攜帶式裝置的散熱方法
2024-02-15 23:09:15 2
專利名稱：攜帶式裝置的散熱方法
技術領域：
本發明是有關於一種散熱方法，其尤指一種攜帶式裝置的散熱方法。
背景技術：
按，習知技術是於容器的加熱部側的加熱使動作流體蒸發，同時根據所發生的蒸氣移動至散熱部冷凝而將熱傳輸至前述散熱部的散熱管，前述容器，是根據平坦的加熱部，和使之與該加熱部對向地隔離且面積比該加熱部大的散熱部，如TW專利第87831號，日本富士藏股份有限公司中請的散熱管及其製造方法。
再者，TW專利第1236201號，日本古河電氣工業股份有限公司所申請的一種板型散熱管，其特徵是具備有密閉的容器，具備有相對的主面部A和主面部B；至少為1個傳熱塊體，用作傳熱之用，在上述的容器的內部，被設置成連接在上述主面部A的內壁和上述主面部B的內壁之間；動作流體，被封入到上述的容器內。
上述傳統的散熱管，是利用流體灌注於一密閉空間，再利用較大的散熱面積與以散熱，由於溫度梯度不大散熱不易，易造成當發熱元件產生較高溫度時，只能透過散熱面積的提高以進行散熱，然，目前的高科技產業強調短小輕薄，此種散熱方式已不敷目前所使用。
且，由於目前高科技產業其運算速度的提高，造成元件所產生的溫度不斷提高，由於溫度無法降低，將降低元件的使用壽命與其工作效率，即始以研發較高的運算元件可以使用，然，散熱若無法解決，科技將無法持續前進，便利的生活已無法來臨，實為目前極需解決的課題。
發明內容
本發明的主要目的，在於提供一種攜帶式裝置的散熱方法，其是使用一散熱裝置以將攜帶式裝置的發熱元件進行散熱，其是利用該散熱裝置的流體於吸收該發熱元件的熱量後，使該流體產生溫度梯度，以進行散熱。
本發明的次要目的，在於提供一種攜帶式裝置的散熱方法，將散熱後的該流體再導入該散熱裝置以將降低該散熱裝置的溫度。
本發明的又一目的，在於提供一種攜帶式裝置的散熱方法，將散熱後的該流體再導入該散熱裝置，使該散熱裝置與該發熱元件產生溫度梯度。
本發明的又一目的，在於提供一種攜帶式裝置的散熱方法，其是使用風扇或散熱片或其組合以將該流體進行散熱。
實施方式
茲為使貴審查員對本發明的結構特徵及所達成的功效有更進一步的了解與認識，謹佐以較佳的實施例及配合詳細的說明，說明如後本發明是利用壓力與溫度的關係，先提高流體的溫度，提升其溫度梯度後再降低流體的溫度，由於較高的溫度梯度比較容易吸熱與散熱，故，本發明即利用溫度梯度的吸熱用於吸收一發熱元件的熱，並利用溫度梯度的散熱用於一流體的散熱，並佐以風扇或散熱片或其組合，以達最佳的散熱方法。
底下以本發明所使用的方法先行敘述，首先，先考慮定量的氣體，以波以爾定律PV＝const，當T＝const；PV＝f(T) (1)其中，PV會隨著T改變，其中T為絕對溫度。
再根據，查理定律V/T＝const，當P＝const；V/T＝g(P)(2)其中，V/T會隨著P不同而不同。
將第(1)式除以第(2)式(為了將V消掉)，如下式PT＝f(T)/g(P)Pg(P)＝f(T)/T再加上亞佛加厥假說，定溫定壓下，一莫爾的氣體都有相同體積，如下式const＝N*another-const(R)
PV＝NRT (3)本發明於一攜帶式裝置的一發熱元件的一側設置一吸熱裝置，且於該吸熱裝置為一中空密閉空間，於該中空密閉空間充填一流體，該吸熱裝置是透過該中空密閉空間的流體以吸收該發熱元件的熱量，該流體透過一外力，例如馬達或其他機械力，將該流體強制導入至一回流管內，請參閱方程式(3)由於N、R為常數，所以當PV愈大時，T愈大，所以當外力將該流體導至該回流管時，壓力變大，無論該回流管的管徑大小，其溫度皆會上升，例如PV＝0.1(只有將壓力提高10％)，此時溫度上升10％，由於方程式(3)的溫度單位為絕對溫度，以室溫25℃為例，是上升(25+273)×1.1＝327.8，所以上升至54.8℃，造成較大的溫度梯度時，此時再將該流體進行散熱，再者，以電腦的CPU為例，其產生的熱如以70℃，如上述的條件提高10％為例，透過本發明可將其上升至104.3℃，由於非平衡態熱力學是說明散熱的熱傳導、對流或輻射取決於溫度梯度，由於熱傳導和動量傳遞有著相同的微觀本質，因而它們具有類似的宏觀規律，可以在統一的理論框架中進行研究，這種統一的框架不僅表現在它們都可以用形式相同的通量(物質通量、熱通量、動量通量)與推動力(化學勢梯度、溫度梯度、流速梯度)間的正比關係來描述，具體表現為費克定律、傅立葉定律和牛頓定律，所以溫度梯度愈大，熱傳導就愈佳，本發明即利用這種理論將該流體吸收該發熱元件的熱後，提高其溫度，以提升與外界的溫度梯度值，以利進行散熱。
其中該流體的散熱可以透過將該回流管的內徑縮小，透過散熱片或風扇或其組合，與以進行散熱。
再者，將散熱後的該流體回流至該吸熱裝置的中空密閉空間，此時流入時，即會混合此時於該中空密閉空間的流體，以即時降低該吸熱裝置的溫度，且，由於此時該吸熱裝置的溫度降低與該發熱元件的溫度相比較，即會產生一較大的溫度梯度，此時熱傳導效率會提高，更可提升本發明的吸熱裝置的吸熱效率。
再者，於該流體回流至該吸熱裝置的中空密閉空間時，可將出口的孔徑縮小，透過PV＝NRT可知，流入該中空密閉空間時壓力變小，此時溫度也變小，所以更可提升其降低該吸熱裝置溫度的效率。
以上所述，僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施的範圍，凡依本發明申請專利範圍所述的形狀、構造、特徵及原理的等變化與修飾，均應包含於本發明的申請專利範圍內。
權利要求
1.一種攜帶式裝置的散熱方法，其方法包括於一發熱元件的一側設置一吸熱裝置，該吸熱裝置設置一中空密閉空間；該吸熱裝置的表面吸收該發光元件的熱，並移轉給該中空密閉空間內的一流體；使用一外力使該流體由該中空密閉空間的一側導出至一回流管，該回流管的內徑小於該中空密閉空間；將該回流管進行散熱；透過該回流管以將該流體回流至該中空密閉空間的吸收熱量處。
2.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟中，外力是使用機械力。
3.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，造成該中空密閉空間呈負壓狀態。
4.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，使進入該回流管的流體其溫度上升。
5.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，使得該回流管的流體其壓力變大。
6.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該流體回流至該中空密閉空間的吸收熱量處步驟後，由於該回流管的管徑小於該中空密閉空間，使得壓力驟降，可以將該中空密閉空間的流體予以降溫。
7.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於將該回流管進行散熱中，其是使用傳導或輻射或對流的方式予以散熱。
8.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於將該回流管進行散熱中，其是使用一散熱片(heat sink)予以散熱。
9.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於將該回流管進行散熱中，其是使用一風扇予以散熱。
10.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於將該回流管進行散熱中，其是使用一散熱片以及一風扇予以散熱。
11.如申請專利範圍第1項所述的散熱方法，其中於該流體回流至該中空密閉空間的吸收熱量處步驟後，當該回流管的流體導至該中空密閉空間處時，可加大該發熱元件與該散熱裝置的溫度差異。
12.一種攜帶式裝置的散熱方法，其方法包括使用一吸熱裝置的一側吸收熱量，該吸熱裝置設有一中空密閉空間，且該中空密閉空間包含一流體；透過該吸熱裝置的一側吸熱後轉移給該流體；使用一外力使該流體產生高於該熱量的溫度；將提高溫度後的該流體，與以散熱；將散熱後的該流體導至該中空密閉空間。
13.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟中，外力是使用機械力。
14.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，造成該中空密閉空間呈負壓狀態。
15.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，使得該流體其壓力變大。
16.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於將提高溫度後的該流體與以散熱的步驟中，其是使用傳導或輻射或對流的方式予以散熱。
17.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於將提高溫度後的該流體與以散熱的步驟中，其是使用一散熱片(heatsink)予以散熱。
18.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於將提高溫度後的該流體與以散熱的步驟中，其是使用一風扇予以散熱。
19.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於將提高溫度後的該流體與以散熱的步驟中，其是使用一散熱片以及一風扇予以散熱。
20.如申請專利範圍第12項所述的散熱方法，其中於將散熱後的該流體導至該中空密閉空間的步驟後，可加大該發熱元件與該散熱裝置的溫度差異。
21.一種攜帶式裝置的散熱方法，其方法包括使用一吸熱裝置的一側吸收熱量，該吸熱裝置設有一中空密閉空間，且該中空密閉空間包含一流體；於該中空密閉空間的適當位置造成溫度梯度；將該流體予以散熱；將該流體回流至該中空密閉空間吸收熱量處；此時於該吸熱裝置的一側吸收熱量處，產生溫度梯度。
22.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中於該中空密閉空間的適當位置造成溫度梯度的步驟中，是使用外力造成。
23.如申請專利範圍第22項所述的散熱方法，其中該外力是使用機械力。
24.如申請專利範圍第22項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，造成該中空密閉空間呈負壓狀態。
25.如申請專利範圍第22項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，使該流體的溫度上升。
26.如申請專利範圍第22項所述的散熱方法，其中於該使用外力的步驟後，使得該流體其壓力變大。
27.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中於將該流體予以散熱的步驟中，其是使用傳導或輻射或對流的方式予以散熱。
28.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中於將該流體予以散熱的步驟中，其是使用一散熱片(heat sink)予以散熱。
29.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中於將該流體予以散熱的步驟中，其是使用一風扇予以散熱。
30.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中於將該流體予以散熱的步驟中，其是使用一散熱片以及一風扇予以散熱。
31.如申請專利範圍第21項所述的散熱方法，其中此時於該吸熱裝置的一側吸收熱量處，產生溫度梯度的步驟後，當該流體導至該中空密閉空間處時，可加大該發熱元件與該散熱裝置的溫度差異。
全文摘要
本發明是關於一種攜帶式裝置的散熱方法，是利用壓力與溫度的關係，先提高流體的溫度，提升其溫度梯度後再降低流體的溫度，本發明的方法是應用於較高的溫度梯度比較容易吸熱與散熱，故，本發明既利用溫度梯度的吸熱於吸收一發熱元件的熱，並利用溫度梯度的散熱於一流體的散熱，並佐以風扇或散熱片或其組合，以達最佳的散熱方法。
文檔編號G12B15/02GK1767753SQ20051009341
公開日2006年5月3日 申請日期2005年8月29日 優先權日2005年8月29日
發明者黃福國 申請人:穩態科技股份有限公司