遠程控制系統及中央控制裝置、客戶端和信息採集裝置製造方法

2023-10-09 17:48:34

遠程控制系統及中央控制裝置、客戶端和信息採集裝置製造方法
【專利摘要】本發明提供一種遠程控制系統及中央控制裝置、客戶端和信息採集裝置。片材製造工序的該遠程控制系統的特徵在於，具備中央控制裝置和與其異地設置的客戶端裝置，中央控制裝置具有第一信息收發單元和信息生成單元，客戶端裝置具有第二信息收發單元和片材製造控制單元，第一與第二信息收發單元通過網絡遠程連接，中央控制裝置基於用第一信息收發單元接收到的與光半導體元件和光半導體裝置相關的第1信息以及與清漆相關的第2信息，通過信息生成單元生成與片材製造條件相關的第3信息，用第一信息收發單元通過網絡將第3信息發送給客戶端裝置，客戶端裝置用第二信息收發單元接收第3信息，通過片材製造控制單元基於第3信息控制片材製造工序的製造條件。
【專利說明】遠程控制系統及中央控制裝置、客戶端和信息採集裝置

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種由清漆製成用於製造具有半導體元件的半導體裝置的片材的片材製造工序的遠程控制系統。

【背景技術】
[0002]近年來，作為光半導體裝置的製造方法，研究著以下方法:製造包含粒子和固化性樹脂的清漆，從該清漆製造B階段的密封片材等的覆蓋片材，用該覆蓋片材覆蓋光半導體元件。
[0003]例如，提出了以下方法:利用由B階段的熱固性樹脂構成的螢光體層來覆蓋安裝於基板的發光二極體，之後使螢光體層C階段化，由此製造LED裝置(例如，參照以下專利文獻I)。
[0004]專利文獻1:日本特開2009-060031號公報


【發明內容】

[0005]發明要解決的問題
[0006]然而，在密封片材製造工廠製造包含螢光體層的密封片材，因此將製造出的密封片材出貨到LED裝置製造工廠。此外，在密封片材製造工廠，從LED裝置製造工廠提供與發光二極體和LED裝置相關的信息，基於該信息和與清漆相關的信息，生成適合於設為目的的LED裝置的密封片材的製造條件。
[0007]然而，在LED裝置製造工廠半導體元件和/或光半導體裝置發生變動的情況下，在密封片材製造工廠需要與這些變動對應地再次製造密封片材，或者進一步將再次製造的不同種類的密封片材運送至LED裝置製造工廠。因此，存在花費功夫、時間這種問題。
[0008]另一方面，還考慮在LED裝置製造工廠內設置密封片材製造工廠，從而省略所述功夫、時間。
[0009]然而，LED裝置製造工廠存在與清漆相關的信息不充分而無法準確地生成密封片材的製造條件這種問題。
[0010]本發明的目的在於提供一種在光半導體裝置的製造工廠能夠簡單且可靠地製造適合於光半導體裝置的覆蓋片材的片材製造工序的遠程控制系統以及其中央控制裝置、客戶端裝置和信息採集裝置。
[0011]用於解決問題的方案
[0012]為了達到上述目的，本發明提供一種片材製造工序的遠程控制系統，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，
[0013]所述遠程控制系統包括中央控制裝置和與所述中央控制裝置異地設置的客戶端裝置，
[0014]所述中央控制裝置具有第一信息收發單元和信息生成單元，
[0015]所述客戶端裝置具有第二信息收發單元和片材製造控制單元，
[0016]所述中央控制裝置的所述第一信息收發單元與所述客戶端裝置的第二信息收發單元通過網絡遠程連接，
[0017]所述中央控制裝置基於用所述第一信息收發單元接收到的與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，通過所述信息生成單元生成與片材製造條件相關的第3信息，並用所述第一信息收發單元通過網絡將所述第3信息發送給所述客戶端裝置，所述客戶端裝置用所述第二信息收發單元接收所述第3信息，並通過所述片材製造控制單元根據所述第3信息對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
[0018]優選還包括信息採集裝置，所述中央控制裝置與所述信息採集裝置通過網絡連接，
[0019]所述信息採集裝置具有第三信息收發單元，
[0020]所述信息採集裝置通過所述第三信息收發單元接收所述第I信息和第2信息，並用所述第三信息收發單元通過網絡將所述第I信息和所述第2信息發送給所述中央控制裝置。
[0021]優選所述信息採集裝置包括分別用於接受所述第I信息和所述第2信息的第I信息採集裝置和第2信息採集裝置。
[0022]優選所述中央控制裝置具有存儲所述第I信息的第I信息存儲單元和用於存儲所述第2信息的第2信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第I信息存儲單元和所述第2信息存儲單元讀取所述第I信息和所述第2信息，所述客戶端裝置具有存儲所述第3信息的第3信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第3信息存儲單元讀取所述第3信息。
[0023]優選所述客戶端裝置還接收包括清漆、清漆中所含粒子、清漆中所含固化性樹脂、半導體元件中至少一種的批次信息，和/或單位期間半導體裝置製造量信息的第4信息，並根據所述第4信息對所述片材製造工序的製造條件進行修正控制。
[0024]優選所述中央控制裝置還基於與本次之前的片材製造條件相關的第5信息生成與本次片材製造條件相關的第3信息，並將所述與本次片材製造條件相關的第3信息發送到所述客戶端裝置，
[0025]所述客戶端裝置根據所述與本次片材製造條件相關的第3信息對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
[0026]優選所述客戶端裝置具有存儲所述第4信息的第4信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第4信息存儲單元讀取第4信息。
[0027]優選所述中央控制裝置具有存儲所述第5信息的第5信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第5信息存儲單元讀取第5信息。
[0028]優選所述與片材製造條件相關的第3信息進一步包括與清漆製造工序的製造條件相關的信息，所述片材製造控制單元根據所述第3信息進一步對所述清漆製造工序的製造條件進行控制。
[0029]本發明還提供一種片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述中央控制裝置包括:
[0030]第一信息收發單元，用於通過網絡接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，以及
[0031]信息生成單元，與所述第一信息收發單元連接，用於基於所述第I信息和第2信息生成與片材製造條件相關的第3信息，並通過所述第一信息收發單元發送所述第3信息。
[0032]優選所述信息生成單元還被配置為基於與本次之前的片材製造條件相關的第5信息生成與本次片材製造條件相關的第3信息，並通過所述第一信息收發單元發送與本次片材製造條件相關的第3信息。
[0033]優選所述中央控制裝置具有存儲所述第5信息的第5信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第5信息存儲單元讀取第5信息。
[0034]優選所述中央控制裝置具有存儲所述第I信息的第I信息存儲單元和用於存儲所述第2信息的第2信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第I信息存儲單元和所述第2信息存儲單元讀取所述第I信息和所述第2信息。
[0035]本發明還提供一種片材製造工序遠程控制系統中的客戶端裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述客戶端裝置包括:
[0036]第二信息收發單元，用於與所述片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置連接，接收與片材製造條件相關的第3信息，以及
[0037]片材製造控制單元，與所述第二信息收發單元連接，用於根據由所述第二信息收發單元接收到的與片材製造條件相關的第3信息，對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
[0038]優選所述客戶端裝置具有存儲所述與片材製造條件相關的第3信息的信息存儲單元。
[0039]優選所述第二信息收發單元還被設置為接收包括清漆、清漆中所含粒子、清漆中所含固化性樹脂、半導體元件中至少一種的批次信息，和/或單位期間半導體裝置製造量信息的第4信息，並且
[0040]所述片材製造控制單元還被配置為根據所述第4信息對所述片材製造工序的製造條件進行修正控制。
[0041]優選所述客戶端裝置具有存儲第4信息的第4信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第4信息存儲單元讀取第4信息。
[0042]本發明還提供一種片材製造工序遠程控制系統中的信息採集裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述信息採集裝置包括:
[0043]信息接收單元，用於接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，以及
[0044]信息發送單元，與所述信息接收單元以及所述片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置連接，用於將所述信息接收單元接收到的所述第I信息和第2信息發送至所述中央控制裝置。
[0045]本發明的片材製造工序的遠程控制系統是具備製造包含粒子和固化性樹脂的清漆的清漆製造工序、從所述清漆製造B階段的覆蓋片材的片材製造工序以及用所述覆蓋片材覆蓋光半導體元件的覆蓋工序的光半導體裝置的製造方法中的所述片材製造工序的遠程控制系統。
[0046]在該系統中，優選中央控制裝置具備第I信息收發單元、第I信息存儲單元、第2信息存儲單元以及信息生成單元，另一方面，設置於與中央控制裝置不同的位置(異地設置的位置)的客戶端裝置具備第2信息收發單元、第3信息存儲單元以及片材製造控制單J Li ο
[0047]而且，在中央控制裝置中，第I信息收發單元接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息和與所述清漆相關的第2信息，將各第I信息和第2信息分別存儲到第I信息存儲單元和第2信息存儲單元，用信息生成單元生成片材製造工序的製造條件，能夠將該片材製造工序的製造條件提供給客戶端裝置。
[0048]而且，在客戶端裝置中，用第2信息收發單元接收從中央控制裝置提供的與製造條件相關的第3信息，將第3信息存儲到第3信息存儲單元，基於所述第3信息，用片材製造控制單元控制片材製造工序的製造條件。
[0049]因此，能夠與客戶端裝置分開地在中央控制裝置中決定片材製造工序的製造條件，並且客戶端裝置能夠控制片材製造工序的製造條件。
[0050]另外，從中央控制裝置提供的與片材製造工序的製造條件相關的第3信息基於第I信息和第2信息。因此，客戶端裝置基於從中央控制裝置提供的第3信息，用片材製造控制單元，能夠高精度地控制片材製造工序的製造條件。其結果，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0051]另外，本發明的系統優選還生成和控制所述清漆製造工序的製造條件，所述信息生成單元基於所述第I信息存儲單元所存儲的所述第I信息以及所述第2信息存儲單元所存儲的所述第2信息，還生成所述清漆製造工序的所述製造條件，所述片材製造控制單元基於所述第3信息存儲單元所存儲的所述第3信息，還控制所述清漆製造工序的所述製造條件。
[0052]在該系統中，信息生成單元基於第I信息存儲單元所存儲的第I信息以及第2信息存儲單元所存儲的第2信息，還生成清漆製造工序的製造條件，片材製造控制單元基於第3信息存儲單元所存儲的第3信息還控制清漆製造工序的製造條件。因此，能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置的覆蓋片材，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0053]另外，在本發明的系統中，第I信息優選包含與安裝光半導體元件的基板相關的信息。
[0054]根據該系統，第I信息包含與安裝光半導體元件的基板相關的信息，因此中央控制裝置還與所述各信息一起具備與安裝光半導體元件的基板相關的信息。
[0055]因此，基於與基於第I信息生成的製造條件相關的高精度的第3信息，客戶端裝置能夠更進一步聞精度地控制片材製造工序的製造條件。
[0056]另外，在本發明的系統中，所述客戶端裝置優選具備:第4信息存儲單元，其存儲粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或包含每個單位期間的光半導體裝置的製造量的第4信息；以及作為片材製造控制單元的修正單元，其基於所述第4信息存儲單元所存儲的所述第4信息，對所述片材製造工序的所述製造條件進行修正。
[0057]粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件的批次信息根據每個批次而發生變動。另夕卜，每個單位期間的光半導體裝置的製造量根據每個單位期間而發生變動。因此，有時所製造的光半導體裝置的物性根據每個批次和/或每個單位期間而發生變動。在這種情況下，中央控制裝置每次基於第4信息來生成製造條件是煩雜的。
[0058]但是，在該系統中，在客戶端裝置中，用作為片材製造控制單元的修正單元基於第4信息存儲單元所存儲的粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或包含每個單位期間的光半導體裝置的製造量的第4信息，能夠修正片材製造工序的製造條件。因此，容易與批次信息和/或光半導體裝置的製造量的變動對應地修正片材製造工序的製造條件，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0059]另外，在本發明的系統中，優選所述中央控制裝置具備存儲第5信息的第5信息存儲單元，該第5信息與本次之前製造所述覆蓋片材的製造條件相關，基於所述第5信息存儲單元所存儲的所述第5信息，生成用於本次製造所述覆蓋片材的製造條件。
[0060]根據該系統，中央控制裝置能夠累積與本次之前製造覆蓋片材的製造條件相關的第5信息。因此，基於過去累積的製造條件，能夠在本次製造適合於設為目的的光半導體裝置的覆蓋片材，並且能夠在本次高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0061]本發明的中央控制裝置是具備製造包含粒子和固化性樹脂的清漆的清漆製造工序、從所述清漆製造B階段的覆蓋片材的片材製造工序以及用所述覆蓋片材覆蓋光半導體元件的覆蓋工序的光半導體裝置的製造方法中的、用於生成所述片材製造工序的製造條件的中央控制裝置，優選具備:第I信息收發單元；第I信息存儲單元，其存儲與所述光半導體元件相關的第I信息；第2信息存儲單元，其存儲與所述清漆相關的第2信息；以及信息生成單元，其基於所述第I信息存儲單元所存儲的所述第I信息和所述第2信息存儲單元所存儲的所述第2信息生成所述製造條件。
[0062]該中央控制裝置具備第I信息收發單元、第I信息存儲單元、第2信息存儲單元以及信息生成單元。
[0063]因此，根據該中央控制裝置，第I信息收發單元接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，將各第I信息和第2信息分別存儲到第I信息存儲單元和第2信息存儲單元，能夠用信息生成單元生成片材製造工序的製造條件。
[0064]其結果,根據所述片材製造工序的製造條件,能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0065]另外，優選本發明的中央控制裝置還生成所述清漆製造工序的製造條件，所述信息生成單元基於所述第I信息存儲單元所存儲的所述第I信息以及所述第2信息存儲單元所存儲的所述第2信息還生成所述清漆製造工序的所述製造條件。
[0066]在該中央控制裝置中，信息生成單元基於第I信息存儲單元所存儲的第I信息以及第2信息存儲單元所存儲的第2信息還生成清漆製造工序的製造條件。因此，能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置的覆蓋片材，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0067]另外，在本發明的中央控制裝置中，所述第I信息優選包含與安裝所述光半導體元件的基板相關的信息。
[0068]根據該中央控制裝置，第I信息包含與安裝光半導體元件的基板相關的信息，因此中央控制裝置還能夠與所述各信息一起具備與安裝光半導體元件的基板相關的信息。
[0069]因此，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0070]另外，優選本發明的中央控制裝置具備第5信息存儲單元，該第5信息存儲單元存儲與本次之前製造所述覆蓋片材的製造條件相關的第5信息，基於所述第5信息存儲單元所存儲的所述第5信息，生成用於本次製造所述覆蓋片材的製造條件。
[0071]根據該中央控制裝置，能夠累積與本次之前製造覆蓋片材的製造條件相關的第5信息。因此，基於過去累積的製造條件，能夠在本次製造適合於設為目的的光半導體裝置的覆蓋片材，並且能夠在本次高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0072]本發明的客戶端裝置是具備製造包含粒子和固化性樹脂的清漆的清漆製造工序、從所述清漆製造B階段的覆蓋片材的片材製造工序以及用所述覆蓋片材覆蓋光半導體元件的覆蓋工序的光半導體裝置的製造方法中的、用於控制所述片材製造工序的製造條件的客戶端裝置，優選具備--第2信息收發單元；第3信息存儲單元，其存儲與所述製造條件有關的第3信息；以及片材製造控制單元，其基於所述第3信息存儲單元所存儲的所述第3信息，控制所述片材製造工序的所述製造條件。
[0073]根據該客戶端裝置，用第2信息收發單元接收從中央控制裝置提供的與製造條件相關的第3信息，將與片材製造工序的製造條件相關的第3信息存儲到第3信息存儲單元，基於所述第3信息，用片材製造控制單元，能夠高精度地控制片材製造工序的製造條件。
[0074]因此，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0075]另外，優選本發明的客戶端裝置還控制所述清漆製造工序的製造條件，所述片材製造控制單元基於所述第3信息存儲單元所存儲的所述第3信息，還控制所述清漆製造工序的所述製造條件。
[0076]根據該客戶端裝置，片材製造控制單元基於第3信息存儲單元所存儲的第3信息，還控制清漆製造工序的製造條件，因此能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置的覆蓋片材，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0077]另外，本發明的客戶端裝置優選具備:第4信息存儲單元，其存儲第4信息，該第4信息包含粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或每個單位期間的光半導體裝置的製造量；以及作為片材製造控制單元的修正單元，其基於所述第4信息存儲單元所存儲的所述第4信息，對所述片材製造工序的所述製造條件進行修正。
[0078]粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件的批次信息根據每個批次而發生變動。另外，每個單位期間的光半導體裝置的製造量根據每個單位期間而發生變動。因此，有時所製造的光半導體裝置的物性根據每個批次和/或單位期間而發生變動。在這種情況下，中央控制裝置每次根據第4信息生成製造條件是煩雜的。
[0079]但是，在該客戶端裝置中，用作為片材製造控制單元的修正單元，基於第4信息存儲單元所存儲的粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或每個單位期間的光半導體裝置的製造量的第4信息，能夠修正片材製造工序的製造條件。因此，容易與批次信息和/或光半導體裝置的製造量的變動對應地，修正片材製造工序的製造條件，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。
[0080]發明的效果
[0081]根據具備本發明的中央控制裝置和客戶端裝置的本發明的系統，能夠與客戶端裝置分開地在中央控制裝置中生成製造條件，並且客戶端裝置能夠控制製造條件。另外，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0082]圖1示出本發明的系統的一個實施方式的概要結構圖。
[0083]圖2A~圖2E是圖1示出的密封片材的放大截面圖，圖2A示出僅由螢光體層構成的密封片材，圖2B示出具備螢光體的濃度不同的多個螢光體層的密封片材，圖2C示出具備具有向下方打開的凹部的樹脂層以及填充到凹部的螢光體層的密封片材，圖2D示出具備截面大致梯形狀的螢光體層以及形成於其周圍的樹脂層的密封片材，圖2E示出具備截面大致矩形狀的螢光體層以及形成於其周圍的樹脂層的密封片材。
[0084]圖3F~圖3G是圖1示出的密封片材的放大截面圖，圖3F示出具備樹脂層、形成於樹脂層的上側的螢光體層的密封片材，圖3G示出具備樹脂層、形成於樹脂層的上側的螢光體層以及在樹脂層的下側以包圍用於形成光半導體元件的部分的方式形成的功能層的密封片材。
[0085]圖4示出圖1的變形例的系統的概要結構圖。
[0086]圖5A~圖5B是圖2A的密封片材的變形例的放大截面圖，圖5A示出將覆蓋片材相對配置在覆蓋光半導體元件的密封層的上側的狀態，圖5B示出將覆蓋片材層疊到密封層的上表面的狀態。
[0087]附圖標記說明
[0088]1:系統；2:中央控制裝直；3:片材製造控制裝直(客戶端裝直);6:弟I存儲器；8:第ICPU ；11:清漆；12:密封片材；13:光半導體元件；14:基板；15:第I信息；16:第2信息；17:第3信息；20:光半導體裝置；23 --第3存儲器；24 --第4存儲器；60:覆蓋片材；S1:清漆製造工序；S2:片材製造工序；S3:密封工序。

【具體實施方式】
[0089][系統的結構]
[0090]作為本發明的一個實施方式的系統I是設置於控制部門5和光半導體裝置製造工廠4的系統，其中，該光半導體裝置製造工廠4設置於與該控制部門5不同的位置(異地設置的位置)。通過網絡將控制部門5與設置於不同的位置(異地設置的位置)的光半導體裝置製造工廠4內的各裝置連接，對片材製造工序進行遠程控制。
[0091 ] 系統I生成和控制具備清漆製造工序S1、片材製造工序S2以及密封工序S3 (覆蓋工序的一例)的光半導體裝置20的製造方法中的清漆製造工序SI和片材製造工序S2的製造條件，其中，在該清漆製造工序SI中，製造包含粒子和固化性樹脂的清漆11，在該片材製造工序S2中，從清漆11製造作為B階段的覆蓋片材的密封片材12，在該密封工序S3 (覆蓋工序的一例)中，用密封片材12密封光半導體元件13。系統I具備中央控制裝置2以及作為客戶端裝置的片材製造控制裝置3。
[0092]控制部門5具備中央控制裝置2。
[0093]中央控制裝置2具備第I信息收發單元37、作為第I信息存儲單元的第I存儲器
6、作為第2信息存儲單元的第2存儲器7、作為信息生成單元的第1CPU8以及作為第5信息存儲單元的第5存儲器10。
[0094] 第I存儲器6存儲光半導體元件13、安裝光半導體元件13的基板14以及與光半導體裝置20相關的第I信息15。
[0095]作為第I信息15，具體地說作為與光半導體元件13相關的信息，例如可舉出光半導體元件13的形狀、光半導體元件13的尺寸、光半導體元件13的發光峰值波長、基板14的每個單位面積的光半導體元件13的安裝數以及每一個基板14的光半導體元件13的安裝數等。
[0096]另外，作為第I信息15，具體地說作為與基板14相關的信息，例如可舉出基板14的外形形狀、基板14的尺寸以及基板14的表面形狀(是否存在凹部等)等。
[0097]並且，作為第I信息15，具體地說作為與光半導體裝置20相關的信息，例如可舉出光半導體裝置20的色溫、光半導體裝置20的總光通量以及光半導體裝置20的配光特性等。具體地說，在設為目標的光的顏色為自然光的情況下，目標色溫例如為4600K以上且例如為5500K以下。另外，在設為目標的光的顏色為白色的情況下，目標色溫例如為3250K以上且例如為3800K以下。從上述溫度範圍中選擇目標色溫。
[0098]中央控制裝置2與第I信息採集裝置21通過網絡連接，構成為從光半導體裝置製造工廠4所具有的第I信息採集裝置21輸入第I信息15。
[0099]第2存儲器7存儲與清漆11相關的第2信息16。
[0100]作為第2信息16,具體地說作為與粒子相關的信息,例如可舉出粒子的種類、粒子的混合比例、粒子的最大長度的平均值(在粒子為球形狀的情況下為平均粒徑)等。此外，在粒子包含後述的螢光體的情況下，作為與粒子相關的信息，還可舉出螢光體的吸收峰值波長。另外，作為第2信息16，具體地說作為與固化性樹脂相關的信息，例如可舉出固化性樹脂的種類、固化性樹脂的粘度、固化性樹脂的混合比例以及固化性樹脂的固化速度等。並且，作為第2信息16，具體地說作為與清漆相關的信息，例如可舉出清漆的粘度。另外，作為第2信息16，在脫模片材28 (後述)設置有定位標記(未圖示)的情況下，還可舉出塗布後的多個清漆11的相對位置信息等。
[0101]中央控制裝置2與第2信息採集裝置22通過網絡連接，構成為從光半導體裝置製造工廠4所具有的第2信息採集裝置22輸入第2信息16。
[0102]另外，控制部門5例如還能夠設置在能夠製造與用光半導體裝置製造工廠4的片材製造裝置34 (後述)製造的密封片材12相同的密封片材12的密封片材製造工廠內。構成為從密封片材製造工廠的控制部門5所具有的第2信息採集裝置22輸入第2信息16。
[0103]第1CPU8是基於第I存儲器6所存儲的第I信息15以及第2存儲器7所存儲的第2信息16生成密封片材12的製造條件的信息生成單元。
[0104]在第1CPU8中預先存儲有規定的程序處理，第1CPU8按照程序處理生成密封片材12的製造條件。
[0105]作為密封片材12的製造條件，例如可舉出密封片材12的層結構的種類、清漆11的塗布條件等。此外，在密封片材12為後述的B階段的情況下，還可舉出使A階段的清漆11進行B階段化時的清漆11的加熱條件、活性能量射線的照射條件等。另外，還可舉出B階段的密封片材12的壓縮彈性率。
[0106]如參照圖2和圖3那樣，密封片材12例如以具備含有螢光體的螢光體層26的含螢光體的密封片材、即螢光體片材構成。作為密封片材12的層結構，例如可舉出如圖2A?圖2E所示那樣螢光體層26能夠與光半導體元件13 (虛擬線)直接接觸的接觸結構、並且例如圖3F和圖3G所示那樣螢光體層26能夠覆蓋光半導體元件13、另一方面在螢光體層26與光半導體元件13 (虛擬線)之間隔著間隔的分離結構等。
[0107]在圖2和圖3中虛擬線示出被埋設於密封片材12的光半導體元件13。
[0108]作為接觸結構的密封片材12，從例如圖2A所示那樣僅由螢光體層26構成的密封片材12A、如圖2B所示那樣具備螢光體的濃度不同且在厚度方向上層疊的多個螢光體層26A和26B的密封片材12B、如圖2C所示那樣具備具有向下方打開的凹部的樹脂層27和填充到凹部的螢光體層26的密封片材12C、參照圖2D和圖2E那樣具備俯視觀察大致圓形狀或者俯視觀察大致矩形狀的螢光體層26和形成於其周圍的樹脂層27的密封片材12、SP如圖2D所示那樣隨著螢光體層26形成為朝向上側而寬度變大的截面觀察大致梯形狀的密封片材12D並且如圖2E所示那樣螢光體層26形成為截面觀察大致矩形狀的密封片材12E等中選擇。
[0109]另外，作為分離結構的密封片材12，例如從圖3F所示那樣具備樹脂層27和形成於樹脂層27的上側的螢光體層26的密封片材12F、或者例如圖3G所示那樣具備樹脂層27、形成於樹脂層27的上側的螢光體層26以及在樹脂層27的下側仰視觀察形成為包圍要形成光半導體元件13的部分的功能層29的密封片材12G等中選擇。此外，在圖3G中，通過在樹脂中混合具備螢光體等的波長變換功能、白色顏料(具體地說，二氧化鈦等)等光反射功能的功能材料，來從功能層29中選擇。
[0110]具體地說，作為具有上述各種結構的密封片材12，可舉出公知的密封片材，具體地說，作為接觸結構的密封片材12，例如從日本特開2010-067641號公報、日本特開2009-231750號公報、日本特開2009-188207號公報、日本特開2009-182149號公報、日本特開2009-099784號公報、日本特開2009-060031號公報等所記載的密封片材(螢光體片材)中選擇(決定)，並且，作為分離結構的密封片材12，例如從日本特開2011-258634號公報、日本特開2011-228525號公報、日本特開2011-159874號公報、日本特開2011-082340號公報、日本特開2010-192844號公報、日本特開2010-153500號公報、日本特開2010-123802號公報等所記載的密封片材(螢光體片材)中選擇(決定)。
[0111]適當地選擇具有接觸結構的螢光體層26、螢光體的濃度不同的兩個螢光體層26A和螢光體層26B以及樹脂層27(包含凹部)的尺寸，從所述公開公報所記載的範圍中選擇。
[0112]作為清漆11的塗布條件，例如可舉出緊接著塗布之後的清漆11的形狀、緊接著塗布之後的清漆11的厚度等。此外，所述形狀包含清漆11相互隔開間隔而成的形狀。
[0113]如圖1所示，第1CPU8被配置成能夠讀取第I存儲器6所存儲的第I信息15和第2存儲器7所存儲的第2信息16。
[0114]如圖1所示，第5存儲器10是用於存儲用第1CPU8生成的密封片材12的製造條件的區域。
[0115]此外，在第5存儲器10中設置有記錄區域(未圖示)，該記錄區域(未圖示)能夠記錄與本次之前製造密封片材12的製造條件相關的第5信息19。此外，記錄區域所記錄並累積的第5信息19被配置成在本次的製造過程中用第1CPU8讀取並再次用第1CPU8生成密封片材12的製造條件。
[0116]光半導體裝置製造工廠4具備片材製造裝置34和密封裝置32。
[0117]片材製造裝置34具備清漆製造裝置33、片材化裝置31以及片材製造控制裝置3 (客戶端裝置)。
[0118]清漆製造裝置33例如具備容器52，該容器52配備攪拌機51。
[0119]片材化裝置31例如具備分配器、塗抹器、狹縫式塗布機等塗布裝置53。作為塗布裝置53，優選舉出分配器。另外，片材化裝置31還能夠具備乾燥機55，該乾燥機55具有在上下方向上相互隔開間隔配置的加熱器54。
[0120]片材製造控制裝置3 (客戶端裝置)具備第2信息收發單元38、作為第3信息存儲單元的第3存儲器23、作為第4信息存儲單元的第4存儲器24以及片材製造控制單元即作為修正單元的第2CPU25。
[0121]中央控制裝置2的第I信息收發單元37與片材製造控制裝置3的第2信息收發單元38通過網絡遠程連接。
[0122]第3存儲器23存儲與用第1CPU8生成的密封片材12的製造條件相關的第3信息17。
[0123]第3信息17包含用第1CPU8生成的密封片材12的製造條件。
[0124]第3存儲器23配置成被從第5存儲器10輸入用第1CPU8生成的第3信息17。
[0125]第4存儲器24存儲第4信息18，該第4信息18包含粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件13中至少一種的批次信息和/或每個單位期間的光半導體裝置20的製造量。
[0126]批次信息為隨著批次的變更而變動的信息，具體地說，可舉出根據批次不同而不同的粒子的最大長度的平均值(在粒子為球形狀的情況下，平均粒徑)等，並且，可舉出根據批次不同而不同的固化性樹脂的粘度等。此外，在粒子包含螢光體的情況下，作為螢光體的批次信息可舉出根據批次不同而不同的螢光體的吸收峰值波長。並且，作為與根據批次不同而不同的清漆相關的信息，可舉出由所述粒子和/或固化性樹脂的批次不同而引起的清漆的粘度。
[0127]作為每個單位期間的光半導體裝置20的製造量，以每個月期間的光半導體裝置20的製造量、例如從1000個以上、優選為5000個以上且例如200,000個以下的範圍中選擇。
[0128]第4存儲器24配置成被從光半導體裝置製造工廠4內的第I信息採集裝置21以及光半導體裝置製造工廠4或者控制部門5內的第2信息採集裝置22輸入第4信息18。
[0129]作為第4信息18中從第I信息採集裝置21輸入的第4信息18B，例如可舉出光半導體元件13的批次信息、每個單位期間的光半導體裝置20的製造量，並且，作為從第2信息採集裝置22輸入的第4信息18A，例如可舉出粒子的批次信息、固化性樹脂的批次信息以及清漆的批次信息。
[0130]在第2CPU25中預先存儲有規定的程序處理，第2CPU25基於第3存儲器23所存儲的第3信息17，對清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行控制。另外，第2CPU25還能夠基於第4存儲器24所存儲的第4信息18，對清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行修正。
[0131]第2CPU25被配置成能夠讀取第3存儲器23所存儲的第3信息17以及第4存儲器24所存儲的第4信息18。
[0132]第2CPU25被配置成能夠對各清漆製造裝置33和片材化裝置31分別控制且修正清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件。
[0133]密封裝置32具備加壓裝置35和密封控制裝置36。
[0134]加壓裝置35例如在上下方向上隔開間隔相對置，可選擇具有兩個平板41的加壓機等，該兩個平板41能夠在上下方向上按壓密封片材12和基板14。
[0135]密封控制裝置36被配置成能夠控制密封工序S3的密封條件。此外，被配置成在密封控制裝置36中設置有未圖示的存儲器，被從第I信息採集裝置21輸入密封工序S3的密封條件，而且，控制密封工序S3的密封條件。
[0136]接著，說明利用該系統I在光半導體裝置製造工廠4製造光半導體裝置20的方法。
[0137]1.製造條件生成工序
[0138]在該方法中，首先，用第I信息採集裝置21的第3信息收發單元接收第I信息15，並且將第I信息15發送給中央控制裝置2。中央控制裝置2的第I信息收發單元37接收第I信息15而發送給第I存儲器6。在所述信息發送方法中，例如還能夠通過對第I信息採集裝置21與中央控制裝置2進行連接的網絡等線路來發送第I信息15。
[0139]另外，用第2信息採集裝置22的第3信息收發單元接收第2信息16，將第2信息16發送給中央控制裝置2。中央控制裝置2的第I信息收發單元37接收第2信息16發送給第2存儲器7。所述發送方法與將第I信息15發送給第I存儲器6的發送方法相同。
[0140]接著，第1CPU8讀取第I存儲器6所存儲的第I信息15和第2存儲器7所存儲的第2信息16，接著，按照規定的程序處理，基於這些第I信息15和第2信息16，生成密封片材12的製造條件作為第3信息17 (接著詳細進行說明)。
[0141]2.製造控制工序
[0142]之後，用第1CPU8生成的第3信息17被記錄到第5存儲器10，接著，第5存儲器10所記錄的第3信息17通過第I信息收發單元37被發送給片材製造控制裝置3，片材製造控制裝置3的第2信息收發單元38接收第3信息17，發送給第3存儲器23。
[0143]將第3信息17發送給第3存儲器23的方法與將第I信息15發送給第I存儲器6的發送方法相同。
[0144]另外，用第I信息採集裝置21和第2信息採集裝置22的第3信息收發單元將第4信息18發送給片材製造控制裝置3，片材製造控制裝置3的第2信息收發單元38接收第4信息18並發送給第4存儲器24。將第4信息18發送給第4存儲器24的方法與將第I信息15發送給第I存儲器6的發送方法相同。
[0145]之後，第2CPU25讀取第3存儲器23所存儲的第3信息17，接著，按照規定的程序處理，基於第3信息17對清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行控制。
[0146]而且，在片材製造裝置34中，基於用第2CPU25控制的製造條件，依次實施清漆製造工序SI和片材製造工序S2。
[0147]3.清漆製造工序SI
[0148]在清漆製造裝置33中，首先，按照用第2CPU25控制的製造條件實施清漆製造工序SI。
[0149]具體地說，在清漆製造工序SI中，首先，分別準備粒子和固化性樹脂，將這些粒子和固化性樹脂進行混合，將清漆11製備為含粒子的固化性樹脂組合物。
[0150]作為粒子，例如從螢光體、填充劑等中選擇。
[0151]螢光體具有波長變換功能，例如從能夠將藍色光變換為黃色光的黃色螢光體、能夠將藍色光變換為紅色光的紅色螢光體等中選擇。
[0152]作為黃色螢光體，例如從(Ba，Sr，Ca)2Si04;Eu、(Sr，Ba)2Si04:Eu(正矽酸鋇(BOS))等矽酸鹽螢光體、例如Y3Al5O12: Ce (YAG (釔?鋁?石榴石):Ce)、Tb3Al3O12: Ce (TAG (鋱?鋁?石榴石):Ce)等具有石榴石型晶體結構的石榴石型螢光體、例如Ca-a -SiAlON等氮氧化物螢光體等中選擇。
[0153]作為紅色螢光體，例如從CaAlSiN3:Eu、CaSiN2:Eu等氮化物螢光體等中選擇。
[0154]作為螢光體的形狀,例如從球狀、板狀、針狀等中選擇。
[0155]螢光體的最大長度的平均值(在是球狀的情況下，平均粒徑)例如從0.1 μπι以上、優選為I μ m以上且例如200 μ m以下、優選100 μ m以下的範圍中選擇。
[0156]突光體的吸收峰值波長例如從300nm以上、優選為430nm以上且例如550nm以下、優選470nm以下的範圍中選擇。
[0157]以單獨使用或者一起使用的方式選擇螢光體。
[0158]螢光體的混合比例從相對於固化性樹脂100質量部例如為0.1質量部以上、優選為0.5質量部以上且例如為80質量部以下、，優選50質量部以下的範圍中選擇。
[0159]作為填充劑，例如從有機矽粒子(具體地說，包含有機矽橡膠粒子)等有機微粒子、例如二氧化矽(例如，煙霧二氧化矽等)、滑石、氧化鋁、氮化鋁、氮化矽等無機微粒子中選擇。另外，填充劑的最大長度的平均值(在為球狀的情況下，平均粒徑)例如從0.1 μπι以上、優選I μ m以上且例如200 μ m以下、優選100 μ m以下的範圍中選擇。以單獨使用或者一起使用的方式選擇填充劑。填充劑的混合比例從相對於固化性樹脂100質量部例如0.1質量部以上、優選0.5質量部以上且例如70質量部以下、優選50質量部以下的範圍中選擇。
[0160]作為固化性樹脂，例如從兩階段固化型樹脂中選擇，該兩階段固化型樹脂具有兩個階段的反應機理，通過第一階段的反應B階段化(半固化)，通過第二階段的反應C階段化(完全固化)。
[0161]作為兩階段固化型樹脂，例如從通過加熱而固化的兩階段固化型熱固性樹脂、例如通過照射活性能量射線(例如紫外線、電子線等)而固化的兩階段固化型活性能量射線固化性樹脂等中選擇。優選選擇兩階段固化型熱固性樹脂。
[0162]具體地說，作為兩階段固化型熱固性樹脂，例如從有機矽樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂等中選擇。從光透過性和耐久性的觀點出發，優選從兩階段固化型有機矽樹脂中選擇。
[0163]作為兩階段固化型有機矽樹脂，例如從具有縮合反應和加成反應這兩種反應體系的縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂等中選擇。
[0164]作為這樣的縮合反應/加成反應固化型有機娃樹脂，選自:例如含有矽烷醇基兩末端聚矽氧烷、含烯基的三烷氧基矽烷、有機氫聚矽氧烷、縮合催化劑以及氫化矽烷化催化劑的第一縮合反應/加成反應固化型有機娃樹脂，例如含有矽烷醇基兩末端聚矽氧烷、含烯屬不飽和烴基的矽化合物、含烯屬不飽和烴基的矽化合物、有機氫聚矽氧烷、縮合催化劑以及氫化矽烷化催化劑的第二縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有兩末端矽烷醇基型矽油、含烯基的二烷氧基烷基矽烷、有機氫聚矽氧烷、縮合催化劑以及氫化矽烷化催化劑的第三縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有I分子中至少具有2個烯基矽烷基的有機聚矽氧烷、I分子中至少具有2個氫化矽烷基的有機聚矽氧烷、氫化矽烷化催化劑以及固化延遲劑的第四縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有在I分子中同時具有至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個氫化矽烷基的第一有機聚矽氧烷、不含烯屬不飽和烴基且在I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷、氫化矽烷化催化劑以及氫化矽烷化抑制劑的第五縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有在I分子中同時具有至少2個烯屬不飽和烴基和至少2個矽烷醇基的第一有機聚矽氧烷、不含烯屬不飽和烴基且I分子中具有至少2個氫化矽烷基的第二有機聚矽氧烷、氫化矽烷化抑制劑以及氫化矽烷化催化劑的第六縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有矽化合物以及硼化合物或者鋁化合物的第七縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂，例如含有聚鋁矽氧烷以及矽烷偶聯劑的第八縮合反應/加成反應固化型有機矽樹脂等。
[0165]A階段的兩階段固化型樹脂的粘度例如從3000mPa *s以上、優選5000mPa *s以上且例如20000mPa.s以下、優選15000mPa.s以下的範圍中選擇。此外，將A階段的兩階段固化型樹脂的溫度調節為25°C，使用E型圓錐以轉速99s—1測量A階段的兩階段固化型樹脂的粘度。通過與所述方法相同的方法測量以下的粘度。
[0166]固化性樹脂的混合比例從相對於含粒子的固化性樹脂組合物(清漆)例如30質量％以上、優選40質量％以上、更優選50質量％以上且例如98質量％以下、優選95質量％以下、更優選90質量％以下的範圍中選擇。
[0167]另外，根據需要，還能夠使含粒子的固化性樹脂組合物含有溶劑。
[0168]作為溶劑，選自:例如己烷等脂肪族烴，例如二甲苯等芳香族烴，例如乙烯基甲基環狀矽氧烷、兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷等矽氧烷等。溶劑以含顆粒固化性樹脂組合物成為後述的粘度那樣的配混比例在含顆粒的固化性樹脂組合物中配混。
[0169]在製備含粒子的固化性樹脂組合物時，具體地說，如圖1所示，在清漆製造裝置33中，基於用第2CPU25控制的清漆製造工序SI的製造條件，例如用第2CPU25控制的與密封片材12的層結構對應的清漆11的種類，更具體地說用第2CPU25控制的粒子的種類、粒子的混合比例、粒子的最大長度的平均值(在粒子為球形狀的情況下，平均粒徑)、固化性樹脂的種類、固化性樹脂的粘度、固化性樹脂的混合比例、在粒子包含螢光體的情況下螢光體的吸收峰值波長、清漆11的粘度等，在容器52內混合所述各成分。接著，使用攪拌機51來混合這些所述各成分。
[0170]由此，製備清漆11。
[0171]此外，在固化性樹脂為兩階段固化型樹脂的情況下，以A階段的含粒子的固化性樹脂組合物製備清漆11。
[0172]將清漆11在25°C、一個氣壓條件下的粘度例如調整為l，000mPa *s以上、優選4，OOOmPa.s以上且例如1，000，OOOmPa.s以下、優選100，OOOmPa.s以下的範圍內。
[0173]4.片材製造工序S2
[0174]在片材化裝置31中，在清漆製造工序SI之後，按照用第2CPU25控制的製造條件實施片材製造工序S2。
[0175]即，從清漆11形成密封片材12。
[0176]在形成密封片材12時，例如首先將清漆11塗布到脫模片材28的表面。
[0177]作為脫模片材28，例如從聚乙烯膜、聚酯膜(PET等)等聚合物膜、例如陶瓷片材、例如金屬箔等中選擇。優選從聚合物膜中選擇。另外，還能夠在脫模片材28的表面實施氟處理等剝離處理。另外，脫模片材28的形狀並不特別進行限定，例如從俯視觀察大致矩形狀(包含短形條狀、長條狀)等中選擇。並且，作為脫模片材28，選擇是否形成定位標記(未圖示)以及定位標記的位置信息、尺寸等。形成標記以確保塗布清漆11的區域。
[0178]在將清漆11塗布到脫模片材28的表面時，例如選擇分配器、塗抹器、狹縫式塗布機等塗布裝置53。優選選擇分配器。
[0179]從清漆11的塗布條件中選擇密封片材12的厚度，以使其例如成為10 μ m以上、優選50 μ m以上且例如2000 μ m以下、優選1000 μ m以下。
[0180]也就是說，從塗布裝置53的塗布條件中選擇以將清漆11調節為用第2CPU25控制的製造條件，具體地說是用第2CPU25控制的緊接著塗布之後的清漆11的形狀、緊接著塗布之後的清漆11的厚度。
[0181]此外，在脫模片材28形成有定位標記(未圖示)的情況下，一邊用塗布裝置53所配備的傳感器(未圖示)確認相對於定位標記的塗布位置一邊調節清漆11相對於定位標記的相對位置。
[0182]之後，在清漆11含有兩階段固化型樹脂的情況下，使清漆IlB階段化。具體地說，如果從熱固型中選擇兩階段固化型樹脂，則將清漆11投放到乾燥機55內來對清漆11進行加熱。
[0183]加熱條件從加熱溫度例如為40°C以上、優選80°C以上、更優選100°C以上且例如2000C以下、優選150°C以下、更優選140°C以下的範圍中選擇。加熱時間例如從I分鐘以上、優選5分鐘以上、更優選10分鐘以上且例如24小時以下、優選I小時以下、更優選0.5小時以下的範圍中選擇。
[0184]另一方面，如果從活性能量固化型中選擇兩階段固化型樹脂，則使用紫外線燈(未圖示)對清漆11照射紫外線。
[0185]由此，製造在脫模片材28的表面層疊的密封片材12。
[0186]將密封片材12在25°C時的壓縮彈性率調節為例如0.040MPa以上、優選0.050MPa以上、更優選0.075MPa以上、進一步優選0.1OOMPa以上且例如0.145MPa以下、優選
0.140MPa以下、更優選0.135MPa以下、進一步優選0.125MPa以下的範圍。
[0187]5.密封工序S3
[0188]在密封裝置32的加壓裝置35中，在片材製造工序S2之後，按照用密封控制裝置36控制的條件實施密封工序S3。
[0189]具體地說，在密封工序S3中，首先準備安裝了光半導體元件13的基板14。
[0190]基板14例如從在矽基板、陶瓷基板、聚醯亞胺樹脂基板、金屬基板上層疊絕緣層得到的層疊基板等絕緣基板中選擇。
[0191]另外，在基板14的表面形成有導體圖案(未圖不)，該導體圖案(未圖不)具備用於與以下說明的光半導體元件13的端子(未圖示)進行電連接的電極(未圖示)以及與該電極(未圖示)連續的布線。導體圖案例如從金、銅、銀、鎳等導體中選擇。
[0192]另外，基板14的表面形成為平坦狀。或者，雖然並未圖示，但是也可以在基板14的要安裝光半導體元件13的表面形成向下方凹下的凹部。
[0193]基板14的外形形狀並不特別進行限定，例如從俯視觀察大致矩形狀、俯視觀察大致圓形狀等中選擇。適當地選擇基板14的尺寸，例如從最大長度例如2mm以上、優選1mm以上且例如300mm以下、優選10mm以下的範圍中選擇。
[0194]光半導體元件13是將電能變換為光能的LED(發光二極體元件)、LD(雷射二極體)等，例如從厚度比面方向長度(與厚度方向正交的正交方向長度)短的截面觀察大致矩形狀中選擇。作為光半導體元件13，優選從發出藍色光的藍色LED中選擇。根據用途和目的適當地選擇光半導體元件13的尺寸，具體地說，從厚度例如10 μπι以上且100ym以下而最大長度例如0.05mm以上、優選0.1mm以上且例如5mm以下、優選2mm以下的範圍中選擇。
[0195]光半導體兀件13的發光峰值波長例如從400nm以上、優選430nm以上且例如500nm以下、優選470nm以下的範圍中選擇。
[0196]例如將光半導體元件13倒裝安裝到基板14或者引線接合連接到基板14。
[0197]另外，能夠對一個基板14安裝多個(在圖1中3個)光半導體元件13。每一個基板14的光半導體元件13的安裝數例如從I以上、優選4以上且例如2000以下、優選400以下的範圍中選擇。
[0198]接著，在該方法中，將安裝了光半導體元件13的基板14設置於加壓裝置35。
[0199]在將安裝了光半導體元件13的基板14設置於加壓裝置35時，具體地說，將安裝了光半導體元件13的基板14設置於下側的平板41。
[0200]接著，使層疊在脫模片材28的上表面的密封片材12進行上下反轉，使其與光半導體元件13的上側相對置。也就是說，將密封片材12配置成朝向光半導體元件13。
[0201]接著，用密封片材12覆蓋光半導體元件13。用密封片材12埋設光半導體元件13。
[0202]具體地說，基於用密封控制裝置36控制的加壓條件，用密封片材12覆蓋光半導體元件13。
[0203]具體地說，如圖1的箭頭所示，使密封片材12下降(按下)。詳細地說，將密封片材12加壓到安裝了光半導體元件13的基板14。
[0204]由此，用密封片材12覆蓋光半導體元件13。
[0205]也就是說，用密封片材12埋設光半導體元件13，並且在密封片材12具備螢光體層26的情況下,用突光體層26覆蓋光半導體兀件13。
[0206]詳細地說，如圖2A?圖2G所示，在從接觸結構中選擇密封片材12的螢光體層26的層結構的情況下，螢光體層26與光半導體元件13(圖2的虛擬線)的表面直接接觸，用螢光體層26覆蓋光半導體元件13。也就是說，螢光體層26密封光半導體元件13。換言之，突光體層26兼作密封層。
[0207]另一方面，如圖3F和圖3G所示，在從分離結構中選擇密封片材12的螢光體層26的層結構的情況下，螢光體層26被配置成與光半導體元件13 (圖3的虛擬線)隔著樹脂層27並且覆蓋光半導體元件13的上側。另一方面，樹脂層27與光半導體元件13(圖2的虛擬線)的表面直接接觸並覆蓋光半導體元件13。也就是說，樹脂層27密封光半導體元件13而形成密封層。
[0208]之後，如果密封片材12處於B階段，則使密封片材12C階段化。
[0209]例如，根據用密封控制裝置36控制的、C階段化中的密封片材12的加熱條件、活性能量射線的照射條件，使密封片材12C階段化。
[0210]具體地說，在從熱固化型中選擇兩階段固化型樹脂的情況下，對B階段的密封片材12進行加熱。
[0211]詳細具體地說，一邊維持平板41對密封片材12的加壓狀態一邊投放到乾燥機內。由此，對B階段的密封片材12進行加熱。
[0212]加熱溫度例如從80°C以上、優選100°C以上且例如200°C以下、優選180°C以下的範圍中選擇。另外，加熱時間例如從10分鐘以上、優選30分鐘以上且例如10小時以下、優選5小時以下的範圍中選擇。
[0213]通過密封片材12的加熱，使B階段的密封片材12C階段化(完全固化)。
[0214]另一方面，在從活性能量射線固化型中選擇兩階段固化型樹脂的情況下，通過將活性能量射線照射到密封片材12，使B階段的密封片材12C階段化(完全固化)。具體地說，使用紫外線燈等對B階段的密封片材12照射紫外線。
[0215]由此，製造出具備密封片材12、用密封片材12密封的光半導體元件13以及安裝了光半導體元件13的基板14的光半導體裝置20。
[0216]在圖1中，在一個光半導體裝置20中設置有多個(三個)光半導體元件13。
[0217]之後，如箭頭所示，從密封片材12剝下脫模片材28。
[0218]此外，之後，根據需要在將多個光半導體元件13安裝於一個基板14的情況下，還能夠與各光半導體元件13對應地切斷密封片材12而單片化。
[0219]6.製造條件的累積、批次變更和每個單位期間的製造量
[0220]在本次之前的密封片材12的製造過程中，將清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件記錄與累積到第5存儲器10的記錄區域(未圖示)。
[0221]也就是說，第5存儲器10將第3信息17輸入到第3存儲器23，並且將第3信息17作為是過去信息的第5信息19，直接累積到第5存儲器10的記錄區域。
[0222]而且，通過本次的密封片材12的製造，第1CPU8讀取累積到第5存儲器10的、本次之前製造密封片材12的清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件，根據該製造條件生成本次的清漆製造工序SI的製造條件以及本次的片材製造工序S2的製造條件。
[0223]另外，粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或每個單位期間的光半導體裝置20的製造量發生變動。與該變動對應地，將這些第4信息18從第I信息採集裝置21和第2信息採集裝置22發送給第4存儲器24，接著，第2CPU25讀取第4存儲器24所存儲的第4信息18，按照規定的程序處理，對清漆製造工序SI的製造條件和/或片材製造工序S2的製造條件進行修正。
[0224][作用效果]
[0225]通過本發明，能夠對設置於與中央控制裝置、客戶端裝置和信息採集裝置不同的位置(異地設置的位置)的片材製造工序實現遠程控制。
[0226]而且，在該系統I中，中央控制裝置2具備第I存儲器6、第2存儲器7以及第1CPU8，另一方面，片材製造控制裝置3 (客戶端裝置)具備第3存儲器23和第2CPU25。
[0227]而且，中央控制裝置2將各第I信息15和第2信息16分別存儲到第I存儲器6和第2存儲器7，用第1CPU8生成片材製造工序S2的製造條件，能夠將該製造條件提供給片材製造控制裝置3 (客戶端裝置)。
[0228]而且，在片材製造控制裝置3中，將與從中央控制裝置2提供的製造條件相關的第3信息17存儲到第3存儲器23，根據所述第3信息17，用第2CPU25控制片材製造工序S2的製造條件。
[0229]因此，能夠與片材製造控制裝置3分開地在中央控制裝置2中生成片材製造工序S2的製造條件，並且能夠用片材製造控制裝置3控制片材製造工序S2的製造條件。
[0230]另外，與從中央控制裝置2提供的片材製造工序S2的製造條件相關的第3信息17基於第I信息15和第2信息16。因此，片材製造控制裝置3能夠基於從中央控制裝置2提供的第3信息17，用第2CPU25高精度地控制片材製造工序S2的製造條件。其結果，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0231]另外，在該系統I中，第1CPU8基於第I存儲器6所存儲的第I信息15以及第2存儲器7所存儲的第2信息16，還生成清漆製造工序SI的製造條件，第2CPU25基於第3存儲器23所存儲的第3信息17，還控制清漆製造工序SI的製造條件。因此，能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置20的密封片材12，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0232]並且，根據該系統1，第I信息15包含與安裝光半導體元件13的基板14相關的信息，因此中央控制裝置2還和與光半導體元件13相關的信息以及與光半導體裝置20相關的信息一起具備與安裝光半導體元件13的基板14相關的信息。
[0233]因此，片材製造控制裝置3根據基於第I信息15生成的與片材製造工序S2的製造條件相關的高精度的第3信息17，能夠更進一步高精度地控制片材製造工序S2的製造條件。
[0234]另外，在該系統I中，在片材製造控制裝置3中，用第2CPU25，根據第4存儲器24所存儲的粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件13中至少一種的批次信息和/或包含每個單位期間的光半導體裝置20的製造量的第4信息18，能夠修正片材製造工序S2的製造條件。因此，容易與批次信息和/或光半導體裝置20的製造量的變動對應地，對清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行修正，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0235]並且，根據該系統I，中央控制裝置2的第5存儲器10能夠累積與本次之前製造密封片材12的製造條件相關的第5信息19。因此，能夠基於過去累積的製造條件，在本次製造適合於設為目的的光半導體裝置20的密封片材12，並且能夠在本次高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0236]該中央控制裝置2具備第I存儲器6、第2存儲器7以及第1CPU8。
[0237]因此，根據該中央控制裝置2，能夠將各第I信息15和第2信息16分別存儲到第I存儲器6和第2存儲器7，用第1CPU8生成清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件。
[0238]其結果，基於所述清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0239]另外，在該中央控制裝置2中，第1CPU8進一步基於第I存儲器6所存儲的第I信息15以及第2存儲器7所存儲的第2信息16，生成清漆製造工序SI的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件。因此，能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置20的密封片材12，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0240]另外，根據該中央控制裝置2，第I信息15包含與安裝光半導體元件13的基板14相關的信息，因此中央控制裝置2還和與光半導體元件13相關的信息以及與光半導體裝置20相關的信息一起具備與安裝光半導體元件13的基板14相關的信息。
[0241]因此，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0242]根據該中央控制裝置2，能夠累積與本次之前製造密封片材12的製造條件相關的第5信息19。因此，基於過去累積的製造條件，能夠在本次製造適合於設為目的的光半導體裝置20的密封片材12，並且能夠在本次高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0243]根據該片材製造控制裝置3，能夠將包含與清漆製造工序SI相關的製造條件以及與片材製造工序S2的製造條件相關的製造條件的第3信息17存儲到第3存儲器23，基於所述第3信息17，用第2CPU25高精度地控制與清漆製造工序SI相關的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件。
[0244]因此，能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0245]另外，根據該片材製造控制裝置3，第2CPU25進一步基於第3存儲器23所存儲的第3信息17控制與清漆製造工序SI相關的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件，因此能夠高精度地製造適合於設為目的的光半導體裝置20的密封片材12，並且能夠高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0246]另外，在該片材製造控制裝置3中，用第2CPU25，基於第4存儲器24所存儲的包含粒子、固化性樹脂、清漆和光半導體元件中至少一種的批次信息和/或每個單位期間的光半導體裝置20的製造量的第4信息18，能夠對與清漆製造工序SI相關的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行修正。因此，能夠容易與批次信息和/或光半導體裝置20的製造量的變動對應地，對與清漆製造工序SI相關的製造條件以及片材製造工序S2的製造條件進行修正，而高精度地製造設為目的的光半導體裝置20。
[0247][變形例]
[0248]在圖4以後的說明中，對與圖1相同的部件附加相同的參照標記，省略其詳細說明。
[0249]在圖1的實施方式中，中央控制裝置2與片材製造控制裝置3 (客戶端裝置)具有一對一的關係，即，對一個中央控制裝置2設置有一個片材製造控制裝置3。但是，中央控制裝置2和片材製造控制裝置3的對應關係並不限定於此，例如圖4所示，還能夠對一個中央控制裝置2設置多個片材製造控制裝置3。
[0250]具體地說，在相互獨立設置的多個光半導體裝置製造工廠4各自中設置有片材製造控制裝置3。中央控制裝置2和多個片材製造控制裝置3構成為能夠從多個片材製造控制裝置3分別所具有的第I信息採集裝置21將多個第I信息15發送給第I存儲器6，並且能夠將用第1CPU8生成的第3信息17從第5存儲器10發送給多個第3存儲器23。
[0251]在圖4的實施方式中，一個中央控制裝置2對一個片材製造控制裝置3A(3)提供第3信息17，並且從一個片材製造控制裝置3A(3)的第I信息採集裝置21獲取第I信息15而存儲到第I存儲器6，用第5存儲器10累積該第I信息15，而且，還能夠向其它片材製造控制裝置3B (或者其它多個片材製造控制裝置3B和3C) (3)提供給第3信息17。
[0252]也就是說，一個中央控制裝置2能夠使從多個片材製造控制裝置3提供的多個第I信息15(要存儲到第I存儲器6的第I信息15、具體地說與光半導體元件13相關的信息、與基板14相關的信息、與光半導體裝置20相關的信息)一元化。即，一個中央控制裝置2能夠作為能夠匯集多個片材製造控制裝置3的第I信息15而對多個片材製造控制裝置3提供與它們對應的第3信息17的匯集型中央控制裝置2而發揮功能。
[0253]因此，作為一個中央控制裝置2的同時能夠對各片材製造控制裝置3提供高精度的第3信息17。
[0254]另外，在圖1的實施方式中，系統I生成和控制清漆製造工序SI的製造工序。也就是說，用片材製造控制裝置3控制清漆製造工序SI的製造條件。但是，還能夠將系統I構成為系統I不生成和控制清漆製造工序SI的製造工序。具體地說，還能夠不控制清漆製造工序SI的製造條件而僅控制片材製造工序S2的製造條件。
[0255]根據該實施方式，第2CPU25不需要控制清漆製造工序SI的製造條件，因此能夠使第2CPU25的結構簡單。
[0256]另外，在圖1的實施方式中，密封裝置32、片材化裝置31以及清漆製造裝置33被設置於光半導體裝置製造工廠4。但是，密封裝置32、片材化裝置31以及清漆製造裝置33還能夠分別被設置於不同位置的工廠，通過遠程網絡連接。
[0257]另外，在圖1的實施方式中設置兩個信息採集裝置。根據需要，還能夠設置一個或者三個以上的信息採集裝置。
[0258]另外，在圖1的實施方式中，第1、第2、第3信息收發單元能夠分別具有信息接收單元和信息發送單元。
[0259]另外，在圖1的實施方式中，使片材製造控制裝置3作為本發明的客戶端裝置來控制片材製造工序S2的製造條件，密封控制裝置36控制密封工序S3的密封條件，但是，例如還能夠使片材製造控制裝置3兼作密封控制裝置36而構成一個製造控制裝置，控制片材製造工序S2的製造條件和密封工序S3的密封條件兩者。
[0260]另外，在圖2和圖3的實施方式中，將本發明的覆蓋片材設為密封光半導體元件13的密封片材12進行了說明，但是並不限定於此，例如圖5所示，還能夠選擇為在預先密封光半導體元件13的樹脂層(密封層)27(參照圖5A)上層疊的覆蓋片材60 (參照圖5A的箭頭和圖5B)。
[0261]在圖5A中，覆蓋片材60從與圖1的密封片材12相同的材料中選擇。
[0262]在圖5B中，覆蓋片材60覆蓋光半導體元件13的上側，具體地說，隔著樹脂層27而在光半導體元件13的上側隔開間隔配置。
[0263]並且，在圖2和圖3的實施方式中，將密封片材12選擇為突光體片材(含突光體的密封片材)，但是，例如雖然並未圖示，但是還能夠選擇為不含螢光體而含有密封層(樹脂層)的密封片材12。
[0264]另外，在圖1的說明中，第I信息15包含與安裝光半導體元件13的基板14相關的信息，但是也能夠不含該信息地構成第I信息15。
【權利要求】
1.一種片材製造工序的遠程控制系統，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述遠程控制系統包括中央控制裝置和與所述中央控制裝置異地設置的客戶端裝置， 所述中央控制裝置具有第一信息收發單元和信息生成單元， 所述客戶端裝置具有第二信息收發單元和片材製造控制單元， 所述中央控制裝置的所述第一信息收發單元與所述客戶端裝置的第二信息收發單元通過網絡遠程連接， 所述中央控制裝置基於用所述第一信息收發單元接收到的與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，通過所述信息生成單元生成與片材製造條件相關的第3信息，並用所述第一信息收發單元通過網絡將所述第3信息發送給所述客戶端裝置，所述客戶端裝置用所述第二信息收發單元接收所述第3信息，並通過所述片材製造控制單元根據所述第3信息對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
2.根據權利要求1的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於，還包括信息採集裝置，所述中央控制裝置與所述信息採集裝置通過網絡連接， 所述信息採集裝置具有第三信息收發單元， 所述信息採集裝置通過所述第三信息收發單元接收所述第I信息和第2信息，並用所述第三信息收發單元通過網絡將所述第I信息和所述第2信息發送給所述中央控制裝置。
3.根據權利要求2的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於，所述信息採集裝置包括分別用於接受所述第I信息和所述第2信息的第I信息採集裝置和第2信息採集裝置。
4.根據權利要求1~3任一項的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於， 所述中央控制裝置具有存儲所述第I信息的第I信息存儲單元和用於存儲所述第2信息的第2信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第I信息存儲單元和所述第2信息存儲單元讀取所述第I信息和所述第2信息，所述客戶端裝置具有存儲所述第3信息的第3信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第3信息存儲單元讀取所述第3信息。
5.根據權利要求1~3任一項的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於， 所述客戶端裝置還接收包括清漆、清漆中所含粒子、清漆中所含固化性樹脂、半導體元件中至少一種的批次信息，和/或單位期間半導體裝置製造量信息的第4信息，並根據所述第4信息對所述片材製造工序的製造條件進行修正控制。
6.根據權利要求1~3任一項的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於， 所述中央控制裝置還基於與本次之前的片材製造條件相關的第5信息生成與本次片材製造條件相關的第3信息，並將所述與本次片材製造條件相關的第3信息發送到所述客戶端裝置， 所述客戶端裝置根據所述與本次片材製造條件相關的第3信息對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
7.根據權利要求5的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於，所述客戶端裝置具有存儲所述第4信息的第4信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第4信息存儲單元讀取第4信息。
8.根據權利要求6的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於，所述中央控制裝置具有存儲所述第5信息的第5信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第5信息存儲單元讀取第5信息。
9.根據權利要求1~3任一項的片材製造工序的遠程控制系統，其特徵在於，所述片材製造條件相關的第3信息進一步包括與清漆製造工序的製造條件相關的信息，所述片材製造控制單元根據所述第3信息進一步對所述清漆製造工序的製造條件進行控制。
10.一種片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述中央控制裝置包括: 第一信息收發單元，用於通過網絡接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，以及 信息生成單元，與所述第一信息收發單元連接，用於基於所述第I信息和第2信息生成與片材製造條件相關的第3信息，並通過所述第一信息收發單元發送所述第3信息。
11.根據權利要 求10的片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置，其特徵在於，所述信息生成單元還被配置為基於與本次之前的片材製造條件相關的第5信息生成與本次片材製造條件相關的第3信息，並通過所述第一信息收發單元發送所述與本次片材製造條件相關的第3信息。
12.根據權利要求11的片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置，其特徵在於，所述中央控制裝置具有存儲所述第5信息的第5信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第5信息存儲單元讀取第5信息。
13.根據權利要求10至12任一項的片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置，其特徵在於，所述中央控制裝置具有存儲所述第I信息的第I信息存儲單元和用於存儲所述第2信息的第2信息存儲單元，所述信息生成單元從所述第I信息存儲單元和所述第2信息存儲單元讀取所述第I信息和所述第2信息。
14.一種片材製造工序遠程控制系統中的客戶端裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述客戶端裝置包括: 第二信息收發單元，用於與所述片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置連接，接收與片材製造條件相關的第3信息，以及片材製造控制單元，與所述第二信息收發單元連接，用於根據由所述第二信息收發單元接收到的與片材製造條件相關的第3信息，對所述片材製造工序的製造條件進行控制。
15.根據權利要求14的片材製造工序遠程控制系統中的客戶端裝置，其特徵在於，所述客戶端裝置具有存儲所述與片材製造條件相關的第3信息的信息存儲單元。
16.根據權利要求14或15的片材製造工序遠程控制系統中的客戶端裝置，其特徵在於， 所述第二信息收發單元還被設置為接收包括清漆、清漆中所含粒子、清漆中所含固化性樹脂、半導體元件中至少一種的批次信息，和/或單位期間半導體裝置製造量信息的第4信息，並且 所述片材製造控制單元還被配置為根據所述第4信息對所述片材製造工序的製造條件進行修正控制。
17.根據權利要求16的片材製造工序遠程控制系統中的客戶端裝置，其特徵在於，所述客戶端裝置具有存儲第4信息的第4信息存儲單元，所述片材製造控制單元從所述第4信息存儲單元讀取第4信息。
18.一種片材製造工序遠程控制系統中的信息採集裝置，所述片材由清漆製成，並用於製造具有半導體元件的半導體裝置，其特徵在於，所述信息採集裝置包括: 信息接收單元，用於接收與光半導體元件和光半導體裝置相關的第I信息以及與所述清漆相關的第2信息，以及 信息發送單元，與所述信息接收單元以及所述片材製造工序遠程控制系統中的中央控制裝置連接，用於將所述信息接收單元接收到的所述第I信息和第2信息發送至所述中央控制裝置。
【文檔編號】G05B19/418GK104076760SQ201310693566
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年12月17日 優先權日:2013年3月28日
【發明者】伊藤久貴, 二宮明人, 大藪恭也, 梅谷榮弘, 松田廣和 申請人:日東電工株式會社