一種SMT載板的製作方法
2024-02-15 14:32:15 1
本發明涉及電子產品技術領域,尤其涉及一種smt載板。
背景技術:
隨著電子產品越來越小,越來越輕,使得電子產品出現很多大量集成電路,但集成電路對加工過程中防靜電的要求相當高。傳統的smt加工中所有使用的載板都是鋁合金等金屬材質(耐回流爐高溫和不易變形等需要),鋁合金為純導體材料,當貼在載板上的產品帶有靜電時,載板接觸機器軌道,機器軌道整體是接地的,靜電快速洩放必然燒壞電子集成電路,所以鋁合金材料不符合防靜電的要求。
因此,如何避免在smt加工過程中,因smt載板問題而導致靜電損傷電子產品是本領域技術人員亟待解決的技術問題。
技術實現要素:
本發明的目的是提供一種smt載板,能夠避免在smt加工過程中,因smt載板問題而導致靜電損傷電子產品。
為了實現上述目的,本發明提供了如下方案:
一種smt載板,所述smt載板為碳纖維板。
優選地,在上述smt載板中,所述碳纖維板由玻璃纖維、耐高溫樹脂和色粉製得。
優選地,在上述smt載板中,所述玻璃纖維的含量為70%,所述耐高溫樹脂的含量為25%,所述色粉的含量為5%。
優選地,在上述smt載板中,所述碳纖維板的厚度為2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、8mm或10mm。
從上述的技術方案可以看出,本發明提供的smt載板,由於smt載板為碳纖維板,碳纖維板具有很好的防靜電性,避免了傳統的鋁合金純導體的smt載板使靜電損傷電子產品。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對於本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明提供的smt載板的結構示意圖。
其中,圖1中:
碳纖維板1。
具體實施方式
為了使本領域的技術人員更好的理解本發明的技術方案,下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步的詳細說明。
名詞解釋:
smt:表面組裝技術,是目前電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。
實施例一
請參閱圖1,本發明公開了一種smt載板,其中,smt載板為碳纖維板1。
由於碳纖維板1不但具有良好的防靜電性能,還具有良好的導熱、平整度高、頻繁使用不易變形的性能,因此,優選smt載板為碳纖維板1。
本發明提供的smt載板,由於smt載板為碳纖維板1,碳纖維板1能使帶靜電的產品通過smt載板的阻抗慢慢洩放產品上的靜電,避免了傳統的鋁合金純導體的smt載板使靜電損傷電子產品。
實施例二
在本發明提供又一實施例中,本實施例中的smt載板和實施例一中的smt載板的結構類似,對相同之處就不再贅述了,僅介紹不同之處。
本實施例具體公開了smt載板中,碳纖維板1由玻璃纖維、耐高溫樹脂和色粉組成,色粉可以將smt載板製成各種顏色。
進一步地,本發明公開了smt載板中各個組分的質量百分比,玻璃纖維的含量為70%,耐高溫樹脂的含量為25%,色粉的含量為5%,本實施例以色粉為黑色為例。並通過實驗,得出以下數據:smt載板的顏色為黑色,密度為1.9g/cm3,抗彎強度/耐彎性(垂直三點支撐)為360kn/mm2,吸水率/透水性小於0.2%,線性膨脹係數為13/開,熱傳導率為350w/(m·k),最高工作溫度為350℃,標準工作溫度為260度,表面阻抗為105-109ω,比熱/熱容量為930j/(kg℃)。
更進一步地,本發明公開了碳纖維板1即smt載板的厚度為2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、8mm或10mm。需要說明的是,smt載板的厚度也可以根據實際需求進行調節。
對所公開的實施例的上述說明,使本領域專業技術人員能夠實現或使用本發明。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發明的精神或範圍的情況下,在其它實施例中實現。因此,本發明將不會被限制於本文所示的這些實施例,而是要符合與本文所公開的原理和創造性特點相一致的最寬的範圍。
技術特徵:
技術總結
本發明公開了一種SMT載板,SMT載板為碳纖維板。本發明提供的SMT載板,由於SMT載板為碳纖維板,碳纖維板具有很好的防靜電性,避免了傳統的鋁合金純導體的SMT載板使靜電損傷電子產品。
技術研發人員:劉鵬宇;李建華
受保護的技術使用者:信利光電股份有限公司
技術研發日:2017.06.30
技術公布日:2017.10.10