一種fr4補強材料接地的製作方法
2024-02-20 07:18:15 1
一種fr4補強材料接地的製作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種FR4補強材料接地，其包括：一軟性電路板，其具有一接地區域，接地區域中貫設多個第一通孔；一FR4補強件，抵接於軟性電路板下表面，FR4補強件中貫設多個第二通孔，第二通孔位於第一通孔下方，第二通孔中布設一導電層，導電層向上下延伸並覆蓋FR4補強件的上下表面。使用時，只需將第一通孔對準所述第二通孔，所述FR4補強件通過導電層實現接地區域與外界的電性導接，進而實現接地區域的接地。
【專利說明】一種FR4補強材料接地
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種FR4補強材料接地。
【背景技術】
[0002]目前市場上使用的一種補強材料接地，其包括一軟性電路板，軟性電路板的下方設置一鋼片，這種補強材料接地時，需採用導電膠將鋼片粘合接地，由於導電膠易報廢，由於導電膠較軟，生產也不好操作，故使用時，存在很大的難度，影響進度，且導電膠的價格昂貴,導致生產成本的增加。
實用新型內容
[0003]本實用新型的目的在於克服現有技術之缺陷，提供了一種易於操作的FR4補強材料接地。
[0004]本實用新型是這樣實現的:一種FR4補強材料接地，其包括:
[0005]一軟性電路板，其具有一接地區域，所述接地區域中貫設多個第一通孔；
[0006]一 FR4補強件，抵接於所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設多個第二通孔，所述第二通孔位於所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設一導電層，所述導電層向上下延伸並覆蓋所述FR4補強件的上下表面，位於所述FR4補強件下表面的導電層向上凹設一凹槽；
[0007]一黏膠，收容於所述凹槽。
[0008]進一步地,所述導電層包括一第一導電層和一第二導電層，所述第一導電層位於所述第二通孔中，所述第二導電層覆蓋所述FR4補強件的上下表面。
[0009]更進一步地，所述第一導電層布滿所述第二通孔。
[0010]更進一步地，所述第一導電層覆蓋所述第二通孔的內壁面。
[0011 ] 更進一步地，所述黏膠的下表面與所述第二導電層的下表面齊平。
[0012]進一步地，所述導電層為銅層。
[0013]進一步地,位於所述FR4補強件上表面的導電層向下凹設一凹槽。
[0014]本實用新型提供了一種FR4補強材料接地，其包括:一軟性電路板，其具有一接地區域，所述接地區域中貫設多個第一通孔；一 FR4補強件，抵接於所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設多個第二通孔，所述第二通孔位於所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設一導電層，所述導電層向上下延伸並覆蓋所述FR4補強件的上下表面。使用時，只需將第一通孔對準所述第二通孔，所述FR4補強件通過所述導電層實現所述接地區域與外界的電性導接，實現FR4補強件的上下表面的導接，再將FR4補強件的導電層通過黏膠黏貼到外界，並與外界接地，即可實現接地區域的接地，不需要採用導電膠去接地，大大節省了生產成本，便於操作，提高了產品的合格率。
【專利附圖】
【附圖說明】[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本實用新型實施例提供的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。
[0018]如圖1，本實用新型實施例提供一種FR4補強材料接地，其包括:一軟性電路板1、一 FR4補強件2、一導電層3、一黏膠5。
[0019]一軟性電路板1，其具有一接地區域11，所述接地區域11中貫設多個第一通孔12。
[0020]一 FR4補強件2，抵接於所述軟性電路板I下表面，所述FR4補強件2中貫設多個第二通孔21，所述第二通孔21位於所述第一通孔12下方，便於所述第一通孔12和第二通孔21的相對位置的確定，所述第二通孔21中布設一導電層3，所述導電層3向上下延伸並覆蓋所述FR4補強件2的上下表面。
[0021]所述導電層3為銅層，所述導電層3包括一第一導電層31和一第二導電層32，所述第一導電層31位於所述第二通孔21中，所述第二導電層32覆蓋所述FR4補強件2的上下表面，第一導電層31和第二導電層32電性導接。所述第一導電層31布滿所述第二通孔21，以增加所述第一導電層31的導電效果。當然，所述第一導電層31也可以覆蓋所述第二通孔21的內壁面，進一步增加所述第一導電層31與FR4補強件2之間的結合力。位於所述FR4補強件2下表面的導電層向上凹設一凹槽4,位於所述FR4補強件2上表面的導電層向下凹設一凹槽(未圖示)，所述凹槽用以收容黏膠5，以增加所述第二導電層32與所述軟性電路板I之間的結合力，防止滑動。
[0022]一黏膠5，收容於所述凹槽，所述黏膠5的下表面與所述第二導電層32的下表面齊平，便於所述黏膠5粘貼到外界接觸物上，所述黏膠5不具有導電功能，僅僅只具有黏貼和固定的功能。
[0023]使用時，將所述FR4補強件2抵接於所述軟性電路板I下方，通過第一通孔12和第二通孔21的位置，使所述接地區域11位於所述導電層正上方，便於所述接地區域11與所述導電層3的充分接觸，也可以通過位於所述FR4補強件2上表面凹槽的黏膠5，將所述FR4補強件2與接地區域11固定，當需要將所述FR4補強件2下表面的導電層接地時，只需將所述FR4補強件2下表面的導電層的凹槽中的黏膠5黏貼到外界接觸物上，使FR4補強件2下表面的導電層與外界接觸物導接，即可實現接地區域11的接地，不需要採用導電膠去接地,大大節省了生產成本,便於操作,提高了產品的合格率。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
【權利要求】
1.一種FR4補強材料接地，其特徵在於，包括: 一軟性電路板，其具有一接地區域，所述接地區域中貫設多個第一通孔； 一 FR4補強件，抵接於所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設多個第二通孔，所述第二通孔位於所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設一導電層，所述導電層向上下延伸並覆蓋所述FR4補強件的上下表面,位於所述FR4補強件下表面的導電層向上凹設一凹槽； 一黏膠，收容於所述凹槽。
2.如權利要求1所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:所述導電層包括一第一導電層和一第二導電層，所述第一導電層位於所述第二通孔中，所述第二導電層覆蓋所述FR4補強件的上下表面。
3.如權利要求2所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:所述第一導電層布滿所述第二通孔。
4.如權利要求2所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:所述第一導電層覆蓋所述第二通孔的內壁面。
5.如權利要求2所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:所述黏膠的下表面與所述第二導電層的下表面齊平。
6.如權利要求1所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:所述導電層為銅層。
7.如權利要求1所述的FR4補強材料接地，其特徵在於:位於所述FR4補強件上表面的導電層向下凹設一凹槽。
【文檔編號】H05K1/02GK203661407SQ201320782019
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月27日 優先權日:2013年11月27日
【發明者】諶照東, 宋小峰, 凌水青 申請人:深圳市致柔電子科技有限公司