一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機的製作方法

2024-02-22 03:19:15 1

專利名稱：一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體晶片測試領域，特別涉及一種能夠測試高溫低溫的測試設備。
背景技術：
隨著半導體晶片的應用範圍及功能特性的增強，越來越多的晶片被用在航空航天、汽車輪船、工業、以及軍事領域。晶片所處的工作環境溫度也隨之改變，所以為了符合不同的使用要求，客戶們往往對一些晶片要求在高低溫環境裡測試電性能。現在國內很多中小型測試廠一般購買的晶片測試分選機大多是高速轉盤式的，但是不具備高低溫測試能力，大多被用在測民用系列產品，單位測試費用極其低廉。由於含高低溫測試的成套晶片分選設備往往價格非常昂貴。

實用新型內容所要解決的技術問題針對目前主流的高速轉盤式晶片分選機，不具備高低溫測試能力。技術方案為了解決以上問題，本實用新型提供了一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，包括給料器1、器件排隊區、測試區一 5、測試區二 6、測試區三7和測試區四8，其特徵在於在給料器I和器件排列區2加裝熱風裝置，該熱風裝置使用雙路壓縮空氣溫度控制器中的一路，在測試區一 5，測試區二 6，測試區三7和測試區四8加裝雙路壓縮空氣溫度控制器中的另一路，測試區一 5、測試區二 6、測試區三7和測試區四8通過管道連接氣化後的液氮。有益效果花費少量資金加裝升降溫系統使只能應用在民用晶片測試的高速轉盤式晶片分選機也能夠具備測試高低溫的能力，從而避免了花費大額資金來採購整體高低溫測試設備。

圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的原理圖。
具體實施方式
高速轉盤式晶片分選機主要由如下以上幾個主要系統組成，給料區1、器件排隊區
2、轉盤區3、機器視覺區4、測試區、精確定位區9、機器視覺區10、機器視覺區二 11、裝料區12。高速轉盤式晶片測試分選機不具備高低溫測試。晶片從給料器開始經過這些站點，通過測試後才能最終進入裝料區。[0012]根據高速轉盤式晶片分選機的主要系統，可以有針對性地根據不同溫度要求加裝不同的加熱或降溫設備從而讓該設備具備高低溫測試的功能。本實用新型提供了一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，包括給料器1、器件排隊區、測試區一 5、測試區二 6、測試區三7和測試區四8，其特徵在於在給料器I和器件排列區2加裝熱風裝置，該熱風裝置使用雙路壓縮空氣溫度控制器中的一路，在測試區一 5，測試區二 6，測試區三7加裝雙路壓縮空氣溫度控制器中的另一路，測試區四8通過管道連接氣化後的液氮。高溫測試，在給料器I和器件排列區2加裝熱風裝置，該熱風裝置使用雙路壓縮空氣溫度控制器中的一路，在測試區一 5，測試區二 6，測試區三7加裝雙路壓縮空氣溫度控制器中的另一路，這樣通過加溫過的壓縮空氣能利用對流方式通過晶片表面及設備金屬軌道給晶片逐步加溫。低溫測試，測試區四8通過管道連接氣化後的液氮。低溫源主要是來自氣化後的液氮，由溫度傳感器來感知測試區域的溫度，如果溫度低了就關斷氮氣閥門，溫度高了就開啟閥門這種控制方法來達到低溫測試環境。高溫測試部分根據產品測試所需的環境溫度，可以把溫度設定添加在測試程序100中，程序100把設定溫度值通過測試機自帶的數字接口卡101傳輸到溫度控制器102及溫度控制器103，102及103的設置溫度可以不一致，一般情況102的設置溫度會比較低，102會根據設置溫度開始接通內部的加熱管並以此來加熱壓縮空氣，被加熱後的壓縮空氣會通過管道105被送至預熱區111，預熱區111由給料器I和器件排隊區2組成，溫度傳感器104被安裝在預熱區111，傳感器104隻是起顯示功能，晶片114在該區域從室溫慢慢被加溫。預熱區112由測試區1，測試區2和測試區3組成也是同樣由溫度控制器102控制，管道107負責把加熱後的壓縮空氣作用到晶片114表面，晶片114會在測試區1，及測試區2和測試區3分別逗留一定時間。溫度傳感器106被安裝在管道107的埠附近，可把感知溫度傳給溫度控制器對其內部的加熱管進行開關控制，從而控制該區域的溫度的升降在一定的範圍內。測試點113採用獨立的溫度控制單元，與之具體對應的是測試區4，該工位是進行晶片電氣性能測試的站點，由管道109獨立供熱，溫度傳感器108用來感知109埠附近的溫度，並開關溫度控制器103內部的加熱管。由於採用獨立的溫度控制單元可以確保被測晶片114的溫度在達到設定溫度後由測試機數據卡101反饋訊號給測試機後才進行對晶片114進行測試。低溫測試低溫測試只使用溫度控制器103來控制氣化液氮管道110的開關來對被測晶片114在測試區4的環境溫度，因為沒有其他預降溫區，一般晶片被冷卻的時間會跟晶片本身體積大小成正比。
權利要求1.一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，包括給料器(I)、器件排隊區(2)、測試區一(5)、測試區二(6)、測試區三(7)和測試區四(8)，其特徵在於:在給料器(I)和器件排列區(2)加裝熱風裝置，該熱風裝置使用雙路壓縮空氣溫度控制器中的一路，在測試區一(5)，測試區二(6)，測試區三(7)加裝雙路壓縮空氣溫度控制器中的另一路，測試區四(8)通過氣化液氮管道(110)連接氣化後的液氮。
2.如權利要求 1所述的能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，其特徵在於:設有溫度傳感器(102)控制給料器(I)、器件排列區(2)和測試區一(5)、測試區二(6)、測試區三(7)的溫度。
3.如權利要求1或2所述的能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，其特徵在於:設有溫度控制器(103)來控制氣化液氮管道(110)的開關來對被測晶片(114)在測試區⑷的環境溫度。
專利摘要本實用新型提供了一種能測高低溫的高速轉盤式晶片分選機，包括給料器(1)、器件排隊區(2)、測試區一(5)、測試區二(6)、測試區三(7)和測試區四(8)，其特徵在於在給料器(1)和器件排列區(2)加裝熱風裝置，該熱風裝置使用雙路壓縮空氣溫度控制器中的一路，在測試區一(5)，測試區二(6)，測試區三(7)加裝雙路壓縮空氣溫度控制器中的另一路，測試區四(8)通過氣化液氮管道(110)連接氣化後的液氮。解決了高速轉盤式晶片分選機不能測高低溫的問題，而只要再現有高速轉盤式晶片分選機進行加裝，成本低，很好的代替了價格高昂的能測高低溫的晶片分選機。
文檔編號G01R31/26GK202909962SQ20122054784
公開日2013年5月1日 申請日期2012年10月24日 優先權日2012年10月24日
發明者李燁, 王剛 申請人:鎮江艾科半導體有限公司