具有雙板柔性電路的光發射應答器模塊的製作方法
2023-12-08 10:47:46 1
專利名稱：具有雙板柔性電路的光發射應答器模塊的製作方法
技術領域：
本發明的實施例涉及電信設備，尤其是光發射應答器。
背景技術：
發射應答器可以用於電信系統和/或網絡以接收和發送在光和/或電信號上的數據和/或其它信息。然而傳統的光發射應答器具有局限性。
在下述圖中，相同的標號一般指示相同的、功能上類似的和/或結構上等同的元件。在其中具有首次出現的某個元件的圖通過標號中最左邊的一個或多個數字來指示，其中圖1是依據本發明一個實施例的光發射應答器模塊的透視圖；圖2示出了依據本發明一個實施例的雙板柔性電路110的橫截面；圖3示出了依據本發明一個替換實施例的雙板柔性電路的透視圖；圖4的透視圖示出了依據本發明一個實施例的展開的雙板柔性電路；圖5的透視圖示出了依據本發明一個實施例的展開的雙板柔性電路及其與光發射應答器模塊主體的關係；圖6的透視圖示出了依據本發明一個實施例的摺疊著的雙板柔性電路；圖7的透視圖示出了依據本發明一個實施例的摺疊著的雙板柔性電路及其與光發射應答器模塊主體的關係；圖8的透視圖示出了依據本發明一個實施例的在光發射應答器模塊主體內的摺疊著的雙板柔性電路；圖9的流程圖示出了依據本發明一個實施例的用於操作光發射應答器模塊100的方法；圖10的高級框圖描述了依據本發明一個替換實施例的光發射應答器模塊。
具體實施例方式
圖1是依據本發明一個實施例的光發射應答器模塊100的透視圖。在所描述的實施例中，模塊100包括具有模塊蓋子102和模塊主體104的殼體。一個埠109可以被用於將光信號耦合到光發射應答器模塊100的接收機部分。一個埠108可以被用於耦合從光發射應答器模塊100的發射機部分輸出的光信號。在所述的實施例中，模塊100還包括雙板柔性電路110。
在本發明的實施例中，模塊100可以與在2002年8月30日出版的，用於帶有衝突檢測的載波偵聽多路存取(CSMA/CD)的存取方法和在10Gb/s操作中使用的介質訪問控制(MAC)參數的物理層規範、物理層和管理參數的電氣和電子工程師協會(IEEE)802.3ae標準相兼容。例如，模塊100可以與XFP MSA設備族、XENPAK MSA設備族、X2 MSA設備族和/或X-Pak MSA設備族相兼容。可替換地，模塊100可以與300-引腳的設備族相兼容。
例如，在本發明的實施例中，雙板柔性電路110可以包括將電信號轉換為光信號並將其輸出到埠108的電路。該電路可以包括雷射器、雷射驅動器、信號調整電路，例如時鐘和數據恢復(CDR)電路，例如放大器、一個或多個微控制器、光電探測器和其它電路。雙板柔性電路110還可以，例如，包括用以從埠109接收光信號且將其轉換為電信號的電路。
圖2示出了依據本發明一個實施例的雙板柔性電路110的橫截面。在本發明的實施例中，雙板柔性電路110可以是一個剛性—柔性印刷電路板(PCB)、柔性—剛性印刷電路板(PCB)，或具有由第一多層剛性印刷電路板(PCB)202和第二多層剛性印刷電路板(PCB)204共享通用柔性印刷電路層205的任何合適的剛性和柔性的印刷電路板(PCB)組件。依據圖2中描述的實施例的柔性印刷電路層205從兩個多層剛性印刷電路板202和204延伸出來以形成柔性連接器206和形成幾個柔性印刷電路接頭208、210和212。多層剛性印刷電路板202包括幾個剛性層220、222、224、226和228。第二多層剛性印刷電路板204包括幾個剛性層230、232、234、236和238。
在本發明的實施例中，多層剛性印刷電路板202可以包括與光發射應答器模塊100的發射機部分相連的電路。例如，多層剛性印刷電路板202可以包括用以控制光發射應答器模塊100的發射機部分的溫度、定點等等的電路。
在本發明的實施例中，多層剛性印刷電路板204可以包括與光發射應答器100的發射機部分和接收機部分相連接的電路。例如，多層剛性印刷電路板204可以包括雷射器、雷射驅動器、信號調整電路、電源調整電路，舉例來說，諸如濾波器和調節器、光電探測器、放大器等等。多層剛性印刷電路板204還可以包括光發射應答器模塊100的發射機和接收機部分的數據路徑。
在本發明的實施例中，共用的柔性印刷電路層205、柔性連接器206和柔性印刷電路接頭208、210和212可以具有能夠承載電源、接地、控制信號和/或諸如10Gb/s數據信號的數據信號的印刷電路。
在實施例中，柔性連接器206可以是將兩個多層剛性印刷電路板202和204彼此連接的任何合適的柔性連接器。在一實施例中，柔性連接器206可以是柔性印刷電路。在一替換實施例中，柔性連接器206可以是帶狀電纜。
在實施例中，柔性連接器206可以在兩個多層剛性印刷電路板202和204之間耦合所有的或一部分的慢速的和/或低頻的信號，舉例來說，比如(DC)電源、接地和/或控制信號，以及高速的和/或高頻的信號，舉例來說，比如數據信號。舉例來說，慢速的和/或低頻的信號可以是大約幾百KHz.。高速的和/或高頻的信號可以是大約10Gb/s。
在一些實施例中，柔性印刷電路接頭208可以承載所有的或一部分的慢速的和/或低頻的信號，舉例來說，比如(DC)電源、接地和/或控制信號，以及高速的和/或高頻的信號，舉例來說，比如數據信號。所述信號可以被提供給光發射應答器模塊100的發射機部分和/或接收機部分。
在一些實施例中，柔性印刷電路接頭210可以承載所有的或一部分的慢速的和/或低頻的信號，舉例來說，比如(DC)電源、接地和/或控制信號，以及高速的和/或高頻的信號，舉例來說，比如數據信號。所述信號可以被提供給光發射應答器模塊100的發射機部分和/或接收機部分。
在一些實施例中，柔性印刷電路接頭212可以承載所有的或一部分的慢速的和/或低頻的信號，舉例來說，比如(DC)電源、接地和/或控制信號，以及高速的和/或高頻的信號，舉例來說，比如數據信號。所述信號可以被提供給光發射應答器模塊100的發射機部分和/或接收機部分。
圖3示出了依據本發明一個替換實施例的雙板柔性電路110的橫截面，其中第一多層剛性印刷電路板(PCB)202和第二多層剛性印刷電路板(PCB)204通過使用連接器305耦合到一起。
在本發明的實施例中，連接器305可以是在第一和第二多層剛性印刷電路板202和204之間的任何合適的連接器，例如插頭—插座和/或凸模—凹模連接器部件、混合柔線、帶狀電纜，它們能夠在第一和第二多層剛性印刷電路板202和204之間耦合所有的或一部分的慢速的和/或低頻的信號，舉例來說，比如(DC)電源、接地和/或控制信號，以及高速的和/或高頻的信號，舉例來說，比如數據，到例如光發射應答器模塊100的發射機部分和/或接收機部分上。
圖4的透視圖示出了依據本發明一個實施例的雙板柔性電路110的展開狀態。所述實施例示出了所述雙板柔性電路110，其具有通過柔性連接器206耦合到一起的兩個多層剛性印刷電路板202和204。所述實施例還示出了耦合到柔性印刷電路板202的柔性印刷電路接頭208，以及耦合到柔性印刷電路板204的柔性印刷電路接頭210和212。在所述實施例中，多層剛性印刷電路板202包括一個邊緣連接器402。
連接器402包括接頭(finger)，該接頭可以將電源、接地、控制信號和/或數據信號耦合到多層剛性印刷電路板202。在一實施例中，電源和/或接地通過柔性連接器206被從連接器402耦合到多層剛性印刷電路板202和多層剛性印刷電路板204上，而控制信號和/或數據信號保持在多層剛性印刷電路板202上。在本發明的實施例中，連接器402可以和300—引腳、XFP、XENPAK或其它合適的MSA兼容。例如，在連接器402可與XFPMSA兼容的實施例中，連接器402可以是一個30—引腳的連接器。在連接器402可與XENPAK MSA兼容的實施例中，連接器402可以是一個707—引腳的連接器。
圖5的透視圖示出了依據本發明一個實施例的展開的雙板柔性電路110及其與模塊主體104的關係。在所述的實施例中，一個發射機502被耦合到柔性印刷電路接頭210上。在所述實施例中，一個接收機504被耦合到柔性印刷電路接頭208和212上。多層剛性印刷電路板204包括斷流器506，用於調節發射機502。注意，在所述實施例中，展開的雙板柔性電路110的覆蓋區(footprint)大於模塊主體104的覆蓋區，展開的雙板柔性電路110不會裝配到模塊主體104中。
圖6的透視圖示出了依據本發明一個實施例的雙板柔性電路110，其中使用柔性連接器206將多層剛性印刷電路板202摺疊在多層剛性印刷電路板204的下面，由此在多層剛性印刷電路板202上的柔性印刷電路接頭208被裝配到多層剛性印刷電路板204的斷流器506中。在所述實施例中，多層剛性印刷電路板204被摺疊在多層剛性印刷電路板202的頂部。在其它的實施例中，多層剛性印刷電路板202可以摺疊在多層剛性印刷電路板204的頂部。
圖7的透視圖示出了依據本發明一個實施例的雙板柔性電路110及其與主體模塊104的關係。在所述實施例中，接收機504通過柔性印刷電路接頭210被耦合到多層剛性印刷電路板204上，發射機502通過柔性印刷電路接頭208被耦合到多層剛性印刷電路板202上，並通過柔性印刷電路接頭210和212被耦合到多層剛性印刷電路板204上。在所述實施例中，多層剛性印刷電路板202通過使用柔性連接器206被摺疊在多層剛性印刷電路板204的下方。注意，在所述實施例中，摺疊的雙板柔性電路110的覆蓋區不比模塊主體104的覆蓋區大。
圖8的透視圖示出了依據本發明一個實施例的在模塊主體104內的雙板柔性電路110。注意，在所述實施例中，摺疊的雙板柔性電路110被裝配在模塊主體104內。
圖9的流程圖示出了依據本發明一個實施例操作光發射應答器模塊100的方法900。參照圖10對方法900加以描述，它是依據本發明一個實施例的光發射應答器模塊100的高級框圖。所示的光發射應答器模塊1000包括光接收機504和耦合到多層剛性印刷電路板202的光發射機502。所示的光發射機502也耦合到多層剛性印刷電路板204。所示的多層剛性印刷電路板202被耦合到多層剛性印刷電路板204上。
示例多層剛性印刷電路板202包括功率調節器1006和CDR控制器1008。示例多層剛性印刷電路板204包括控制器1010、微處理器1012和一個功率調節器1014。
方法900從框902開始，在此處控制傳遞到框904。在框904中，多層剛性印刷電路板204可以通過連接器402接收電源和/或接地、電控制數據、和/或電傳送數據。
在框906中，電源和/或接地、和/或電控制數據可以從多層剛性印刷電路板202被耦合到光發射機1004。
在框908中，電源和/接地信號可以通過例如，柔性連接器206，或者例如連接器305，從多層剛性印刷電路板204耦合到多層剛性印刷電路板202。
在框910中，光接收機504可接收光數據。
在框912中，光發射機502可以將電傳送信號轉換為光傳送數據。在一實施例中，光發射機502可以傳送光傳送數據。
在框914中，光接收機1002可以將光接收數據轉換為電接收數據。
在框916中，電接收數據可以從光接收機1002耦合到連接器402。
在框918中，方法900結束。
已經通過多個分立的依次執行的框對方法900的操作進行了描述，該方式可最有助於理解本發明的實施例。但是，對它們進行描述的順序不應該解釋為意味著這些操作是必要的相互依賴的順序或者這些操作是以所示出的框的次序來執行的。理所當然，方法900是一個示例流程，其它的流程也可以用於實施本發明的實施例。在其上具有機器可讀數據的機器可訪問介質可以被用來使一臺機器，舉例來說，例如一臺處理器(未示出)來運行方法900。
本發明的實施例可以使用硬體、軟體或是它們的組合來實施。在使用軟體實施時，該軟體可以被存儲在機器可訪問的介質中。
一個機器可訪問介質包括任何適於以機器(例如，計算機、網絡設備、個人數字助理、製造工具、任何具有一組一個或多個處理器的設備等等)可訪問的形式來存儲和/或傳送信息的機制。例如，一個機器可訪問介質包括可記錄和非可記錄介質(例如，只讀存儲器(ROM)、隨機訪問存儲器(RAM)，磁碟存儲介質、光存儲介質、快閃記憶體設備等等)，例如電的、光的、聲的或其它形式的可傳播信號(例如，載波、紅外信號、數位訊號等等)。
在上面的描述中，多個特別的細節，舉例來說，比如特殊的處理、材料、設備等等，被描述以用來提供對本發明實施例的一個透徹的理解。然而，所屬領域的技術人員應當意識到，本發明的實施例可以不用所述的一個或多個特別細節、或者使用其它的方法和組件等等來實施。在其它的例子中，並未示出或詳細地描述結構或者操作以避免混淆對本發明的理解。
貫穿本說明書的對「一實施例」或「一個實施例」的引用表示，結合一個實施例來描述的某個特定的特徵、結構、處理、框或是特性被包含在本發明的至少一個實施例中。因此，貫穿本說明書中的短語「一實施例」或「一個實施例」在不同地方的出現，並不一定意味著這些短語全部用來指示一個相同的實施例。在一個或多個實施例中，所述的特定特徵、結構或是特性可以以任何合適的方式被組合。
用於下述權利要求書的術語不應當被解釋為將本發明的實施例限制到說明書和權利要求書所公開的特別實施例中。相反，本發明實施例的範圍由下述的整個權利要求書來確定，即依據所述權利要求建立的原則來解釋。
權利要求
1.一種裝置，包括一個光發射應答器模塊；放置在所述光發射應答器模塊中的第一印刷電路板，其中所述第一印刷電路板包括多個層，其中在所述第一電路板中至少有一層是剛性層；以及放置在所述光轉發模塊中的第二印刷電路板，其中所述第二印數電路板包括多個層，其中在所述第一電路板中至少有一層是剛性層；其中在所述第一印刷電路板和/或所述第二印刷電路板中至少有一層是柔性印刷電路層。
2.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述柔性印刷電路層將所述第一印刷電路板耦合到所述第二印刷電路板。
3.如權利要求2所述的裝置，其特徵在於，所述柔性印刷電路包括用於所述光發射應答器模塊的至少一個控制信號路徑、用於所述光發射應答器模塊的至少一個數據路徑和/或用於所述光發射應答器模塊的至少一個電源和/或接地信號路徑。
4.如權利要求1所述的裝置，其特徵在於，所述光發射應答器模塊包含從XFP多資源協議(MSA)波形係數、XPAK MSA波形係數、X2 MSA波形係數、小波形係數和/或可插入的小波形係數中選出的至少一種波形係數。
5.一種裝置，包括放置在光發射應答器模塊中的第一印刷電路板；放置在所述光發射應答器模塊中的第二印刷電路板；放置在所述第一印刷電路板上的第一連接器終端；以及放置在所述第二印刷電路板上的第二連接器終端，其中所述第一連接器終端匹配第二連接器終端以用於將所述第一印刷電路板耦合到所述第二印刷電路板。
6.如權利要求5所述的裝置，其特徵在於，所述第一和/或第二印刷電路板包括至少一柔性印刷電路層。
7.如權利要求6所述的裝置，其特徵在於，所述柔性印刷電路層包括電源和/或接地平面、用於所述光發射應答器模塊的數據路徑和/或用於所述光發射應答器模塊的控制信號路徑中的至少一個。
8.如權利要求5所述的裝置，其特徵在於，所述光發射應答器模塊包含從XFP多資源協議(MSA)波形係數、XPAK MSA波形係數、X2 MSA波形係數、小波形係數和/或可插入的小波形係數中選出的至少一種波形係數。
9.一種系統，包括放置在光發射應答器模塊中的第一印刷電路板；放置在所述光發射應答器模塊中的第二印刷電路板；用於將所述第一印刷電路板連接至所述第二印刷電路板的裝置；以及連接器，耦合到所述光發射應答器模塊，所述連接器與從XFP多資源協議(MSA)連接器、XPAK MSA連接器、X2 MSA連接器、小波形係數連接器和/或可插入的小波形係數連接器中選出的至少一種連接器相兼容。
10.如權利要求9所述的系統，其特徵在於，用於將所述第一印刷電路板連接至所述第二印刷電路板的裝置包括一個插座—插頭組件。
11.如權利要求9所述的系統，其特徵在於，用於將所述第一印刷電路板連接至所述第二印刷電路板的裝置包括一個放置在所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板中的柔性印刷電路層。
12.一種方法，包括從放置在光發射應答器模塊中的第一印刷電路板上的連接器處接收電源、接地、控制和/或電數據信號；將所述控制和/或電數據信號耦合至放置在所述第一印刷電路板上的雷射器；將所述電源和/或接地信號耦合至第二印刷電路板；以及使用所述雷射器將所述電數據信號轉換為光數據信號。
13.如權利要求12所述的方法，其特徵在於，還包括從放置在所述第二印刷電路板上的光信號接收機接收光信號；以及使用所述光信號接收機將光信號轉換為電數據信號。
14.如權利要求13所述的方法，其特徵在於，還包括將電數據信號從所述光信號接收機耦合到所述連接器。
15.如權利要求12所述的方法，其特徵在於，還包括傳送所述光數據信號。
全文摘要
根據本發明的實施例，一個XFP光發射應答器模塊包括一個雙板柔性電路。在實施例中，雙板柔性電路包括通過連接器耦合到一起的兩個印刷電路板。在一實施例中，所述連接器是一個柔性印刷電路板。在一替換實施例中，所述連接器是一個插頭—插座組件。
文檔編號H04B10/14GK1972157SQ20061013632
公開日2007年5月30日 申請日期2006年6月27日 優先權日2005年6月27日
發明者M·艾皮淘克斯, P·柯克派屈克 申請人:英特爾公司