一種微機電系統的麥克風的製作方法

2023-10-31 21:11:12 1

專利名稱：一種微機電系統的麥克風的製作方法
技術領域：
本發明涉及ー種麥克風，尤其涉及ー種微機電系統的麥克風。
背景技術：
麥克風廣泛應用於現在的生活中，比如在卡拉0K、大型活動場所等，除了聲音性能的要求外，對麥克風的外觀要求也越來越高。

發明內容
本發明的目的是針對現有麥克風存在的銀膠粘接帶來的產品穩定性和錫膏焊接帶來的產品美觀等問題，提供ー種產品穩定性好又不影響產品美觀的麥克風。本發明的目的是通過以下技術方案來實現 —種微機電系統的麥克風,包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接於所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結構；所述底部具有向外擴展並與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機電晶片，所述專用集成電路和所述微機電晶片都設置於所述印刷電路板；所述折皺結構向靠近所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折，也可以向遠離所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折；所述折皺結構位於所述腰部的中段位置，也可以位於所述腰部偏向所述頂部位置，或者位於所述腰部偏向所述底部位置。本發明的有益效果為成本低、產品穩定性好和保持產品美觀的優點。


下面根據附圖對本發明作進ー步詳細說明。圖I為本發明微機電系統的麥克風的剖面示意圖。
具體實施例方式如圖I不，一種微機電系統的麥克風,包括印刷電路板和外殼,所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接於所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結構；所述底部具有向外擴展並與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機電晶片，所述專用集成電路和所述微機電晶片都設置於所述印刷電路板；所述折皺結構向靠近所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折，也可以向遠離所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折；所述折皺結構位於所述腰部的中段位置，也可以位於所述腰部偏向所述頂部位置，或者位於所述腰部偏向所述底部位置。
權利要求
1. 一種微機電系統的麥克風，其特徵在於包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接於所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結構；所述底部具有向外擴展並與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機電晶片，所述專用集成電路和所述微機電晶片都設置於所述印刷電路板；所述折皺結構向靠近所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折，也可以向遠離所述專用集成電路和所述微機電晶片方向彎折；所述折皺結構位於所述腰部的中段位置，也可以位於所述腰部偏向所述頂部位置，或者位於所述腰部偏向所述底部位置。
全文摘要
本發明涉及一種微機電系統的麥克風，一種微機電系統的麥克風，包括印刷電路板和外殼，所述外殼包括底部、腰部和頂部，所述底部焊接於所述印刷電路板，所述腰部連接所述底部和所述頂部，且所述腰部包括彎折形狀的折皺結構；所述底部具有向外擴展並與印刷電路板焊接的翻邊；包括專用集成電路和微機電晶片，所述專用集成電路和所述微機電晶片都設置於所述印刷電路板。本發明的有益效果為成本低、產品穩定性好和保持產品美觀的優點。
文檔編號H04R19/04GK102655624SQ20111005020
公開日2012年9月5日 申請日期2011年3月3日 優先權日2011年3月3日
發明者毛亞如 申請人:毛亞如