一種金屬晶片卡的製作方法

2024-01-23 05:38:15 1

專利名稱：一種金屬晶片卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬晶片卡，該卡將晶片附著在金屬基片上，改變了傳統的 晶片只能附著在塑料等非金屬基片上的結構，使大量晶片卡可回收利用。
背景技術：
晶片卡作為一種非常安全、方便使用的信息交流工具，已廣泛在交通、銀行、賓館 等社會各個領域使用，隨著信息社會的發展其用量越來越大，晶片卡都是用塑料等非金屬 的化學材料製作，全世界每年過期報廢的晶片卡數量巨大，許多國家無能力處理這些化學 材料，隨便丟棄或簡單處理都會對環境帶來汙染；另外塑料卡稍有不注意就容易折損，影響 晶片卡的保管和使用。
發明內容本實用新型的目的是提出一種金屬晶片卡技術方案，該晶片卡將晶片附著在金屬 基片上，在不改變晶片卡原有的使用功能外，還使得晶片卡易於保管並且非常容易回收再 利用。為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是一種金屬晶片卡，包括有金屬基片 和晶片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，晶片設置在非金屬絕緣層中間，所 述晶片內表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大於0. 1毫米。所述金屬基板的厚度在0. 6毫米至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫 米至0. 6毫米，所述晶片內表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度在0. 05至 0. 1毫米之間。所述金屬基板的表面設有凹陷平面，所述晶片設置在凹陷平面上。所述非金屬絕緣層是環氧樹脂層或者是塑料層。所述金屬基板是不鏽鋼基板或者是銅基板或者是鋁合金基板。所述金屬基板還可以是金基板或銀基板或鉬金基板。本實用新型的有益效果是1.本實用新型金屬基板可以非常方便的回收再利用，克服了處理塑料基板對環境 的汙染；2.本實用新型金屬基板不容易折斷變形，保證了晶片卡的使用有效期；提高了芯 片卡的使用率。
以下結合附圖和實施例對本實用新型做一詳細描述。
圖1為本實用新型晶片卡示意圖；圖2為本實用新晶片卡剖面結構示意圖，圖1的A-A放大視圖；圖3為本實用新型帶有凹陷平面的晶片卡示意圖；[0017]圖4為本實用新型帶有凹陷平面的晶片卡的剖面結構示意圖，圖3的B-B放大視 圖。
具體實施方式
實施例1 一種金屬晶片卡實施例，參見圖1、圖2 ；一種金屬晶片卡，包括有金屬基片1和晶片2，在所述金屬基片的表面上附著有非 金屬絕緣層3，所述晶片是一個可存儲和讀取電子信息的薄片，一些晶片還包括發射天線， 晶片設置在非金屬絕緣層中間，為了保證晶片緊貼金屬基片，同時還要有一定的絕緣距離， 所述晶片內表面與金屬基片表面附著的非金屬絕緣層厚度不大於0. 1毫米，通常在0. 05至 0. 1毫米之間。本實施例一種金屬晶片卡針對的是目前廣泛使用的信用卡、銀行卡和公司卡、禮 品卡，交通商業用卡，卡的厚度在1. 1毫米至1. 2毫米；因此上述實施例中所述金屬基板的 厚度在0. 6毫米至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫米至0. 6毫米之間，晶片的 厚度是目前使用的常規厚度。實施例2 一種金屬晶片卡優選實施例，參見實施例1和圖3、圖4，為了減少非金屬絕緣層的 整體厚度和用量，本實施例所述金屬基板的表面設有凹陷平面1-1，所述晶片設置在凹陷平 面上，凹陷平面佔金屬基板面積的二分之一或小於二分之一，在四分之一到二分之一之間， 凹陷平面低於金屬基板表面0. 1毫米至0. 2毫米。實施例3 一種金屬晶片卡優選實施例，參見實施例1和實施例2，所述非金屬絕緣層可以使 用許多種材料，環氧樹脂具有很強的粘接性能，本實施例非金屬絕緣層採用的是環氧樹脂 層；當然還可以是塑料層；環氧樹脂或塑料可以用噴塗的方式附著在金屬基板上。雖然使 用了環氧樹脂和塑料但相對於使用塑料基卡，環氧樹脂或塑料的使用量是非常少的，因此 處理環氧樹脂或塑料的非金屬絕緣層比處理塑料基卡相對要容易得多。實施例4 一種金屬晶片卡優選實施例，參見實施例1和實施例2 ；所述金屬基板可以使用許多種金屬材料，本實施例使用了不鏽鋼基板。實施例5 一種金屬晶片卡優選實施例，參見實施例2 ；所述金屬基板可以使用許多種金屬材料，為了採用擠壓實現凹陷平面，本實用新 型使用的是相對低硬度金屬材料銅基板或者是鋁合金基板，或者是金基板或者含金基板或 者是銀基板或者是含銀基板或者是鉬金；上述貴金屬板可以作為金屬晶片禮品卡。
權利要求一種金屬晶片卡，其特徵在於，包括有金屬基片和晶片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，晶片設置在非金屬絕緣層中間，所述晶片內表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大於0.1毫米。
2.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板的厚度在0.6毫米 至0. 8毫米，所述的非金屬絕緣層厚度在0. 3毫米至0. 6毫米，所述晶片內表面與金屬基片 表面之間附著的非金屬絕緣層厚度在0. 05至0. 1毫米之間。
3.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板的表面設有凹陷 平面，所述晶片設置在凹陷平面上。
4.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述非金屬絕緣層是環氧樹脂層。
5.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述非金屬絕緣層是塑料層。
6.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板是不鏽鋼基板。
7.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板是銅基板。
8.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板是鋁合金基板。
9.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板是金基板或者是 銀基板。
10.根據權利要求1所述一種金屬晶片卡，其特徵在於，所述金屬基板是鉬金板。
專利摘要本實用新型涉及一種金屬晶片卡，該卡將晶片附著在金屬基片上，改變了傳統的晶片只能附著在塑料等非金屬基片上的結構，使大量晶片卡可回收利用。所述晶片卡包括有金屬基片和晶片，在所述金屬基片的表面上附著有非金屬絕緣層，晶片設置在非金屬絕緣層中間，所述晶片內表面與金屬基片表面之間附著的非金屬絕緣層厚度不大於0.1毫米。本實用新型的有益效果是1.本實用新型金屬基板可以非常方便的回收再利用，克服了處理塑料基板對環境的汙染；2.本實用新型金屬基板不容易折斷變形，保證了晶片卡的使用有效期；提高了晶片卡的使用率。
文檔編號G06K19/077GK201607759SQ20102030023
公開日2010年10月13日 申請日期2010年1月7日 優先權日2010年1月7日
發明者鄭俊豪 申請人:裕福實業投資有限公司