹陷26B形成為在XY平面內圍繞島狀部22B。外周部28B形成為在XY平面內圍繞凹陷26B。島狀部22B形成有縫隙狀保持部25B。保持部25B在嵌合端部24B中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24B延伸。凹陷26B沿著負Z方向凹陷。外周部28B具有沿著X方向延伸的兩個長壁30B和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32B。凹陷26B沿Y方向位於長壁30B和島狀部22B之間。換言之，島狀部22B和長壁30B設置成沿Y方向在島狀部22B與長壁30B之間具有凹陷26B。類似地，凹陷26B沿X方向位於短壁32B與島狀部22B之間。
[0122]從圖15和17中可以看到，殼體20B具有底部，所述底部主要包括中心底部34B和外周底部36B。中心底部34B和外周底部36B沿Z方向位於殼體20B的下側處。外周底部36B定位成圍繞中心底部34B。從圖17可以看到，沿Z方向看，島狀部22B和凹陷26B位於與中心底部34B相對應的區域中。
[0123]如圖14和15所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20B保持。信號接觸件50從與嵌合端部24B相對的一側(即，從位於殼體20B的負Z側處的底部)壓配合到殼體20B中。信號接觸件50被殼體20B保持，使得觸點部52暴露在凹陷26B中。如圖14所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26B中，以便沿X方向覆蓋島狀部22B的端部。如圖14所示，根據本實施例的連接器IOB包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32B。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26B中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0124]如圖16至20所示，根據本實施例的金屬構件120B與用於ESD保護的金屬板80B和多個聯接構件IlOB(每個由金屬製成)一體形成。換言之，根據本實施例的聯接構件IlOB與金屬板80B —體形成。更具體地，金屬構件120B通過壓和彎曲單個基礎金屬板而形成。金屬板80B設置有多個壓配合部82B，而每個聯接構件IlOB設置有銷子112B。如可以從圖14、16和17中看到的，金屬構件120B(即，金屬板80B和聯接構件110B)從嵌合端部24B (即，從殼體20B的正Z側)壓配合到殼體20B中，以被殼體20B保持。詳細地，金屬板80B被島狀部22B保持，以便從嵌合端部24B是可見的。聯接構件IlOB通過凹陷26B延伸至外周部28B的長壁30B。
[0125]如圖14和16所示，根據本實施例的外殼(連接構件)90B包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90B的兩個構件分別覆蓋外周部28B的長壁30B。外殼90B具有多個固定部92B和多個固定部94B。當連接器IOB安裝在電路板200上並且固定至電路板200時，固定部92B分別連接至通孔210(見圖3)，而固定部94B分別連接至通孔208 (見圖3)。
[0126]如圖17、19和20所示，金屬構件120B和外殼90B彼此連接。更具體地，金屬構件120B的聯接構件IlOB的銷子112B壓靠外殼90B並且與外殼90B接觸，使得金屬構件120B和外殼90B彼此電連接。換言之，聯接構件IlOB使金屬板80B與外殼90B彼此聯接。類似於第一實施例，金屬構件120B和外殼90B在沿縱長方向(X方向或第一方向)與島狀部22B的相對的端部中的一個端部遠離的位置處被連接。由此，根據本實施例，類似於第一實施例，能夠有效地使用縱長方向上的島狀部22B的相對端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOB變大。
[0127](第三實施例)
[0128]參考圖21至24，根據本發明第三實施例的連接器IOC是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOC是根據上述第一實施例的連接器IOA的變更方案，從而連接器IOC具有與連接器IOA幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOC的與連接器IOA的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，然而主要描述連接器IOC不同於連接器IOA的地方。
[0129]參考圖21、23和26，根據本實施例的連接器IOC包括:由絕緣材料製成的殼體20C;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬板80C ;以及金屬構件120C。[0130]如圖21、23和24所示，殼體20C具有島狀部22C、凹陷26C和外周部28C。島狀部22C沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24C。凹陷26C形成為在XY平面內圍繞島狀部22C。外周部28C形成為在XY平面內圍繞凹陷26C。島狀部22C形成有縫隙狀保持部25C。保持部25C在嵌合端部24C中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24C延伸。凹陷26C沿著負Z方向凹陷。外周部28C具有沿著X方向延伸的兩個長壁30C和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32C。凹陷26C沿Y方向位於長壁30C和島狀部22C之間。換言之，島狀部22C和長壁30C設置成沿Y方向在島狀部22C與長壁30C之間具有凹陷26C。類似地，凹陷26C沿X方向位於短壁32C與島狀部22C之間。
[0131]從圖22和24中可以看到，殼體20C具有底部，所述底部主要包括中心底部34C和外周底部36C。中心底部34C和外周底部36C沿Z方向位於殼體20C的下側處。外周底部36C定位成圍繞中心底部34C。從圖24可以看到，沿Z方向看，島狀部22C和凹陷26C位於與中心底部34C相對應的區域中。
[0132]如圖21和22所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20C保持。信號接觸件50從與嵌合端部24C相對的一側(即，從位於殼體20C的負Z側處的底部)壓配合到殼體20C中。信號接觸件50被殼體20C保持，使得觸點部52暴露在凹陷26C中。如圖21所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26C中，以便沿X方向覆蓋島狀部22C的端部。如圖21所示，根據本實施例的連接器IOC包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32C。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26C中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0133]如圖23所示，根據本實施例的金屬板80C具有兩個壓配合部82C。如圖21和24所示，金屬板80C從殼體20C的嵌合端部24C壓配合到保持部25C (即，進入島狀部22C)中，以被保持部25C(即，被島狀部22C)保持。被保持部25C保持的金屬板80C沿著負Z方向是可見的。
[0134]如圖23至27所示，根據本實施例的金屬構件120C包括彼此具有類似形狀的兩個構件。金屬構件120C的兩個構件中的每個構件由金屬製成的聯接構件IlOC和金屬製成的外殼(連接構件)90C的一部分一體形成。換言之,根據本實施例的聯接構件IlOC與外殼(連接構件)90C 一體形成。更具體地，構成金屬構件120C的兩個構件中的每個構件通過壓和彎曲單個基礎金屬板而形成。聯接構件IlOC設置有銷子112C。外殼90C具有多個固定部92C和多個固定部94C。當連接器IOC安裝在電路板200上並且固定至電路板200時，固定部92C分別連接至通孔210 (見圖3)，而固定部94C分別連接至通孔208 (見圖3)。金屬構件120C附連至殼體20C，使得聯接構件IlOC插入凹陷26C中，而外殼90C分別至少部分覆蓋外周部28C的長壁30C。
[0135]如圖24所示，聯接構件IlOC從外殼90C延伸至島狀部22C的保持部25C的內部，同時通過凹陷26C。聯接構件IlOC的銷子112C壓靠金屬板80C並且與金屬板80C接觸，使得金屬構件120C和金屬板80C彼此電連接。類似於第一實施例，金屬構件120C和金屬板80C在與島狀部22C的在沿縱長方向(X方向或第一方向)相對的端部中的任一個端部遠離的位置處被連接。由此，根據本實施例，類似於第一實施例，能夠有效地使用島狀部22C的沿縱長方向相對的端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOC變大。
[0136]根據上述第一、第二和第三實施例，連接器10AU0B和IOC的金屬板80A、80B和80C通過聯接構件110A、110B和IlOC分別電連接至外殼(連接構件)90A、90B和90C。換言之，根據第一、第二和第三實施例的連接構件形成為外殼的一部分。然而，連接器可以設置有除了外殼以外的連接構件。換言之，連接構件可以形成為與外殼分離的構件。在這種情況下，金屬板可以通過聯接構件電連接至由此而配置的連接構件。
[0137](第四實施例)
[0138]參考圖28至31，根據本發明第四實施例的連接器IOD是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOD是根據上述第三實施例的連接器IOC的變更方案，從而連接器IOD具有與連接器IOC幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOD的與連接器IOC的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOD不同於連接器IOC的地方。
[0139]參考圖28、30和31，根據本實施例的連接器IOD包括:由絕緣材料製成的殼體20D;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70,每個電力接觸件由導電材料製成；金屬板80D ;由金屬製成的外殼90D ；以及金屬構件120D，該金屬構件120D是除外殼90D以外的構件。
[0140]如圖28、30和31所示，殼體20D具有島狀部22D、凹陷26D和外周部28D。島狀部22D沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24D。凹陷26D形成為在XY平面內圍繞島狀部22D。外周部28D形成為在XY平面內圍繞凹陷26D。島狀部22D形成有縫隙狀保持部25D。保持部2?在嵌合端部24D中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24D延伸。凹陷26D沿著負Z方向凹陷。外周部28D具有沿著X方向延伸的兩個長壁30D和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32D。凹陷26D沿Y方向位於長壁30D和島狀部22D之間。換言之，島狀部22D和長壁30D設置成沿Y方向在島狀部22D與長壁30D之間具有凹陷26D。類似地，凹陷26D沿X方向位於短壁32D與島狀部22D之間。
[0141]從圖29和31中可以看到，殼體20D具有底部，所述底部主要包括中心底部34D和外周底部36D。中心底部34D和外周底部36D沿Z方向位於殼體20D的下側處。外周底部36D定位成圍繞中心底部34D。從圖31可以看到，沿Z方向看，島狀部22D和凹陷26D位於與中心底部34D相對應的區域中。
[0142]如圖28和29所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20D保持。信號接觸件50從與嵌合端部24D相對的一側(即，從位於殼體20D的負Z側處的底部)壓配合到殼體20D中。信號接觸件50被殼體20D保持，使得觸點部52暴露在凹陷26D中。如圖28所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26D中，以便沿X方向覆蓋島狀部22D的端部。如圖28所示，根據本實施例的連接器IOD包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32D。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26D中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0143]如圖30所示，根據本實施例的金屬板80D具有多個壓配合部82D。如圖28和31所示，金屬板80D從嵌合端部24D壓配合到殼體20D的島狀部22D中，以被島狀部22D保持。被島狀部22D保持的金屬板80D沿著負Z方向是可見的。[0144]如圖28和30所示，根據本實施例的外殼90D包括彼此具有類似形狀的一對子構件。子構件中的每個子構件包括多個金屬件(根據本實施例，兩個金屬件)。外殼90D的兩個子構件分別覆蓋外周部28D的長壁30D。換言之，外殼90D至少部分覆蓋長壁30D。外殼90D形成有:多個固定部92D，該多個固定部92D配置成分別連接至通孔210 (見圖3)；以及多個固定部94D，該多個固定部94D配置成分別連接至通孔208 (見圖3)。
[0145]根據本實施例的外殼90D的兩個子構件例如對應於構成根據第二實施例的外殼90B的兩個構件(見圖16)。更具體地，外殼90B的兩個構件中的每個構件具有兩個固定部94B。外殼90B的上述構件被分成兩部分，在一部分處兩個固定部94B中的一個被形成，使得形成根據本實施例的外殼90D的子構件。
[0146]如圖30至34所示，根據本實施例的金屬構件120D由金屬製成的連接構件100D和金屬製成的聯接構件IlOD —體形成。連接構件100D被設置作為除外殼90D之外的構件。更具體地，金屬構件120D通過壓和彎曲單個基礎金屬板而形成。聯接構件IlOD設置有銷子112D，而連接構件100D形成有壓配合凸起。金屬構件120D附連至殼體20D。詳細地，金屬構件120D的聯接構件IlOD插入凹陷26D中。金屬構件120D的連接構件100D在與通孔208中的一個相對應的位置處壓配合在外周部28D的長壁30D中(見圖3)。
[0147]如圖31所示，聯接構件IlOD從連接構件100D延伸至島狀部22D的保持部25D的內部，同時通過凹陷26D。聯接構件IlOD的銷子1120壓靠金屬板800並且與金屬板800接觸，使得金屬構件120D和金屬板80D彼此電連接。類似於第一實施例，金屬構件120D和金屬板80D在與島狀部22D的在沿縱長方向(X方向或第一方向)相對的端部中的任一個端部遠離的位置處被連接。由此，根據本實施例，類似於第一實施例，能夠有效地使用島狀部22D的沿縱長方向相對的端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOD變大。
[0148](第五實施例)
[0149]參考圖35至38，根據本發明第五實施例的連接器IOE是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOE是根據上述第四實施例的連接器IOD的變更方案，從而連接器IOE具有與連接器IOD幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOE的與連接器IOD的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOE不同於連接器IOD的地方。
[0150]參考圖35、37和38，根據本實施例的連接器IOE包括:由絕緣材料製成的殼體20E;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；由金屬構成的外殼90E ;以及金屬構件120E，該金屬構件120E是除外殼90E以外的構件。
[0151]如圖35、37和38所示，殼體20E具有島狀部22E、凹陷26E和外周部28E。島狀部22E沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24E。凹陷26E形成為在XY平面內圍繞島狀部22E。外周部28E形成為在XY平面內圍繞凹陷26E。島狀部22E形成有縫隙狀保持部25E。保持部25E在嵌合端部24E中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24E延伸。凹陷26E沿著負Z方向凹陷。外周部28E具有沿著X方向延伸的兩個長壁30E和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32E。凹陷26E沿Y方向位於長壁30E和島狀部22E之間。換言之，島狀部22E和長壁30E設置成沿Y方向在島狀部22E與長壁30E之間具有凹陷26E。類似地，凹陷26E沿X方向位於短壁32E與島狀部22E之間。
[0152]從圖36和38中可以看到，殼體20E具有底部，所述底部主要包括中心底部34E和外周底部36E。中心底部34E和外周底部36E沿Z方向位於殼體20E的下側處。外周底部36E定位成圍繞中心底部34E。從圖38可以看到，沿Z方向看，島狀部22E和凹陷26E位於與中心底部34E相對應的區域中。
[0153]如圖35和36所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20E保持。信號接觸件50從與嵌合端部24E相對的一側(即，從位於殼體20E的負Z側處的底部)壓配合到殼體20E中。信號接觸件50被殼體20E保持，使得觸點部52暴露在凹陷26E中。如圖35所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26E中，以便沿X方向覆蓋島狀部22E的端部。如圖35所示，根據本實施例的連接器IOE包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32E。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26E中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0154]如圖35和37所示,類似於根據第四實施例的外殼90D,根據本實施例的外殼90E包括彼此具有類似形狀的一對子構件。外殼90E的兩個子構件分別覆蓋外周部28E的長壁30E。外殼90E形成有:多個固定部92E，該多個固定部92E配置成分別連接至通孔210 (見圖3)；以及多個固定部94E，該多個固定部94E配置成分別連接至通孔208 (見圖3)。
[0155]如圖37至39所示，根據本實施例的金屬構件120E由用金屬製成的連接構件100E、金屬板80E和用金屬製成的聯接構件IlOE —體形成。連接構件100E被設置作為除外殼90E之外的構件。更具體地，金屬構件120E通過壓和彎曲單個基礎金屬板而形成。
[0156]如圖37和39所示，金屬板80E具有多個壓配合部82E。如圖35、37和38所示，金屬板80E從嵌合端部24E壓配合到殼體20E的島狀部22E中，以被島狀部22E保持。被島狀部22E保持的金屬板80E沿著負Z方向是可見的。聯接構件IlOE插入凹陷26E中。連接構件100E在與通孔208中的一個相對應的位置處附連至外周部28E的長壁30E中(見圖3)。金屬構件120E以上述方式附連至殼體20E。
[0157]如圖38所示，金屬構件120E的聯接構件IlOE和連接構件100E以及金屬板80E構成從島狀部22E的保持部25E的內部延伸至外周部28E的長壁30E的外部的電氣路徑。金屬構件120E的連接構件100E和聯接構件IlOE在與島狀部22E的沿縱長方向(X方向或第一方向)相對的端部中的任一端部遠離的位置處附連至殼體20E。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用島狀部22E的沿縱長方向相對的端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOE變大。
[0158]根據上述第一至第五實施例，連接器IOA至IOE的聯接構件IIOA至IIOE分別從嵌合端部24A至24E(即，從正Z側)插入凹陷26A至26E，以便分別被殼體20A至20E保持。然而，連接器可以以不同方式配置。例如，聯接構件可以從與嵌合端部相對的一側(即，從位於殼體的負Z側處的底部)插入殼體，使得聯接構件可以被殼體保持。
[0159](第六實施例)
[0160]參考圖40至44，根據本發明第六實施例的連接器IOF是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOF是根據上述第一實施例的連接器IOA的變更方案，從而連接器IOF具有與連接器IOA幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOF的與連接器IOA的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOF不同於連接器IOA的地方。
[0161]參考圖40、43和44，根據本實施例的連接器IOF包括:由絕緣材料製成的殼體20F;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；用於ESD保護的金屬板80F ;由金屬製成的外殼(連接構件)90F;以及由金屬製成的聯接構件110F。
[0162]如圖40和44所示，殼體20F具有島狀部22F、凹陷26F和外周部28F。島狀部22F沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24F。凹陷26F形成為在XY平面內圍繞島狀部22F。外周部28F形成為在XY平面內圍繞凹陷26F。島狀部22F形成有縫隙狀保持部25F。保持部25F在嵌合端部24F中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24F延伸。凹陷26F沿著負Z方向凹陷。外周部28F具有沿著X方向延伸的兩個長壁30F和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32F。凹陷26F沿Y方向位於長壁30F和島狀部22F之間。換言之，島狀部22F和長壁30F設置成沿Y方向在島狀部22F與長壁30F之間具有凹陷26F。類似地，凹陷26F沿X方向位於短壁32F與島狀部22F之間。
[0163]從圖41、42和44中可以看到，殼體20F具有底部，所述底部主要包括中心底部34F和外周底部36F。中心底部34F和外周底部36F沿Z方向位於殼體20F的下側處。外周底部36F定位成圍繞中心底部34F。從圖44可以看到，沿Z方向看，島狀部22F和凹陷26F位於與中心底部34F相對應的區域中。
[0164]如圖40和41所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20F保持。信號接觸件50從與嵌合端部24F相對的一側(即，從位於殼體20F的負Z側處的底部)壓配合到殼體20F中。信號接觸件50被殼體20F保持，使得觸點部52暴露在凹陷26F中。如圖40所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26F中，以便沿X方向覆蓋島狀部22F的端部。如圖40所示，根據本實施例的連接器IOF包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32F。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26F中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0165]如圖42和45所示，根據本實施例的金屬板80F具有兩個壓配合部82F。每個壓配合部82F形成有一個銷子84F。由此，金屬板80F具有兩個銷子84F。銷子84F沿彼此不同的方向突出。詳細地，根據本實施例的銷子84F沿Y方向在彼此相對的方向上突出。如圖40和44所示，金屬板80F從嵌合端部24F壓配合到殼體20F的島狀部22F中，以被島狀部22F保持。被島狀部22F保持的金屬板80F沿著負Z方向是可見的。如圖42所示，根據本實施例的金屬板80F沿著負Z方向從殼體20F的中心底部34F稍微突出。
[0166]如圖40和43所示，根據本實施例的外殼(連接構件)90F包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90F的兩個構件分別覆蓋外周部28F的長壁30F。外殼90F具有:多個固定部92F，配置用於分別連接至通孔210 (見圖3);以及多個固定部94F，配置用於分別連接至通孔208(見圖3)。如圖46所示，根據本實施例的外殼90F還具有銷子96F。如從圖46、48和49所看到的，銷子96F形成在外殼90F的連接至如之後所描述的聯接構件IlOF的一部分處。[0167]如圖43和47所示，根據本實施例的聯接構件IlOF具有gamma形形狀。如圖41和42所示，聯接構件IlOF被從與嵌合端部24F相對的一側(即，從殼體20F的負Z側)插入殼體20F，使得聯接構件IlOF被殼體20F保持。如可以從圖41和42中看到的，聯接構件IlOF被定位成遠離電力接觸件60和電力接觸件70。如可以從圖41和42中看到的，聯接構件IlOF也與信號接觸件50絕緣。
[0168]如圖44、48和49所示，聯接構件IlF在Y方向上使金屬板80F和外殼(連接構件)90F彼此聯接。更具體地，聯接構件IlOF使金屬板80F與外殼(連接構件)90F聯接，同時沿著中心底部34F延伸(見圖44)。根據本實施例，金屬板80F的銷子84F形成在金屬板80F和聯接構件IlOF之間，同時外殼90F的銷子96F形成在外殼90F和聯接構件IlOF之間。由此，不僅能夠確保聯接構件IlOF與金屬板80F之間的充分接觸壓力，而且能夠確保聯接構件IlOF與外殼90F之間的充分接觸壓力。
[0169]如圖41和42所示，根據本實施例的聯接構件IlOF在與島狀部22F的沿X方向(縱長方向)相對的端部遠離的位置處使金屬板80F和外殼90F彼此聯接。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用縱長方向上的島狀部22F的相對端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOF變大。
[0170](第七實施例)
[0171]參考圖50至53，根據本發明第七實施例的連接器IOG是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOG是根據上述第六實施例的連接器IOF的變更方案，從而連接器IOG具有與連接器IOF幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOG的與連接器IOF的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOG不同於連接器IOF的地方。
[0172]參考圖50、52和53，根據本實施例的連接器IOG包括:由絕緣材料製成的殼體20G;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬構件120G;以及由金屬製成的外殼(連接構件)90G。
[0173]如圖50和53所示，殼體20G具有島狀部22G、凹陷26G和外周部28G。島狀部22G沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24G。凹陷26G形成為在XY平面內圍繞島狀部22G。外周部28G形成為在XY平面內圍繞凹陷26G。島狀部22G形成有縫隙狀保持部25G。保持部25G在嵌合端部24G中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24G延伸。凹陷26G沿著負Z方向凹陷。外周部28G具有沿著X方向延伸的兩個長壁30G和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32G。凹陷26G沿Y方向位於長壁30G和島狀部22G之間。換言之，島狀部22G和長壁30G設置成沿Y方向在島狀部22G與長壁30G之間具有凹陷26G。類似地，凹陷26G沿X方向位於短壁32G與島狀部22G之間。
[0174]從圖51至53中可以看到，殼體20G具有底部，所述底部主要包括中心底部34G和外周底部36G。中心底部34G和外周底部36G沿Z方向位於殼體20G的下側處。外周底部36G定位成圍繞中心底部34G。從圖53可以看到，沿Z方向看，島狀部22G和凹陷26G位於與中心底部34G相對應的區域中。
[0175]如圖50和51所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20G保持。信號接觸件50從與嵌合端部24G相對的一側(即，從位於殼體20G的負Z側處的底部)壓配合到殼體20G中。信號接觸件50被殼體20G保持，使得觸點部52暴露在凹陷26G中。如圖50所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26G中，以便沿X方向覆蓋島狀部22G的端部。如圖50所示，根據本實施例的連接器IOG包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32G。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26G中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0176]如圖52至54所示，根據本實施例的金屬構件120G與用於ESD保護的金屬板80G和由金屬製成的聯接構件IlOG—體形成。更具體地，金屬構件120G通過壓和彎曲單個基礎金屬板而形成。金屬板80G設置有多個壓配合部82G。聯接構件IlOG設置有具有彈性的接觸部112G。如從圖52和53可以看到的，金屬構件120G從與嵌合端部24G相對的一側(即，從位於殼體20G的負Z側的底部)壓配合到殼體20G中，以被殼體20G保持。詳細地，金屬板80G被島狀部22G保持，以便從嵌合端部24G和中心底部34G兩者是可見的。聯接構件IlOG沿著中心底部34G延伸至外周部28G的長壁30G。
[0177]如圖50和52所示，根據本實施例的外殼(連接構件)90G包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90G的兩個構件分別覆蓋外周部28G的長壁30G。外殼90G具有:多個固定部92G，配置用於分別連接至通孔210 (見圖3);以及多個固定部94G，配置用於分別連接至通孔208 (見圖3)。
[0178]如圖51、53和54所示，金屬構件120G和外殼90G彼此連接。更具體地，金屬構件120G的聯接構件IlOG的接觸部112G壓靠外殼90G並且與外殼90G接觸，使得金屬構件120G和外殼90G彼此電連接。類似於第一實施例，金屬構件120G連接至外殼90G的連接位置遠離島狀部22G的在縱長方向(X方向或第一方向)上相對的端部。更具體地，上述連接位置位於長壁30G的沿縱長方向的中部附近。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用縱長方向上的島狀部22G的相對端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOG變大。
[0179](第八實施例)
[0180]參考圖55至58，根據本發明第八實施例的連接器IOH是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOH是根據上述第六實施例的連接器IOF的變更方案，從而連接器IOH具有與連接器IOF幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOH的與連接器IOF的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOH不同於連接器IOF的地方。
[0181]參考圖55、57和58，根據本實施例的連接器IOH包括:由絕緣材料製成的殼體20H;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬板80H ;以及金屬構件120H。
[0182]如圖55和57所示，殼體20H具有島狀部22H、凹陷26H和外周部28H。島狀部22H沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24H。凹陷26H形成為在XY平面內圍繞島狀部22H。外周部28H形成為在XY平面內圍繞凹陷26H。島狀部22H形成有縫隙狀保持部25H。保持部25H在嵌合端部24H中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24H延伸。凹陷26H沿著負Z方向凹陷。外周部28H具有沿著X方向延伸的兩個長壁30H和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32H。凹陷26H沿Y方向位於長壁30H和島狀部22H之間。換言之，島狀部22H和長壁30H設置成沿Y方向在島狀部22H與長壁30H之間具有凹陷26H。類似地，凹陷26H沿X方向位於短壁32H與島狀部22H之間。
[0183]從圖56至58中可以看到，殼體20H具有底部，所述底部主要包括中心底部34H和外周底部36H。中心底部34H和外周底部36H沿Z方向位於殼體20H的下側處。外周底部36H定位成圍繞中心底部34H。從圖58可以看到，沿Z方向看，島狀部22H和凹陷26H位於與中心底部34H相對應的區域中。
[0184]如圖55和56所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20H保持。信號接觸件50從與嵌合端部24H相對的一側(即，從位於殼體20H的負Z側處的底部)壓配合到殼體20H中。信號接觸件50被殼體20H保持，使得觸點部52暴露在凹陷26F中。如圖55所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26H中，以便沿X方向覆蓋島狀部22H的端部。如圖55所示，根據本實施例的連接器IOH包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32H。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26H中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0185]如圖57所示，根據本實施例的金屬板80H具有四個壓配合部82H。四個壓配合部82H包括沿X方向向內定位的兩個內部壓配合部82H以及沿X方向向外定位的兩個外部壓配合部82H。兩個內部壓配合部82H中的每一個形成有一個銷子84H。由此，金屬板80H具有兩個銷子84H。銷子84H沿彼此不同的方向突出。如圖55和58所示，金屬板80H從嵌合端部24H壓配合到殼體20H的島狀部22H中，以被島狀部22H保持。被島狀部22H保持的金屬板80H沿著負Z方向是可見的。
[0186]如圖57至60所示，根據本實施例的金屬構件120H包括彼此具有類似形狀的兩個構件。金屬構件120H的兩個構件中的每一個由金屬製成的聯接構件IlOH和金屬構成的外殼(連接構件)90H的一部分一體形成。更具體地，通過壓和彎曲單個基礎金屬板來形成構成金屬構件120H的兩個構件中的每一個。外殼90H具有:多個固定部92H，配置用於分別連接至通孔210 (見圖3);以及多個固定部94H，配置用於分別連接至通孔208 (見圖3)。如圖57所示，聯接構件IlOH在被附連至殼體20H之前沿負Z方向延伸。如圖56和58所示，金屬構件120H以下述方式附連至殼體20H。首先，外殼90H在聯接構件IIOH沿著負Z方向延伸的狀態下附連至殼體20H，使得外殼90H覆蓋外周部28H的長壁30H。然後，如圖59所示，聯接構件IlOH被彎曲，使得金屬構件120H附連至殼體20H。
[0187]如圖58和60所示，聯接構件IlOH沿著中心底部34H從外周部28H的長壁30H延伸至金屬板80H。金屬板80H的銷子84H壓靠著聯接構件IlOH並且與聯接構件IIOH接觸，使得金屬構件120H和金屬板80H彼此電連接。類似於第一實施例，金屬構件120H連接至金屬板80H的連接位置遠離島狀部22H的在縱長方向(X方向或第一方向)上相對的端部。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用縱長方向上的島狀部22H的相對端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOH變大。
[0188]根據前述第六至第八實施例，類似於第一至第三實施例，連接器IOF至IOH的金屬板80F至80H通過聯接構件IlOF至IlOH分別電連接至外殼(連接構件)90F至90H。然而，連接器可以以不同方式構造。例如，類似於第四和第五實施例，連接器可以設置有除外殼以外的連接構件。在這種情況下，金屬板可以通過聯接構件電連接至這樣配置的連接構件。[0189](第九實施例)
[0190]參考圖61至64，根據本發明第九實施例的連接器IOi是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOi是根據上述第八實施例的連接器IOH的變更方案，從而連接器IOi具有與連接器IOH幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOi的與連接器IOH的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOi不同於連接器IOH的地方。
[0191]參考圖61、63和64，根據本實施例的連接器IOi包括:由絕緣材料製成的殼體20? ;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；金屬板80i ;由金屬製成的外殼90i ;以及金屬構件120i，該金屬構件120i是除外殼90i之外的構件。
[0192]如圖61和64所示，殼體20i具有島狀部221、凹陷26i和外周部28i。島狀部22i沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24i。凹陷26i形成為在XY平面內圍繞島狀部22i。外周部28i形成為在XY平面內圍繞凹陷26i。島狀部22i形成有縫隙狀保持部25i。保持部25i在嵌合端部24i中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24i延伸。凹陷26i沿著負Z方向凹陷。外周部28i具有沿著X方向延伸的兩個長壁30i和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32i。凹陷26i沿Y方向位於長壁30i和島狀部22i之間。換言之，島狀部22i和長壁30i設置成沿Y方向在島狀部22i與長壁30i之間具有凹陷26i。類似地，凹陷26i沿X方向位於短壁32i與島狀部22?之間。
[0193]從圖62至64中可以看到，殼體20i具有底部，所述底部主要包括中心底部34i和外周底部36i。中心底部34i和外周底部36i沿Z方向位於殼體20i的下側處。外周底部36?定位成圍繞中心底部34i。從圖64可以看到，沿Z方向看，島狀部22i和凹陷26i位於與中心底部34i相對應的區域中。
[0194]如圖61和62所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20i保持。信號接觸件50從與嵌合端部24i相對的一側(即，從位於殼體20i的負Z側處的底部)壓配合到殼體20i中。信號接觸件50被殼體20i保持，使得觸點部52暴露在凹陷26i中。如圖61所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26i中，以便沿X方向覆蓋島狀部22i的端部。如圖61所示，根據本實施例的連接器IOi包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32i。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26i中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0195]如圖63所示，根據本實施例的金屬板80i具有四個壓配合部82i。四個壓配合部82?包括沿X方向向內定位的兩個內部壓配合部82i以及沿X方向向外定位的兩個外部壓配合部82i。內部壓配合部82i中的每一個形成有沿正Y方向突出的銷子84i。如圖61和64所示，金屬板80i從嵌合端部24i壓配合到殼體20i的島狀部22i中，以被島狀部22i保持。被島狀部22i保持的金屬板80i沿著負Z方向是可見的。[0196]如圖61和63所示，根據本實施例的外殼90i包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90i的兩個構件分別覆蓋外周部28i的長壁30i。根據本實施例的外殼90i形成有配置用於分別連接至通孔210(見圖3)的多個固定部92i，但是未形成有配置用於分別連接至通孔208 (見圖3)的固定部。[0197]如圖63所示，根據本實施例的金屬構件120i由用金屬製成的連接構件IOOi和用金屬構成的聯接構件IlOi —體形成。連接構件IOOi設置作為除了外殼90i之外的構件。更具體地，通過壓和彎曲單個基礎金屬板來形成金屬構件120i。如圖65所示，金屬構件120?由沿X方向具有大尺寸的板部部分地形成。所述板部壓配合到殼體20i中，使得金屬構件120i附連並固定至殼體20i。
[0198]如圖64和66所示，聯接構件IlOi沿著中心底部34i從外周部28i的長壁30i延伸至金屬板80i。金屬板80i的銷子84i壓靠著聯接構件IlOi並且與聯接構件IlOi接觸，使得金屬構件120i和金屬板80i彼此電連接。類似於第一實施例，金屬構件120i連接至金屬板80i的連接位置遠離島狀部22i的在縱長方向(X方向或第一方向)上相對的端部。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用縱長方向上的島狀部22i的相對端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOi變大。
[0199](第十實施例)
[0200]參考圖67至70，根據本發明第十實施例的連接器IOJ是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOJ是根據上述第九實施例的連接器IOi的變更方案，從而連接器IOJ具有與連接器IOi幾乎相同的結構。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOJ的與連接器IOi的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOJ不同於連接器IOi的地方。
[0201]參考圖67、69和70，根據本實施例的連接器IOJ包括:由絕緣材料製成的殼體20J;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；由金屬製成的外殼90J ；以及金屬構件120J，該金屬構件120J是除外殼90J之外的構件。
[0202]如圖67和70所示，殼體20J具有島狀部22J、凹陷26J和外周部28J。島狀部22J沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24J。凹陷26J形成為在XY平面內圍繞島狀部22J。外周部28J形成為在XY平面內圍繞凹陷26J。島狀部22J形成有縫隙狀保持部25J。保持部25J在嵌合端部24J中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24J延伸。凹陷26J沿著負Z方向凹陷。外周部28J具有沿著X方向延伸的兩個長壁30J和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32J。凹陷26J沿Y方向位於長壁30J和島狀部22J之間。換言之，島狀部22J和長壁30J設置成沿Y方向在島狀部22J與長壁30J之間具有凹陷26J。類似地，凹陷26J沿X方向位於短壁32J與島狀部22J之間。
[0203]從圖68至70中可以看到，殼體20J具有底部，所述底部主要包括中心底部34J和外周底部36J。中心底部34J和外周底部36J沿Z方向位於殼體20J的下側處。外周底部36J定位成圍繞中心底部34J。從圖70可以看到，沿Z方向看，島狀部22J和凹陷26J位於與中心底部34J相對應的區域中。
[0204]如圖67和68所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20J保持。信號接觸件50從與嵌合端部24J相對的一側(即，從位於殼體20J的負Z側處的底部)壓配合到殼體20J中。信號接觸件50被殼體20J保持，使得觸點部52暴露在凹陷26J中。如圖61所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26J中，以便沿X方向覆蓋島狀部22J的端部。如圖61所示，根據本實施例的連接器IOJ包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32J。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26J中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0205]如圖67和69所示，根據本實施例的外殼90J包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90J的兩個構件分別覆蓋外周部28J的長壁30J。外殼90J形成有配置用於分別連接至通孔210 (見圖3)的多個固定部92J，但是未形成有配置用於連接至通孔208 (見圖3)的
固定部。
[0206]如圖69和70所示，根據本實施例的金屬構件120J由用金屬製成的連接構件100J、金屬板80J和用金屬製成的聯接構件IlOJ—體形成。連接構件100J設置作為除了外殼90J之外的構件。更具體地，通過壓和彎曲單個基礎金屬板來形成金屬構件120J。如圖69所不,金屬板80J設置有多個壓配合部82J。金屬構件120J從嵌合端部24J (即，從殼體20J的底部)壓配合到殼體20J的島狀部22J中，以被島狀部22J保持。被島狀部22J保持的金屬板80J沿著負Z方向(即，從嵌合端部24J)是可見的。
[0207]如圖68和70所示，聯接構件IlOJ沿著中心底部34J延伸。連接構件100J在與通孔208中的一個相對應的位置處附連至外周部28J的長壁30J (見圖3)。由此，金屬構件120J的聯接構件IIOJ和連接構件100J以及金屬板80J構成從島狀部22J的保持部25J的內部延伸至外周部28J的長壁30J的外部的電氣路徑。金屬構件120J的連接構件100J和聯接構件IlOJ附連至殼體20J的附連位置遠離島狀部22J的沿縱長方向(X方向或第一方向)相對的端部。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用島狀部22J的沿縱長方向相對的端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOJ變大。
[0208]根據前述第一至第十實施例，聯接構件IlOA至IlOJ中的每一個由基礎金屬板形成，使得具有與其他構件接觸的接觸部。接觸部由基礎金屬板的表面形成。然而，接觸部可以以不同的方式形成。例如，接觸部可以是在壓基礎金屬板時形成的邊緣。例如，如圖71和72所示，金屬構件120B(見圖16)可以被修改成金屬構件120B』。金屬構件120B』具有聯接構件110B』和金屬板80B』。聯接構件110B』在垂直於金屬構件120B』的平面中延伸。聯接構件110B』具有凸起112B』，而不是銷子。通過使用在壓基礎金屬板時形成的邊緣來形成凸起112B，。
[0209]根據上述第一至第十實施例的殼體20A至20J的中心底部34A至34J暴露在電路板200的下表面200L上。然而，中心底部34A至34J可以以不同的方式配置。例如，每個中心底部34A至34J可以用底蓋來覆蓋。這樣構造的底蓋能夠防止用金屬製成的構件(例如，金屬板80A至80J以及信號接觸件50)與外部導體體(未示出)接觸。
[0210](第十一實施例)
[0211]參考圖73至80，根據本發明第十一實施例的連接器IOK是所謂的能夠固定至物體的普適型連接器。連接器IOK是根據上述第一實施例的連接器IOA的變更方案，從而連接器IOK具有與連接器IOA幾乎相同的結構。更具體地，連接器IOK通過用底蓋覆蓋連接器IOA的中心底部34A的大部分而被形成。連接器IOK包括這樣修改的部分以及與連接器IOA類似的其他部分。由此，在附圖和以下的描述中，類似或相同的附圖標記分別被用於指示連接器IOK的與連接器IOA的元件類似或相同的元件。在以下的描述中不描述或者簡要描述類似或相同元件，而主要描述連接器IOK不同於連接器IOA的地方。[0212]參考圖73、74、77和78，根據本實施例的連接器IOK包括:由絕緣材料製成的殼體20K;多個信號接觸件50，每個信號接觸件由導電材料製成；電力接觸件60和電力接觸件70，每個電力接觸件由導電材料製成；用於ESD保護的金屬板80K ；由金屬製成的外殼(連接構件)90K ;由金屬製成的聯接構件IlOK以及由絕緣材料製成的底蓋140Κ。
[0213]如圖73、77和80所示，殼體20Κ具有島狀部22Κ、凹陷26Κ和外周部28Κ。島狀部22Κ沿著X方向(第一方向)延伸伸長，同時沿Z方向(第二方向)具有嵌合端部24Κ。凹陷26Κ形成為在XY平面內圍繞島狀部22Κ。外周部28Κ形成為在XY平面內圍繞凹陷26Κ。島狀部22Κ形成有縫隙狀保持部25Κ。保持部25Κ在嵌合端部24Κ中沿X方向延伸，同時沿著負Z方向從嵌合端部24Κ延伸。凹陷26Κ沿著負Z方向凹陷。外周部28Κ具有沿著X方向延伸的兩個長壁30Κ和沿著Y方向(第三方向)延伸的兩個短壁32Κ。凹陷26Κ沿Y方向位於長壁30Κ和島狀部22Κ之間。換言之，島狀部22Κ和長壁30Κ設置成沿Y方向在島狀部22Κ與長壁30Κ之間具有凹陷26Κ。類似地，凹陷26Κ沿X方向位於短壁32Κ與島狀部22Κ之間。
[0214]從圖78至80中可以看到，殼體20Κ具有底部，所述底部主要包括中心底部34Κ和外周底部36Κ。中心底部34Κ和外周底部36Κ沿Z方向位於殼體20Κ的下側處。外周底部36Κ定位成圍繞中心底部34Κ。從圖70可以看到，沿Z方向看，島狀部22Κ和凹陷26Κ位於與中心底部34Κ相對應的區域中。
[0215]如圖78至80所示，根據本實施例的殼體20Κ的中心底部34Κ形成有多個第一固定部38Κ。根據本實施例的第一固定部38Κ是沿著正Z方向凹陷的凹坑。
[0216]如圖73和78所示，信號接觸件50、電力接觸件60和電力接觸件70被殼體20Κ保持。信號接觸件50從與嵌合端部24Κ相對的一側(即，從位於殼體20Κ的負Z側處的底部)壓配合到殼體20Κ中。信號接觸件50被殼體20Κ保持，使得觸點部52暴露在凹陷26Κ中。如圖61所示，電力接觸件60中的每個電力接觸件的觸點部62設置在凹陷26Κ中，以便沿X方向覆蓋島狀部22Κ的端部。如圖61所示，根據本實施例的連接器IOK包括兩個電力接觸件70。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32Κ。電力接觸件70的觸點部72設置在凹陷26Κ中，從而面向電力接觸件60的觸點部62。
[0217]如圖77和78所示，根據本實施例的金屬板80Κ具有多個壓配合部82Κ。壓配合部82Κ比根據第一實施例的壓配合部82Α(見圖6)長。金屬板80Κ具有多個外部壓配合部86Κ，每個外部壓配合部86Κ設置在壓配合部82Κ的尖端處。如圖73和79所示，金屬板80Κ從嵌合端部24Κ壓配合到殼體20Κ的島狀部22Κ中，以被島狀部22Κ保持。同時，外部壓配合部86Κ從殼體20Κ的中心底部34Κ突出。被島狀部22Κ保持的金屬板80Κ沿著負Z方向是可見的。
[0218]如圖73、77和78所示，根據本實施例的外殼(連接構件)90Κ包括彼此具有類似形狀的兩個構件。外殼90Κ的兩個構件分別覆蓋外周部28Κ的長壁30Κ。外殼90Κ具有:多個固定部92Κ，配置用於分別連接至通孔210 (見圖3);以及多個固定部94Κ，配置用於分別連接至通孔208 (見圖3)。
[0219]如圖73、77和78所示，根據本實施例的聯接構件IlOK從嵌合端部24Κ(即，從殼體20Κ的正Z側)插入殼體20Κ中，使得聯接構件IlOK被殼體20Κ保持。從圖73中可以看到，聯接構件IlOK遠離電力接觸件60和電力接觸件70定位。如圖77和78所示，聯接構件IlOK具有銷子112Κ。[0220]如圖73所示，聯接構件IlOK沿Y方向在與島狀部22K的在縱長方向(X方向或第一方向)上相對的端部遠離的位置處使金屬板80K與外殼(連接構件)90K彼此聯接。由此，根據本實施例，也能夠有效地使用島狀部22Κ的沿縱長方向相對的端部。因此，能夠設置電力接觸件60和電力接觸件70，同時防止連接器IOK變大。
[0221]如圖77和79所示，根據本實施例的底蓋140Κ形成有多個壓配合部142Κ和多個第二固定部144Κ。根據本實施例的第二固定部144Κ是沿正Z方向突出的凸起。壓配合部142Κ沿負Z方向凹陷。然而，壓配合部142Κ不到達底蓋140Κ的負Z側表面。金屬板80Κ的外部壓配合部86Κ壓配合在各個壓配合部142Κ中，使得底蓋140Κ附連至中心底部34Κ。根據本實施例，底蓋140Κ附連至殼體20Κ，以便覆蓋中心底部34Κ的大部分。換言之，底蓋140Κ至少部分覆蓋殼體20Κ的中心底部34Κ。根據本實施例，第一固定部38Κ和第二固定部144Κ彼此嵌合，使得底蓋140Κ更可靠地附連至中心底部34Κ。
[0222]根據本實施例的連接器IOK包括這樣配置的底蓋140Κ，使得能夠防止諸如信號接觸件50等導電部件與外部導體(未示出)接觸。
[0223]根據上述第十一實施例，第一固定部38K是凹坑，而第二固定部144K是凸起。然而，第一固定部38K和第二固定部144K可以以不同方式配置,只要第一固定部38K和第二固定部144K彼此能夠嵌合。例如，第一固定部38K可以是凸起，而第二固定部144K可以是凹坑。
[0224]此外，底蓋140K可以僅僅通過金屬板80K的外部壓配合部86K和底蓋140K的壓配合部142K而被附連至殼體20K。相反地，底蓋140K可以僅僅通過殼體20K的第一固定部38K和底蓋140K的第二固定部144K而被附連至殼體20K。
[0225]如圖81所示，根據第十一實施例的變更實施方式的連接器IOL包括殼體20L、金屬板80L和底蓋140L，而不是分別為殼體20K、金屬板80K和底蓋140K。殼體20L具有島狀部22L和短壁32L，配置成與島狀部22K和短壁32K類似，但是不具有第一固定部。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32L。底蓋140L設置有多個壓配合部142L，但是沒有設置第二固定部。金屬板80L具有多個壓配合部82L，每個壓配合部具有外部壓配合部86L。金屬板80L的壓配合部82L壓配合在殼體20L的島狀部22L中，使得外部壓配合部86L在島狀部22L上延伸，以壓配合到底蓋140L的壓配合部142L中。
[0226]如圖82所示，根據第十一實施例的另一變更實施方式的連接器1OM包括殼體20M、金屬板80M和底蓋140M，而不是分別為殼體20K、金屬板80K和底蓋140K。殼體20M具有島狀部22M和短壁32M，配置成與島狀部22K和短壁32K類似。電力接觸件70設置成分別橫跨短壁32M。金屬板80M具有多個壓配合部82M，但是沒有外部壓配合部。雖然金屬板80M的壓配合部82M被壓配合在殼體20M的島狀部22M中，但是壓配合部82M不到達底蓋140M。殼體20M形成有多個第一固定部38M，而底蓋140M形成有多個第二固定部144M。根據本變更實施方式，第一固定部38M是凹坑，而第二固定部144M是凸起。第一固定部38M和第二固定部144M彼此嵌合，使得底蓋140M附連至殼體20M。
[0227]本發明的實施例不限於上述實施例。例如，根據上述實施例的每個連接器IOA至IOM是部分容納在形成於電路板200中的開口 202內的類型。然而，連接器可以是不容納在開口中、而是容納在形成於電路板的端部處的凹陷內的類型。並且，連接器可以不是普適型的。例如，連接器可以是安裝並固定在不具有開口和凹陷的電路板上的類型。[0228]本申請基於2012年6月4號向日本專利局遞交的日本專利申請JP2012-126886，通過參考將該申請的全部內容併入本文中。
[0229]雖然已經描述了被認為是本發明的優選實施例的實施例，但是本領域普通技術人員將認識到，在不脫離本發明的精神的情況下可以對本發明進行其它和進一步的修改，並且旨在針對落入本發明的真實範圍內的所有這些實施例要求權利。
【權利要求】
1.一種能夠固定至物體的連接器，所述連接器包括: 具有島狀部和長壁的殼體，所述島狀部沿著第一方向延伸伸長並且在垂直於所述第一方向的第二方向上具有嵌合端部，所述島狀部和所述長壁設置成沿與所述第一方向和第二方向相垂直的第三方向在所述島狀部與長壁之間具有凹陷； 信號接觸件，所述信號接觸件具有觸點部，所述信號接觸件被所述殼體保持，使得所述觸點部暴露於所述凹陷中； 電力接觸件，所述電力接觸件沿所述第一方向設置在所述島狀部的端部處； 金屬板，所述金屬板用於靜電放電(ESD)保護，所述金屬板與所述信號接觸件和電力接觸件絕緣，所述金屬板至少部分插入所述島狀部中並且被所述島狀部保持，使得所述金屬板的位於所述嵌合端部上或嵌合端部中的一部分在沿所述第二方向看時是可見的； 連接構件，所述連接構件被配置成沿所述第三方向在所述凹陷的外部處固定並連接至所述物體；以及 聯接構件，所述聯接構件將所述金屬板與所述連接構件彼此聯接，同時與所述信號接觸件和電力接觸件絕緣。
2.根據權利要求1所 述的連接器，其中: 所述信號接觸件從與所述嵌合端部相對的一側壓配合到所述殼體中，使得所述信號接觸件被所述殼體保持。
3.根據權利要求1所述的連接器，其中: 所述電力接觸件具有觸點部，所述電力接觸件的所述觸點部沿所述第三方向位於所述島狀部的相對的端部之間。
4.根據權利要求1所述的連接器，其中: 所述聯接構件與所述金屬板和所述連接構件中的至少一個一體形成。
5.根據權利要求1所述的連接器，其中: 所述聯接構件從所述嵌合端部插入所述殼體中，使得所述聯接構件被所述殼體保持。
6.根據權利要求1所述的連接器，其中: 所述聯接構件從與所述嵌合端部相對的一側插入所述殼體中，使得所述聯接構件被所述殼體保持。
7.根據權利要求1所述的連接器，所述連接器包括: 至少部分覆蓋所述長壁的外殼，所述連接構件形成為所述外殼的一部分。
8.根據權利要求1所述的連接器，所述連接器包括: 至少部分覆蓋所述長壁的外殼，所述連接構件形成為與所述外殼分離的構件。
9.根據權利要求1所述的連接器，其中: 所述殼體具有中心底部和外周底部，所述中心底部和所述外周底部沿所述第二方向位於所述殼體的下側處，當所述連接器固定至所述物體時所述中心底部位於所述物體的上表面之下，當所述連接器固定至所述物體時所述外周底部位於所述物體的上表面之上；以及 如沿所述第二方向所看到的，所述島狀部和所述凹陷位於與所述中心底部相對應的區域中。
10.根據權利要求9所述的連接器，所述連接器還包括: 至少部分覆蓋所述外殼的所述中心底部的底蓋。
11.根據權利要求10所述的連接器，其中:所述金屬板具有外部壓配合部，所述外部壓配合部從所述殼體的所述中心底部突出；所述底蓋形成有壓配合部；以及所述外部壓配合部壓配合到所述壓配合部中，使得所述底蓋附連至所述中心底部。
12.根據權利要求10所述的連接器，其中:所述中心底部形成有第一固定部，所述第一固定部是凹坑或凸起；所述底蓋形成有第二固定部，所述第二固定部是凸起或凹坑；以及所述第一固定部和所 述第二固定部彼此相嵌合，使得所述底蓋附連至所述中心底部。
【文檔編號】H01R13/66GK103457112SQ201310142290
【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年4月23日 優先權日:2012年6月4日
【發明者】木村雅紀 申請人:日本航空電子工業株式會社