電連接器的製作方法

2024-02-27 06:57:15 2

本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種電性連接晶片模塊至電路板的電連接器。
背景技術：
：申請號為200820302546.2的中國專利揭露了一種電連接器,用於電性連接一晶片模塊至一電路板,包括一絕緣本體，所述絕緣本體開設多個端子槽；多個端子，分別對應收容於所述端子槽中，所述端子設有一第一主體部；自第一主體部一側彎折延伸的一第二主體部，第二主體部兩側設有倒刺以將端子固定於端子槽中；自第一主體部頂端向上彎曲延伸的彈性部，自第一主體部向下延伸的連接部，及與連接部連接的焊接部，焊接部通過一焊料焊接至所述電路板。但是，由於所述焊接部底面低於第二主體部，會造成端子的整體高度較高，無法滿足電連接器的超薄化發展趨勢。因此，有必要設計一種新型電連接器，以克服上述問題。技術實現要素：針對
背景技術：
所面臨的問題，本實用新型的目的在於提供一種電連接器，可降低端子高度，滿足電連接器超薄化發展趨勢。為實現上述目的，本實用新型採用以下技術手段：一種電連接器，用以電性連接一晶片模塊至一電路板，包括：一絕緣本體，用於承接所述晶片模塊，所述絕緣本體設有多個收容孔上下貫穿所述絕緣本體，每一收容孔具有一擋止部；多個端子，分別對應固持於所述收容孔中，用於接觸所述晶片模塊，所述端子設有一定位部，自定位部撕裂彎折延伸形成一焊接部，所述焊接部具有一焊接面通過一焊料焊接至所述電路板，所述定位部具有一定位面，所述定位面位於所述擋止部下方限位所述端子上移或定位面位於所述擋止部上方限制端子下移，所述定位面的高度介於所述焊接面和所述焊料最低點之間；進一步，所述定位部與所述焊料之間有間隙；進一步，所述焊接部自所述定位部下緣的中間向上撕裂彎折形成；進一步，通過撕裂，所述定位部於撕裂處形成一缺口，所述焊料抵持所述缺口相對兩側；進一步，所述收容孔的側面朝向所述焊料凸伸形成一凸塊，所述凸塊位於撕裂處，並抵持所述焊料；進一步，自所述焊接部向上延伸形成一平板部，自所述平板部彎折且朝遠離所述平板部所在豎直平面方向延伸形成的第一臂，及自第一臂返回彎折延伸越過所述平板部所在豎直平面的第二臂，所述第二臂頂端形成一接觸部向上抵接所述晶片模塊，所述第一臂和所述焊接部位於所述平板部所在豎直平面的相對兩側；進一步，所述焊接部於所述焊接面的相反面具有一雷射照射區，藉由雷射照射所述雷射照射區加熱所述焊接部，通過所述焊接部將熱量傳遞至所述焊料，使所述焊料部分熔融而固定於所述焊接面；進一步，自所述平板部向上彎折延伸形成一彈性臂連接所述接觸部，所述彈性臂的水平投影與所述雷射照射區的水平投影不重疊；且所述雷射照射區的水平投影顯露於所述收容孔；進一步，所述焊接部於所述焊接面的相反面具有一背面，藉由一雷射由所述背面穿過所述通孔照射所述焊料，使所述焊料抵接所述焊接面的一部分受熱熔融而固定於所述焊接面，而其餘部分未被破壞；進一步，自所述平板部向上彎折延伸形成一彈性臂連接所述接觸部，所述彈性臂的水平投影與所述通孔的水平投影不重疊；且所述通孔的水平投影顯露於所述收容孔；進一步，所述定位部的末端水平凸設一凸部，所述定位面形成於所述凸部的頂面且位於所述擋止部的下方，所述平板部的一側水平凸伸一限位部，位於所述擋止部的上方；進一步，所述限位部和所述凸部沿水平方向不接觸所述收容孔的側面；進一步，自所述平板部頂端向上豎直延伸形成一連料部用於連接一料帶，所述連料部頂端的高度低於所述收容孔的頂端；且所述收容孔設有一擋塊僅覆蓋所述連料部頂端的一部分。與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：本實用新型的所述電連接器的所述端子通過設置所述定位面的高度介於所述焊接面和所述焊料最低點之間，使所述焊接面足夠高，降低了所述端子的高度，滿足電連接器超薄化發展趨勢。【附圖說明】圖1為本實用新型電連接器第一實施例局部立體分解示意圖；圖2為本實用新型電連接器第一實施例另一視角立體分解示意圖；圖3為本實用新型電連接器局部立體組合示意圖；圖4為本實用新型電連接器第一實施例剖視圖；圖5為本實用新型電連接器第一實施例另一視角剖視圖；圖6為本實用新型電連接器第一實施例晶片模塊和電路板組裝後的剖視圖；圖7為本實用新型電連接器第二實施例局部立體分解示意圖；圖8為本實用新型電連接器第二實施例另一視角立體分解示意圖；圖9為本實用新型電連接器第二實施例局部剖視圖。具體實施方式的附圖標號說明：電連接器100絕緣本體1收容孔11擋止部111凸塊112擋塊113端子2定位部21凸部211定位面2111焊接部22焊接面221背面222雷射照射區2221通孔2222平板部23第一臂24第二臂25接觸部251連料部26缺口27彈性臂28焊料3最低點31晶片模塊4電路板5雷射6【具體實施方式】為便於更好的理解本實用新型的目的、結構、特徵以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1、圖3和圖6所示，為本實用新型電連接器100的第一實施例，本實施例電連接器100用以電性連接一晶片模塊4至一電路板5，其包括一絕緣本體1，多個端子2，固持於所述絕緣本體1，所述端子2通過一焊料3焊接至所述電路板5。如圖2所示，所述絕緣本體1貫設有多個收容孔11，多個所述端子2，對應固持於所述收容孔11中；所述收容孔11的一側面凸伸形成一擋止部111，擋止所述端子2於所述收容孔11內上下移動；所述收容孔11的另一側面朝向所述焊料3凸伸形成一凸塊112，所述凸塊112和所述絕緣本體1的下表面平齊。如圖1、圖2、圖4和圖5所示，所述端子2具有一定位部21，所述定位部21的末端水平凸設一凸部211，所述凸部211的頂面形成一定位面2111，所述定位面2111位於所述擋止部111的下方，避免所述端子2上移。自所述定位部21下緣的中間向上撕裂垂直彎折形成一焊接部22，(當然其它實施例中,所述焊接部22也可自所述定位部21下緣的非中間位置撕裂形成)，並使所述定位部21於撕裂處形成一缺口27，所述凸塊112位於所述缺口27內，並抵持所述焊料3。所述焊接部22的下表面形成一焊接面221，焊接至所述焊料3，且所述定位面2111的高度介於所述焊接面221和所述焊料3的最低點31之間，使所述焊接面221足夠高，降低所述端子2的高度；進一步，所述焊接部22的上表面具有一雷射照射區2221，藉由雷射6照射所述雷射照射區2221加熱所述焊接部22，通過所述焊接部22將熱量傳遞至所述焊料3，使所述焊料3部分熔融而固定於所述焊接面221，避免所述焊料3全部融化，而影響其後續與所述電路板5的焊接。自所述焊接部22向上延伸形成一平板部23，所述平板部23的一側水平凸伸一限位部，位於所述擋止部111的上方，避免所述端子2上移；所述限位部和所述凸部211沿水平方向都不接觸所述收容孔11的側面,可避免所述絕緣本體1因為過薄當受到所述端子2於水平方向的應力擠壓時而破裂；自所述平板部23向上彎折延伸形成一彈性臂28，所述彈性臂28連接一接觸部251，向上抵接所述晶片模塊4；進一步，所述彈性臂28的水平投影與所述雷射照射區2221的水平投影不重疊；且所述雷射照射區2221的水平投影顯露於所述收容孔11，使雷射6可從上往下通過所述收容孔11照射到所述雷射照射區2221。另外，所述彈性臂28包括朝遠離所述平板部23所在豎直平面方向彎折延伸形成的一第一臂24，及自第一臂24返回彎折延伸越過所述平板部23所在豎直平面的第二臂25，所述第二臂25頂端形成所述接觸部251向上抵接所述晶片模塊4，所述第一臂24和所述焊接部22位於所述平板部23所在豎直平面的相對兩側，確保所述端子2整體結構的穩定性。自所述平板部23頂端向上豎直延伸形成一連料部26用於連接一料帶，所述連料部26頂端的高度低於所述收容孔11的頂端；且所述收容孔11設有一擋塊113僅覆蓋所述連料部26頂端的一部分，減小料帶與所述連料部26連接的寬度，方便折斷料帶。。如圖7至圖9所示，為本實用新型電連接器100的第二實施例，第二實施例與第一實施例的區別在於：所述收容孔11的側面未凸伸有朝向所述焊料3的所述凸塊112抵持所述焊料3，所述焊料3直接抵持所述定位部21，避免所述定位部21彈動，使所述擋止部111偏移失去擋止功能。另外，所述焊接部22於所述焊接面221相反的一面定義一背面222，一通孔2222，貫穿所述背面222和所述焊接面221，由所述雷射6從所述背面222穿過所述通孔2222照射所述焊料3，使所述焊料3抵接所述焊接面221的一部分受熱熔融而固定於所述焊接面221，而其餘部分未被破壞；由於所述通孔2222的設置，使所述雷射6可穿過所述通孔2222照射所述焊料3，加快焊接速度。同理,為使雷射6可從上往下通過所述收容孔11照射到所述通孔2222，所述彈性臂28的水平投影與所述通孔2222的水平投影不重疊；且所述通孔2222的水平投影顯露於所述收容孔11。其餘結構與功能與第一實施例相同，在此並不累述。在本實用新型電連接器100組裝的過程中，先將所述端子2從上向下組裝至所述收容孔11，再將所述焊料3從下至上擠壓至所述收容孔11，使其與所述焊接面221抵接，最後將所述雷射6從上至下通過所述收容孔11照射所述雷射照射區2221或所述通孔2222，使所述焊料3焊接至所述焊接部22即可。綜上所述，本實用新型電連接器100有下列有益效果：（1）所述定位面2111的高度介於所述焊接面221和所述焊料3的最低點31之間，使所述焊接面221足夠高，降低了所述端子2的高度，滿足電連接器100超薄化發展趨勢；（2）所述限位部和所述凸部211沿水平方向都不接觸所述收容孔11的側面，避免所述絕緣本體1因為過薄於水平方向受到端子2擠壓時斷裂；(3）雷射6可從上往下通過所述收容孔11照射到所述雷射照射區2221，使所述焊料3抵接所述焊接面221的一部分受熱熔融而固定於所述焊接面221，而其餘部分未被破壞，保證焊料3的平整度，避免空焊；(4）所述通孔2222貫穿所述焊接部22，使所述雷射6可穿過所述通孔2222直接照射所述焊料3，加快焊接速度；(5)所述凸塊112位於所述缺口27處,既可以定位所述焊料3，也可擋止所述定位部21，還可以隔開所述定位部21和所述焊料3,防止所述焊料3焊接熔融時爬到所述定位部21上，影響焊接功能。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型之專利範圍，所以，凡運用本創作說明書及圖示內容所為之等效技術變化，均包含於本創作之專利範圍內。當前第1頁1&nbsp2&nbsp3&nbsp