光發射次模塊接口組件的製作方法
2024-01-31 04:04:15
專利名稱：光發射次模塊接口組件的製作方法
技術領域：
光發射次模塊接口組件
技術領域：
本實用新型涉及光纖通訊設備，特別涉及一種用於光纖通訊的光發射次模塊 (TOSA, Transmitter Optical Sub-Assembly)
背景技術：
在目前光纖系統中一般使用的光發射次模塊接口組件的外層固定蓋通常以金屬材質製成，並在固定蓋上挖孔洞，嵌入聚焦球，其製作過程複雜，並且，金屬結合間必須多次 人工焊接加工，而封裝的材料均需要貴金屬或金屬等高成本的原料，因此成本居高不下，無 法快速生產，產能無法快速提升。鑑於以上弊端，實有必要提供一種光發射次模塊接口組件以克服上述缺陷。新型內容本實用新型的目的在於針對上述現有的缺陷和不足，為社會提供一種光發射次模 塊接口組件，其結構簡單、方便適應且生產成本低廉。為實現上述目的，本實用新型採取的技術方案為一種光發射次模塊接口組件，其 包括壓塊、插芯、套筒及前蓋，其中，所述壓塊、前蓋都開設有凸字形第一開口槽、第二開口 槽，插芯部分收容於套筒內，套筒收容於前蓋內，插芯、套筒及前蓋的組合體裝配於壓塊的 第一開口槽中。優先的是，所述插芯和套筒大致呈圓柱體形。優先的是，所述插芯、套筒都是由陶瓷材料製作而成。優先的是，所述壓塊和前蓋由塑料製成。本實用新型採用如上技術方案後，由於其大部分的構件採用塑料進行封裝，因此， 製作工藝得到了簡化，並且降低了生產成本，適合大批量的生產，從而快速地提高了產能。
圖1為本實用新型光發射次模塊接口組件的立體組合圖；圖2為本實用新型光發射次模塊接口組件的立體分解圖。
具體實施方式下面通過具體實施例，並結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的具體說 明。請參考圖1、2所示，本實用新型一種光發射次模塊接口組件100，其包括壓塊10、 插芯20、套筒30及前蓋40。壓塊10中央部位開設有大致呈凸字形的第一開口槽11，所述第一開口槽11貫穿 整個壓塊10兩相對面。插芯20由陶瓷材料製作而成，其大致呈圓柱體結構，其部分收容於前述第一開口 槽11中，餘下部分收容於圓柱體形的套筒30中，所述套筒30也由陶瓷材料製成。[0017]前蓋40中央部位開設有大致呈凸字形的第二開口槽41，其用於收容整個套筒30。 插芯20、套筒30及前蓋40組成的組合體一併裝配於壓塊的第一開口槽11中組成光發射次 模塊接口組件100。由於本實用新型的壓塊10和前蓋40等構件採用塑料製成，因此，製作工藝得到了 簡化，並且降低了生產成本，適合大批量的生產，從而快速地提高了產能。本實用新型一種光發射次模塊接口組件，並不僅僅限於說明書和實施方式中所描 述，因此對於熟悉領域的人員而言可容易地實現另外的優點和修改，故在不背離權利要求 及等同範圍所限定的一般概念的精神和範圍的情況下，本實用新型並不限於特定的細節、 代表性的設備和這裡示出與描述的圖示示例。
權利要求一種光發射次模塊接口組件，其包括壓塊、插芯、套筒及前蓋，其特徵在於所述壓塊、前蓋分別開設有凸字形第一開口槽、第二開口槽，插芯部分收容於套筒內，套筒收容於前蓋內，插芯、套筒及前蓋的組合體裝配於壓塊的第一開口槽中。
2.如權利要求1所述的光發射次模塊接口組件，其特徵在於所述插芯和套筒大致呈 圓柱體形。
3.如權利要求1所述的光發射次模塊接口組件，其特徵在於所述插芯、套筒都是由陶 瓷材料製作而成。
4.如權利要求1所述的光發射次模塊接口組件，其特徵在於所述壓塊和前蓋由塑料 製成。
專利摘要本實用新型公開了一種光發射次模塊接口組件，其包括壓塊、插芯、套筒及前蓋，其中，所述壓塊、前蓋都開設有凸字形第一開口槽、第二開口槽，插芯部分收容於套筒內，套筒收容於前蓋內，插芯、套筒及前蓋的組合體裝配於壓塊的第一開口槽中。本實用新型採用如上技術方案後，由於其大部分的構件採用塑料進行封裝，因此，製作工藝得到了簡化，並且降低了生產成本，適合大批量的生產，從而快速地提高了產能。
文檔編號G02B6/42GK201600472SQ20102002640
公開日2010年10月6日 申請日期2010年1月11日 優先權日2010年1月11日
發明者張志昇 申請人:深圳市盈迅精密機械有限責任公司